【正文】 建立營(yíng)運(yùn)規(guī)范 詳見(jiàn)附件 5 焊膏選擇的多重比較試驗(yàn)分析 正態(tài)性檢驗(yàn) 僅以 691A和 670i焊膏為例 均為正態(tài)分布 焊膏的選擇 M A I C D 篩選關(guān)鍵少數(shù) 發(fā)現(xiàn)變量關(guān)系 建立營(yíng)運(yùn)規(guī)范 獨(dú)立性檢驗(yàn) 僅以 691A和 670i焊膏為例 數(shù)據(jù)均是獨(dú)立的 焊膏的選擇 M A I C D 篩選關(guān)鍵少數(shù) 發(fā)現(xiàn)變量關(guān)系 建立營(yíng)運(yùn)規(guī)范 方差相等 方差相等性檢驗(yàn) 焊膏的選擇 M A I C D 篩選關(guān)鍵少數(shù) 發(fā)現(xiàn)變量關(guān)系 建立營(yíng)運(yùn)規(guī)范 其他三種焊膏的 結(jié)果數(shù)據(jù)也都通過(guò)了 獨(dú)立性和正態(tài)性檢驗(yàn) 691A導(dǎo)致的空洞最大面積比最小， RP15次之。優(yōu)點(diǎn)B G A 焊接空洞與焊球的面積比平均值B G A 焊接空洞與焊球的面積比最大值M A I C D 確定關(guān)鍵質(zhì)量特性 Y 定義 Y的績(jī)效標(biāo)準(zhǔn) 驗(yàn)證 Y的測(cè)量系統(tǒng) 確定項(xiàng)目的關(guān)鍵質(zhì)量特性 Y 根據(jù)前面的分析，確定本項(xiàng)目的關(guān)鍵質(zhì)量特性（即 Y）為： BGA焊接空洞 與焊球的面積比 最大值 M A I C D 確定關(guān)鍵質(zhì)量特性 Y 定義 Y的績(jī)效標(biāo)準(zhǔn) 驗(yàn)證 Y的測(cè)量系統(tǒng) 對(duì) Y的定義 M A I C D 確定關(guān)鍵質(zhì)量特性 Y 定義 Y的績(jī)效標(biāo)準(zhǔn) 驗(yàn)證 Y的測(cè)量系統(tǒng) 紅色圈內(nèi)為空洞面積 黑色圈內(nèi)為焊球面積（包括紅圈內(nèi)面積） 空洞面積比＝ 空洞面積 焊球面積 BGA焊接空洞與焊球的面積比最大（即 Y） 值是一個(gè) BGA所有焊點(diǎn)中 空洞面積比 的 最大值 Y的績(jī)效標(biāo)準(zhǔn) 空洞位置 一級(jí)標(biāo)準(zhǔn) 二級(jí)標(biāo)準(zhǔn) 三級(jí)標(biāo)準(zhǔn)直徑比 60% 直徑比 45% 直徑比 30%面積比 36% 面積比 2 0 .2 5 % 面積比 9%直徑比 50% 直徑比 35% 直徑比 20%面積比 25% 面積比 1 2 .2 5 % 面積比 4%在球中間球與 PC B 界面公司標(biāo)準(zhǔn)： 結(jié)合 IPC標(biāo)準(zhǔn)制定空洞接受標(biāo)準(zhǔn)： IPC標(biāo)準(zhǔn)： M A I C D 確定關(guān)鍵質(zhì)量特性 Y 定義 Y的績(jī)效標(biāo)準(zhǔn) 驗(yàn)證 Y的測(cè)量系統(tǒng) 見(jiàn)公司標(biāo)準(zhǔn)，編號(hào) 空洞 /焊球面積比超過(guò) 10%即為空洞缺陷 每個(gè) BGA只要有一個(gè)焊球空洞缺陷，即為不合格。 降低 BGA焊接 空洞缺陷率 客戶： xxxx 黑帶： xx 倡導(dǎo)者： xxx BGA (Ball Grid Array) 指在元件底部以矩陣方式布置的焊錫球?yàn)橐龆说拿骊囀椒庋b集成電路 。 項(xiàng)目規(guī)劃 xx 質(zhì)量部 項(xiàng)目策劃、組織實(shí)施 xx 工藝部 項(xiàng)目實(shí)施 xx 工藝部 工藝分析改進(jìn) xx 工藝部 工藝分析改進(jìn) xx 工藝部 工藝分析改進(jìn) xx 質(zhì)量部 項(xiàng)目實(shí)施 xx 生產(chǎn)部 回流溫度曲線調(diào)校 項(xiàng)目里程碑 7/57/31 8/19/15 9/1510/15 10/1511/31 12/112/30 定義 測(cè)量 分析 改進(jìn) 控制 M A I C D 確定項(xiàng)目關(guān)鍵 制訂項(xiàng)目規(guī)劃 定義項(xiàng)目流程 項(xiàng)目實(shí)施流程 DMAIC 選擇項(xiàng)目的關(guān)鍵質(zhì)量特性 Y BGA焊接空洞的缺陷率 BGA焊接空洞的 缺陷數(shù) BGA焊接空洞 與焊球的 面積比平均值 BGA焊接空洞 與焊球的面積 比最大值 在幾個(gè)可能選擇的關(guān)鍵質(zhì)量特性Y中，這是比較好的一個(gè)！ 優(yōu)點(diǎn)可以作為連續(xù)數(shù)據(jù)進(jìn)行處理，進(jìn)行分析比離散數(shù)據(jù)用的數(shù)據(jù)少不足 無(wú)法與焊接缺陷率對(duì)應(yīng) 直接和 B G A 焊接空洞缺陷率，同時(shí)又可以作為連續(xù)數(shù)據(jù)處理。 使用 A100手機(jī)板進(jìn)行試驗(yàn)，每個(gè)手機(jī)板上三個(gè) BGA器件，取三個(gè)BGA的最大空洞面積與焊球面積比的最大值的平均值作為一個(gè)數(shù)據(jù)。R10％，測(cè)量系統(tǒng)有效 M A I C D 確定關(guān)鍵質(zhì)量特性 Y 定義 Y的績(jī)效標(biāo)準(zhǔn) 驗(yàn)證 Y的測(cè)量系統(tǒng) 詳見(jiàn)附件 3 AXIRAY測(cè)試儀的測(cè)量系統(tǒng)分析 測(cè)量階段小結(jié) M A I C D 確定關(guān)鍵質(zhì)量特性