pcb設(shè)計(jì)第一講-展示頁(yè)
2025-01-31 14:51本頁(yè)面
【正文】 l 這類(lèi)層壓板價(jià)格低廉，但機(jī)械強(qiáng)度低，易吸水，這類(lèi)層壓板價(jià)格低廉，但機(jī)械強(qiáng)度低，易吸水，耐高溫性能差（一般不超過(guò)耐高溫性能差（一般不超過(guò) 100℃℃ ）。結(jié)樹(shù)脂來(lái)分有酚醛、環(huán)氧酚醛、聚四氟乙烯等。它是用腐蝕銅箔法制作電路板的主要材料。它是用腐蝕銅箔法制作電路板的主要材料。PCB在整個(gè)電子產(chǎn)品中，扮演了連接所有功能的角色，電子產(chǎn)品的功能出現(xiàn)故障時(shí)，最先被懷疑往往就是 PCB，所以 PCB的生產(chǎn)控制尤為嚴(yán)格和重要 。按電路要求，在覆銅板上刻蝕出導(dǎo)電圖形，并鉆出元件引腳安裝孔、實(shí)現(xiàn)電氣互連的過(guò)孔以及固定整個(gè)電路板所需的螺絲孔，就獲得了電子產(chǎn)品所需的印制電路板。由于印制板上的導(dǎo)電圖形（如元件引腳焊盤(pán)、印制連線、過(guò)孔等）以及說(shuō)明性文字（如元件輪廓、序號(hào)、型號(hào)）等均通過(guò)印制方法實(shí)現(xiàn)，因此稱為印制電路板。PCB設(shè)計(jì)長(zhǎng)安大學(xué)電子與控制工程學(xué)院自動(dòng)化系 李 登 峰手機(jī)： 13359229231Email： 主要內(nèi)容主要內(nèi)容第一節(jié) 認(rèn)識(shí) PCB第二節(jié)第二節(jié) PCB制作工藝第三節(jié) PCB設(shè)計(jì)流程第四節(jié) PCB中的各種對(duì)象第五節(jié) Altium Designer概述第一章 PCB設(shè)計(jì)概述第一節(jié) 認(rèn)識(shí) PCB一、什么是一、什么是 PCB?Printed circuit board； 簡(jiǎn)寫(xiě)： PCB 中文： 印制電路板印制板也稱為印制線路板或印制電路板，通過(guò)印制板上的印制導(dǎo)線、焊盤(pán)及金屬化過(guò)孔實(shí)現(xiàn)元器件引腳之間的電氣連接。二、二、 PCB的作用的作用通過(guò)一定的工藝，在絕緣性能很高的基材上覆蓋一層導(dǎo)電性能良好的銅薄膜，就構(gòu)成了生產(chǎn)印制電路板所必需的材料 —— 覆銅板。PCB是為 完成第一層次的元件和其它電子電路零件接合提供的一個(gè) 組裝 基地 ，組裝成一個(gè)具特定功能的模塊或產(chǎn)品。三、三、 PCB板材料板材料覆以銅箔的絕緣層壓板稱為覆銅箔層壓板，簡(jiǎn)稱覆覆以銅箔的絕緣層壓板稱為覆銅箔層壓板，簡(jiǎn)稱覆銅板。銅板。覆銅板、覆銅板銅箔 絕緣介質(zhì)層銅箔覆銅板的種類(lèi)、覆銅板的種類(lèi)l 按基材的品種可分為紙基板和玻璃布板；按黏按基材的品種可分為紙基板和玻璃布板；按黏結(jié)樹(shù)脂來(lái)分有酚醛、環(huán)氧酚醛、聚四氟乙烯等。（ 1）酚醛紙基覆銅板 它是用浸漬過(guò)酚醛樹(shù)脂的絕緣紙或纖維板作為基板，兩面加無(wú)堿玻璃布，并在一面或兩面覆以電解紫銅箔，經(jīng)熱壓而成的板狀制品。）。標(biāo)準(zhǔn)厚度有主要用于低頻和一般民用產(chǎn)品中。厚的層壓板。加工方便，可用于惡劣環(huán)境和超高頻電路中。這類(lèi)層板基材的透明度良好，與箔經(jīng)熱壓而成。防潮性良好，工作溫度較高。這是以無(wú)堿玻璃布浸漬聚四氟乙烯分散乳液為這是以無(wú)堿玻璃布浸漬聚四氟乙烯分散乳液為基材，覆以經(jīng)氧化處理的電解紫銅箔，經(jīng)熱壓而成基材，覆以經(jīng)氧化處理的電解紫銅箔，經(jīng)熱壓而成的層壓板，是一種耐高溫和高絕緣的新型材料。具有較寬的耐溫范圍（有較寬的耐溫范圍（ ?23℃℃ ～～ 260℃℃ ），在），在 200℃℃ 下下可長(zhǎng)期工作，在可長(zhǎng)期工作，在 300℃℃ 下間斷工作。它主要用在高頻和超高頻電路中。此外，還有聚苯乙烯覆銅板、軟性聚酯覆銅板等。（ 1）抗彎強(qiáng)度 抗彎強(qiáng)度表示材料能承受彎曲、沖擊、振動(dòng)的能力，以單位面積受的力來(lái)計(jì)算，單位為 kg/cm2（英美國(guó)家為磅 / 平方英寸）。它用來(lái)衡量銅箔與基板之間的結(jié)合力。（ 4）吸水性吸水性主要用來(lái)考慮潮濕環(huán)境對(duì)敷銅板電氣性能的影響。（ 6）介電常數(shù) 當(dāng)雙面板的兩面各印制出一定面積的銅箔時(shí)，利用中間的絕緣基板作為介質(zhì)就組成了一個(gè)電容器。（ 7）損耗因素 損耗因素表示絕緣板材作為印制電容器的介質(zhì)時(shí)，或者在覆銅板上所印制線圈時(shí)，在絕緣介質(zhì)上的功率損耗。隨著溫濕度的升高，材料的絕緣電阻降低。不同的板材，其機(jī)械性能與電氣性能有很大差別，故應(yīng)仔細(xì)選擇。選擇時(shí)要統(tǒng)籌考慮，既要了解覆銅板的性能指標(biāo)，又要熟悉電子產(chǎn)品的特點(diǎn)，以獲得良好的性能價(jià)格比(2)印制電路板形狀的選擇– 印制電路板的形狀通常由整機(jī)的外形確定，一般采用長(zhǎng)寬比例不太懸殊的長(zhǎng)方形。在一些批量生產(chǎn)中，為了降低線路板的制作成本，提高線路板的自動(dòng)裝焊率，常把兩、三塊面積小的印制電路板和主印制電路板共同設(shè)計(jì)成一個(gè)整矩形。覆銅板的選用(3)印制電路板的尺寸的選擇印制電路板的尺寸的選擇 選擇印制電路板的尺寸選擇要考慮整機(jī)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及印選擇印制電路板的尺寸選擇要考慮整機(jī)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及印制電路板上元器件的數(shù)量及尺寸。板上元器件排列彼此間要留有一定的間隔。特別是在高壓電路中，更要注意留有足夠的間距。在考慮元器件所占面積的同時(shí)，還要考慮發(fā)熱元器件所需散熱片的尺寸。在確定了板的面積后，四周還應(yīng)留出5~10mm（單邊），以便于印制電路板在整機(jī)中的固定。(4)板厚的確定板厚的確定 根據(jù)國(guó)標(biāo)根據(jù)國(guó)標(biāo) GB247384規(guī)定，覆銅板的標(biāo)稱厚度有規(guī)定，覆銅板的標(biāo)稱厚度有 ， ， ， ， ， ， ， ， ， ， 。在確定板厚時(shí)，主要考慮以下因素。 （（ 1）當(dāng)印制板對(duì)外通過(guò)直接式插座連接時(shí)，過(guò)厚插不）當(dāng)印制板對(duì)外通過(guò)直接式插座連接時(shí)，過(guò)厚插不進(jìn)去，過(guò)薄接觸不良。一般應(yīng)選 。 （（ 2）要考慮板的尺寸、板上元器件的體積、重量等。板的尺寸及元器件重量過(guò)大，都應(yīng)適當(dāng)增加板厚，否則容易板的尺寸及元器件重量過(guò)大，都應(yīng)適當(dāng)增加板厚，否則容易產(chǎn)生翹曲。四、四、 PCB的種類(lèi)及結(jié)構(gòu)的種類(lèi)及結(jié)構(gòu) 印制板種類(lèi)很多，根據(jù)導(dǎo)電層數(shù)目的不同，可以將印制板分為：l 單面電路板（簡(jiǎn)稱單面板）l 雙面電路板（簡(jiǎn)稱雙面板）l 多層電
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