pth與電鍍銅知識(shí)介紹(編輯修改稿)
2025-02-28 22:05 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 2O→Sn(OH) 2 (S) +2H+ Sn2++Cl+H2O→Sn(OH)Cl (S)+H+ Uyemura (Shanghai) Co.,Ltd 活化 Activation ? 孔內(nèi)吸附 PdSn(合金核 ) colloid 粒子 Cl ◎ Cl Cl ◎ Sn2+ Sn2+ ◎ ◎ ◎ =Cl PdSn ◎ ◎ Cl Sn2+ Cl Cl Cl Uyemura (Shanghai) Co.,Ltd 活化劑 AT – 105 – 3 ? 前言 : 活化劑 AT – 105 – 3 是低鹽酸型的觸媒液，此藥液具有優(yōu)良的安定性，可使底材表面均一的觸媒化，以利化學(xué)銅鍍通孔的啟始反應(yīng)劑。 ? 注意事項(xiàng) : (Sn2+→Sn 4+,Sn/Pd膠體會(huì) 分解 ) (形成白濁沉澱 ) Uyemura (Shanghai) Co.,Ltd 化作用 : 速化劑主要在剝除板面及孔內(nèi)錫殼，而露出所需鈀金屬，以利化學(xué)銅之沉積。 ＊反應(yīng)式： PdSnCl4+4HBF4→Pd+4HCl+Sn(BF 4)4 Uyemura (Shanghai) Co.,Ltd 速化劑 AL –
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