fpc制程中常見不良因素(doc28)-經(jīng)營管理(編輯修改稿)
2024-09-21 15:32 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 經(jīng)曝光顯影后線路不可彎曲變形或斷等（以放大鏡檢測） 2．平整性：須平整，不可有皺折，氣泡。 3．清潔性：每張不得有超過 5點(diǎn)之雜質(zhì)。 八 . 露光 就是通過干膜的作用使線路圖形轉(zhuǎn)移到板子上面。 A．作業(yè)要點(diǎn)： 1．作業(yè)時(shí)要保持底片和板子的清潔 ； 2．底片與板子應(yīng)對(duì)準(zhǔn)，正確； 3．不可有氣泡，雜質(zhì)；放片時(shí)要注意將孔露出。 4．雙面板作業(yè)時(shí)應(yīng)墊黑紙以防止曝光。 中國最龐大的下資料庫 (整理 . 版權(quán)歸原作者所有 ) 第 11 頁 共 26 頁 B．品質(zhì)確認(rèn)： 底片的規(guī)格，露光機(jī)的曝光能量，底片與干膜的緊貼度都會(huì)影響線路的精密度。 1．準(zhǔn)確性 + （不可孔破為原則） （不可孔破為原則） ：不可有底片因素之固定斷線，針孔或短路現(xiàn)象。 3．進(jìn)行抽真空目的：提高底片與干膜接觸的緊密度減少散光現(xiàn)象。 4．曝光 能量的高低對(duì)品質(zhì)影響： ，曝光不足，顯像后阻劑太軟，色澤灰暗，蝕刻時(shí)阻劑破壞或浮起，造成線路的斷路。 ，則會(huì)造成曝光過度，則線路會(huì)縮細(xì)或曝光區(qū)易洗掉。 九 . 顯像： 顯像即是將已經(jīng)暴過光的帶干膜的板材，經(jīng)過顯影液（ 的碳酸鈉溶液）的處理，將未受 UV光照射的干膜洗去而保留受到UV光照射發(fā)生聚合反應(yīng)的干膜使線路基 本成型。 ： . . . 。 中國最龐大的下資料庫 (整理 . 版權(quán)歸原作者所有 ) 第 12 頁 共 26 頁 。 ： 。 ： 1．出料口扳子上不應(yīng)有水滴，應(yīng)吹干凈 . 2．不可以有未撕的干膜保護(hù)膜 . 3．顯像應(yīng)該完整，線路不可鋸齒狀，彎曲，變細(xì)等狀況。 4．顯像后裸銅面用刀輕刮不可有干膜脫落，否則會(huì)影響時(shí)刻作業(yè)品質(zhì)。 5．干膜線寬與底片線寬控制在 +/。 6．線路復(fù)雜的一面朝下放置，以避免膜渣殘留，減少水池效應(yīng)引起的顯影不均。 7．根據(jù)碳酸鈉的溶度，干膜負(fù)荷和使用時(shí)間來及時(shí)更新影液，保證最佳的顯影效果。 8．控制好顯影液，清水之 液位。 9．吹干風(fēng)力應(yīng)保持向里側(cè) 56度。 10．應(yīng)定期清洗槽內(nèi)和噴管，噴頭中之水垢，防止雜質(zhì)污染板材和造成顯影液分布不均勻性。 11．防止操作中產(chǎn)生卡板，卡板時(shí)應(yīng)停轉(zhuǎn)動(dòng)裝置，應(yīng)立即停止放 中國最龐大的下資料庫 (整理 . 版權(quán)歸原作者所有 ) 第 13 頁 共 26 頁 板，并拿出板材送至顯影臺(tái)中間，如未完全顯影，因進(jìn)行二次顯影。 12．顯影吹干后之板子應(yīng)有吸水紙隔開，防止干膜粘連而影響到時(shí)刻品質(zhì)。 D．品質(zhì)確認(rèn)： 1．完整性：顯像后裸銅面以刀片輕刮不可有干膜殘留。 2．適當(dāng)性：線路邊緣，不可呈鋸齒狀或線路明顯變細(xì)，翹起之現(xiàn)象，顯像后，干膜線寬與底片線寬需在 +。 3．表面品質(zhì)：需吹干，不可有水滴殘留。 十 . 蝕刻（ 蝕刻剝膜）： 蝕刻是在一定的溫度條件下（ 45+5℃ ）蝕刻藥液經(jīng)過噴頭均勻噴淋到銅箔的表面，與沒有蝕刻阻劑保護(hù)的銅發(fā)生氧化還原反應(yīng)，而將不需要的銅反應(yīng)掉，露出基材再經(jīng)過剝膜處理后使線路成形。 A．蝕刻藥液的主要成分：氯化銅，雙氧水，鹽酸，軟水（溶度有嚴(yán)格要求） B．品質(zhì)要求及控制要點(diǎn)： 1．不能有殘銅，特別是雙面板應(yīng)該注意。 2．不能有殘膠存在，否則會(huì)造成露銅或鍍層附著性不良 3．時(shí)刻速度應(yīng)適當(dāng)，不允收出現(xiàn)蝕刻過度而引起的線路變細(xì)，對(duì)時(shí)刻線寬和總 pitch應(yīng)作為本站管控的重點(diǎn)。 4．線路焊點(diǎn)上之干膜不得被沖刷分離或斷裂 中國最龐大的下資料庫 (整理 . 版權(quán)歸原作者所有 ) 第 14 頁 共 26 頁 5． 蝕 刻剝膜之后板材不允許有油污，雜質(zhì)，銅皮翹起等不良品質(zhì)。 6．放板應(yīng)注意避免卡板，防止氧化。 7．應(yīng)保證時(shí)刻藥液分布的均勻，以避免造成正反面或同一面的不同部分蝕刻不均勻。 C．制程管控參數(shù)： 1．蝕刻藥水溫度： 45+/5℃ 2．雙氧水的溶度﹕ ~3．剝膜藥液溫度﹕ 55+/5℃ 4．蝕刻機(jī)安全使用溫度≦ 55℃ 5．烘干溫度﹕ 75+/5℃ 6．前后板間距﹕ 5~10cm 7．氯化銅溶液比重﹕ ~8．鹽酸溶度﹕ ~9．放板角度﹑導(dǎo)板﹑上下噴頭的開關(guān)狀態(tài) D．品質(zhì)確認(rèn)： 1．線寬：蝕刻標(biāo)準(zhǔn)線為 .2mm amp。 ﹐其蝕刻后須在 +/以內(nèi)。 2．表面品質(zhì)： 。 中國最龐大的下資料庫 (整理 . 版權(quán)歸原作者所有 ) 第 15 頁 共 26 頁 E．常見產(chǎn)品不良：銅殘 ,斷線 ,變色 ,尺寸漲縮 ,板翹 . 1. 銅殘 :主要是使用的蝕刻的藥水不當(dāng)產(chǎn)生 ,可改用藥水 . 2. 斷線 :銅箔無干膜保護(hù) (酸洗后干膜附著力較底 ),干膜起泡 ,蝕刻過度 . 3. 變色 :原材料氧化或過期 ,材料的酸堿性能 . 4. 尺寸漲縮 :受殘銅的影響 . 5. 板翹 :蝕刻槽放置太久 , 蝕刻槽的速度 . 十一 . 光澤錫鉛 A．制程中常見不良及其原因： （附著力不良）。前處理不良；電流過大；有銅離子等得污染。 。添加劑不夠；錫鉛比不當(dāng)。 。游離酸過多；二價(jià)錫鉛濃度太低。 。錫鉛膠體過多，形成沉淀。 。陽極泥過多；銅箔污染。 。電鍍時(shí)間偏大； 。
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