pcb設(shè)計(jì)制造流程-閱讀頁
2024-08-13 20:30本頁面
【正文】 生銅箔膨脹、脫落現(xiàn)象 ,網(wǎng)格需 ≥, 走線也需 ≥ 。 、高頻走線的拐角應(yīng)盡量采用圓弧拐角，盡量少走過孔，從而降低 EMI電磁干擾。 如 F101 ,250Vac, “CAUTION ： For Continued Protection Against Risk of Fire， Replace Only With Same Type and Rating of Fuse” 。 32 PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn)簡述 、 PCB 板五項(xiàng)安規(guī)標(biāo)識（安規(guī)認(rèn)證標(biāo)志、 PCB廠家、 PCB板號、安規(guī)認(rèn)證號、阻燃等級）應(yīng)齊全。 、除變壓器、光耦、 Y1電容可以跨接在初級 次級電路之間外，其他任何器件不允許跨接在初級 次級電路上； 、在電路圖或元器件表中使用一種符號，表示某一特定的元器件由于安全的原因，只能用該文件中規(guī)定的元器件來更換，在這種情況下，應(yīng)使用下列符號： 33 PCB制作流程概述 ? 菲林文件處理 : 、供應(yīng)商收到傳給的菲林資料時(shí)，需要進(jìn)行資料審核、修改，以利于提高 PCB加工的良品率。 ? 開料： 、按開料拼板尺寸及方向進(jìn)行裁切，把一大片完整的基板裁切成規(guī)定大小尺寸。 、主要技術(shù)指標(biāo)：孔壁粗糙度 ≤25um 、主要參數(shù)： 疊板數(shù)、轉(zhuǎn)速、最大鉆孔數(shù)、鉆咀翻磨次數(shù)、供應(yīng)商 、落速、回刀速。 、除膠渣：去除高速鉆孔過程中因高溫而產(chǎn)生的環(huán)氧樹脂鉆污（特別在銅環(huán)上的鉆污），保證化學(xué)沉銅后電路連接的高度可靠性。 、鍍銅時(shí)注意擺動(dòng)與震動(dòng) PCB基板，使孔內(nèi)不能殘留氣泡。 36 PCB制作流程概述 ? 1Cu全板電鍍： 、保護(hù)剛剛沉積的薄薄的化學(xué)銅，防止化學(xué)銅氧化后被酸浸蝕掉，通過電鍍將其加厚到一定程度。 、本公司要求電鍍時(shí)間應(yīng) ≥25min ，鍍銅厚度在 、電鍍槽電流的鉗表檢測記錄。 ? 刷板： 、用微酸清洗 ,以磨刷方式進(jìn)行板面清潔。 、分手動(dòng)壓膜機(jī)和自動(dòng)壓膜機(jī)，壓膜必須應(yīng)在無塵室中操作。 3℃ 、RH50%177。 10℃ 、板面溫度50177。通過曝光 ,使與圖像相對應(yīng)的干膜不發(fā)生聚合反應(yīng)。已感光部份則因已發(fā)生聚合反應(yīng)而洗不掉仍留在銅面上成為蝕刻或電鍍之阻劑膜。 39 PCB制作流程概述 ? 酸性除油： 、除去線路銅面上的氧化物、殘膜余膠，保證 1Cu與 2Cu之間的結(jié)合力。 ? 1 2Cu電鍍： 、以電鍍的方式增加線路銅面及孔銅厚度。 、孔銅厚度金相切片檢測。 ? 1脫膜： ? 、用強(qiáng)堿（ NaOH）以高溫高壓沖洗板面，將聚合于板面的干膜去除干凈。 ? 1脫錫： 、將抗蝕刻的錫 (鉛 )鍍層，用過氧化氫（ H2O2）除去，以露出所需圖像銅面。 42 PCB制作流程概述 ? 1防焊： 、前處理：以磨刷方式 ,使板面清潔 ,除去氧化物 ,進(jìn)行板面粗化 ,增強(qiáng)綠漆的附著力。以 70℃ ～ 80℃ 的預(yù)烘烤溫度將液態(tài)油墨的溶劑烘干 ,以利曝光。（烘烤時(shí)一般采用 3區(qū)烘烤，烘烤溫度分段梯增，如 75℃ 、 100℃ 、 145℃ 各 45min） 、防焊的作用：防止印制板在裝配焊接時(shí)引起線路橋接，提高焊接質(zhì)量和節(jié)約焊料等作用。 43 PCB制作流程概述 ? 1字符 : 、根據(jù) PCB設(shè)計(jì)輸出的絲印層菲林文件，以網(wǎng)板印刷方式引出板面絲印字符。 ? 1表面處理： 、根據(jù) PCB設(shè)計(jì)輸出時(shí)的表面處理技術(shù)要求，對 PCB的 PAD表面進(jìn)行相應(yīng)的處理，在此以噴錫處理為例。 、去除殘留的助焊劑，以確保板面清潔度。 、沖床加工：加工精度低，成品 PCB邊緣粗糙。 、電腦鑼：加工精度高，成品 PCB邊緣光潔。 、 Vcut：根據(jù)設(shè)計(jì)拼板要求，將拼在一起的多塊 PCB分界處刻出 V形槽，便于分板。 ? 電測、終檢： 、用 ICT設(shè)備對線路進(jìn)行開、短路測試。 、信賴性測試（ 288℃ 熱應(yīng)力測試、可焊性測試等）。 46
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