pcb設(shè)計第九講(文件)
【正文】 ：即信號線與地線回路構(gòu)成的環(huán)路面積要盡可能小，環(huán)路面積越小，對外電磁輻射越小，接收外界的干擾也越小，如圖所示。 孤立覆銅控制：獨立的覆銅區(qū)也叫銅島，它的出現(xiàn)會帶來一些不可預(yù)知的問題，因此應(yīng)該將孤立覆銅區(qū)與實際地平面相連，或?qū)⒐铝⒏层~區(qū)刪除。 ?不同電源層在空間上要避免重疊，特別是一些電壓相差很大的電源之間，電源平面的重疊問題一定要設(shè)法避免，難以避免時可考慮中間隔地層。與芯片所需電流成正比，與信號上升時間（頻率）成反比，一般推薦使用104（ 10M以下）， 103（ 10~50M）， 102（ 50M以上） ?位置選擇：需要放置在能夠最小化電容和芯片間走線電感的地方，建議靠近芯片電源引腳放置，且要連接到芯片本級地。 去耦電容 配置原則 12. 器件布局分區(qū) /分層規(guī)則 ? 為了防止不同工作頻率的模塊之間的互相干擾，同時盡量縮短高頻部分的布線長度。 器件布局分區(qū) /分層規(guī)則 13. 焊盤設(shè)計原則 ?焊盤尺寸 焊盤的內(nèi)孔尺寸必須從元件引線直徑和公差尺寸以及鍍錫層厚度、孔徑公差、孔金屬化電鍍層厚度等方面考慮，通常情況下以金屬引腳直徑加上 作為焊盤的內(nèi)孔直徑。 14. 過孔設(shè)計原則 ?過線孔制成板的最小孔徑定義取決于板厚度。 注：原理圖設(shè)計中不一定要采用給出的布局模式，最好采用自己認(rèn)為合適的布局模式和連線方法。 電路原理圖文檔、 PCB文檔、材料清單采用PDF文件輸出并打印出來。 ?當(dāng)與焊盤連接的銅膜線較細(xì)時，要將焊盤與銅膜線之間的連接設(shè)計成淚滴狀。同時還要考慮到高 /低頻部分地平面的分割問題，通常采用將二者的地分割，再在接口處單點相接。 ?每個集成芯片配置一個 104（ ）的陶瓷電容，如電路板的空間狹小，可每 4~10個芯片配置一個1~10uF的鉭電解電容。 ? 去電容還有蓄能的作用，高頻器件在工作的時候，其電流是不連續(xù)的，而器件的 VCC到總電源有一段距離，即使距離不長，在頻率很高的情況下，感的影響也會很大，會導(dǎo)致器件在需要電流的時候，不能及時共給， 去耦電容提供“高頻”電流，從而減少環(huán)路面積。 孤立覆銅處理 10. 電源線布線原則 ?盡量加寬電源線，根據(jù)估算電流，確定電源線的最小寬度。但是發(fā)熱元件和大電流引線周圍應(yīng)盡量避免使用大面積銅箔，否則長時間受熱易發(fā)生銅箔膨脹脫落現(xiàn)象。通常采用地線割裂法使各自自成回路，然后再分別接到公共的一點上。數(shù)字電路中地線可以設(shè)計成閉合回路，模擬電路中地線不可以設(shè)計成閉合回路。公共地線與印制板邊緣應(yīng)留一定的距離，一般不小于 2倍的板材厚度。 ? 印制導(dǎo)線如果需要加屏蔽，在要求不高時，可采用印制導(dǎo)線屏蔽，對于多層板，一般通過電源層和地線層的使用，既解決電源和地線的布線問題，又可以對信號線進(jìn)行屏蔽。 電源線 信號 clk 不好的布線 強弱信號盡量遠(yuǎn)離 相鄰兩面采用 字型布線 常見走線對比 1 常見走線對比 2 常見走線對比 3 7. 信號走線控制 ? 走線長度控制： PCB設(shè)計時應(yīng)該盡可能使布線長度最短，以減少布線長度帶來的干擾問題。 6. 信號線布線的一般原則 ?輸入、輸出端的導(dǎo)線應(yīng)盡量避免相鄰平行，若無法避免則平行信號線之間要盡量留有較大間隔，最好加線間地線，起到屏蔽作用。 ?時鐘線盡量短，并用地線將時鐘區(qū)圈起來；石英振蕩器外殼要接地；
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