pcb焊盤(pán)設(shè)計(jì)(存儲(chǔ)版)
【正文】 極管、晶體管、場(chǎng)效應(yīng)管，也有由 3只晶體管、二極管組成的簡(jiǎn)單復(fù)合電路。 THT IC有塑料封裝和陶瓷封裝兩類(lèi)， 常見(jiàn)的有 DIP、 SIP和 PGA。 22 QFP焊盤(pán)設(shè)計(jì) 23 QFP焊盤(pán)設(shè)計(jì) QFP焊盤(pán)設(shè)計(jì)是主要問(wèn)題 ：如果焊盤(pán)長(zhǎng)度太短，組件中心和焊盤(pán)中心不重合，導(dǎo)致部分組件的腳后跟在焊盤(pán)以外，一旦發(fā)生貼片偏移，焊盤(pán)上的表面張力的不平衡導(dǎo)致組件一邊或幾邊焊接時(shí)翹起。 2）另一種焊盤(pán)有裸露在封裝側(cè)面的部分 。 ?X、 Y是焊盤(pán)的寬度和長(zhǎng)度 ?CLL頂角點(diǎn)相鄰焊盤(pán)間的最小距離。 中間熱焊盤(pán)設(shè)計(jì) 35 QFN封裝底部大面積暴露的熱焊盤(pán)提供了可靠的焊接面積， PCB底部必須設(shè)計(jì)與之相對(duì)應(yīng)的熱焊盤(pán)及熱過(guò)孔。 ? 當(dāng)引腳間距小于 ，引腳之間的阻焊可以省略。 IPC的總原則，熱焊盤(pán)的設(shè)計(jì)是關(guān)鍵，它起著熱傳導(dǎo)的作用，不要將其阻焊掉。 ?為了將氣孔減小到最低量，在熱焊盤(pán)區(qū)域模板設(shè)計(jì)時(shí)，要經(jīng)過(guò)仔細(xì)考慮，建議在該區(qū)域開(kāi)多個(gè)小的開(kāi)口，而不是一個(gè)大開(kāi)口。 熱過(guò)孔的設(shè)計(jì) 38 熱過(guò)孔設(shè)計(jì) 熱過(guò)孔的數(shù)量及孔尺寸設(shè)計(jì)取決于封裝的應(yīng)用場(chǎng)合和芯片功率大小以及電性能的要求，根據(jù)熱性能仿真，建議傳熱過(guò)孔的間距在 ，過(guò)孔尺寸在 —， 中間熱焊盤(pán)及過(guò)孔的設(shè)計(jì) 39 PCB阻焊層結(jié)構(gòu) 建議使用阻焊層。 33 ?熱焊盤(pán)設(shè)計(jì) ?通常熱焊盤(pán)的尺寸至少和組件暴露焊盤(pán)相匹配， ?還需考慮各種其他因素，如避免和周邊焊盤(pán)的橋接等。 第三：考慮 PCB的阻焊層結(jié)構(gòu)。 ④ PLCC相對(duì)兩排焊盤(pán)外廓之間的距離 J=C+K(mm)。 ②單個(gè)引腳焊盤(pán)設(shè)計(jì)的一般原則： Y=T+b1+ b2=～ 2mm。 ? 7 SOT23晶體管 內(nèi)部結(jié)構(gòu) 8 晶體管焊盤(pán)設(shè)計(jì) 9 小外形三極管焊盤(pán)設(shè)計(jì) 10 對(duì)于小外形晶體管，應(yīng)在保持焊盤(pán)間中心距等于引線(xiàn)間中心距的基礎(chǔ)上，再將每個(gè)焊盤(pán)四周的尺寸分別向外延伸至少 。
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