pcb設(shè)計制造流程-wenkub
2022-08-22 20:30:04 本頁面
【正文】 在 PADS Logic中已經(jīng)定義，在此就不必重復(fù)定義了。 13 PCB設(shè)計流程概述 ? 導(dǎo)入板框的 CAD文件： 打開 Auto CAD，畫好板框圖形，將圖紙保存為 DXF格式。 9 原理圖設(shè)計流程概述 ? 添加和編輯元件到設(shè)計： 從元件庫中調(diào)出元件到設(shè)計界面 10 原理圖設(shè)計流程概述 ? 建立和編輯元件間的連線： 將從元件庫中調(diào)出到設(shè)計界面上的元件按電氣連接關(guān)系進(jìn)行電性能連線。 PCB Decal（ PCB封裝）： 由 2D線繪制的器件正投影外框和焊盤組成。 ? PCB在電子產(chǎn)品中用于固定各種電子元器件和提供電氣連接作用 ,可以形象的比喻為電子產(chǎn)品的血脈。 ? 按層間結(jié)構(gòu)區(qū)分：單面板、雙面板、多層板。如： LQFP216即為 PCB封裝名。 11 原理圖設(shè)計流程概述 ? 修改設(shè)計數(shù)據(jù)： 檢查設(shè)計中的錯誤，進(jìn)行修改。 打開 PADS Layout，選擇導(dǎo)入，將板框圖導(dǎo)入到設(shè)計界面中。 在此需要對設(shè)計的“全局參數(shù)進(jìn)行設(shè)置”，設(shè)置內(nèi)容包括：尺寸單位、布線參數(shù)、淚滴、柵格、花孔等。 16 PCB設(shè)計流程概述 ? 元件布局調(diào)整 ： 利用 PADS Layout自帶的打散命令，將堆在一起的元件給分散開來。要注意除了“手動增加布線”方式外，其他幾種布線方式需要在 DRC打開狀態(tài)下方可使用。 20 PCB設(shè)計流程概述 ? 拼板： 根據(jù)板子的外形設(shè)計拼板方式。 、由于 PCB生產(chǎn)時有熱障冷縮的問題，會造成孔徑有 177。 、 PCB封裝的絲印外框?yàn)檎鎸?shí)元件的頂面正投影，大小應(yīng)與元件投影線一致。 、 SMD元件過波峰焊或底面回流焊接時要注意考慮“元件本身的重量”，以免掉件。 、為了保證可維修性， BGA 器件周圍需留有 3mm 禁布區(qū)，最佳為 5mm 禁布區(qū)。通常選用 104的貼片 MLCC。 、散熱器的放置應(yīng)考慮利于對流。 25 PCB設(shè)計要點(diǎn)簡述 、為了保證透錫良好，在大面積銅箔上的元件的焊盤要求用隔熱帶與焊盤相連，對于需過 5A以上大電流的焊盤不能采用隔熱焊盤，過回流焊的 0805以及 0805以下片式元件要考慮兩端焊盤的散熱對稱性，如圖所示： 、高熱器件的安裝方式及應(yīng)考慮帶散熱器、散熱網(wǎng)、匯流條等措施來提高過電流能力。 、 PCB空余的地方應(yīng)盡量鋪地，在低頻電路中 (電源板等 )可以考慮分地，若為高頻電路一般情況地線需一整片，并要沒有大的分割，有些電路也可以考慮按模塊分地。 28 PCB設(shè)計要點(diǎn)簡述 、 SMD焊盤上不能布過孔，過孔與焊盤應(yīng)保持 。 、有 SMD器件的 PCB板對角至少有兩個不對稱 MARK點(diǎn)。對于多層板，建議基準(zhǔn)點(diǎn)下方的內(nèi)層鋪銅以增加識別對比度。 、為減少焊點(diǎn)短路 ,雙 (多 )層板的過孔需用綠油塞孔， BGA位需 100%塞孔，插件元件的插件面焊盤不開綠油窗。 、 PCB 的危險電壓區(qū)域部分應(yīng)用 40mil寬的虛線與安全電壓區(qū)域隔離，并印上高壓危險標(biāo)識和“ DANGER!HIGH VOTAGE” 。 、輸出相關(guān)的菲林圖片、制定開料拼板方式、擬制單價。 、主要輔助材料作用： 蓋板：定位、散熱、減少毛頭、鉆頭的清掃、防止壓力腳直接壓傷銅面，常用材料 鋁箔 墊板：保護(hù)鉆機(jī)臺面、防止出口性毛頭、降低鉆頭溫度、清潔鉆頭溝槽中的膠渣，常用材料 木板 35 PCB制作流程概述 ? 前處理、除膠渣： 、前處理：以磨刷方式進(jìn)行板面清潔及毛頭去除，并以高壓水洗去除孔內(nèi)殘屑。 、 PTH背光等級測試（一般要求在 8級以上）。 、孔銅厚度金相切片檢測。 、無塵室的環(huán)境要求： 1萬級凈化、環(huán)境溫度 23177。 10℃ 、壓膜速度 、壓力 1540psi（ 145psi=1Mpa） 38 PCB制作流程概述 ? 曝光顯影： 、曝光：把菲林上的線路轉(zhuǎn)
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