常見(jiàn)焊接缺陷及控制-在線瀏覽
2025-07-18 06:22本頁(yè)面
【正文】 VC (氣泡上浮速度 )≥ R（熔池結(jié)晶速度） ? COSθ = 上浮速度 VC = glslsgσ?glslsgσσσ ? ηρρ 9 )(2 2grGL ?? ? （ 1）熔渣氧化性的影響 ? 氧化性強(qiáng) ,易出現(xiàn) CO 氣孔；還原性增大，易出現(xiàn) H2 氣孔； ? （ 2）焊條藥皮和焊劑的影響 ? 堿性焊條含有 CaF2 ,焊劑中有一定量的 氟石 和多量 SiO2 共存時(shí)， ? 有利于消除氫氣孔； ? （ 3）保護(hù)氣體的影響 ? 混合氣體的活性氣體有利于降低氫氣孔； ? （ 4）焊絲成分的影響 ? 希望形成充分脫氧的條件，以抑制反應(yīng)性氣體的生成。 ? 氣孔的防止措施 ? ? 加強(qiáng)焊接區(qū)保護(hù)；焊材防潮烘干；適當(dāng)?shù)谋砻媲謇怼? ? ? 焊接時(shí)規(guī)范要保持穩(wěn)定； ? 盡量采用直流短弧焊，反接； ? 鋁合金 TIG焊時(shí)，線能量的選擇要考慮氫的溶入和排除； ? 鋁合金 MIG焊時(shí)，常采取增大熔池存在時(shí)間，以利氣泡逸出。 ? 固液階段（脆性溫度區(qū)）有可能產(chǎn)生裂紋。 ? 為防止結(jié)晶裂紋的產(chǎn)生，應(yīng)滿足如下條件： ? ＜ CST(臨界應(yīng)變?cè)鲩L(zhǎng)率） Te??Te ?? /Te ?? / ? ? (1)冶金因素 ? 1)結(jié)晶溫度區(qū)間 ? (剖面線區(qū)間為脆性溫度區(qū)間） ? 結(jié)晶溫度區(qū)間越大，脆性溫度區(qū)也 ? 大，裂紋傾向也大。 ? σαα = 2 σαβ COS ； COS ＝ σαα ／ 2 σαβ ? 若 2 σαβ= σαα ,θ = 0 o,易形成液態(tài)薄膜； ? 2 σαβ ≠ σαα ,θ ≠ 0 o,不易形成液態(tài)薄膜； ? 增大低熔共晶物的表面張力，有利于 ? 避免結(jié)晶裂紋。 ? 4)合金元素的種類(lèi) ? 促進(jìn)結(jié)晶裂紋的有：硫、磷、碳和鎳等； ? 抑制結(jié)晶裂紋的有：錳、硅、鈦、鋯和稀土等。 ? (2)應(yīng)力控制 ? 1)選擇合理的接頭形式 （使熔深減?。?； ? 2)確定合理的焊接順序 (盡量使焊縫處于較小的剛度下焊接 )； ? 3)確定合理的焊接參數(shù) （適當(dāng)增加焊接電流，使冷速下降；預(yù)熱等） 。 ? ? 延遲裂紋主要決定三大因素： ? (1)氫的行為及作用 ? 擴(kuò)散氫在延遲裂紋的產(chǎn)生過(guò)程中起到 ? 至關(guān)重要的作用。 ? (2)材料淬硬傾向的影響 ? 1)淬火形成淬硬的馬氏體組織 ? 2)淬硬形成更多的晶格缺陷 (3)接頭應(yīng)力狀態(tài)的影響 1)應(yīng)力的種類(lèi) 熱應(yīng)力；組織應(yīng)力；結(jié)構(gòu)
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