pcb設(shè)計制造流程(文件)
【正文】 移到壓好干膜的板子上。 、曝光機分手動曝光機和自動曝光機，手動曝光機容易造成偏位。 、本公司要求電鍍時間應(yīng) ≥40min ，鍍銅厚度在 1525um 、電鍍槽電流的鉗表檢測記錄。 41 PCB制作流程概述 ? 1蝕刻： 、用堿性蝕刻液（氯化銅 CuCl2)以加溫及加溫與噴壓方式進行銅面蝕刻。 、印防焊油 /預烘烤 /曝光 /顯影：油墨用刮印方式覆蓋板面 ,以保護線路及抗焊用。它也是印制板的永久性保護層 能起到防潮、防腐蝕、防霉和機械擦傷等作用。 、對 PCB的 PAD表面進行噴錫、熱風整平。加工時容易造成沖床沖針鈍化，導致成品 PCB機械定位孔偏小。（ V刻深度一般控制在板厚的 2/3） 、以傳動方式用高壓噴灑 ,超聲波振動水洗方式清洗板面粉塵，以確保板面清潔度。 45 PCB制作流程概述 ? 2包裝： 、用真空包裝機對 PCB進行包裝，以利于板子的運輸與存放。 、 QC外觀全檢。成品 PCB機械定位孔精度高。 44 PCB制作流程概述 ? 1成型（沖、鑼、 Vcut）： 、根據(jù) PCB設(shè)計輸出的外形尺寸，按要求進行加工處理。 、利用高溫使油墨完全硬化且聚合更完全。再經(jīng) UV曝光后利用 Na2CO3將未經(jīng)曝光的聚合油墨溶解去除 ,從而得到符合設(shè)計要求的阻焊圖形。 、目前行業(yè)上已將“脫膜、蝕刻、脫錫”在一道工序內(nèi)完成。 40 PCB制作流程概述 ? 1圖形電錫： ? 、在顯影、 2Cu電鍍后的裸銅線路表面再鍍上一層錫，以做為蝕刻時的阻劑。 、記住此處使用酸性除油劑，為何不是用堿性除油劑？且堿性除油劑除油效果比酸性除油劑更好！主要因為干膜圖形油墨不耐堿，會損壞圖形線路，故 2Cu電鍍前只能使用酸性除油劑。 、顯影：用弱堿將未聚合的干膜洗掉 ,使發(fā)生聚合反應(yīng)的干膜圖像露出銅面。 5% 、一般壓膜條件為：壓膜熱輪溫度 120177。 37 PCB制作流程概述 ? 壓膜： 、以高溫高壓用壓膜機將感光干膜附著于基板銅面上，作為圖像轉(zhuǎn)移的載體。 、為了提高鍍銅的致密性一般采用低電流、長時間電鍍。 、常用去鉆污材料：高錳酸鉀 KMnO4 ? PTH化學鍍銅： 、使孔壁上非導體部份的樹脂及玻纖束進行金屬化 , 以進行后來的電鍍銅制程 ,完成足夠強度的導電焊接金屬孔壁。 34 PCB制作流程概述 ? CNC鉆孔： 、根據(jù)鉆孔圖直接調(diào)出程序后開始鉆孔。 、高壓區(qū)走線間距應(yīng) ≥120mil （ ），走線間距應(yīng)滿足GB8898爬電距離要求。 31 PCB設(shè)計要點簡述 ? PCB安規(guī)要求： 、保險絲附近是否有 6項完整的標識：保險絲序號、熔斷特性、額定電流值、防爆特性、額定電壓值、英文警告標識。 、單面 PCB板面積超過 500平方毫米的灌銅應(yīng)采用網(wǎng)狀銅箔。在 80mil 直徑的邊緣處要求有一圓形的銅線作保護圈，金屬保護圈的外徑 110mil，內(nèi)徑為 90mil，線寬為 10mil。對于模擬信號的輸入輸出線中間應(yīng)盡可能同時走地線。 、為了保證電氣絕緣性，散熱器下方周圍應(yīng)無走線（考慮到散熱器安裝的偏位及安規(guī)距離），若需要在散熱器下布線，則應(yīng)采取絕緣措施使散熱器與走線絕緣，或確認走線與散熱器是同等電位。若空間較大，線路較少的情況下也可以適當加大，走線長度盡可能走短。 b、自然冷條件下，電解電容等溫度敏感器件離熱源距離要 求 ≥ 。 24 PCB設(shè)計要點簡述 ? PCB熱設(shè)計要求： 、 PCB 在布局中應(yīng)考慮將高熱器件放于出風口或利于對流的位置。 、多個引腳在同一直線上的器件，象連接器、 DIP 封裝器件、T220 封裝器件，布局時應(yīng)使其軸線和波峰焊方向平行，以免產(chǎn)生焊接陰影效應(yīng)。 、不能用 SMD器件作為手工焊的調(diào)測器件， SMD器件在手工焊接時容易受熱沖擊損壞。 22 PCB設(shè)計要點簡述 ? PCB
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