pcb設(shè)計(jì)制造流程-免費(fèi)閱讀
【正文】 ? 電測、終檢： 、用 ICT設(shè)備對線路進(jìn)行開、短路測試。 、去除殘留的助焊劑，以確保板面清潔度。以 70℃ ～ 80℃ 的預(yù)烘烤溫度將液態(tài)油墨的溶劑烘干 ,以利曝光。 、孔銅厚度金相切片檢測。通過曝光 ,使與圖像相對應(yīng)的干膜不發(fā)生聚合反應(yīng)。 ? 刷板： 、用微酸清洗 ,以磨刷方式進(jìn)行板面清潔。 、除膠渣：去除高速鉆孔過程中因高溫而產(chǎn)生的環(huán)氧樹脂鉆污（特別在銅環(huán)上的鉆污），保證化學(xué)沉銅后電路連接的高度可靠性。 32 PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn)簡述 、 PCB 板五項(xiàng)安規(guī)標(biāo)識（安規(guī)認(rèn)證標(biāo)志、 PCB廠家、 PCB板號、安規(guī)認(rèn)證號、阻燃等級）應(yīng)齊全。 30 、對于較密的焊點(diǎn)在焊接面應(yīng)加阻焊絲印油，防止生產(chǎn)波峰連焊。 、 IC的底部盡量留作地線用，以減少走線和 IC的相互干擾。 26 PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn)簡述 ? PCB布線要求： 、單面板最小線徑為 12mil(),特殊情況 10mil（ ），雙面板最小線徑為 8mil(),特殊情況 6mil（ ）。 、電解電容的極性盡量朝一個(gè)方向，從而便于檢驗(yàn)。 、盡量少選用跳線，選取跳線時(shí)尺寸應(yīng)盡量統(tǒng)一。 的誤差，故孔徑應(yīng)在元件引線直徑的基礎(chǔ)上應(yīng)加 償。 18 PCB設(shè)計(jì)流程概述 ? 灌銅： 整個(gè)設(shè)計(jì)布線完畢后，需要對未布線的空白區(qū)域進(jìn)行灌銅處理，以增加電路的抗干擾力。 需要在焊盤設(shè)置中對 Via過孔進(jìn)行尺寸、類型設(shè)置，以便在設(shè)計(jì)中選擇使用。 ? 定義設(shè)計(jì)規(guī)則： 定義設(shè)計(jì)線寬、線距、網(wǎng)絡(luò)、板層數(shù)等設(shè)計(jì)規(guī)則 12 原理圖設(shè)計(jì)流程概述 ? 生成網(wǎng)絡(luò)表： 利用“ ToolsNetlist to PCB” 命令生成網(wǎng)絡(luò)表。 ? 以成品軟硬區(qū)分：硬板、軟板、軟硬板 ? 基板厚度區(qū)分： 、 、 、 、其中 。 ? 表面處理方式：鍍金、噴錫、碳油、松香、 OSP 2 PCB簡介 ? 常用基板材料 ： 紙基覆銅板： 紙 酚醛樹脂基覆銅板： FR FR XPC單面板 紙 環(huán)氧樹脂基覆銅板： FR3 玻纖布基覆銅板： 玻纖布 環(huán)氧樹脂基覆銅板： FR4雙面板 復(fù)合基覆銅板： 紙芯、玻纖布芯 環(huán)氧樹脂基覆銅板： CEM1單面板 玻纖紙芯、玻纖布芯 環(huán)氧樹脂基覆銅板： CEM3雙面板 3 PCB簡介 ? 基板廠家板面標(biāo)識： 臺灣長春（ L） 山東招遠(yuǎn)（ ZD） 臺灣長興（ EC） 日本松下（ N） 香港建滔（ KB） 南韓斗山（ DS） 臺灣南亞（ NP） ? 基板的重要： 阻燃等級：按 UL94區(qū)分，可分為 94V0、 94V 94V 94HB 玻璃轉(zhuǎn)化溫度 Tg： FR4基板的 Tg為 115120℃ 4 PCB設(shè)計(jì)常用軟件 ? 原理圖、 PCB設(shè)計(jì)： ◆ Protel ◆ or CAD ◆ PADS(PADS Logic、 PADS Layout、 PADS Router) ? 板框圖形設(shè)計(jì)： ◆ Auto CAD 5 PCB設(shè)計(jì)流程 ? 原理圖設(shè)計(jì) : 制作元件庫 添加和編輯元件 到設(shè)計(jì) 建立和編輯 元件間連線 修改設(shè)計(jì)數(shù)據(jù) 定義設(shè)計(jì)規(guī)則 產(chǎn)生網(wǎng)絡(luò)表 下轉(zhuǎn) PCB設(shè)計(jì) 6 PCB設(shè)計(jì)流程 ? PCB設(shè)計(jì)： 導(dǎo)入板框文件 導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表 定義設(shè)計(jì)規(guī)則 元件布局調(diào)整 電腦自動(dòng)布線 手工調(diào)整布線 灌 銅 設(shè)計(jì)驗(yàn)證 拼 板 輸出菲林資料 下轉(zhuǎn)雙層 PCB制作 7 PCB制作流程 ? 雙層 PCB制作： 菲林文件處理 開 料 CNC鉆孔 前處理、除膠渣 1Cu全板電鍍 刷 板 壓 膜 曝光顯影
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