pcb設(shè)計制造流程-全文預(yù)覽
【正文】 布局設(shè)計要求： 、多層板一般分層方式為布線層 布線層 地、電源、布線層 布線層 4。 、當(dāng)相鄰焊盤邊緣間距為 ，推薦采用偏心橢圓形焊盤或加偷錫焊盤。 以雙面板為例，需要輸出的 Gerber file有：布線頂層 /底層、絲印頂層 /底層、主焊頂層 /底層、錫膏防護(hù)頂層 /底層、鉆孔位置層、 NC鉆孔層。 畫出灌銅區(qū)域外框，選擇灌注方式，將地網(wǎng)絡(luò)與銅皮相連。 17 PCB設(shè)計流程概述 ? 自動布線： 打開 PADS Router進(jìn)行全自動布線。 如果設(shè)計為多層板，板層中的地平面層則需要將其設(shè)定為 CAM平面層。 14 PCB設(shè)計流程概述 ? 導(dǎo)入 網(wǎng)絡(luò)表： 點擊 File— Import，導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表（網(wǎng)絡(luò)表的格式為 .asc） 在 PADS Logic中選擇 OLE動態(tài)聯(lián)接，直接將網(wǎng)絡(luò)表傳送到PADS Layout中。 利用 PADS Logic的 OLE動態(tài)連接功能直接傳送網(wǎng)絡(luò)表到 PADS Layout中。如： MT1389E即為元件類型名。 ? 表面處理方式：鍍金、噴錫、碳油、松香、 OSP 2 PCB簡介 ? 常用基板材料 ： 紙基覆銅板： 紙 酚醛樹脂基覆銅板： FR FR XPC單面板 紙 環(huán)氧樹脂基覆銅板： FR3 玻纖布基覆銅板： 玻纖布 環(huán)氧樹脂基覆銅板： FR4雙面板 復(fù)合基覆銅板： 紙芯、玻纖布芯 環(huán)氧樹脂基覆銅板： CEM1單面板 玻纖紙芯、玻纖布芯 環(huán)氧樹脂基覆銅板： CEM3雙面板 3 PCB簡介 ? 基板廠家板面標(biāo)識： 臺灣長春（ L） 山東招遠(yuǎn)（ ZD） 臺灣長興（ EC） 日本松下（ N） 香港建滔（ KB） 南韓斗山（ DS） 臺灣南亞（ NP） ? 基板的重要： 阻燃等級：按 UL94區(qū)分，可分為 94V0、 94V 94V 94HB 玻璃轉(zhuǎn)化溫度 Tg： FR4基板的 Tg為 115120℃ 4 PCB設(shè)計常用軟件 ? 原理圖、 PCB設(shè)計： ◆ Protel ◆ or CAD ◆ PADS(PADS Logic、 PADS Layout、 PADS Router) ? 板框圖形設(shè)計： ◆ Auto CAD 5 PCB設(shè)計流程 ? 原理圖設(shè)計 : 制作元件庫 添加和編輯元件 到設(shè)計 建立和編輯 元件間連線 修改設(shè)計數(shù)據(jù) 定義設(shè)計規(guī)則 產(chǎn)生網(wǎng)絡(luò)表 下轉(zhuǎn) PCB設(shè)計 6 PCB設(shè)計流程 ? PCB設(shè)計： 導(dǎo)入板框文件 導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表 定義設(shè)計規(guī)則 元件布局調(diào)整 電腦自動布線 手工調(diào)整布線 灌 銅 設(shè)計驗證 拼 板 輸出菲林資料 下轉(zhuǎn)雙層 PCB制作 7 PCB制作流程 ? 雙層 PCB制作： 菲林文件處理 開 料 CNC鉆孔 前處理、除膠渣 1Cu全板電鍍 刷 板 壓 膜 曝光顯影 2Cu電鍍 PTH化學(xué)鍍銅 圖形電錫 脫 膜 蝕 刻 脫 錫 防 焊 字 符 表面處理 成型 （沖、鑼、 Vcut） 電測終檢 包裝 酸性除油 8 原理圖設(shè)計流程概述 ? 制作元件庫： CAE Decal（邏輯封裝）： 用 2D線繪制的一種圖形。0 PCB設(shè)計制造流程 1 PCB簡介 ? PCB(Printed Circuit Board)印制線路板的簡稱。 ? 以成品軟硬區(qū)分：硬板、軟板、軟硬板 ? 基板厚度區(qū)分： 、 、 、 、其中 。 Part Type（元件類型）： 建立 CAE Decal和 PCB Decal的電氣連接關(guān)系。 ? 定義設(shè)計規(guī)則：
教學(xué)教案相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1