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正文內(nèi)容

企業(yè)生產(chǎn)過程控制doc21-生產(chǎn)運作(編輯修改稿)

2024-09-22 17:39 本頁面
 

【文章內(nèi)容簡介】 int(冷焊錫點 ):一種反映濕潤作用不夠的焊接點,其特征是,由于加熱不足或清洗不當,外表灰色、多孔。 Component density(元件密度 ): PCB上的元件數(shù)量除以板的面積。 Conductive epoxy(導(dǎo)電性環(huán)氧樹脂 ):一種聚合材料,通過加入金屬粒子,通常是銀,使其通過電流。 Conductive ink(導(dǎo)電墨水 ):在厚膠片材料上使用的膠劑,形成 PCB導(dǎo)電布線圖。 Conformal coating(共形 涂層 ):一種薄的保護性涂層,應(yīng)用于順從裝配外形的 PCB。 Copper foil(銅箔 ):一種陰質(zhì)性電解材料,沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔, 它作為 PCB的導(dǎo)電體。它容易粘合于絕緣層,接受印刷保護層,腐蝕后形成電路圖樣。 Copper mirror test(銅鏡測試 ):一種助焊劑腐蝕性測試,在玻璃板上使用一種真空沉淀薄膜。 Cure(烘焙固化 ):材料的物理性質(zhì)上的變化,通過化學(xué)反應(yīng),或有壓 /無壓的對熱反應(yīng)。 Cycle rate(循環(huán)速率 ):一個元件貼片名詞,用來計量從拿取、到板上 定位和返回的機器速度,也叫測試速度。 Data recorder(數(shù)據(jù)記錄器 ):以特定時間間隔,從著附于 PCB的熱電偶上測量、采集溫度的設(shè)備。 Defect(缺陷 ):元件或電路單元偏離了正常接受的特征。 Delamination(分層 ):板層的分離和板層與導(dǎo)電覆蓋層之間的分離。 Desoldering(卸焊 ):把焊接元件拆卸來修理或更換,方法包括:用吸錫帶吸錫、真空 (焊錫吸管 )和熱拔。 Dewetting(去濕 ):熔化的焊錫先覆蓋、后收回的過程,留下不規(guī)則的殘渣。 DFM(為制造著想的設(shè)計 ):以 最有效的方式生產(chǎn)產(chǎn)品的方法,將時間、成本和可用資源考慮在內(nèi)。 Dispersant(分散劑 ):一種化學(xué)品,加入水中增加其去顆粒的能力。 Documentation(文件編制 ):關(guān)于裝配的資料,解釋基本的設(shè)計概念、元件和材料的類型與數(shù)量、專門的制造指示和最新版本。使用三種類型:原型機和少數(shù)量運行、標準生產(chǎn)線和 /或生產(chǎn)數(shù)量、以及那些指定實際圖形的政府合約。 Downtime(停機時間 ):設(shè)備由于維護或失效而不生產(chǎn)產(chǎn)品的時間。 Durometer(硬度計 ):測量刮板刀片的橡膠或塑料硬度。 Environmental test(環(huán)境測試 ):一個或一系列的測試,用于決定外部對于給定的元件包裝或裝配的結(jié)構(gòu)、機械和功能完整性的總影響。 Eutectic solders(共晶焊錫 ):兩種或更多的金屬合金,具有最低的熔化點,當加熱時,共晶合金直接從固態(tài)變到液態(tài),而不經(jīng)過塑性階段。 Fabrication():設(shè)計之后裝配之前的空板制造工藝,單獨的工藝包括疊層、金屬加成 /減去、鉆孔、電鍍、布線和清潔。 Fiducial(基準點 ):和電路布線圖合成一體的專用標記,用于機器視覺,以找出布線圖的方向和位置。 Fillet(焊角 ):在焊盤與元件引腳之間由焊錫形成的連接。即焊點。 Finepitch technology (FPT密腳距技術(shù) ):表面貼片元件包裝的引腳中心間隔距離為 ”()或更少。 Fixture(夾具 ):連接 PCB到處理機器中心的裝置。 Flip chip(倒裝芯片 ):一種無引腳結(jié)構(gòu),一般含有電路單元。 設(shè)計用于通過適當數(shù)量的位于其面上的錫球 (導(dǎo)電性粘合劑所覆蓋 ),在電氣上和機械上連接于電路。 Full liquidus temperature(完全液化溫度 ):焊錫達到最大液體 狀態(tài)的溫度水平,最適合于良好濕潤。 Functional test(功能測試 ):模擬其預(yù)期的操作環(huán)境,對整個裝配的電器測試。 Golden boy(金樣 ):一個元件或電路裝配,已經(jīng)測試并知道功能達到技術(shù)規(guī)格,用來通過比較測試其它單元。 Halides(鹵化物 ):含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊劑中催化劑部分,由于其腐蝕性,必須清除。 Hard water(硬水 ):水中含有碳酸鈣和其它離子,可能聚集在干凈設(shè)備的內(nèi)表面并引起阻塞。 Hardener(硬化劑 ):加入樹脂中的化學(xué)品,使得提前固化,即 固化劑。 Incircuit test(在線測試 ):一種逐個元件的測試,以檢驗元件的放置位置和方向。 Justintime (JIT剛好準時 ):通過直接在投入生產(chǎn)前供應(yīng)材料和元件到生產(chǎn)線,以把庫存降到最少。 Lead configuration(引腳外形 ):從元件延伸出的導(dǎo)體,起機械與電氣兩種連接點的作用。 Line certification(生產(chǎn)線確認 ):確認生產(chǎn)線順序受控,可以按照要求生產(chǎn)出可靠的 PCB。 Machine vision(機器視覺 ):一個或多個相機,用來幫助找元件中心或提 高系統(tǒng)的元件貼裝精度。 Mean time between failure (MTBF平均故障間隔時間 ):預(yù)料可能的運轉(zhuǎn)單元失效的平均統(tǒng)計時間間隔,通常以每小時計算,結(jié)果應(yīng)該表明實際的、預(yù)計的或計算的。 Nonwetting(不熔濕的 ):焊錫不粘附金屬表面的一種情況。由于待焊表面的污染,不熔濕的特征是可見基底金屬的裸露。 Omegameter(奧米加表 ):一種儀表,用來測量 PCB表面離子殘留量,通過把裝配浸入已知高電阻率的酒精和水的混合物,其后,測得和記錄由于離子殘留而引起的電阻率下降。 Open(開 路 ):兩個電氣連接的點 (引腳和焊盤 )變成分開,原因要不是焊錫不足,要不是連接點引腳共面性差。 Organic activated (OA有機活性的 ):有機酸作為活性劑的一種助焊系統(tǒng),水溶性的。 Packaging density(裝配密度 ): PCB 上放置元件 (有源 /無源元件、連接器等 )的數(shù)量;表達為低、中或高。 Photoploter(相片繪圖儀 ):基本的布線圖處理設(shè)備,用于在照相底片上生產(chǎn)原版 PCB布線圖 (通常為實際尺寸 )。 Pickandplace(拾取 貼裝設(shè)備 ):一種可編程機器,有一個機 械手臂,從自動供料器拾取元件,移動到PCB上的一個定點,以正確的方向貼放于正確的位置。 Placement equipment(貼裝設(shè)備 ):結(jié)合高速和準確定位地將元件貼放于 PCB的機器,分為三種類型: SMD的大量轉(zhuǎn)移、 X/Y定位和在線轉(zhuǎn)移系統(tǒng),可以組合以使元件適應(yīng)電路板設(shè)計。 Reflow soldering(回流焊接 ):通過各個階段,包括:預(yù)熱、穩(wěn)定 /干燥、回流峰值和冷卻,把表面貼裝元件放入錫膏中以達到永久連接的工藝過程。 Repair(修理 ):恢復(fù)缺陷裝配的功能的行動。 Repeatability(可重復(fù)性 ):精確重返特性目標的過程能力。一個評估處理設(shè)備及其連續(xù)性的指標。 Rework(返工 ):把不正確裝配帶回到符合規(guī)格或合約要求的一個重復(fù)過程。 Rheology(流變學(xué) ):描述液體的流動、或其粘性和表面張力特性,如,錫膏。 Saponifier(皂化劑 ):一種有機或無機主要成份和添加劑的水溶液,用來通過諸如可分散清潔劑,促進松香和水溶性助焊劑的清除。 Schematic(原理圖 ):使用符號代表電路布置的圖,包括電氣連接、元件和功能。 Semiaqueous cleaning(不完全水 清洗 ):涉及溶劑清洗、熱水沖刷和烘干循環(huán)的技術(shù)。 Shadowing(陰影 ):在紅外回流焊接中,元件身體阻隔來自某些區(qū)域的能量,造成溫度不足以完全熔化錫膏的現(xiàn)象。 Silver chromate test(鉻酸銀測試 ):一種定性的、鹵化離子在 RMA助焊劑中存在的檢查。 (RMA可靠性、可維護性和可用性 ) Slump(坍落 ):在模板絲印后固化前,錫膏、膠劑等材料的擴散。 Solder bump(焊錫球 ):球狀的焊錫材料粘合在無源或有源元件的接觸區(qū),起到與電路焊盤連接的作用。 Solderability(可焊性 ):為了形成很強的連接,導(dǎo)體 (引腳、焊盤或跡線 )熔濕的 (變成可焊接的 )能力。 Soldermask(阻焊 ):印刷電路板的處理技術(shù),除了要焊接的連接點之外的所有表面由塑料涂層覆蓋住。 Solids(固體 ):助焊劑配方中,松香的重量百分比, (固體含量 ) Solidus(固相線 ):一些元件的焊錫合金開始熔化 (液化 )的溫度。 Statistical process control (SPC統(tǒng)計過程控制 ):用統(tǒng)計技術(shù)分析過程輸出,以其結(jié)果來指導(dǎo)行動,調(diào)整和 /或保持品質(zhì)控制狀態(tài)。 Storage life(儲存壽命 ):膠劑的儲存和保持有用性的時間。 Subtractive process(負過程 ):通過去掉導(dǎo)電金屬箔或覆蓋層的選擇部分,得到電路布線。 Surfactant(表面活性劑 ):加入水中降低表面張力、改進濕潤的化學(xué)品。 Syringe(注射器 ):通過其狹小開口滴出的膠劑容器。 Tapeandreel(帶和盤 ):貼片用的元件包裝,在連續(xù)的條帶上,把元件裝入凹坑內(nèi),凹坑由塑料帶蓋住,以便卷到盤上,供元件貼片機用。 Thermocouple(熱電偶 ):由兩種不同金屬制成的傳感器,受熱時, 在溫度測量中產(chǎn)生一個小的直流電壓。 Type I, II, III assembly(第一、二、三類裝配 ):板的一面或兩面有表面貼裝元件的 PCB(I);有引腳元件安裝在主面、有 SMD元件貼裝在一面或兩面的混合技術(shù) (II);以無源 SMD元件安裝在第二面、引腳 (通孔 )元件安裝在主面為特征的混合技術(shù) (III)。 Tombstoning(元件立起 ):一種焊接缺陷,片狀元件被拉到垂直位置,使另一端不焊。 Ultrafinepitch(超密腳距 ):引腳的中心對中心距離和導(dǎo)體間距為 “()或 更小。 Vapor degreaser(汽相去油器 ):一種清洗系統(tǒng),將物體懸掛在箱內(nèi),受熱的溶劑汽體凝結(jié)于物體表面。 Void(空隙 ):錫點內(nèi)部的空穴,在回流時氣體釋放或固化前夾住的助焊劑殘留所形成。 Yield(產(chǎn)出率 ):制造過程結(jié)束時使用的元件和提交生產(chǎn)的元件數(shù)量比率。 表面貼裝元件分類 連接件 (Interconnect):提供機械與電氣連接 /斷開,由連接插頭和插座組成,將電纜、支架、機箱或其它 PCB與 PCB連接起來;可是與板的實際連接必須是通過表面貼裝型接觸。 有源電子元件 (Active):在 模擬或數(shù)字電路中,可以自己控制電壓和電流,以產(chǎn)生增益或開關(guān)作用,即對施加信號有反應(yīng),可以改變自己的基本特性。 無源電子元件 (Inactive):當施以電信號時不改變本身特性,即提供簡單的、可重復(fù)的反應(yīng)。 異型電子元件 (Oddform):其幾何形狀因素是奇特的,但不必是獨特的。因此必須用手工貼裝,其外殼 (與其基本功能成對比 )形狀是不標準的,例如:許多變壓器、混合電路結(jié)構(gòu)、風(fēng)扇、機械開關(guān)塊,等。 Chip片電阻 , 電容等 , 尺寸規(guī)格 : 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 2020, 等 鉭電容 , 尺寸規(guī)格 : TANA,TANB,TANC,TAND SOT晶體管 ,SOT23, SOT143, SOT89等 melf圓柱形元件 , 二極管 , 電阻等 SOIC集成電路 , 尺寸規(guī)格 : SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32 QFP密腳距集成電路 PLCC集成電路 , PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84 BGA球柵列陣包裝集成電路 , 列陣間距規(guī)格 : , , CSP集成電路 , 元件邊長不超過 里面芯片邊長的 , 列陣間距 181。BGA 表面貼裝方法分類 第一類 TYPE IA只有表面貼裝的單面裝配 工序 : 絲印錫膏 =貼裝元件 =回流焊接 TYPE IB只有表面貼裝的雙面裝配 工序 : 絲印錫膏 =貼裝元件 =回流焊接 =反面 =絲印錫膏 =貼裝元件 =回流焊接 第二類 TYPE II采用表面貼裝元件和穿孔元件混合的單面或雙面裝配 工序 : 絲印錫膏 (頂面 )=貼裝元件 =回流焊接 =反面 =滴 (印 )膠 (底面 )=貼裝元件 =烘干膠 =反面 =插元件 =波峰焊接 第三類 TYPE III頂面采用穿孔元件 , 底面采用表面貼裝元件 工序 : 滴 (印 )膠 =貼裝元件 =烘干膠 =反面 =插元件 =波峰焊接 波峰焊接的持續(xù)改進方法 如果能夠使用適當?shù)臏蕚浜椭С謥韺嵤┯行У倪^程控制系統(tǒng),那么,波峰焊接過程中出現(xiàn)的大部分問題可以得到解決,或者至少減少到一個可以接受的水平。 波峰焊接是一項成熟的技術(shù),保持一種有效的大規(guī)模焊接工藝過程,特別是對通孔和第三類 SMT裝配??墒?,波峰焊接也由于其不連續(xù)的性能和復(fù)雜性,被人們不接受。波峰焊接的復(fù)雜是由于其過程運作變量,例如,傳送帶速度、預(yù)熱溫度、波峰的焊接問 題,板與波的交互作用、助焊劑化學(xué)成分、機器維護、板的設(shè)計、元件的可行性和操作員的培訓(xùn)。 近來,有些制造商企圖嘗試撇開波峰焊接,來做其 PCB裝配流水線工藝流程,由于有許多涌現(xiàn)的技術(shù)和“更小、更快、更便宜”的需求。如果可以掌握到波峰焊接的復(fù)雜性,以達到可重復(fù)的良好的焊接性能,一些專家相
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