pcb焊盤設計(存儲版)
【正文】 極管、晶體管、場效應管，也有由 3只晶體管、二極管組成的簡單復合電路。 THT IC有塑料封裝和陶瓷封裝兩類， 常見的有 DIP、 SIP和 PGA。 22 QFP焊盤設計 23 QFP焊盤設計 QFP焊盤設計是主要問題 ：如果焊盤長度太短，組件中心和焊盤中心不重合，導致部分組件的腳后跟在焊盤以外，一旦發(fā)生貼片偏移，焊盤上的表面張力的不平衡導致組件一邊或幾邊焊接時翹起。 2）另一種焊盤有裸露在封裝側面的部分 。 ?X、 Y是焊盤的寬度和長度 ?CLL頂角點相鄰焊盤間的最小距離。 中間熱焊盤設計 35 QFN封裝底部大面積暴露的熱焊盤提供了可靠的焊接面積， PCB底部必須設計與之相對應的熱焊盤及熱過孔。 ? 當引腳間距小于 ，引腳之間的阻焊可以省略。 IPC的總原則，熱焊盤的設計是關鍵，它起著熱傳導的作用，不要將其阻焊掉。 ?為了將氣孔減小到最低量，在熱焊盤區(qū)域模板設計時，要經過仔細考慮，建議在該區(qū)域開多個小的開口，而不是一個大開口。 熱過孔的設計 38 熱過孔設計 熱過孔的數量及孔尺寸設計取決于封裝的應用場合和芯片功率大小以及電性能的要求，根據熱性能仿真，建議傳熱過孔的間距在 ，過孔尺寸在 —， 中間熱焊盤及過孔的設計 39 PCB阻焊層結構 建議使用阻焊層。 33 ?熱焊盤設計 ?通常熱焊盤的尺寸至少和組件暴露焊盤相匹配， ?還需考慮各種其他因素，如避免和周邊焊盤的橋接等。 第三：考慮 PCB的阻焊層結構。 ④ PLCC相對兩排焊盤外廓之間的距離 J=C+K(mm)。 ②單個引腳焊盤設計的一般原則： Y=T+b1+ b2=～ 2mm。 ? 7 SOT23晶體管 內部結構 8 晶體管焊盤設計 9 小外形三極管焊盤設計 10 對于小外形晶體管，應在保持焊盤間中心距等于引線間中心距的基礎上，再將每個焊盤四周的尺寸分別向外延伸至少 。
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