pcb設(shè)計(jì)制造流程(存儲(chǔ)版)
【正文】 2Cu電鍍 PTH化學(xué)鍍銅 圖形電錫 脫 膜 蝕 刻 脫 錫 防 焊 字 符 表面處理 成型 （沖、鑼、 Vcut） 電測(cè)終檢 包裝 酸性除油 8 原理圖設(shè)計(jì)流程概述 ? 制作元件庫： CAE Decal（邏輯封裝）： 用 2D線繪制的一種圖形。 利用 PADS Logic的 OLE動(dòng)態(tài)連接功能直接傳送網(wǎng)絡(luò)表到 PADS Layout中。 如果設(shè)計(jì)為多層板，板層中的地平面層則需要將其設(shè)定為 CAM平面層。 畫出灌銅區(qū)域外框，選擇灌注方式，將地網(wǎng)絡(luò)與銅皮相連。 、當(dāng)相鄰焊盤邊緣間距為 ，推薦采用偏心橢圓形焊盤或加偷錫焊盤。 、不能用 SMD器件作為手工焊的調(diào)測(cè)器件， SMD器件在手工焊接時(shí)容易受熱沖擊損壞。 24 PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn)簡(jiǎn)述 ? PCB熱設(shè)計(jì)要求： 、 PCB 在布局中應(yīng)考慮將高熱器件放于出風(fēng)口或利于對(duì)流的位置。若空間較大，線路較少的情況下也可以適當(dāng)加大，走線長(zhǎng)度盡可能走短。對(duì)于模擬信號(hào)的輸入輸出線中間應(yīng)盡可能同時(shí)走地線。 、單面 PCB板面積超過 500平方毫米的灌銅應(yīng)采用網(wǎng)狀銅箔。 、高壓區(qū)走線間距應(yīng) ≥120mil （ ），走線間距應(yīng)滿足GB8898爬電距離要求。 、常用去鉆污材料：高錳酸鉀 KMnO4 ? PTH化學(xué)鍍銅： 、使孔壁上非導(dǎo)體部份的樹脂及玻纖束進(jìn)行金屬化 , 以進(jìn)行后來的電鍍銅制程 ,完成足夠強(qiáng)度的導(dǎo)電焊接金屬孔壁。 37 PCB制作流程概述 ? 壓膜： 、以高溫高壓用壓膜機(jī)將感光干膜附著于基板銅面上，作為圖像轉(zhuǎn)移的載體。 、顯影：用弱堿將未聚合的干膜洗掉 ,使發(fā)生聚合反應(yīng)的干膜圖像露出銅面。 40 PCB制作流程概述 ? 1圖形電錫： ? 、在顯影、 2Cu電鍍后的裸銅線路表面再鍍上一層錫，以做為蝕刻時(shí)的阻劑。再經(jīng) UV曝光后利用 Na2CO3將未經(jīng)曝光的聚合油墨溶解去除 ,從而得到符合設(shè)計(jì)要求的阻焊圖形。 44 PCB制作流程概述 ? 1成型（沖、鑼、 Vcut）： 、根據(jù) PCB設(shè)計(jì)輸出的外形尺寸，按要求進(jìn)行加工處理。 、 QC外觀全檢。（ V刻深度一般控制在板厚的 2/3） 、以傳動(dòng)方式用高壓噴灑 ,超聲波振動(dòng)水洗方式清洗板面粉塵，以確保板面清潔度。 、對(duì) PCB的 PAD表面進(jìn)行噴錫、熱風(fēng)整平。 、印防焊油 /預(yù)烘烤 /曝光 /顯影：油墨用刮印方式覆蓋板面 ,以保護(hù)線路及抗焊用。 、本公司要求電鍍時(shí)間應(yīng) ≥40min ，鍍銅厚度在 1525um 、電鍍槽電流的鉗表檢測(cè)記錄。 10℃ 、壓膜速度 、壓力 1540psi（ 145psi=1Mpa） 38 PCB制作流程概述 ? 曝光顯影： 、曝光：把菲林上的線路轉(zhuǎn)移到壓好干膜的板子上。 、孔銅厚度金相切片檢測(cè)。 、主要輔助材料作用： 蓋板：定位、散熱、減少毛頭、鉆頭的清掃、防止壓力腳直接壓傷銅面，常用材料 鋁箔 墊板：保護(hù)鉆機(jī)臺(tái)面、防止出口性毛頭、降低鉆頭溫度、清潔鉆頭溝槽中的膠渣，常用材料 木板 35 PCB制作流程概述 ? 前處理、除膠渣： 、前處理：以磨刷方式進(jìn)行板面清潔及毛頭去除，并以高壓水洗去除孔內(nèi)殘屑。 、 PCB 的危險(xiǎn)電壓區(qū)域部分應(yīng)用 40mil寬的虛線與安全電壓區(qū)域隔離，并印上高壓危險(xiǎn)標(biāo)識(shí)和“ DANGER!HIGH VOTAGE” 。對(duì)于多層板，建議基準(zhǔn)點(diǎn)下方的內(nèi)層鋪銅以增加識(shí)別對(duì)比度。 28 PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn)簡(jiǎn)述 、 SMD焊盤上不能布過孔，過孔與焊盤應(yīng)保持 。 25 PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn)簡(jiǎn)述 、為了保證透錫良好，在大面積銅箔上的元件的焊盤要求用隔熱帶與焊盤相連，對(duì)于需過 5A以上大電流的焊盤不能采用隔熱焊盤，過回流焊的 0805以及 0805以下片式元件要考慮兩端焊盤的散熱對(duì)稱性，如圖所示： 、高熱器件的安裝
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