西格瑪案例降低焊接空洞缺陷率-全文預覽
【正文】 定義改進目標 確定波動來源 FMEA確定的主要潛在影響因子 分析階段小結 ?當前短期過程能力： Cpk= ?確定了改進目標 ?引起 BGA焊接空洞不良的潛在原因： ? 焊膏牌號 ? 焊膏暴露時間 ? 峰值溫度 ? 回流時間 ? 保溫時間 改進階段 M A I C D 了解過程能力 定義改進目標 確定波動來源 項目實施流程 DMAIC 焊膏的選擇 M A I C D 篩選關鍵少數(shù) 發(fā)現(xiàn)變量關系 建立營運規(guī)范 焊膏可供選擇的有五種，為了確認這幾種焊膏對焊接空洞的影響。 項目實施流程 DMAIC M A I C D 了解過程能力 定義改進目標 確定波動來源 BGA焊接空洞缺陷的現(xiàn)狀 隨機抽取正在生產(chǎn)的手機板100塊，使用 AXIRAY測試儀檢查每個 BGA的焊點的空洞缺陷面積比，發(fā)現(xiàn)有 63％ 的 BGA按照公司規(guī)定的標準為不合格。 M A I C D 確定關鍵質(zhì)量特性 Y 定義 Y的績效標準 驗證 Y的測量系統(tǒng) 數(shù)據(jù)是交叉型的 模型為： BGA焊接空洞面積比＝操作者＋焊點＋焊點 *操作者＋誤差 樹圖 測量系統(tǒng)分析 空洞面積0123456781 10 11 12 2 3 4 5 6 7 8 9 1 10 11 12 2 3 4 5 6 7 8 9 1 10 11 12 2 3 4 5 6 7 8 91 2 3焊點 w i t h i n 操作員Variability 圖 直觀可以看出： 操作者和測量次數(shù) 之間的變差很小。優(yōu)點B G A 焊接空洞與焊球的面積比平均值B G A 焊接空洞與焊球的面積比最大值M A I C D 確定關鍵質(zhì)量特性 Y 定義 Y的績效標準 驗證 Y的測量系統(tǒng) 確定項目的關鍵質(zhì)量特性 Y 根據(jù)前面的分析，確定本項目的關鍵質(zhì)量特性（即 Y）為： BGA焊接空洞 與焊球的面積比 最大值 M A I C D 確定關鍵質(zhì)量特性 Y 定義 Y的績效標準 驗證 Y的測量系統(tǒng) 對 Y的定義 M A I C D 確定關鍵質(zhì)量特性 Y 定義 Y的績效標準 驗證 Y的測量系統(tǒng) 紅色圈內(nèi)為空洞面積 黑色圈內(nèi)為焊球面積（包括紅圈內(nèi)面積） 空洞面積比＝ 空洞面積 焊球面積 BGA焊接空洞與焊球的面積比最大（即 Y） 值是一個 BGA所有焊點中 空洞面積比 的 最大值 Y的績效標準 空洞位置 一級標準 二級標準 三級標準直徑比 60% 直徑比 45% 直徑比 30%面積比 36% 面積比 2 0 .2 5 % 面積比 9%直徑比 50% 直徑比 35% 直徑比 20%面積比 25% 面積比 1 2 .2 5 % 面積比 4%在球中間球與 PC B 界面公司標準： 結合 IPC標準制定空洞接受標準： IPC標準： M A I C D 確定關鍵質(zhì)量特性 Y 定義 Y的績效標準 驗證 Y的測量系統(tǒng) 見公司標準，編號 空洞 /焊球面積比超過 10%即為空洞缺陷 每個 BGA只要有一個焊球空洞缺陷，即為不合格。 項目進度（ Project Plan） 團隊組成（ Team） 目標確定（ Goal Statement） ? 通過分析找出造成 BGA焊接空洞的根本原因； ? 將 BGA焊接空洞缺陷率由目前的 63％降到 20％以下（見分析階段目標確定）。 M A I C D 確定項目關鍵 制訂項目規(guī)劃 定義項目流程 與競爭對手的比較情況 A A100 Motorola8088 Nokia8210 隨機抽 Motorola、 Nokia和我公司 5只手機進行檢測，結果如下： MotorolaBGA有空洞的焊球數(shù)占總焊球數(shù)的 6%， Nokia為 9%,而且空洞的面積與焊球的面積比均在 10％以內(nèi) 。 焊接空洞過大的影響： 如圖所示，空洞是焊接中出現(xiàn)的普遍的難以完全避免的現(xiàn)象，它歸結于焊接過程中的焊料收縮、排氣和殘存的助焊劑。 降低 BGA焊接 空洞缺陷率 客戶： xxxx 黑帶： xx 倡導者： xxx BGA (Ball Grid Array) 指在元件底部以矩陣方式布置的焊錫球為引出
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