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正文內(nèi)容

pcb設(shè)計(jì)第九講-閱讀頁

2025-02-04 15:09本頁面
  

【正文】 高頻電路中就近接地,而且要采用大面積接地方式。 模擬地和數(shù)字地的連接:模擬地和數(shù)字地應(yīng)該分開排布,這樣可以減少模擬電路與數(shù)字電路之間的相互干擾。如圖所示模擬平面和數(shù)字平面是兩個(gè)相互獨(dú)立的平面,以保證信號的完整性,只在電源入口處通過一個(gè) 0歐電阻或小電感連接,再與公共地相連。 電源與地線的緊密耦合設(shè)計(jì) 不好 比較好 最好 大面積覆銅接地 :沒有布線的區(qū)域最好由大的接地面來覆蓋,以提供屏蔽和增加去耦能力。必須使用大面積銅箔時(shí),最好用柵格狀,便于散熱。在實(shí)際 PCB板制作中,增加覆銅區(qū)除了增加接地面積有助于改善信號質(zhì)量外,還有方便 PCB板生產(chǎn)廠家加工的功效,同時(shí)還能防止 PCB板的翹曲。 ?保證印制電路板中電源線、地線的走向與數(shù)據(jù)傳輸?shù)姆较蛞恢拢鰪?qiáng)抗噪聲能力。 避免電源層在 空間上的重疊 Z 器件 11. 添加去耦電容原則 ?去耦電容的作用 ? 去耦電容的主要作用就是減少器件內(nèi)部產(chǎn)生的噪聲在板上的傳播并將噪聲引導(dǎo)到地,去耦電容去除高頻如 RF信號的干擾。 去耦電容的作用 去耦電容設(shè)計(jì) ?容量計(jì)算: C=I/(dV/dt) 。 √ 去耦電容配置原則 ?電源輸入端跨接一個(gè) 10~100uF的電解電容,如果印制電路板的位置允許,采用 100uF以上電解電容抗干擾效果更好。 ?去耦電容的引線不能過長,去耦電容的布局要合理。通常將高頻的部分布設(shè)在接口部分以減少布線長度,當(dāng)然,這樣的布局仍然要考慮到低頻信號可能受到的干擾。 ? 對混合電路多層板,可以將模擬與數(shù)字電路分別布置在印制板的兩面,分別使用不同的層布線,中間用地層隔離的方式。例如,電阻的金屬引腳直徑為 ,則焊盤孔直徑為 ,而焊盤外徑應(yīng)該為焊盤孔徑加 ,最小應(yīng)該為焊盤孔徑加 。 ?相鄰的焊盤要避免有銳角。 ?孔徑優(yōu)選系列如下: 孔徑: 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil 焊盤直徑: 40mil 35mil 28mil 25mil 20mil 內(nèi)層熱焊盤: 50mil 45mil 40mil 35mil 30mil ?板厚度與最小孔徑的關(guān)系: 板厚: 最小孔徑: 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil 大 作 業(yè) 試設(shè)計(jì)一個(gè)單片機(jī)實(shí)驗(yàn)板,要求采用多層次設(shè)計(jì),其中頂層文件為: 頂 層 文 件 外設(shè)子模塊電路原理圖為: 單片機(jī)最小系統(tǒng)子模塊電路原理圖為: 設(shè)計(jì)報(bào)告要求 設(shè)計(jì)報(bào)告應(yīng)該包括四部分內(nèi)容:電路原理圖文檔、 PCB文檔、材料清單和設(shè)計(jì)心得。 設(shè)計(jì)心得包括原理圖設(shè)計(jì)心得和 PCB設(shè)計(jì)心得,主要敘述設(shè)計(jì)當(dāng)中所碰到的問題及解決辦法、提高設(shè)計(jì)效率的方法、學(xué)習(xí) PCB設(shè)計(jì)的體會(huì)、對教學(xué)方法建議或意見等,不少于 400字。 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH
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