pcb流程簡(jiǎn)介-全制程-展示頁(yè)
2025-06-05 16:00本頁(yè)面
【正文】 tation， 確認(rèn)系統(tǒng) 目的： ? 通過(guò)與 AOI連線，將每片板子的測(cè)試資料傳給 ， 并由人工對(duì) AOI的測(cè)試缺點(diǎn)進(jìn)行確認(rèn) 注意事項(xiàng)： ? VRS的確認(rèn)人員不光要對(duì)測(cè)試缺點(diǎn)進(jìn)行確認(rèn)，另外就是對(duì)一些可以直接修補(bǔ)的確認(rèn)缺點(diǎn)進(jìn)行修補(bǔ) MFG 蘇州金像電子有限公司 15 PA2(壓板課 )介紹 ? 流程介紹 : 目的： ? 將銅箔（ Copper)、 膠片（ Prepreg)與氧化處理后的內(nèi)層線路板壓合成多層板 棕化 鉚合 疊板 壓合 后處理 MFG 蘇州金像電子有限公司 16 PA2(壓板課 )介紹 棕化 : 目的 : ? (1)粗化銅面 ,增加與樹(shù)脂接觸表面積 ? (2)增加銅面對(duì)流動(dòng)樹(shù)脂之濕潤(rùn)性 ? (3)使銅面鈍化 ,避免發(fā)生不良反應(yīng) ? 主要愿物料 :棕花藥液 ? 注意事項(xiàng) : ? 棕化膜很薄 ,極易發(fā)生擦花問(wèn)題 ,操作時(shí)需注意操作手勢(shì) MFG 蘇州金像電子有限公司 17 PA2(壓板課 )介紹 鉚合 :(鉚合 。1oz/1oz。去膜連線簡(jiǎn)稱 前處理 壓膜 曝光 DES 裁板 MFG 蘇州金像電子有限公司 4 PA1(內(nèi)層課 )介紹 裁板 (BOARD CUT): 目的 : ? 依制前設(shè)計(jì)所規(guī)劃要求 ,將基板材料裁切成工作所需尺寸 主要原物料 :基板 。下 PIN MFG 蘇州金像電子有限公司 3 PA1(內(nèi)層課 )介紹 流程介紹 : 目的 : ? 利用 影像轉(zhuǎn)移原理 制作內(nèi)層線路 ? DES為顯影 。后處理 PA3(鉆孔課 ):上 PIN。疊板 。VRS確認(rèn) PA2(壓板課 ):棕化 。DES連線 PA9(內(nèi)層檢驗(yàn)課 ):CCD沖孔 。壓膜 。課 程 名 稱 : 製造流程簡(jiǎn)介 制 作 單 位 : 製造處 制 作 者 : 石俊杰 /陳祥 /姚箭 核 準(zhǔn) : 石智中 核 準(zhǔn) 日 期 : 20xx/9/26 版 序 : A 蘇州金像電子有限公司 20xx0926 1 MFG 蘇州金像電子有限公司 2 PCB制造流程簡(jiǎn)介 (PA0) PA0介紹 (發(fā)料至 DESMEAR前 ) PA1(內(nèi)層課 ):裁板 。內(nèi)層前處理 。曝光 。AOI檢驗(yàn) 。鉚釘 。壓合 。鉆孔 。蝕刻 。鋸片 ? 基板由銅皮和絕緣層壓合而成 ,依要求有不同板厚規(guī)格 ,依銅厚可分為 H/H。2oz/2oz等種類(lèi) 注意事項(xiàng) : ? 避免 板邊巴里 影響品質(zhì) ,裁切后進(jìn)行磨邊 ,圓角處理 ? 考慮漲縮影響 ,裁切板送下制程前進(jìn)行烘烤 ? 裁切須注意機(jī)械方向一致的原則 MFG 蘇州金像電子有限公司 5 PA1(內(nèi)層課 )介紹 前處理 (PRETREAT): 目的 : ? 去除銅面上的污染物， 增加銅面粗糙度 ,以利於後續(xù)的壓膜制程 主要原物料： 刷輪 銅箔 絕緣層 前處理后銅面狀況示意圖 MFG 蘇州金像電子有限公司 6 PA1(內(nèi)層課 )介紹 壓膜 (LAMINATION): 目的 : ? 將經(jīng)處理之基板銅面透過(guò) 熱壓方式貼上抗蝕干膜 主要原物料 :干膜 (Dry Film) ? 溶劑顯像型 ? 半水溶液顯像型 ? 鹼水溶液顯像型 ? 水溶性乾膜主要是由於其組成中含有機(jī)酸根，會(huì)與強(qiáng) 堿 反應(yīng)使成為有機(jī)酸的鹽類(lèi)，可被水溶掉。預(yù)疊 ) 目的 :(四層板不需鉚釘 ) ? 利用鉚釘將多張內(nèi)層板釘在一起 ,以避免后續(xù)加工時(shí)產(chǎn)生層間滑移 主要原物料 :鉚釘 。1080。7628等幾種 ? 樹(shù)脂據(jù)交聯(lián)狀況可分為 : A階 (完全未固化 )。C階 (完全固化 )三類(lèi) ,生產(chǎn)中使用的全為 B階狀態(tài)的 P/P 2L 3L 4L 5L 2L 3L 4L 5L 鉚釘 MFG 蘇州金像電子有限公司 18 PA2(壓板課 )介紹 疊板 : 目的 : ? 將預(yù)疊合好之板疊成待壓多層板形式 主要原物料 :銅皮 ? 電鍍銅皮 。鋼板 鋼板 壓力 牛皮紙 承載盤(pán) 熱板 可疊很多層 MFG 蘇州金像電子有限公司 20 PA2(壓板課 )介紹 后處理 : 目的 : ? 經(jīng)割剖 。撈邊 。銑刀 MFG 蘇州金像電子有限公司 21 PA3(鉆孔課 )介紹 流程介紹 : 目的 :在板面上鉆出層與層之間線路連接的導(dǎo)通孔 上 PIN 鉆孔 下 PIN 棕化 MFG 蘇州金像電子有限公司 22 PA3(鉆孔課 )介紹 上 PIN: 目的 : ? 對(duì)于非單片鉆之板 ,預(yù)先按 STACK之要求釘在一起 ,便于鉆孔 ,依板厚和工藝要求每個(gè) STACK可兩片鉆 ,三片鉆或多片鉆 主要原物料 :PIN針 注意事項(xiàng) : ? 上 PIN時(shí)需開(kāi)防呆檢查 ,避免因前制程混料造成鉆孔報(bào)廢 MFG 蘇州金像電子有限公司 23 PA3(鉆孔課 )介紹 鉆孔 : 目的 : ? 在板面上鉆出層與層之間線路連接的導(dǎo)通孔 ? 主要原物料 :鉆頭 。墊板 ? 鉆頭 :碳化鎢 ,鈷及有機(jī)黏著劑組合而成 ? 蓋板 :主要為鋁片 ,在制程中起鉆頭定位 。減少毛頭 。防出口性毛頭 。一次銅線 。自動(dòng)手動(dòng)曝光 。外層蝕刻 ? PB9(外層檢驗(yàn)課 )： 試 MFG 蘇州金像電子有限公司 27 PB1(電 鍍 一課 )介紹 ? 流程介紹 鑽孔 去毛頭 (Deburr) 去膠渣 (Desmear) 化學(xué)銅 (PTH) 一次銅 Panel plating ? 目的 : ? 使孔璧上的非導(dǎo)體部分之樹(shù)脂及玻璃纖維進(jìn)行金屬化 ? 方便進(jìn)行後面之電鍍銅制程 ,完成足夠?qū)щ娂昂附又饘倏阻? MFG 蘇州金像電子有限公司 28 PB1 ( 電鍍一課 ) 介紹 ? 去毛頭 (Deburr): ? 毛頭形成原因 :鑽孔後孔邊緣的未切斷的銅絲及未切斷 的玻璃布 ? Deburr之目的 :去除孔邊緣的巴厘 ,防止鍍孔不良 ? 重要的原物料：刷輪 MFG 蘇州金像電子有限公司 29 PB1 ( 電鍍一課 ) 介紹 ? 去膠渣 (Desmear): ? smear形成原因 : 鑽孔時(shí)造成的高溫超過(guò) 玻璃化轉(zhuǎn)移溫度
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