西格瑪案例降低焊接空洞缺陷率-在線瀏覽
2025-07-15 16:52本頁面
【正文】 GA (Ball Grid Array) 指在元件底部以矩陣方式布置的焊錫球為引出端的面陣式封裝集成電路 。 背景： BGA及其使用 BGA器件大量用于手機板如： A100（ 3個 BGA）、A300（ 3個 BGA）、 628（ 2個 BGA） 手機板 在 2021年 1月 18日舉行的 6SIGMA成果發(fā)布會上榮獲 二等獎 項目榮譽 目 錄 Define (定義 )： 確定項目關(guān)鍵 制訂項目規(guī)劃 定義過程流程 Measure (測量 )： 確定項目的關(guān)鍵質(zhì)量特性 Y 定義 Y的績效標(biāo)準(zhǔn) 驗證 Y的測量系統(tǒng) Analyze (分析 )： 了解過程能力 定義項目改進目標(biāo) 確定波動來源 Improve (改進 )： 篩選潛在的根源 發(fā)現(xiàn)變量關(guān)系 建立營運規(guī)范 Control (控制 )： 驗證輸入變量的測量系統(tǒng) 確定改進后的過程能力 實施過程控制 項目實施流程 DMAIC 公司生產(chǎn)線 手機板 客戶投訴 ： 手機事業(yè)部投訴，公司加工的手機板中 BGA焊接質(zhì)量不好，返工量比較大，而在其它公司加工的BGA則返工量極少。具體分布如下圖： 空洞所占比例最高為% 由于不是 100％ 檢查，還有大量 的焊接空洞問題 未得到修復(fù) M A I C D 確定項目關(guān)鍵 制訂項目規(guī)劃 定義項目流程 BGA焊接空洞的危害 M A I C D 確定項目關(guān)鍵 制訂項目規(guī)劃 定義項目流程 可靠性低； 生產(chǎn)效率低； 合格率低； 返修成本高。很小的焊接空洞不會對焊接性能產(chǎn)生明顯的影響。 BGA焊接問題描述 經(jīng)檢驗，在 BGA的回流焊中，焊點的空洞比例高達 60％，焊點空洞面積比有的超過 20％。 我公司在 60%以上 ,空洞的面積與焊球的面積比有的超過 20％。” —— 總經(jīng)理 必須提高 產(chǎn)品質(zhì)量！ 項目關(guān)鍵 根據(jù)前面的分析，為提高手機單板的焊接質(zhì)量，確定本項目的關(guān)鍵（即 CTQ關(guān)鍵質(zhì)量特性）為： BGA焊接 空洞缺陷率 M A I C D 確定項目關(guān)鍵 制訂項目規(guī)劃 定義項目流程 過程高端流程圖 Supplier 供應(yīng)商 Input 輸入 Process 過程 Output 輸出 Customer 客戶 倉儲部 焊接 材料 設(shè)備 人員 文件 程序 焊接好的 BGA 生產(chǎn)部 返修線 M A I C D 確定項目關(guān)鍵 制訂項目規(guī)劃 定義項目流程 項目審批立項 M A I C D 確定項目關(guān)鍵 制訂項目規(guī)劃 定義項目流程 詳見附件 1 項目立項和成果評估報告 網(wǎng)上立項、批準(zhǔn) 業(yè)務(wù)聚焦（ Business case） ? 提高手機產(chǎn)品質(zhì)量，降低生產(chǎn)返修率，使顧客更加滿意； ? 直接收益 100萬 /年以上（減少維修費）； ? 間接收益巨大：產(chǎn)品的可靠性提高，提升品牌形象，增加市場競爭力，擴大市場份額增加營業(yè)收入。 項目范圍（ Project Scope） ? 針對手機產(chǎn)品； ? 涉及生產(chǎn)、工藝、質(zhì)量等環(huán)節(jié)。 項目規(guī)劃 xx 質(zhì)量部 項目策劃、組織實施 xx 工藝部 項目實施 xx 工藝部
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