【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 int(冷焊錫點(diǎn) )：一種反映濕潤(rùn)作用不夠的焊接點(diǎn)，其特征是，由于加熱不足或清洗不當(dāng)，外表灰色、多孔。 Component density(元件密度 )： PCB上的元件數(shù)量除以板的面積。 Conductive epoxy(導(dǎo)電性環(huán)氧樹脂 )：一種聚合材料，通過加入金屬粒子，通常是銀，使其通過電流。 Conductive ink(導(dǎo)電墨水 )：在厚膠片材料上使用的膠劑，形成 PCB導(dǎo)電布線圖。 Conformal coating(共形 涂層 )：一種薄的保護(hù)性涂層，應(yīng)用于順從裝配外形的 PCB。 Copper foil(銅箔 )：一種陰質(zhì)性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔， 它作為 PCB的導(dǎo)電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護(hù)層，腐蝕后形成電路圖樣。 Copper mirror test(銅鏡測(cè)試 )：一種助焊劑腐蝕性測(cè)試，在玻璃板上使用一種真空沉淀薄膜。 Cure(烘焙固化 )：材料的物理性質(zhì)上的變化，通過化學(xué)反應(yīng)，或有壓 /無壓的對(duì)熱反應(yīng)。 Cycle rate(循環(huán)速率 )：一個(gè)元件貼片名詞，用來計(jì)量從拿取、到板上 定位和返回的機(jī)器速度，也叫測(cè)試速度。 Data recorder(數(shù)據(jù)記錄器 )：以特定時(shí)間間隔，從著附于 PCB的熱電偶上測(cè)量、采集溫度的設(shè)備。 Defect(缺陷 )：元件或電路單元偏離了正常接受的特征。 Delamination(分層 )：板層的分離和板層與導(dǎo)電覆蓋層之間的分離。 Desoldering(卸焊 )：把焊接元件拆卸來修理或更換，方法包括：用吸錫帶吸錫、真空 (焊錫吸管 )和熱拔。 Dewetting(去濕 )：熔化的焊錫先覆蓋、后收回的過程，留下不規(guī)則的殘?jiān)? DFM(為制造著想的設(shè)計(jì) )：以 最有效的方式生產(chǎn)產(chǎn)品的方法，將時(shí)間、成本和可用資源考慮在內(nèi)。 Dispersant(分散劑 )：一種化學(xué)品，加入水中增加其去顆粒的能力。 Documentation(文件編制 )：關(guān)于裝配的資料，解釋基本的設(shè)計(jì)概念、元件和材料的類型與數(shù)量、專門的制造指示和最新版本。使用三種類型：原型機(jī)和少數(shù)量運(yùn)行、標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)線和 /或生產(chǎn)數(shù)量、以及那些指定實(shí)際圖形的政府合約。 Downtime(停機(jī)時(shí)間 )：設(shè)備由于維護(hù)或失效而不生產(chǎn)產(chǎn)品的時(shí)間。 Durometer(硬度計(jì) )：測(cè)量刮板刀片的橡膠或塑料硬度。 Environmental test(環(huán)境測(cè)試 )：一個(gè)或一系列的測(cè)試，用于決定外部對(duì)于給定的元件包裝或裝配的結(jié)構(gòu)、機(jī)械和功能完整性的總影響。 Eutectic solders(共晶焊錫 )：兩種或更多的金屬合金，具有最低的熔化點(diǎn)，當(dāng)加熱時(shí)，共晶合金直接從固態(tài)變到液態(tài)，而不經(jīng)過塑性階段。 Fabrication()：設(shè)計(jì)之后裝配之前的空板制造工藝，單獨(dú)的工藝包括疊層、金屬加成 /減去、鉆孔、電鍍、布線和清潔。 Fiducial(基準(zhǔn)點(diǎn) )：和電路布線圖合成一體的專用標(biāo)記，用于機(jī)器視覺，以找出布線圖的方向和位置。 Fillet(焊角 )：在焊盤與元件引腳之間由焊錫形成的連接。即焊點(diǎn)。 Finepitch technology (FPT密腳距技術(shù) )：表面貼片元件包裝的引腳中心間隔距離為 ”()或更少。 Fixture(夾具 )：連接 PCB到處理機(jī)器中心的裝置。 Flip chip(倒裝芯片 )：一種無引腳結(jié)構(gòu)，一般含有電路單元。 設(shè)計(jì)用于通過適當(dāng)數(shù)量的位于其面上的錫球 (導(dǎo)電性粘合劑所覆蓋 )，在電氣上和機(jī)械上連接于電路。 Full liquidus temperature(完全液化溫度 )：焊錫達(dá)到最大液體 狀態(tài)的溫度水平，最適合于良好濕潤(rùn)。 Functional test(功能測(cè)試 )：模擬其預(yù)期的操作環(huán)境，對(duì)整個(gè)裝配的電器測(cè)試。 Golden boy(金樣 )：一個(gè)元件或電路裝配，已經(jīng)測(cè)試并知道功能達(dá)到技術(shù)規(guī)格，用來通過比較測(cè)試其它單元。 Halides(鹵化物 )：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊劑中催化劑部分，由于其腐蝕性，必須清除。 Hard water(硬水 )：水中含有碳酸鈣和其它離子，可能聚集在干凈設(shè)備的內(nèi)表面并引起阻塞。 Hardener(硬化劑 )：加入樹脂中的化學(xué)品，使得提前固化，即 固化劑。 Incircuit test(在線測(cè)試 )：一種逐個(gè)元件的測(cè)試，以檢驗(yàn)元件的放置位置和方向。 Justintime (JIT剛好準(zhǔn)時(shí) )：通過直接在投入生產(chǎn)前供應(yīng)材料和元件到生產(chǎn)線，以把庫存降到最少。 Lead configuration(引腳外形 )：從元件延伸出的導(dǎo)體，起機(jī)械與電氣兩種連接點(diǎn)的作用。 Line certification(生產(chǎn)線確認(rèn) )：確認(rèn)生產(chǎn)線順序受控，可以按照要求生產(chǎn)出可靠的 PCB。 Machine vision(機(jī)器視覺 )：一個(gè)或多個(gè)相機(jī)，用來幫助找元件中心或提 高系統(tǒng)的元件貼裝精度。 Mean time between failure (MTBF平均故障間隔時(shí)間 )：預(yù)料可能的運(yùn)轉(zhuǎn)單元失效的平均統(tǒng)計(jì)時(shí)間間隔，通常以每小時(shí)計(jì)算，結(jié)果應(yīng)該表明實(shí)際的、預(yù)計(jì)的或計(jì)算的。 Nonwetting(不熔濕的 )：焊錫不粘附金屬表面的一種情況。由于待焊表面的污染，不熔濕的特征是可見基底金屬的裸露。 Omegameter(奧米加表 )：一種儀表，用來測(cè)量 PCB表面離子殘留量，通過把裝配浸入已知高電阻率的酒精和水的混合物，其后，測(cè)得和記錄由于離子殘留而引起的電阻率下降。 Open(開 路 )：兩個(gè)電氣連接的點(diǎn) (引腳和焊盤 )變成分開，原因要不是焊錫不足，要不是連接點(diǎn)引腳共面性差。 Organic activated (OA有機(jī)活性的 )：有機(jī)酸作為活性劑的一種助焊系統(tǒng)，水溶性的。 Packaging density(裝配密度 )： PCB 上放置元件 (有源 /無源元件、連接器等 )的數(shù)量；表達(dá)為低、中或高。 Photoploter(相片繪圖儀 )：基本的布線圖處理設(shè)備，用于在照相底片上生產(chǎn)原版 PCB布線圖 (通常為實(shí)際尺寸 )。 Pickandplace(拾取 貼裝設(shè)備 )：一種可編程機(jī)器，有一個(gè)機(jī) 械手臂，從自動(dòng)供料器拾取元件，移動(dòng)到PCB上的一個(gè)定點(diǎn)，以正確的方向貼放于正確的位置。 Placement equipment(貼裝設(shè)備 )：結(jié)合高速和準(zhǔn)確定位地將元件貼放于 PCB的機(jī)器，分為三種類型： SMD的大量轉(zhuǎn)移、 X/Y定位和在線轉(zhuǎn)移系統(tǒng)，可以組合以使元件適應(yīng)電路板設(shè)計(jì)。 Reflow soldering(回流焊接 )：通過各個(gè)階段，包括：預(yù)熱、穩(wěn)定 /干燥、回流峰值和冷卻，把表面貼裝元件放入錫膏中以達(dá)到永久連接的工藝過程。 Repair(修理 )：恢復(fù)缺陷裝配的功能的行動(dòng)。 Repeatability(可重復(fù)性 )：精確重返特性目標(biāo)的過程能力。一個(gè)評(píng)估處理設(shè)備及其連續(xù)性的指標(biāo)。 Rework(返工 )：把不正確裝配帶回到符合規(guī)格或合約要求的一個(gè)重復(fù)過程。 Rheology(流變學(xué) )：描述液體的流動(dòng)、或其粘性和表面張力特性，如，錫膏。 Saponifier(皂化劑 )：一種有機(jī)或無機(jī)主要成份和添加劑的水溶液，用來通過諸如可分散清潔劑，促進(jìn)松香和水溶性助焊劑的清除。 Schematic(原理圖 )：使用符號(hào)代表電路布置的圖，包括電氣連接、元件和功能。 Semiaqueous cleaning(不完全水 清洗 )：涉及溶劑清洗、熱水沖刷和烘干循環(huán)的技術(shù)。 Shadowing(陰影 )：在紅外回流焊接中，元件身體阻隔來自某些區(qū)域的能量，造成溫度不足以完全熔化錫膏的現(xiàn)象。 Silver chromate test(鉻酸銀測(cè)試 )：一種定性的、鹵化離子在 RMA助焊劑中存在的檢查。 (RMA可靠性、可維護(hù)性和可用性 ) Slump(坍落 )：在模板絲印后固化前，錫膏、膠劑等材料的擴(kuò)散。 Solder bump(焊錫球 )：球狀的焊錫材料粘合在無源或有源元件的接觸區(qū)，起到與電路焊盤連接的作用。 Solderability(可焊性 )：為了形成很強(qiáng)的連接，導(dǎo)體 (引腳、焊盤或跡線 )熔濕的 (變成可焊接的 )能力。 Soldermask(阻焊 )：印刷電路板的處理技術(shù)，除了要焊接的連接點(diǎn)之外的所有表面由塑料涂層覆蓋住。 Solids(固體 )：助焊劑配方中，松香的重量百分比， (固體含量 ) Solidus(固相線 )：一些元件的焊錫合金開始熔化 (液化 )的溫度。 Statistical process control (SPC統(tǒng)計(jì)過程控制 )：用統(tǒng)計(jì)技術(shù)分析過程輸出，以其結(jié)果來指導(dǎo)行動(dòng)，調(diào)整和 /或保持品質(zhì)控制狀態(tài)。 Storage life(儲(chǔ)存壽命 )：膠劑的儲(chǔ)存和保持有用性的時(shí)間。 Subtractive process(負(fù)過程 )：通過去掉導(dǎo)電金屬箔或覆蓋層的選擇部分，得到電路布線。 Surfactant(表面活性劑 )：加入水中降低表面張力、改進(jìn)濕潤(rùn)的化學(xué)品。 Syringe(注射器 )：通過其狹小開口滴出的膠劑容器。 Tapeandreel(帶和盤 )：貼片用的元件包裝，在連續(xù)的條帶上，把元件裝入凹坑內(nèi)，凹坑由塑料帶蓋住，以便卷到盤上，供元件貼片機(jī)用。 Thermocouple(熱電偶 )：由兩種不同金屬制成的傳感器，受熱時(shí)， 在溫度測(cè)量中產(chǎn)生一個(gè)小的直流電壓。 Type I, II, III assembly(第一、二、三類裝配 )：板的一面或兩面有表面貼裝元件的 PCB(I)；有引腳元件安裝在主面、有 SMD元件貼裝在一面或兩面的混合技術(shù) (II)；以無源 SMD元件安裝在第二面、引腳 (通孔 )元件安裝在主面為特征的混合技術(shù) (III)。 Tombstoning(元件立起 )：一種焊接缺陷，片狀元件被拉到垂直位置，使另一端不焊。 Ultrafinepitch(超密腳距 )：引腳的中心對(duì)中心距離和導(dǎo)體間距為 “()或 更小。 Vapor degreaser(汽相去油器 )：一種清洗系統(tǒng)，將物體懸掛在箱內(nèi)，受熱的溶劑汽體凝結(jié)于物體表面。 Void(空隙 )：錫點(diǎn)內(nèi)部的空穴，在回流時(shí)氣體釋放或固化前夾住的助焊劑殘留所形成。 Yield(產(chǎn)出率 )：制造過程結(jié)束時(shí)使用的元件和提交生產(chǎn)的元件數(shù)量比率。 表面貼裝元件分類 連接件 (Interconnect)：提供機(jī)械與電氣連接 /斷開，由連接插頭和插座組成，將電纜、支架、機(jī)箱或其它 PCB與 PCB連接起來；可是與板的實(shí)際連接必須是通過表面貼裝型接觸。 有源電子元件 (Active)：在 模擬或數(shù)字電路中，可以自己控制電壓和電流，以產(chǎn)生增益或開關(guān)作用，即對(duì)施加信號(hào)有反應(yīng)，可以改變自己的基本特性。 無源電子元件 (Inactive)：當(dāng)施以電信號(hào)時(shí)不改變本身特性，即提供簡(jiǎn)單的、可重復(fù)的反應(yīng)。 異型電子元件 (Oddform)：其幾何形狀因素是奇特的，但不必是獨(dú)特的。因此必須用手工貼裝，其外殼 (與其基本功能成對(duì)比 )形狀是不標(biāo)準(zhǔn)的，例如：許多變壓器、混合電路結(jié)構(gòu)、風(fēng)扇、機(jī)械開關(guān)塊，等。 Chip片電阻 , 電容等 , 尺寸規(guī)格 : 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 2020, 等 鉭電容 , 尺寸規(guī)格 : TANA,TANB,TANC,TAND SOT晶體管 ,SOT23, SOT143, SOT89等 melf圓柱形元件 , 二極管 , 電阻等 SOIC集成電路 , 尺寸規(guī)格 : SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32 QFP密腳距集成電路 PLCC集成電路 , PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84 BGA球柵列陣包裝集成電路 , 列陣間距規(guī)格 : , , CSP集成電路 , 元件邊長(zhǎng)不超過 里面芯片邊長(zhǎng)的 , 列陣間距 181。BGA 表面貼裝方法分類 第一類 TYPE IA只有表面貼裝的單面裝配 工序 : 絲印錫膏 =貼裝元件 =回流焊接 TYPE IB只有表面貼裝的雙面裝配 工序 : 絲印錫膏 =貼裝元件 =回流焊接 =反面 =絲印錫膏 =貼裝元件 =回流焊接 第二類 TYPE II采用表面貼裝元件和穿孔元件混合的單面或雙面裝配 工序 : 絲印錫膏 (頂面 )=貼裝元件 =回流焊接 =反面 =滴 (印 )膠 (底面 )=貼裝元件 =烘干膠 =反面 =插元件 =波峰焊接 第三類 TYPE III頂面采用穿孔元件 , 底面采用表面貼裝元件 工序 : 滴 (印 )膠 =貼裝元件 =烘干膠 =反面 =插元件 =波峰焊接 波峰焊接的持續(xù)改進(jìn)方法 如果能夠使用適當(dāng)?shù)臏?zhǔn)備和支持來實(shí)施有效的過程控制系統(tǒng)，那么，波峰焊接過程中出現(xiàn)的大部分問題可以得到解決，或者至少減少到一個(gè)可以接受的水平。 波峰焊接是一項(xiàng)成熟的技術(shù)，保持一種有效的大規(guī)模焊接工藝過程，特別是對(duì)通孔和第三類 SMT裝配。可是，波峰焊接也由于其不連續(xù)的性能和復(fù)雜性，被人們不接受。波峰焊接的復(fù)雜是由于其過程運(yùn)作變量，例如，傳送帶速度、預(yù)熱溫度、波峰的焊接問 題，板與波的交互作用、助焊劑化學(xué)成分、機(jī)器維護(hù)、板的設(shè)計(jì)、元件的可行性和操作員的培訓(xùn)。 近來，有些制造商企圖嘗試撇開波峰焊接，來做其 PCB裝配流水線工藝流程，由于有許多涌現(xiàn)的技術(shù)和“更小、更快、更便宜”的需求。如果可以掌握到波峰焊接的復(fù)雜性，以達(dá)到可重復(fù)的良好的焊接性能，一些專家相