pcb流程簡介-全制程-wenkub
2023-05-28 16:00:45 本頁面
【正文】 ? PB9(外層檢驗(yàn)課 )： 試 MFG 蘇州金像電子有限公司 27 PB1(電 鍍 一課 )介紹 ? 流程介紹 鑽孔 去毛頭 (Deburr) 去膠渣 (Desmear) 化學(xué)銅 (PTH) 一次銅 Panel plating ? 目的 : ? 使孔璧上的非導(dǎo)體部分之樹脂及玻璃纖維進(jìn)行金屬化 ? 方便進(jìn)行後面之電鍍銅制程 ,完成足夠?qū)щ娂昂附又饘倏阻? MFG 蘇州金像電子有限公司 28 PB1 ( 電鍍一課 ) 介紹 ? 去毛頭 (Deburr): ? 毛頭形成原因 :鑽孔後孔邊緣的未切斷的銅絲及未切斷 的玻璃布 ? Deburr之目的 :去除孔邊緣的巴厘 ,防止鍍孔不良 ? 重要的原物料：刷輪 MFG 蘇州金像電子有限公司 29 PB1 ( 電鍍一課 ) 介紹 ? 去膠渣 (Desmear): ? smear形成原因 : 鑽孔時(shí)造成的高溫超過 玻璃化轉(zhuǎn)移溫度 (Tg值 ),而 形成融熔狀 ,產(chǎn)生膠渣 ? Desmear之目的 :裸露出各層需互連的銅環(huán)，另膨松劑可 改善孔壁結(jié)構(gòu)，增強(qiáng)電鍍銅附著力。一次銅線 。減少毛頭 。銑刀 MFG 蘇州金像電子有限公司 21 PA3(鉆孔課 )介紹 流程介紹 : 目的 :在板面上鉆出層與層之間線路連接的導(dǎo)通孔 上 PIN 鉆孔 下 PIN 棕化 MFG 蘇州金像電子有限公司 22 PA3(鉆孔課 )介紹 上 PIN: 目的 : ? 對(duì)于非單片鉆之板 ,預(yù)先按 STACK之要求釘在一起 ,便于鉆孔 ,依板厚和工藝要求每個(gè) STACK可兩片鉆 ,三片鉆或多片鉆 主要原物料 :PIN針 注意事項(xiàng) : ? 上 PIN時(shí)需開防呆檢查 ,避免因前制程混料造成鉆孔報(bào)廢 MFG 蘇州金像電子有限公司 23 PA3(鉆孔課 )介紹 鉆孔 : 目的 : ? 在板面上鉆出層與層之間線路連接的導(dǎo)通孔 ? 主要原物料 :鉆頭 。鋼板 鋼板 壓力 牛皮紙 承載盤 熱板 可疊很多層 MFG 蘇州金像電子有限公司 20 PA2(壓板課 )介紹 后處理 : 目的 : ? 經(jīng)割剖 。7628等幾種 ? 樹脂據(jù)交聯(lián)狀況可分為 : A階 (完全未固化 )。預(yù)疊 ) 目的 :(四層板不需鉚釘 ) ? 利用鉚釘將多張內(nèi)層板釘在一起 ,以避免后續(xù)加工時(shí)產(chǎn)生層間滑移 主要原物料 :鉚釘 。鋸片 ? 基板由銅皮和絕緣層壓合而成 ,依要求有不同板厚規(guī)格 ,依銅厚可分為 H/H。鉆孔 。鉚釘 。曝光 。課 程 名 稱 : 製造流程簡介 制 作 單 位 : 製造處 制 作 者 : 石俊杰 /陳祥 /姚箭 核 準(zhǔn) : 石智中 核 準(zhǔn) 日 期 : 20xx/9/26 版 序 : A 蘇州金像電子有限公司 20xx0926 1 MFG 蘇州金像電子有限公司 2 PCB制造流程簡介 (PA0) PA0介紹 (發(fā)料至 DESMEAR前 ) PA1(內(nèi)層課 ):裁板 。DES連線 PA9(內(nèi)層檢驗(yàn)課 ):CCD沖孔 。疊板 。下 PIN MFG 蘇州金像電子有限公司 3 PA1(內(nèi)層課 )介紹 流程介紹 : 目的 : ? 利用 影像轉(zhuǎn)移原理 制作內(nèi)層線路 ? DES為顯影 。1oz/1oz。P/P ? P/P(PREPREG):由樹脂和玻璃纖維布組成 ,據(jù)玻璃布種類可分為1060。B階 (半固化 )。打靶 。蓋板 。防壓力腳壓傷作用 ? 墊板 :主要為復(fù)合板 ,在制程中起保護(hù)鉆機(jī)臺(tái)面 。 ? PB2(外層課 ):前處理壓膜連線 。 ? 重要的原物料： KMnO4(除膠劑 ) MFG 蘇州金像電子有限公司 30 PB1 ( 電鍍一課 ) 介紹 ? 化學(xué)銅 (PTH) ? 化學(xué)銅之目的 : 通過化學(xué)沉積的方式時(shí)表面沉積上厚度為 2040 micro inch的化學(xué)銅 。 ? 需注意的事項(xiàng)：由於 AOI說用的測試方式為邏輯比較，一定 會(huì)存在一些誤判的缺點(diǎn)，故需通過人工加以確認(rèn) MFG 蘇州金像電子有限公司 44 PB9(外層檢驗(yàn)課 )介紹 ?: ? 全稱爲(wèi) Verify Repair Station， 確認(rèn)系統(tǒng) ? 目的：通過與 ，將每片板子的測試資料傳給 ， 並由人工對(duì) 。 ? 主要原物料： SPS MFG 蘇州金像電子有限公司 53 PC1(防焊課 ） 流程簡介 ? 印刷 ? 目的：利用絲網(wǎng)上圖案，將防焊油墨準(zhǔn)確的 ? 印寫在板子上。 ? 溫度的設(shè)定，必須有警報(bào)器，時(shí)間一到必須馬上拿出，否則 over curing會(huì)造成顯影不盡。 MFG 蘇州金像電子有限公司 59 PC1(防焊課）流程簡介 ? 印文字 ? 目的：利于維修和識(shí)別 ? 原理：印刷及烘烤 ? 主要原物料：文字油墨 MFG 蘇州金像電子有限公司 60 Screen Printing Flow Chart 烘烤 印一面文字 印另一面文字 S/M 文字 文字 MFG 蘇州金像電子有限公司 61 PC2(加工課）流程簡介 ? 加工課 (Surface Treatment Process ) ? 主要流程： A 化金 (Immersion Gold) IMG B 金手指（ Gold Finger) G/F C 噴錫 (Hot Air Solder Leveling)HAL MFG 蘇州金像電子有限公司 62 PC2(加工課 ） 流程簡介 ? 化學(xué)鎳金 (EMG) ? 目的： 、抗氧化性 ? 原理：置換反應(yīng) ? 主要原物料：金鹽 MFG 蘇州金像電子有限公司 63 PC2(加工課）流程簡介 ? 流程：前處理 化鎳 金段 后處理 ? 前處理 ? 目的 :去除銅面過度氧化及去除輕微的 Scum ? 主要原物料： SPS ? 制程要點(diǎn)： A 刷壓 B SPS濃度 C 線速 MFG 蘇州金像電子有限公司 64 PC2(加工課 ） 流程簡介 ? 化鎳金段 ? 目的：在銅面上利用置換反應(yīng)形成一層 很薄的鎳金層（厚度一般為 24um) ? 主要原物料：金鹽（金氰化鉀 Potassium
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