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正文內(nèi)容

fpc制程中常見不良因素(doc28)-經(jīng)營管理(編輯修改稿)

2024-09-21 15:32 本頁面
 

【文章內(nèi)容簡介】 經(jīng)曝光顯影后線路不可彎曲變形或斷等(以放大鏡檢測) 2.平整性:須平整,不可有皺折,氣泡。 3.清潔性:每張不得有超過 5點(diǎn)之雜質(zhì)。 八 . 露光 就是通過干膜的作用使線路圖形轉(zhuǎn)移到板子上面。 A.作業(yè)要點(diǎn): 1.作業(yè)時(shí)要保持底片和板子的清潔 ; 2.底片與板子應(yīng)對(duì)準(zhǔn),正確; 3.不可有氣泡,雜質(zhì);放片時(shí)要注意將孔露出。 4.雙面板作業(yè)時(shí)應(yīng)墊黑紙以防止曝光。 中國最龐大的下資料庫 (整理 . 版權(quán)歸原作者所有 ) 第 11 頁 共 26 頁 B.品質(zhì)確認(rèn): 底片的規(guī)格,露光機(jī)的曝光能量,底片與干膜的緊貼度都會(huì)影響線路的精密度。 1.準(zhǔn)確性 + (不可孔破為原則) (不可孔破為原則) :不可有底片因素之固定斷線,針孔或短路現(xiàn)象。 3.進(jìn)行抽真空目的:提高底片與干膜接觸的緊密度減少散光現(xiàn)象。 4.曝光 能量的高低對(duì)品質(zhì)影響: ,曝光不足,顯像后阻劑太軟,色澤灰暗,蝕刻時(shí)阻劑破壞或浮起,造成線路的斷路。 ,則會(huì)造成曝光過度,則線路會(huì)縮細(xì)或曝光區(qū)易洗掉。 九 . 顯像: 顯像即是將已經(jīng)暴過光的帶干膜的板材,經(jīng)過顯影液( 的碳酸鈉溶液)的處理,將未受 UV光照射的干膜洗去而保留受到UV光照射發(fā)生聚合反應(yīng)的干膜使線路基 本成型。 : . . . 。 中國最龐大的下資料庫 (整理 . 版權(quán)歸原作者所有 ) 第 12 頁 共 26 頁 。 : 。 : 1.出料口扳子上不應(yīng)有水滴,應(yīng)吹干凈 . 2.不可以有未撕的干膜保護(hù)膜 . 3.顯像應(yīng)該完整,線路不可鋸齒狀,彎曲,變細(xì)等狀況。 4.顯像后裸銅面用刀輕刮不可有干膜脫落,否則會(huì)影響時(shí)刻作業(yè)品質(zhì)。 5.干膜線寬與底片線寬控制在 +/。 6.線路復(fù)雜的一面朝下放置,以避免膜渣殘留,減少水池效應(yīng)引起的顯影不均。 7.根據(jù)碳酸鈉的溶度,干膜負(fù)荷和使用時(shí)間來及時(shí)更新影液,保證最佳的顯影效果。 8.控制好顯影液,清水之 液位。 9.吹干風(fēng)力應(yīng)保持向里側(cè) 56度。 10.應(yīng)定期清洗槽內(nèi)和噴管,噴頭中之水垢,防止雜質(zhì)污染板材和造成顯影液分布不均勻性。 11.防止操作中產(chǎn)生卡板,卡板時(shí)應(yīng)停轉(zhuǎn)動(dòng)裝置,應(yīng)立即停止放 中國最龐大的下資料庫 (整理 . 版權(quán)歸原作者所有 ) 第 13 頁 共 26 頁 板,并拿出板材送至顯影臺(tái)中間,如未完全顯影,因進(jìn)行二次顯影。 12.顯影吹干后之板子應(yīng)有吸水紙隔開,防止干膜粘連而影響到時(shí)刻品質(zhì)。 D.品質(zhì)確認(rèn): 1.完整性:顯像后裸銅面以刀片輕刮不可有干膜殘留。 2.適當(dāng)性:線路邊緣,不可呈鋸齒狀或線路明顯變細(xì),翹起之現(xiàn)象,顯像后,干膜線寬與底片線寬需在 +。 3.表面品質(zhì):需吹干,不可有水滴殘留。 十 . 蝕刻( 蝕刻剝膜): 蝕刻是在一定的溫度條件下( 45+5℃ )蝕刻藥液經(jīng)過噴頭均勻噴淋到銅箔的表面,與沒有蝕刻阻劑保護(hù)的銅發(fā)生氧化還原反應(yīng),而將不需要的銅反應(yīng)掉,露出基材再經(jīng)過剝膜處理后使線路成形。 A.蝕刻藥液的主要成分:氯化銅,雙氧水,鹽酸,軟水(溶度有嚴(yán)格要求) B.品質(zhì)要求及控制要點(diǎn): 1.不能有殘銅,特別是雙面板應(yīng)該注意。 2.不能有殘膠存在,否則會(huì)造成露銅或鍍層附著性不良 3.時(shí)刻速度應(yīng)適當(dāng),不允收出現(xiàn)蝕刻過度而引起的線路變細(xì),對(duì)時(shí)刻線寬和總 pitch應(yīng)作為本站管控的重點(diǎn)。 4.線路焊點(diǎn)上之干膜不得被沖刷分離或斷裂 中國最龐大的下資料庫 (整理 . 版權(quán)歸原作者所有 ) 第 14 頁 共 26 頁 5. 蝕 刻剝膜之后板材不允許有油污,雜質(zhì),銅皮翹起等不良品質(zhì)。 6.放板應(yīng)注意避免卡板,防止氧化。 7.應(yīng)保證時(shí)刻藥液分布的均勻,以避免造成正反面或同一面的不同部分蝕刻不均勻。 C.制程管控參數(shù): 1.蝕刻藥水溫度: 45+/5℃ 2.雙氧水的溶度﹕ ~3.剝膜藥液溫度﹕ 55+/5℃ 4.蝕刻機(jī)安全使用溫度≦ 55℃ 5.烘干溫度﹕ 75+/5℃ 6.前后板間距﹕ 5~10cm 7.氯化銅溶液比重﹕ ~8.鹽酸溶度﹕ ~9.放板角度﹑導(dǎo)板﹑上下噴頭的開關(guān)狀態(tài) D.品質(zhì)確認(rèn): 1.線寬:蝕刻標(biāo)準(zhǔn)線為 .2mm amp。 ﹐其蝕刻后須在 +/以內(nèi)。 2.表面品質(zhì): 。 中國最龐大的下資料庫 (整理 . 版權(quán)歸原作者所有 ) 第 15 頁 共 26 頁 E.常見產(chǎn)品不良:銅殘 ,斷線 ,變色 ,尺寸漲縮 ,板翹 . 1. 銅殘 :主要是使用的蝕刻的藥水不當(dāng)產(chǎn)生 ,可改用藥水 . 2. 斷線 :銅箔無干膜保護(hù) (酸洗后干膜附著力較底 ),干膜起泡 ,蝕刻過度 . 3. 變色 :原材料氧化或過期 ,材料的酸堿性能 . 4. 尺寸漲縮 :受殘銅的影響 . 5. 板翹 :蝕刻槽放置太久 , 蝕刻槽的速度 . 十一 . 光澤錫鉛 A.制程中常見不良及其原因: (附著力不良)。前處理不良;電流過大;有銅離子等得污染。 。添加劑不夠;錫鉛比不當(dāng)。 。游離酸過多;二價(jià)錫鉛濃度太低。 。錫鉛膠體過多,形成沉淀。 。陽極泥過多;銅箔污染。 。電鍍時(shí)間偏大; 。
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