【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 int(冷焊錫點(diǎn) )：一種反映濕潤(rùn)作用不夠的焊接點(diǎn)，其特征是，由于加熱不足或清洗不當(dāng)，外表灰色、多孔。 Component density(元件密度 )： PCB上的元件數(shù)量除以板的面積。 Conductive epoxy(導(dǎo)電性環(huán)氧樹脂 )：一種聚合材料，通過(guò)加入金屬粒子，通常是銀，使其通過(guò)電流。 Conductive ink(導(dǎo)電墨水 )：在厚膠片材料上使用的膠劑，形成 PCB導(dǎo)電布線圖。 Conformal coating(共形 涂層 )：一種薄的保護(hù)性涂層，應(yīng)用于順從裝配外形的 PCB。 Copper foil(銅箔 )：一種陰質(zhì)性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔， 它作為 PCB的導(dǎo)電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護(hù)層，腐蝕后形成電路圖樣。 Copper mirror test(銅鏡測(cè)試 )：一種助焊劑腐蝕性測(cè)試，在玻璃板上使用一種真空沉淀薄膜。 Cure(烘焙固化 )：材料的物理性質(zhì)上的變化，通過(guò)化學(xué)反應(yīng)，或有壓 /無(wú)壓的對(duì)熱反應(yīng)。 Cycle rate(循環(huán)速率 )：一個(gè)元件貼片名詞，用來(lái)計(jì)量從拿取、到板上 定位和返回的機(jī)器速度，也叫測(cè)試速度。 Data recorder(數(shù)據(jù)記錄器 )：以特定時(shí)間間隔，從著附于 PCB的熱電偶上測(cè)量、采集溫度的設(shè)備。 Defect(缺陷 )：元件或電路單元偏離了正常接受的特征。 Delamination(分層 )：板層的分離和板層與導(dǎo)電覆蓋層之間的分離。 Desoldering(卸焊 )：把焊接元件拆卸來(lái)修理或更換，方法包括：用吸錫帶吸錫、真空 (焊錫吸管 )和熱拔。 Dewetting(去濕 )：熔化的焊錫先覆蓋、后收回的過(guò)程，留下不規(guī)則的殘?jiān)? DFM(為制造著想的設(shè)計(jì) )：以 最有效的方式生產(chǎn)產(chǎn)品的方法，將時(shí)間、成本和可用資源考慮在內(nèi)。 Dispersant(分散劑 )：一種化學(xué)品，加入水中增加其去顆粒的能力。 Documentation(文件編制 )：關(guān)于裝配的資料，解釋基本的設(shè)計(jì)概念、元件和材料的類型與數(shù)量、專門的制造指示和最新版本。使用三種類型：原型機(jī)和少數(shù)量運(yùn)行、標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)線和 /或生產(chǎn)數(shù)量、以及那些指定實(shí)際圖形的政府合約。 Downtime(停機(jī)時(shí)間 )：設(shè)備由于維護(hù)或失效而不生產(chǎn)產(chǎn)品的時(shí)間。 Durometer(硬度計(jì) )：測(cè)量刮板刀片的橡膠或塑料硬度。 Environmental test(環(huán)境測(cè)試 )：一個(gè)或一系列的測(cè)試，用于決定外部對(duì)于給定的元件包裝或裝配的結(jié)構(gòu)、機(jī)械和功能完整性的總影響。 Eutectic solders(共晶焊錫 )：兩種或更多的金屬合金，具有最低的熔化點(diǎn)，當(dāng)加熱時(shí)，共晶合金直接從固態(tài)變到液態(tài)，而不經(jīng)過(guò)塑性階段。 Fabrication()：設(shè)計(jì)之后裝配之前的空板制造工藝，單獨(dú)的工藝包括疊層、金屬加成 /減去、鉆孔、電鍍、布線和清潔。 Fiducial(基準(zhǔn)點(diǎn) )：和電路布線圖合成一體的專用標(biāo)記，用于機(jī)器視覺，以找出布線圖的方向和位置。 Fillet(焊角 )：在焊盤與元件引腳之間由焊錫形成的連接。即焊點(diǎn)。 Finepitch technology (FPT密腳距技術(shù) )：表面貼片元件包裝的引腳中心間隔距離為 ”()或更少。 Fixture(夾具 )：連接 PCB到處理機(jī)器中心的裝置。 Flip chip(倒裝芯片 )：一種無(wú)引腳結(jié)構(gòu)，一般含有電路單元。 設(shè)計(jì)用于通過(guò)適當(dāng)數(shù)量的位于其面上的錫球 (導(dǎo)電性粘合劑所覆蓋 )，在電氣上和機(jī)械上連接于電路。 Full liquidus temperature(完全液化溫度 )：焊錫達(dá)到最大液體 狀態(tài)的溫度水平，最適合于良好濕潤(rùn)。 Functional test(功能測(cè)試 )：模擬其預(yù)期的操作環(huán)境，對(duì)整個(gè)裝配的電器測(cè)試。 Golden boy(金樣 )：一個(gè)元件或電路裝配，已經(jīng)測(cè)試并知道功能達(dá)到技術(shù)規(guī)格，用來(lái)通過(guò)比較測(cè)試其它單元。 Halides(鹵化物 )：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊劑中催化劑部分，由于其腐蝕性，必須清除。 Hard water(硬水 )：水中含有碳酸鈣和其它離子，可能聚集在干凈設(shè)備的內(nèi)表面并引起阻塞。 Hardener(硬化劑 )：加入樹脂中的化學(xué)品，使得提前固化，即 固化劑。 Incircuit test(在線測(cè)試 )：一種逐個(gè)元件的測(cè)試，以檢驗(yàn)元件的放置位置和方向。 Justintime (JIT剛好準(zhǔn)時(shí) )：通過(guò)直接在投入生產(chǎn)前供應(yīng)材料和元件到生產(chǎn)線，以把庫(kù)存降到最少。 Lead configuration(引腳外形 )：從元件延伸出的導(dǎo)體，起機(jī)械與電氣兩種連接點(diǎn)的作用。 Line certification(生產(chǎn)線確認(rèn) )：確認(rèn)生產(chǎn)線順序受控，可以按照要求生產(chǎn)出可靠的 PCB。 Machine vision(機(jī)器視覺 )：一個(gè)或多個(gè)相機(jī)，用來(lái)幫助找元件中心或提 高系統(tǒng)的元件貼裝精度。 Mean time between failure (MTBF平均故障間隔時(shí)間 )：預(yù)料可能的運(yùn)轉(zhuǎn)單元失效的平均統(tǒng)計(jì)時(shí)間間隔，通常以每小時(shí)計(jì)算，結(jié)果應(yīng)該表明實(shí)際的、預(yù)計(jì)的或計(jì)算的。 Nonwetting(不熔濕的 )：焊錫不粘附金屬表面的一種情況。由于待焊表面的污染，不熔濕的特征是可見基底金屬的裸露。 Omegameter(奧米加表 )：一種儀表，用來(lái)測(cè)量 PCB表面離子殘留量，通過(guò)把裝配浸入已知高電阻率的酒精和水的混合物，其后，測(cè)得和記錄由于離子殘留而引起的電阻率下降。 Open(開 路 )：兩個(gè)電氣連接的點(diǎn) (引腳和焊盤 )變成分開，原因要不是焊錫不足，要不是連接點(diǎn)引腳共面性差。 Organic activated (OA有機(jī)活性的 )：有機(jī)酸作為活性劑的一種助焊系統(tǒng)，水溶性的。 Packaging density(裝配密度 )： PCB 上放置元件 (有源 /無(wú)源元件、連接器等 )的數(shù)量；表達(dá)為低、中或高。 Photoploter(相片繪圖儀 )：基本的布線圖處理設(shè)備，用于在照相底片上生產(chǎn)原版 PCB布線圖 (通常為實(shí)際尺寸 )。 Pickandplace(拾取 貼裝設(shè)備 )：一種可編程機(jī)器，有一個(gè)機(jī) 械手臂，從自動(dòng)供料器拾取元件，移動(dòng)到PCB上的一個(gè)定點(diǎn)，以正確的方向貼放于正確的位置。 Placement equipment(貼裝設(shè)備 )：結(jié)合高速和準(zhǔn)確定位地將元件貼放于 PCB的機(jī)器，分為三種類型： SMD的大量轉(zhuǎn)移、 X/Y定位和在線轉(zhuǎn)移系統(tǒng)，可以組合以使元件適應(yīng)電路板設(shè)計(jì)。 Reflow soldering(回流焊接 )：通過(guò)各個(gè)階段，包括：預(yù)熱、穩(wěn)定 /干燥、回流峰值和冷卻，把表面貼裝元件放入錫膏中以達(dá)到永久連接的工藝過(guò)程。 Repair(修理 )：恢復(fù)缺陷裝配的功能的行動(dòng)。 Repeatability(可重復(fù)性 )：精確重返特性目標(biāo)的過(guò)程能力。一個(gè)評(píng)估處理設(shè)備及其連續(xù)性的指標(biāo)。 Rework(返工 )：把不正確裝配帶回到符合規(guī)格或合約要求的一個(gè)重復(fù)過(guò)程。 Rheology(流變學(xué) )：描述液體的流動(dòng)、或其粘性和表面張力特性，如，錫膏。 Saponifier(皂化劑 )：一種有機(jī)或無(wú)機(jī)主要成份和添加劑的水溶液，用來(lái)通過(guò)諸如可分散清潔劑，促進(jìn)松香和水溶性助焊劑的清除。 Schematic(原理圖 )：使用符號(hào)代表電路布置的圖，包括電氣連接、元件和功能。 Semiaqueous cleaning(不完全水 清洗 )：涉及溶劑清洗、熱水沖刷和烘干循環(huán)的技術(shù)。 Shadowing(陰影 )：在紅外回流焊接中，元件身體阻隔來(lái)自某些區(qū)域的能量，造成溫度不足以完全熔化錫膏的現(xiàn)象。 Silver chromate test(鉻酸銀測(cè)試 )：一種定性的、鹵化離子在 RMA助焊劑中存在的檢查。 (RMA可靠性、可維護(hù)性和可用性 ) Slump(坍落 )：在模板絲印后固化前，錫膏、膠劑等材料的擴(kuò)散。 Solder bump(焊錫球 )：球狀的焊錫材料粘合在無(wú)源或有源元件的接觸區(qū)，起到與電路焊盤連接的作用。 Solderability(可焊性 )：為了形成很強(qiáng)的連接，導(dǎo)體 (引腳、焊盤或跡線 )熔濕的 (變成可焊接的 )能力。 Soldermask(阻焊 )：印刷電路板的處理技術(shù)，除了要焊接的連接點(diǎn)之外的所有表面由塑料涂層覆蓋住。 Solids(固體 )：助焊劑配方中，松香的重量百分比， (固體含量 ) Solidus(固相線 )：一些元件的焊錫合金開始熔化 (液化 )的溫度。 Statistical process control (SPC統(tǒng)計(jì)過(guò)程控制 )：用統(tǒng)計(jì)技術(shù)分析過(guò)程輸出，以其結(jié)果來(lái)指導(dǎo)行動(dòng)，調(diào)整和 /或保持品質(zhì)控制狀態(tài)。 Storage life(儲(chǔ)存壽命 )：膠劑的儲(chǔ)存和保持有用性的時(shí)間。 Subtractive process(負(fù)過(guò)程 )：通過(guò)去掉導(dǎo)電金屬箔或覆蓋層的選擇部分，得到電路布線。 Surfactant(表面活性劑 )：加入水中降低表面張力、改進(jìn)濕潤(rùn)的化學(xué)品。 Syringe(注射器 )：通過(guò)其狹小開口滴出的膠劑容器。 Tapeandreel(帶和盤 )：貼片用的元件包裝，在連續(xù)的條帶上，把元件裝入凹坑內(nèi)，凹坑由塑料帶蓋住，以便卷到盤上，供元件貼片機(jī)用。 Thermocouple(熱電偶 )：由兩種不同金屬制成的傳感器，受熱時(shí)， 在溫度測(cè)量中產(chǎn)生一個(gè)小的直流電壓。 Type I, II, III assembly(第一、二、三類裝配 )：板的一面或兩面有表面貼裝元件的 PCB(I)；有引腳元件安裝在主面、有 SMD元件貼裝在一面或兩面的混合技術(shù) (II)；以無(wú)源 SMD元件安裝在第二面、引腳 (通孔 )元件安裝在主面為特征的混合技術(shù) (III)。 Tombstoning(元件立起 )：一種焊接缺陷，片狀元件被拉到垂直位置，使另一端不焊。 Ultrafinepitch(超密腳距 )：引腳的中心對(duì)中心距離和導(dǎo)體間距為 “()或 更小。 Vapor degreaser(汽相去油器 )：一種清洗系統(tǒng)，將物體懸掛在箱內(nèi)，受熱的溶劑汽體凝結(jié)于物體表面。 Void(空隙 )：錫點(diǎn)內(nèi)部的空穴，在回流時(shí)氣體釋放或固化前夾住的助焊劑殘留所形成。 Yield(產(chǎn)出率 )：制造過(guò)程結(jié)束時(shí)使用的元件和提交生產(chǎn)的元件數(shù)量比率。 表面貼裝元件分類 連接件 (Interconnect)：提供機(jī)械與電氣連接 /斷開，由連接插頭和插座組成，將電纜、支架、機(jī)箱或其它 PCB與 PCB連接起來(lái)；可是與板的實(shí)際連接必須是通過(guò)表面貼裝型接觸。 有源電子元件 (Active)：在 模擬或數(shù)字電路中，可以自己控制電壓和電流，以產(chǎn)生增益或開關(guān)作用，即對(duì)施加信號(hào)有反應(yīng)，可以改變自己的基本特性。 無(wú)源電子元件 (Inactive)：當(dāng)施以電信號(hào)時(shí)不改變本身特性，即提供簡(jiǎn)單的、可重復(fù)的反應(yīng)。 異型電子元件 (Oddform)：其幾何形狀因素是奇特的，但不必是獨(dú)特的。因此必須用手工貼裝，其外殼 (與其基本功能成對(duì)比 )形狀是不標(biāo)準(zhǔn)的，例如：許多變壓器、混合電路結(jié)構(gòu)、風(fēng)扇、機(jī)械開關(guān)塊，等。 Chip片電阻 , 電容等 , 尺寸規(guī)格 : 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 2020, 等 鉭電容 , 尺寸規(guī)格 : TANA,TANB,TANC,TAND SOT晶體管 ,SOT23, SOT143, SOT89等 melf圓柱形元件 , 二極管 , 電阻等 SOIC集成電路 , 尺寸規(guī)格 : SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32 QFP密腳距集成電路 PLCC集成電路 , PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84 BGA球柵列陣包裝集成電路 , 列陣間距規(guī)格 : , , CSP集成電路 , 元件邊長(zhǎng)不超過(guò) 里面芯片邊長(zhǎng)的 , 列陣間距 181。BGA 表面貼裝方法分類 第一類 TYPE IA只有表面貼裝的單面裝配 工序 : 絲印錫膏 =貼裝元件 =回流焊接 TYPE IB只有表面貼裝的雙面裝配 工序 : 絲印錫膏 =貼裝元件 =回流焊接 =反面 =絲印錫膏 =貼裝元件 =回流焊接 第二類 TYPE II采用表面貼裝元件和穿孔元件混合的單面或雙面裝配 工序 : 絲印錫膏 (頂面 )=貼裝元件 =回流焊接 =反面 =滴 (印 )膠 (底面 )=貼裝元件 =烘干膠 =反面 =插元件 =波峰焊接 第三類 TYPE III頂面采用穿孔元件 , 底面采用表面貼裝元件 工序 : 滴 (印 )膠 =貼裝元件 =烘干膠 =反面 =插元件 =波峰焊接 波峰焊接的持續(xù)改進(jìn)方法 如果能夠使用適當(dāng)?shù)臏?zhǔn)備和支持來(lái)實(shí)施有效的過(guò)程控制系統(tǒng)，那么，波峰焊接過(guò)程中出現(xiàn)的大部分問(wèn)題可以得到解決，或者至少減少到一個(gè)可以接受的水平。 波峰焊接是一項(xiàng)成熟的技術(shù)，保持一種有效的大規(guī)模焊接工藝過(guò)程，特別是對(duì)通孔和第三類 SMT裝配?？墒?，波峰焊接也由于其不連續(xù)的性能和復(fù)雜性，被人們不接受。波峰焊接的復(fù)雜是由于其過(guò)程運(yùn)作變量，例如，傳送帶速度、預(yù)熱溫度、波峰的焊接問(wèn) 題，板與波的交互作用、助焊劑化學(xué)成分、機(jī)器維護(hù)、板的設(shè)計(jì)、元件的可行性和操作員的培訓(xùn)。 近來(lái)，有些制造商企圖嘗試撇開波峰焊接，來(lái)做其 PCB裝配流水線工藝流程，由于有許多涌現(xiàn)的技術(shù)和“更小、更快、更便宜”的需求。如果可以掌握到波峰焊接的復(fù)雜性，以達(dá)到可重復(fù)的良好的焊接性能，一些專家相