pcb流程簡介-全文預(yù)覽
【正文】 ：依客戶需求選擇表面處理方式多層板雙 面 板二、壓合化 金 鍍金手指包裝出貨 一、內(nèi)層 噴 錫三、鑽孔 四、電鍍 五、外層 六、一防焊六、二文字 Entek、化銀、鍍金 製程 ：因製程特性需移至 成檢完後製作OQCOQC 鍍金手指 噴錫客 戶業(yè) 務(wù)工 程原始圖面原始 GERBER客戶資料工程圖面工單工作底片程式網(wǎng)版制作成型機(jī)，鑽孔機(jī)下料 生管量產(chǎn)樣品組樣品 成型 加蓋工單碼 加蓋工單碼OSP化銀3一、內(nèi)層流程簡介基板裁切前 基板裁切後之情形 裁切後整理整齊 , 送入下製程磨邊磨邊前之 板邊情形磨邊後之板邊情形13前處理磨清除板面之附著物 ,如：油污、氧化層 …處理後之板面情形14 Roller Coating塗佈前之板面情形塗佈作業(yè)之情形塗佈後之板面情形磨邊完成後 雙 面：送鑽孔 四層以上：內(nèi)層前處理 11裁切12磨邊內(nèi)層流程： 11裁切 12磨邊 13前處理 14Roller Coating 15曝光作業(yè) 16DES線 17內(nèi)層沖孔 18 內(nèi)層檢驗(yàn)15曝光作業(yè)曝光原理 曝光後之板面狀況16DES線顯影前之板面情形顯影後之板面情形蝕刻後之板面情形去膜後之板面情形17內(nèi)層衝孔沖孔前之板面情形沖孔後之板面情形一、內(nèi)層流程簡介18內(nèi)層檢查 AOI自動(dòng)光學(xué)檢查機(jī)5 二、壓合流程簡介21棕化棕化前之 內(nèi)層板面棕化後之 內(nèi)層板面22預(yù)疊※ 在進(jìn)行組合作業(yè)前需進(jìn)行 PP裁切六、八層以上時(shí)先進(jìn)行 PP衝孔 ,再組合作業(yè)P / P 裁切將捲狀 PP裁切成片狀 ，供組合使用。壓膜： Laminator右二圖為壓膜時(shí)之作業(yè)情形53曝光Exposure曝光 ( Exposure ) :利用紫外線 (UV)的能量，使乾膜中的光敏物質(zhì)進(jìn)行光化學(xué)反應(yīng)，而完成影像轉(zhuǎn)移的目的，稱為曝光曝光原理及無塵室曝光作業(yè)之情形外層流程51前處理 52壓膜 54DES線 53曝光作業(yè)：54DES線顯影前之板面情形顯影後之板面情形蝕刻後之板面情形去膜後之板面情形11六、一：防焊流程簡介61前處理Pumice Line：清除板面之附著物 ( 如：油污、氧化層 … )及表面粗化，以增加與油墨之結(jié)合力處理前之板面情形 處理後之板面情形62印刷網(wǎng)版印刷：Screen Printing是在已有負(fù)性圖案的網(wǎng)布上，用刮刀刮出適量的油墨 (即陰劑 )，透過局部網(wǎng)布形成正性圖案，印著在基板的平坦銅面上
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