pth鍍銅介紹(ppt27)-經(jīng)營管理(編輯修改稿)
2024-09-21 14:46 本頁面
【文章內容簡介】 +SnCl2 +PdCl2 PdSnCl4+6 PdCl2→Pd 7SnCl16 ? 解離反應： (活化劑中加入大量水份時 ) Sn2++ 2H2O→Sn(OH) 2 (S) +2H+ Sn2++Cl+H2O→Sn(OH)Cl (S)+H+ Uyemura (Shanghai) Co.,Ltd 活化 Activation ? 孔內吸附 PdSn(合金核 ) colloid 粒子 Cl ◎ Cl Cl ◎ Sn2+ Sn2+ ◎ ◎ ◎ =Cl PdSn ◎ ◎ Cl Sn2+ Cl Cl Cl Uyemura (Shanghai) Co.,Ltd 活化劑 AT – 105 – 3 ? 前言 : 活化劑 AT – 105 – 3 是低鹽酸型的觸媒液，此藥液具有優(yōu)良的安定性，可使底材表面均一的觸媒化，以利化學銅鍍通孔的啟始反應劑。 ? 注意事項 : (Sn2+→Sn 4+,Sn/Pd膠體會 分解 ) (形成白濁沉澱 ) Uyemura (Shanghai) Co.,Ltd 化作用 : 速化劑主要在剝除板面及孔內錫
試題試卷相關推薦
鄂ICP備17016276號-1