西格瑪案例降低焊接空洞缺陷率-預(yù)覽頁(yè)
【正文】 端的面陣式封裝集成電路 。具體分布如下圖： 空洞所占比例最高為% 由于不是 100％ 檢查，還有大量 的焊接空洞問(wèn)題 未得到修復(fù) M A I C D 確定項(xiàng)目關(guān)鍵 制訂項(xiàng)目規(guī)劃 定義項(xiàng)目流程 BGA焊接空洞的危害 M A I C D 確定項(xiàng)目關(guān)鍵 制訂項(xiàng)目規(guī)劃 定義項(xiàng)目流程 可靠性低； 生產(chǎn)效率低； 合格率低； 返修成本高。 BGA焊接問(wèn)題描述 經(jīng)檢驗(yàn)，在 BGA的回流焊中，焊點(diǎn)的空洞比例高達(dá) 60％，焊點(diǎn)空洞面積比有的超過(guò) 20％?！? —— 總經(jīng)理 必須提高 產(chǎn)品質(zhì)量！ 項(xiàng)目關(guān)鍵 根據(jù)前面的分析，為提高手機(jī)單板的焊接質(zhì)量，確定本項(xiàng)目的關(guān)鍵（即 CTQ關(guān)鍵質(zhì)量特性）為： BGA焊接 空洞缺陷率 M A I C D 確定項(xiàng)目關(guān)鍵 制訂項(xiàng)目規(guī)劃 定義項(xiàng)目流程 過(guò)程高端流程圖 Supplier 供應(yīng)商 Input 輸入 Process 過(guò)程 Output 輸出 Customer 客戶 倉(cāng)儲(chǔ)部 焊接 材料 設(shè)備 人員 文件 程序 焊接好的 BGA 生產(chǎn)部 返修線 M A I C D 確定項(xiàng)目關(guān)鍵 制訂項(xiàng)目規(guī)劃 定義項(xiàng)目流程 項(xiàng)目審批立項(xiàng) M A I C D 確定項(xiàng)目關(guān)鍵 制訂項(xiàng)目規(guī)劃 定義項(xiàng)目流程 詳見附件 1 項(xiàng)目立項(xiàng)和成果評(píng)估報(bào)告 網(wǎng)上立項(xiàng)、批準(zhǔn) 業(yè)務(wù)聚焦（ Business case） ? 提高手機(jī)產(chǎn)品質(zhì)量，降低生產(chǎn)返修率，使顧客更加滿意； ? 直接收益 100萬(wàn) /年以上（減少維修費(fèi)）； ? 間接收益巨大：產(chǎn)品的可靠性提高，提升品牌形象，增加市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，擴(kuò)大市場(chǎng)份額增加營(yíng)業(yè)收入。 項(xiàng)目規(guī)劃 xx 質(zhì)量部 項(xiàng)目策劃、組織實(shí)施 xx 工藝部 項(xiàng)目實(shí)施 xx 工藝部 工藝分析改進(jìn) xx 工藝部 工藝分析改進(jìn) xx 工藝部 工藝分析改進(jìn) xx 質(zhì)量部 項(xiàng)目實(shí)施 xx 生產(chǎn)部 回流溫度曲線調(diào)校 項(xiàng)目里程碑 7/57/31 8/19/15 9/1510/15 10/1511/31 12/112/30 定義 測(cè)量 分析 改進(jìn) 控制 M A I C D 確定項(xiàng)目關(guān)鍵 制訂項(xiàng)目規(guī)劃 定義項(xiàng)目流程 項(xiàng)目實(shí)施流程 DMAIC 選擇項(xiàng)目的關(guān)鍵質(zhì)量特性 Y BGA焊接空洞的缺陷率 BGA焊接空洞的 缺陷數(shù) BGA焊接空洞 與焊球的 面積比平均值 BGA焊接空洞 與焊球的面積 比最大值 在幾個(gè)可能選擇的關(guān)鍵質(zhì)量特性Y中，這是比較好的一個(gè)！ 優(yōu)點(diǎn)可以作為連續(xù)數(shù)據(jù)進(jìn)行處理，進(jìn)行分析比離散數(shù)據(jù)用的數(shù)據(jù)少不足 無(wú)法與焊接缺陷率對(duì)應(yīng) 直接和 B G A 焊接空洞缺陷率，同時(shí)又可以作為連續(xù)數(shù)據(jù)處理。 共獲得 108個(gè)數(shù)據(jù)。R10％，測(cè)量系統(tǒng)有效 M A I C D 確定關(guān)鍵質(zhì)量特性 Y 定義 Y的績(jī)效標(biāo)準(zhǔn) 驗(yàn)證 Y的測(cè)量系統(tǒng) 詳見附件 3 AXIRAY測(cè)試儀的測(cè)量系統(tǒng)分析 測(cè)量階段小結(jié) M A I C D 確定關(guān)鍵質(zhì)量特性 Y 定義 Y的績(jī)效標(biāo)準(zhǔn) 驗(yàn)證 Y的測(cè)量系統(tǒng) 分析階段 ?確定了項(xiàng)目的關(guān)鍵質(zhì)量特性 Y； ?定義了關(guān)鍵質(zhì)量特性 Y的績(jī)效指標(biāo)； ?測(cè)量系統(tǒng)滿足要求。 過(guò)程能力指數(shù) 當(dāng)前過(guò)程能力分析 M A I C D 了解過(guò)程能力 定義改進(jìn)目標(biāo) 確定波動(dòng)來(lái)源 改進(jìn)目標(biāo) 63% 題目：降低BGA焊接空洞不合格率 2021/12 20% 2021/7 目標(biāo)描述： 從 2021年 7月到2021年 12月，手機(jī)板 BGA焊接空洞不合格率降低到20%以下。 使用 A100手機(jī)板進(jìn)行試驗(yàn)，每個(gè)手機(jī)板上三個(gè) BGA器件，取三個(gè)BGA的最大空洞面積與焊球面積比的最大值的平均值作為
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