pcb設(shè)計第九講-展示頁
2025-01-31 15:09本頁面
【正文】 。 去耦電容的放置： 集成電路的去耦電容應(yīng)盡量靠芯片的電源引腳，使之與電源和地線之間形成的回路最短，旁路電容應(yīng)均勻分布在集成電路周圍。 ?元件放置位置： 元件應(yīng)該放置在柵格上，相互平行或垂直，元件排列要求整齊、美觀、緊湊，輸入和輸入元件盡可能遠離。 二、 PCB板布局規(guī)則 ?布局順序： 先難后易，先大后小，先精后粗大，先密后疏。 布局的方式分兩種，一種是交互式布局，另一種是自動布局，一般是在自動布局的基礎(chǔ)上用交互式布局進行調(diào)整，使其成為便于布線的最佳布局。主要內(nèi)容 第九講 PCB設(shè)計規(guī)范 第一節(jié) PCB板布局規(guī)范 第二節(jié) PCB板布線規(guī)范 大 作 業(yè) 第一節(jié) PCB板布局規(guī)范 一、 PCB板布局概述 在 PCB板設(shè)計中，布局是一個重要的環(huán)節(jié)。布局結(jié)果的好壞將直接影響布線的效果，因此可以這樣認為，合理的布局是 PCB 設(shè)計成功的第一步。在布局完成后，還可對設(shè)計文件及有關(guān)信息進行返回標注于原理圖，使得 PCB板中的有關(guān)信息與原理圖相一致，以便在今后的建檔、更改設(shè)計能同步起來 , 同時對模擬的有關(guān)信息進行更新，使得能對電路的電氣性能及功能進行板級驗證。 ?元件放置層： 元件擺放均應(yīng)該放置在頂層，只有在特定情況小，才把部分高度有限、發(fā)熱量小的貼片電阻、電容、 IC等放置在底層。 ?元件放置的方向和位置： 同類型的元件應(yīng)該在橫向或縱向方向一致；同類型的有極性分立元件也要在橫向或縱向方向一致，具有相同結(jié)構(gòu)的電路盡可能采用對稱布局。 電源供電考慮： 使用同一個電源的元件應(yīng)該盡可能放置在一起，以便于電源的分割和布線。 留空考慮： 雙列直插器件的相互距離要大于 2毫米，BGA器件與相鄰元件的距離大于 5毫米，貼片小元件的相互距離要大于 ，貼片元件焊盤外側(cè)與相鄰?fù)缀副P外側(cè)的距離要大于 2毫米，壓接元件周圍 5毫米不可以放置直插元件。 PCB板上元件貼片的受限區(qū)域 (雙面 PCB ) 2. 按照信號走向布局原則 ?通常按照信號的傳遞過程逐一安排各功能電路單元的位置，以每個功能電路的核心器件為中心，圍繞它進行布局，減小和縮短元器件的引線和連接。多數(shù)情況下，信號的傳遞方向安排為從左到右或從上到下，與輸入、輸出相連的元件應(yīng)當放在靠近輸入、輸出接插件或連接器的附近。 ?盡量避免高低電壓器件相互混雜，強弱信號的器件交錯布局。 對干擾源進行屏蔽，屏蔽罩應(yīng)良好接地。 工作電流大的器件，一般在布局時靠近電源的輸入端，應(yīng)與小電流電路分開，并加上去耦電容。 一些功耗大的集成塊、大或中功率管、大功率電阻等元件，要放置在容易散熱的位置，并與其它元件隔開一定的距離。 雙面放置元件時，底層不放置發(fā)熱元件。 重 15克以上的元器件，不能只靠焊盤來固定，應(yīng)使用支架或卡子等輔助固定裝置。 PCB板的最佳形狀是矩形，當板面尺寸大于200 150mm時要考慮使用機械邊框加固。 印制電路 板布局樣圖 印制電路 板布局樣圖 三、 PCB板布局的檢查和評審 ? 印制板尺寸是否與加工圖紙尺寸相符？能否符合 PCB 制造工藝要求？有無定位標記？ ? 元件在二維、三維空間上有無沖突？ ? 元件布局是否疏密有序，排列整齊？是否全部布完？ ? 需更換的元件能否方便的更換？插件插入設(shè)備是否方便？
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