【正文】 Gold Cyanide 簡稱 PGC) ? 制程要點(diǎn)： A 藥水濃度、溫度的控制 B 水洗循環(huán)量的大小 C 自動(dòng)添加系統(tǒng)的穩(wěn)定性 MFG 蘇州金像電子有限公司 65 PC2(加工課 ） 流程簡介 ? 后處理 ? 目的：洗去金面上殘留的藥水，避免金面氧化 ? 主要用料： DI水 ? 制程要點(diǎn)： A 水質(zhì) B 線速 C 烘干溫度 MFG 蘇州金像電子有限公司 66 PC2(加工課 ） 流程簡介 ? 噴錫 ? 目的： 基地 ? 原理：化學(xué)反應(yīng) ? 主要原物料：錫鉛棒 MFG 蘇州金像電子有限公司 67 PC2(加工課）流程簡介 ? 噴錫流程 ? 前處理 ? 目的：將銅表面的有機(jī)污染氧化物等去除。 C 外層線路密度及結(jié)構(gòu) MFG 蘇州金像電子有限公司 70 PC2(加工課 ） 流程簡介 ? 后處理 ? 目的：將殘留的助焊劑或其由錫爐帶出之殘油 類物質(zhì)洗掉。 ? 制程要點(diǎn)：撕膠時(shí)應(yīng)注意一定要撕凈，否則 將會(huì)造成報(bào)廢。 ? 主要設(shè)備：熱壓膠機(jī) ? 制程要點(diǎn)：熱壓膠機(jī)的溫度、壓力、線速的 控制；噴錫保護(hù)膠帶的品質(zhì)。 MFG 蘇州金像電子有限公司 87 PC9(終檢課）流程簡介 ? 優(yōu)點(diǎn)： a 極高密度板的測試皆無問題 b 不需治具，所以最適合樣品及小 量產(chǎn)。 ? 電測的種類： A 專用型（ dedicated)測試 專用型的測試方式之所以取為專用型， 是因其所使用的治具（ Fixture)僅適用 一種料號，不同料號的板子就不能測試， 而且也不能回收使用。 ? 主要物料：噴錫保護(hù)膠帶 ? 制程要點(diǎn)：此步驟也是最耗人力的，同樣不熟 練的作業(yè)人員可能會(huì)割傷板子、割膠不 良造成沾錫報(bào)廢、露貼等缺點(diǎn)事項(xiàng)。 ? 主要物料：鍍金保護(hù)膠帶（藍(lán)膠、小紅膠） ? 制程要點(diǎn)：此制程是最耗人力的，作業(yè)人員的熟練度異常的重要，不熟練的作業(yè)人員可能割傷板材，現(xiàn)有自動(dòng)貼、割膠機(jī)上市，但仍不成熟，還須注意殘膠的問題， MFG 蘇州金像電子有限公司 77 PC2(加工課 ） 流程簡介 ? 鍍鎳金 ? 目的：在金和銅之間鍍上一層鎳作為屏障，避 因長期使用，所導(dǎo)致金和銅會(huì)有原子互 相漂移的現(xiàn)象，使銅層露出影響到接觸 的性質(zhì)；鍍金的主要目的是保護(hù)銅面避 免在空氣中氧化。 ? 主要原物料： FLUX ? 制程要點(diǎn)： FLUX的黏度與酸度，是否易于清潔 MFG 蘇州金像電子有限公司 69 PC2(加工課）流程簡介 ? 噴錫 ? 目的：將銅面上附上錫。 MFG 蘇州金像電子有限公司 56 PC1(防焊課 ） 流程簡介 ? 曝光 ? 目的：影像轉(zhuǎn)移 ? 主要設(shè)備：曝光機(jī) ? 制程要點(diǎn)： A 曝光機(jī)的選擇 B 能量管理 C 抽真空良好 MFG 蘇州金像電子有限公司 57 PC1(防焊課）流程簡介 ? 顯影 ? 目的：將未聚合之感光油墨利用濃度為 1％的 碳酸鈉溶液去除掉。 MFG 蘇州金像電子有限公司 55 PC1(防焊課）流程簡介 ? 制程要點(diǎn) ? 溫度與時(shí)間的設(shè)定，須參照供應(yīng)商提供的條件雙面印與單面印的預(yù)烤條件是不一樣的。 ? 所用的工具：固定模具 MFG 蘇州金像電子有限公司 46 PB9(外層檢驗(yàn)課 )介紹 ?找 O/S: ? 目的：在 O/S測試完成后，對缺點(diǎn)板將打出票據(jù)，並標(biāo)示 缺點(diǎn)的點(diǎn)數(shù)位置代碼，由找 O/S人員通過電腦找出該位 置，並通過蜂鳴器量測該點(diǎn)，以確定是否為真缺點(diǎn) ? 所需的工具：設(shè)計(jì)提供的找點(diǎn)資料，電腦 MFG 蘇州金像電子有限公司 47 PB9(外層檢驗(yàn)課 )介紹 ?MRX銅厚量測 : ? 目的：通過檢驗(yàn)的方式確定板子在經(jīng)過二次銅后，其銅 厚是否能滿足客戶的要求 ? 需注意的事項(xiàng)：銅厚的要求是每個(gè)客戶在給規(guī)格書時(shí)都 會(huì)給出的，故該站別是所有產(chǎn)品都必須經(jīng)過的，另外，量 測的數(shù)量一般是通過抽樣計(jì)劃得出 MFG 蘇州金像電子有限公司 48 PCB制造流程簡介 — PC0 ? PC0介紹（防焊 成型） : ? PC1(Solder Mask 防焊課） ? PC2(Surface Treatment Process 加工課） ? PC3(Routing 成型課） ? PC9(Final Inspection amp。 ? 重要原物料 : 銅球 一次銅 MFG 蘇州金像電子有限公司 32 PB2 ( 外層課 ) 介紹 ? 流程介紹 : 前處 理 壓膜 曝光 顯影 ? 目的 : ? 經(jīng)過鑽孔及通孔電鍍後 ,內(nèi)外層已經(jīng)連通 ,本制程製作外 層線路 ,以達(dá)電性的完整 MFG 蘇州金像電子有限公司 33 PB2 ( 外層課 ) 介紹 ? 前 處理 : ? 目的 :去除銅面上的污染物， 增加銅面粗糙度 ,以利於後續(xù) 的壓膜制程 ? 重要原物料：刷輪 MFG 蘇州金像電子有限公司 34 PB2 ( 外層課 ) 介紹 ? 壓膜 (Lamination): ? 製程目的 : 通過熱壓法使幹膜緊密附著在銅面上 . ? 重要原物料：乾膜 (Dry film) ?溶劑顯像型 ?半水溶液顯像型 ? 鹼水溶液顯像型 水溶性乾膜主要是由於其組成中含有機(jī)酸根，會(huì)與強(qiáng)鹼 反應(yīng)使成為有機(jī)酸的鹽類，可被水溶掉。顯影 ? PB3(電鍍二課 ):二次銅電鍍 。降低鉆針溫度及清潔鉆針溝槽膠渣作用 MFG 蘇州金像電子有限公司 24 PA3(鉆孔課 )介紹 鉆孔 鋁蓋板 墊板 鉆頭 MFG 蘇州金像電子有限公司 25 PA3(鉆孔課 )介紹 下 PIN: 目的 : ? 將鉆好孔之板上的 P