【正文】 9 4 V 010 A級 S ≧2 0 60S11 E 1 / 1 0 5 + d e s + D 2 4 / 2 3 % ≦0 . 3 5 0 . 0 812 A級 % 1 0 . 5 213 E 0 . 5 / 1 7 0 % ≦0 . 0 5 0 . 0 1 514 A級 ℃ ≧1 2 5 140測試項(xiàng)目擊穿電壓( 平行板面)123翹曲度尺寸穩(wěn)定性介電常數(shù)介質(zhì)損耗角正切抗電弧性阻然性玻璃化溫度N / m m體積電阻率表面電阻率M Ω c mMΩ剝離強(qiáng)度 標(biāo)準(zhǔn)輪廓銅箔熱應(yīng)力吸水率壓合制程重點(diǎn)物料簡介 ： :由玻纖布含浸樹脂 ,再將樹脂 Semicure而成 固態(tài)之膠片 ,亦稱樹脂在 作用下 ,具有流動性并能迅速地固化和完成粘結(jié) 過程 ,并與載體一起構(gòu)成絕緣層 .圖示如下 : 壓合制程重點(diǎn)物料簡介 ： :溫度 20℃ ↓。 ： 4小時以上 。 PE值 50um。 ,壓合的升溫速率 Normal Tg控制在 ～ ,HiTg控制在 ～ 。 制程學(xué)習(xí)報(bào)告完畢 ! 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH 。 。 。 d： 尺寸控制：同一套底片各張偏差小于 1mil及底片的 規(guī)格是否在控制范圍內(nèi) . 壓合制程重點(diǎn)物料簡介 ： 鑒于物料漲縮特性 ,需對各制程進(jìn)行監(jiān)控 : ＜ 1mm。 壓合制程重點(diǎn)物料簡介 ： : 壓合制程重點(diǎn)物料簡介 ： 板材由銅箔 ,環(huán)氧樹脂 ,纖維布 ,三者構(gòu)成 ,由高溫壓合冷卻后 ,由于膨脹系數(shù)不一致造成內(nèi)應(yīng)力 ,內(nèi)應(yīng)力大小由環(huán)氧樹脂份子結(jié)構(gòu) ,樹脂含量 ,介層厚度 ,銅箔厚度和纖維布的種類在生產(chǎn)條件下互相影響 ,生產(chǎn)中破壞它們之間的平衡力時 ,基材會出現(xiàn)收縮變形 ,造成基材上內(nèi)層線路的圖形失真 。濕度 : 50177。pin選 用錯誤主要造成套板時不已套板或套板松動造成 撈大過撈小撈偏 。 D2 以上方式量測兩次取其平均值 。填膠不足 : ,承載盤 /銅箔表面有異物 壓合區(qū)常見異常質(zhì)量及原因 : ,導(dǎo)致承載盤擋塊被壓住 。 (兩點(diǎn) TG的差異值 )。 壓合區(qū)重點(diǎn)制程監(jiān)控項(xiàng)目 : :平整度小于 1CM。頻率 :1次 /3月 . :將鉛條 (4mmφ,長度 =熱盤長度＋ (3～ 5)cm)直接水平放于各 open的熱盤上 ,于室溫下壓合三分鐘 ,壓力一般可設(shè)定在300～ 500kg/cm2。 hitg在 90℃ 110℃ 之間 。治具板制作：鉚釘孔與治具 pin間偏差＜ 2mil。 。 1CM條狀來阻止蝕刻 (一般在拉力時 ,我們可以簡單的用刀裁即可 )。 。 %（ V/V） LAB化驗(yàn) 每班一次 CU2+ ≤/L ≤/L LAB化驗(yàn) 每班一次 TP111 25%（ V/V） ▲ 品管監(jiān)控 Cu2+達(dá)到 /L需換槽槽 微蝕量 50u″ 4070u″ 工程師 每周四次 拉力 ≥/INCH ≥/INCH 品管 每半月 /次 溫度（ ℃ ） 35 35177。 操作員檢查 開機(jī)檢查 堿洗溫度（ ℃ ） 50 50177。根據(jù)不同物料及疊構(gòu)選用程序經(jīng)熱壓機(jī)加熱加壓成一片板 ,壓合成品板如下圖示 : 進(jìn)料檢驗(yàn) 棕 化 組 合 熱熔 P/P打孔 鉚 合 疊 板 P/P裁切 銅箔裁切 熱 壓 銑 靶 冷 壓 拆 板 分 割 鉆 靶 撈 邊 磨 邊 檢 修 XRAY鉆靶 出 貨 鋼板打磨 壓合流程簡介 : : (1)粗化銅面 ,增加與樹脂接觸表面積 (2)增加銅面對流動樹脂之濕潤性 (3)使銅面鈍化 ,避免發(fā)生不良反應(yīng) ： 投 板 酸 洗 純水洗 X2 堿 洗 純水洗 X2 預(yù) 浸 棕 化 純水洗 X2 烘 干 收 板 熱水洗 熱水洗 ： :酸洗槽藥水為 SPS,H2SO4 ,主要作用是除去板子表面的氧化物及異 物 （ SPS藥液濃度為 :540g/L,H2SO4:4%~6%） 洗槽 :堿洗含有 : 堿洗 主要成分是 NaOH,主要作用是除去板子表面殘留的干膜 ,油脂及指紋印 .（藥液濃度為 :NaOH:10~15%) 槽 :使用的藥水是雙氧水和 KA1,主要應(yīng)用活化剤使板面活化 ,使板面棕化更均勻 ,并防止前面的藥液污染棕化槽導(dǎo)致棕化異常 (藥液濃度 H2O2:2%~3%) :使用的藥水有四種 ,分別是雙氧水、 硫酸、 KA1和 KR2,主要作用是 :使銅面變的粗造增加基板與 ,以防壓合爆板或分層 . ： 清洗板面殘留藥水，避免污染下一個藥水槽 . 棕化線制程重點(diǎn)監(jiān)控項(xiàng) 目 : ： 微蝕速率是指銅跟藥水反應(yīng)時的被咬蝕的量的 大小 (規(guī)格 :40~70μ″),微蝕速率過大 ,咬蝕量過大 ,會影響到阻抗 ,過小則會影響到棕化拉力過小 ,導(dǎo)致板子分層 .頻率 :1次 /天 . ： 測試板子表面的清潔度 ,防止槽液導(dǎo)電性過高 ,導(dǎo)致板面異常 ,如棕化不上 ,板面發(fā)亮等 .每周需對離子污染度進(jìn)行測試 ,規(guī)格范圍為小于 7. : 棕化拉力的大小會影響到內(nèi)層板與 PP之間的結(jié)合力 ,若拉力過小可能會導(dǎo)致爆板或分層等異常 .每 兩周 進(jìn)行 一次棕化拉力測試 ,拉力需達(dá)到 3Pound/inch2 . 棕化線槽液參數(shù)表 : 監(jiān)控項(xiàng)目 最佳值 最佳范圍 監(jiān)控辦法 監(jiān)控周期 傳送（ M/min） 177。 2)濃度高，膜屑大；溫度高，膜屑小。且選擇好的自動控制系統(tǒng)，并定對其做好保養(yǎng)，才能確保良好的蝕刻質(zhì)量和正常的生產(chǎn)。但鹽酸含量過高 ,雖可加快蝕刻速度 ,但蝕刻因子明顯下降 ,同時過高的鹽酸濃度會加劇設(shè)備的腐蝕 ,且有可能造蝕刻阻劑破損。 ? 一般要有良好的蝕刻因子，又不影響蝕刻速度的設(shè)定如下： 比重（ Cu2+）的控制 ? 當(dāng)比重升至 ，蝕刻因子 (Etching facter)有顯著改善，但比重高于 降 25%，所以在不降低蝕刻速度的前提下，比重控制在 ～ （銅離子濃度 120～ 175g/L），最佳設(shè)定值 。 建議水洗壓力值為 177。 依油墨廠商建議之顯 影壓力，經(jīng)實(shí)驗(yàn)后制 定。 顯 影重點(diǎn) ? ? pH值量測 ? 顯 影 質(zhì) 量控制 控件目 失控產(chǎn)生的不良 改善對策 顯影速度過快或過慢 過快：顯影不潔、殘銅 過慢：顯影過度、缺口 依油墨廠商建議之顯 影速度，經(jīng)實(shí)驗(yàn)后制 定。之后令其運(yùn)轉(zhuǎn) 60分鐘。之后令其運(yùn)轉(zhuǎn) 120分鐘。之后令其運(yùn)轉(zhuǎn) 120分鐘。 顯 影機(jī)的保養(yǎng) 由于油墨在顯影機(jī)被顯影液 (Na2CO3)除去后，會形成殘?jiān)粼谌芤褐?，造成殘?jiān)聡娮旒胺凑吹膯栴}發(fā)生。 ? ② 每個水洗槽至少有兩根水洗管道，并以扇型噴嘴前后與上下交叉布置。 ? ②避免使用會攻擊油墨的消泡劑，有些消泡劑含有部分溶劑會造成顯像時側(cè)蝕過度，而造成線路不齊缺口 (酒精型 )。不論用何種噴嘴，最重要是其是否能重迭 (Overlapping)，以達(dá)到均勻且干凈的顯像效果。噴嘴大致可分為兩種，一為圓錐型 (Cone Type)；一為扇型 (Fan Type)。而針對細(xì)線路而言，適當(dāng)壓力應(yīng)在 20～ 30psi之間。因此正確的配藥濃度應(yīng)與油墨廠商研究調(diào)配。因此一但發(fā)現(xiàn)曝光能量未變但曝光時間變長了，即表示曝光強(qiáng)度降低，而曝光強(qiáng)度降低代表光學(xué)零件因使用時間增長導(dǎo)致老化而使工作效能衰退。首先將 21階能量表置于底片線路圖形外的區(qū)域，一同與板子曝光及顯影，之后觀察