pcb全制程培訓(xùn)教材-全文預(yù)覽
【正文】 er Mask無鹵素油墨n Leadfree Soldering無鉛焊料Environment Material非技術(shù)類 62n Halogenfree定義氯（ Cl).溴（ Br)含量分別小于 %.Main Flameproof Materialsn Halogen(鹵素） 溴 (Br) ,氯 (Cl),銻（ Sb) n Phosphorus （ 磷）n Nitrogen（ 氮）Environment Material非技術(shù)類 63Main Flameproof Material for Halogenfree FR4 Material ContentHalogenfree FR4 Normal FR4Halogen（ 鹵素）Bromine（溴） % About 10%Chlorine（ 氯）% %Antimony（銻）Unmeasurable UnmeasurablePhosphorus（ 磷） √ ╳ Nitrogen（ 氮） √ ╳n Compare with Normal FR4非技術(shù)類 64Halogen Free Solder Mask ReviewCategory ContentHalogen Free Solder MaskNormal Solder MaskModified epoxy resin(monomer)更新的環(huán)氧樹脂√ ╳Epoxy resin樹脂 √ √Fillers(Barium Sulfate/Silica)填充劑 √ √Pigment色素 √ √Catalyst(Photoinitiator/Amine pound)催化劑√ √Additive(Defoamer/Leveling agent） 添加劑 √ √Organic Solvent有機(jī)溶劑 √ √n Compare With Normal Solder Mask非技術(shù)類 65非技術(shù)類非技術(shù)類謝謝觀看 /歡迎下載BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH。 Dk 儲(chǔ)存電能能力 傳輸速度167。167。 信賴性測試 尺寸的檢查項(xiàng)目 ： 外形尺寸、板厚、孔徑、線寬等流程簡介 FQC/FQA非技術(shù)類 49外觀的檢查項(xiàng)目： 基材白點(diǎn)、雜物，綠油上焊盤、擦傷，多孔、少孔等 信賴性測試項(xiàng)目： 可焊性測試、熱沖擊測試、剝離強(qiáng)度 測試、綠油附著力測試、離子污染度測試等流程簡介 FQC/FQA非技術(shù)類 50新技術(shù)、新工藝新技術(shù)新工藝非技術(shù)類 51n 未來 PCB發(fā)展方向n HDIHigh Density Interconnection 高密度互連技術(shù)n Super Backplane超大背板n High Layer Count –高多層板n Buried Capacitance埋入式電容器n Buried Resistors埋入式電阻器n Deep Tank Gold鍍厚金n Lead Free Solder無鉛焊料n Plasma等離子氣體非技術(shù)類 52n 公司技術(shù)發(fā)展方向n 薄銅工藝n 4/4mil以下細(xì)線路板n 高多層板n Teflon（ PTFE)聚四氟已烯n HalogenFree無鹵素n 特性阻抗板n 高 Tg板非技術(shù)類 53n 高密度化n 高功能化n 輕薄短小n 細(xì)線化n 高傳輸速率電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢非技術(shù)類 54非技術(shù)類 55Low Loss Material（ High Frequence Material) 主要應(yīng)用于高頻數(shù)字移動(dòng)通訊、高頻數(shù)字信息處理器、衛(wèi)星信號(hào)傳輸設(shè)備。 飛針測試機(jī)常見缺陷： 開路、短路、假點(diǎn)流程簡介 測試非技術(shù)類 48目的： 對(duì) PCB進(jìn)行最后的最終檢驗(yàn)。 成品清洗流程簡介 外型加工非技術(shù)類 47目的： 用測試機(jī)器和制具對(duì) PCB進(jìn)行電氣性能的測試。 鑼板167。 鉛筆測試應(yīng)在 6H以上為正常非技術(shù)類 433C6013C6013C601410X001A0W / F綠油C / M白字n Wet Film, Component Mark濕綠油，白字 流程簡介 綠油 /白字非技術(shù)類 44流程簡介 化學(xué)鎳金沉鎳金 也叫無電鎳金或沉鎳浸金Electroless Nickel Immersion Gold是指在 PCB裸銅表面涂覆可焊性涂層方法的一種工藝。非技術(shù)類 41流程簡介 綠油 /白字（ 4）曝光（ Exposure） —— 根據(jù)客戶要求制作特定的曝光底片貼在板面 上，在紫外光下進(jìn)行曝光，設(shè)有遮光區(qū)域的 綠油最終將被沖掉裸露出銅面，受紫外光照 射的部分將硬化，并最終著附于
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