制袋員工培訓(xùn)資料全-wenkub
2023-04-16 23:25:06 本頁面
【正文】 印刷工藝 品 檢構(gòu)思設(shè)計電雕制版印前處理調(diào)色對版印制小樣簽樣印刷熟化室熟化分切工藝 制袋工藝 收卷切料調(diào)校張力下刀位置出卷糾偏紙筒準備荒檢 驗材料準備規(guī)格設(shè)定溫度設(shè)定壓力設(shè)定速度調(diào)整成品檢驗包裝出貨工序介紹①、制版工序是制造在印刷中起轉(zhuǎn)移油墨到印材上作用的印版的過程。 按印版類分：凹版、柔性版、絲版、凸版、平版印刷方式。印刷完成后，收卷裝置把印品卷取成卷狀膜。復(fù)合材料既可保持單層材料的優(yōu)良特性，又可克服其各自的不足，復(fù)合后具有新的特性，滿足食品等商品對復(fù)合材料的不同要求。經(jīng)冷卻定型后由收卷裝置卷取為卷狀復(fù)合膜。常溫熟化即復(fù)合膜在常溫狀態(tài)下完成主劑與固化劑的反應(yīng)；加熱熟化是復(fù)合膜在特定溫度下完成主劑與固化劑的反應(yīng)。收卷裝置把分切品卷取成卷狀膜。生產(chǎn)時，制袋材料經(jīng)放卷裝置放出后，進入成形階段，主要由光電控制系統(tǒng)、成形板、調(diào)節(jié)裝置完成。②、挺硬度：CPP要比LDPE好。由座架、放料軸、磁粉離合器組成。由成型板、成型輔助輪、固定架組成。由收卷架、傳動皮帶組成。牽引裝置：牽引制袋材料在機上行進，控制制袋速度、張力，配合光電控制系統(tǒng)控制送料位置。光電控制裝置：控制制袋料步進時的縱向位置，為切袋、熱封位置的準確性提供保證，光電檢測頭可選擇多種有反光差異的材料位置作檢測對象。〈三〉、邊封機由放料裝置、成型裝置、熱封及冷卻裝置、牽引裝置、光電控制裝置、張力控制、切袋裝置組成。由兩個45176。 由機架、加熱板、熱封刀、冷卻板、彈簧、硅膠板組成。由光電檢測頭、控制箱組成。切袋裝置：把連續(xù)狀的袋切斷為單個成品袋。四、制袋工藝 〈一〉、合掌工藝根據(jù)背封袋的內(nèi)寬和風琴的尺寸，選擇合適的成型板安裝上機。調(diào)節(jié)放料軸左右移動，使貼合的料邊對齊。收卷裝置把熱封成型的制袋料在收卷架上卷取成卷狀。選擇合適的光電檢測對象，并調(diào)節(jié)工作狀態(tài)；移動光電檢測頭位置，使袋的切刀位置正確，移動熱封及冷卻刀架使袋的熱封位置正確。熱封溫度過高時，熱封處變脆，易斷裂，熱封強度低；熱封溫度過低時，熱封材料熔融不良，熱封強度低。光電檢測頭能對多種顏色、圖案進行檢測，確保制袋品質(zhì)。設(shè)定熱封壓力根據(jù)材料的厚薄、熱封面積及熱封刀、硅膠片的平整狀況調(diào)節(jié)，壓力過小時，熱封處易因貼合不緊而產(chǎn)生氣泡；壓力過大時，熱封處被壓薄，使熱封強度變小?，F(xiàn)有的三臺邊封機的熱封時間主要是調(diào)節(jié)機速來調(diào)節(jié)熱封時間的長短，也可在熱封刀架上調(diào)節(jié)熱封刀下落時間的遲早，來作微調(diào)熱封時間的長短。熱封溫度過高時，熱封處變脆，易斷裂，熱封強度低；熱封溫度過低時，熱封材料熔融不良，熱封強度低。切刀位置由光電檢測頭位置控制。熱封溫度主要根據(jù)材料的熔點決定，材料的熔點高，加熱溫度也高，反之亦然。熱封時間~1秒之間。對熱收縮薄膜，末拉伸薄膜，為減小熱封時的收縮變形，應(yīng)盡量縮短加熱時間。〈五〉、復(fù)合物熟化工藝規(guī)定制袋的復(fù)合卷料需經(jīng)膠水層完全固化后，并在整卷料冷卻到常溫下才能進行制袋。光電糾偏快捷、準確。手挽孔、掛孔、易撕口的形狀、尺寸、位置與袋樣或工藝單相符。1袋開口性好，袋口用手容易捻開。各工序必須做好產(chǎn)品的首件檢驗工作，未經(jīng)品管部確認不得投入正式生產(chǎn)，以控制批量不合格品的出現(xiàn)。檢測項目檢測頻率檢測方法檢測指標檢測者 待制袋料確認1次/卷目視待制袋料標簽或跟蹤單與工藝單相符機長/助手 制袋材料套印精度1次/卷表、巡檢及有標記處檢查目視或帶刻度放大鏡主要部位≤、次要部位≤圖案文字目視清晰完整、不變形、印跡邊緣光潔刀絲線痕目視無刀絲、線痕飛墨、墨霧目視無飛墨、墨霧狀圖案尺寸標準鋼尺測定圖案尺寸變化量≤%透明度目視外觀清晰，無水紋、霧狀斑(泡)點目視外觀無斑（泡）狀折皺、隧道狀目視無折皺、隧道狀卷曲目視無明顯卷曲狀制袋產(chǎn)品 圖案位置1次/每扎目視或標準鋼尺測定按袋樣或工藝單要求袋型尺寸標
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