【正文】 目 錄摘 要 ii第一章 緒論 1 1 選題背景 1 研究現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢 1第二章 柔性電路板 3概述 32．1柔性電路板的結(jié)構(gòu) 4 FPC的種類 4 FPC柔性電路板的特點 5第三章 FPC生產(chǎn)線工藝流程 7 概述 7 生產(chǎn)線的工藝流程 7 FPC生產(chǎn)線工藝流程各個工序 7 開料 7 7 PTH 8 曝光 9 10 11 11 12 12 12 12 13 14 FQC 15 15 15 QC 15 QA 16 包裝 16第四章 生產(chǎn)線管理方式 18 概述 18 18 5S管理 20“5S”活動的原則 21結(jié)束語 23致 謝 24參考文獻 2527 / 29摘 要 寧波華遠電子科技有限公司自創(chuàng)以來，以“誠信、創(chuàng)新、和諧、共贏”為經(jīng)營理念，以滿足多變的市場環(huán)境，多樣的顧客要求而不斷努力，最大程度地達到顧客的價格滿足、交貨滿足、質(zhì)量滿足，成為FPC（柔性印刷電路）的一流企業(yè)。我們擁有著精良的生產(chǎn)和測試裝備，還有著具有豐富經(jīng)驗的技術(shù)開發(fā)團隊，通過規(guī)范高效運作，合理配置資源，開發(fā)制造出最好的產(chǎn)品，以達到顧客的“最大滿足”而不斷實踐。寧波華遠電子廠以生產(chǎn)柔性電路板為主，F(xiàn)PC 是一種古老的電子互連技術(shù)。發(fā)源地在美國。1898年發(fā)表的英國專利中記載有石臘紙基板中制作的扁平導體電路。數(shù)年后大發(fā)明家愛迪生（ThomasEdison）在實驗記錄中描述在類似薄膜上印制厚膜電路（Polymer Thick Filim）。20世紀前期科研人員設想和發(fā)展了幾種新的方法使用撓性電氣互連技術(shù)。直到20 世紀后期，F(xiàn)PC 用于汽車儀表的密集線路布線和連接，大批量生產(chǎn)撓性板才成為氣候?？梢姄闲园宀⒎乾F(xiàn)代化的創(chuàng)新科技。20 世紀90年代，德國柏林墻倒下，冷戰(zhàn)結(jié)束，使得向來依賴軍用的美國用于國防的撓性電路產(chǎn)品在走向衰退。電子產(chǎn)品輕、薄、短、小的需求潮流，使FPC 迅速從軍品轉(zhuǎn)到民用，特別是消費品領域。日本走在了世界各國前頭，并大力發(fā)展了FPC 技術(shù)。目前，就技術(shù)水平、產(chǎn)量、產(chǎn)值上日本均已躍升為世界老大。撓性印制板的細線條高密度化是必然趨勢，常規(guī)的減去法（銅箔蝕刻法）工藝已難以適應，于是采用半加成法工藝，其工藝過程如圖9所示。 采用半加成法的要點是聚酰亞胺基材表面形成極薄的銅箔或其它金屬導體層，有高分辨率的耐電鍍的光致抗蝕圖形。 該工藝可達到的線寬/線距小于10/10mm 。 半加成法撓性印制法制作流程有關(guān)撓性線路圖形覆蓋膜的形成，采用感光覆蓋膜（PIC）層壓于板面，經(jīng)過曝光顯影露出導體連接盤。 此方法不需要覆蓋膜預先沖或鉆孔開窗口，得到圖形位置正確精度高。 還有新技術(shù)是蝕刻聚酰亞胺方法，使聚酰亞胺覆蓋膜或基材開孔。 現(xiàn)有更進一步的新技術(shù)，是采用電泳鍍膜法，是把裸銅線路的撓性板放入聚酰亞胺樹脂液中，經(jīng)通電在銅線路周圍吸附聚酰亞胺，就形成線路的保護層。撓性多層板制作同樣可采用積層法工藝，實行盲孔與埋孔及堆疊微導通孔，實現(xiàn)高密度化。 所用積層技術(shù)除通常的逐層積層法外，也可用一次壓合積層法等。撓性印制板在發(fā)展，更主要的是技術(shù)在發(fā)展。撓性印制板市場在擴大，更主要的是高技術(shù)撓性板增長更大。我國撓性印制板生產(chǎn)在產(chǎn)量擴充同時切莫忽視技術(shù)的提高。關(guān)鍵詞：柔性電路板、柔性電路板工藝流程、生產(chǎn)線管理方式第一章 緒論電子產(chǎn)品輕、簿、短、小的需求潮流，使FPC 迅速從軍品轉(zhuǎn)到了民用，轉(zhuǎn)向消費類電子產(chǎn)品，形成近年來涌現(xiàn)出來的幾乎所有的高科技電子產(chǎn)品都大量采用了撓性印制板。日本學者沼倉研史在《高密度撓性印制電路板》一書說：幾乎所有的電氣產(chǎn)品內(nèi)部都使用了撓性印制板。例如：錄像機、攝像機、盒式錄音機、CD 唱機、照相機、稱動電話、傳真機、個人電腦、文字處理機、復印機、洗衣機、電鍋、空調(diào)、汽車、電子測距儀、臺式電子計算機等。而今恐怕很難找到不使用撓性印制板的稍微復雜的電子產(chǎn)品了。歸納起來，撓性板大力普及和應用的市場推動力有以下幾個方面：（1）便攜式產(chǎn)品需求增長，刺激了手機、筆記本電腦、液晶平面顯示器、數(shù)碼相機等電子產(chǎn)品大量使用撓用撓性印制板。單以手機來說，全球每年產(chǎn)量是近5億部，每月需生產(chǎn)5000 萬部，每部手機上有1~3塊FPC（翻蓋手機2~3片），可以想象需求量是巨大的。施轉(zhuǎn)式、折疊式、拉長式的手機新品種出臺，加速了FPC技術(shù)的更新?lián)Q代。FPC 成了電子設備的關(guān)鍵互連件。（2）通信領域趨向高頻、微波、阻抗控制，使撓性電路板在通信領域需求增長，特別是電信交換站中使用FPC 日趨廣泛。（3）BGA（球柵陳列封裝）和CSP（芯片級封裝）及COF（芯片直接封裝在撓性板上）、MCM（多芯片模塊）都需要大量使用撓性封裝載板。（4）軍用市場穩(wěn)固地向商用市場轉(zhuǎn)移，軍用介入了標準的大批量商用設計，促使高可靠、長壽命和輕小的醫(yī)療器械，航空航天設備等都需要大量撓性印制板。據(jù)日本的統(tǒng)計，信息科技產(chǎn)品占撓性板使用50%，移動電話占30%，其它類產(chǎn)品占20%。中國勞動力成本低，消費市場具有潛在規(guī)模，學習掌握技術(shù)很快，看來，F(xiàn)PC 撓性板確實市場廣闊，前景誘人，技術(shù)含量高，而且會是經(jīng)久不衰，是朝陽工業(yè)，國家鼓勵的項目。 研究現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢基于中國FPC 的廣闊市場，日、美、中國臺灣各國或地區(qū)大型FPC 企業(yè)都已在國內(nèi)搶灘落戶，大批國內(nèi)民營企業(yè)興起，苦得挨得，充滿朝氣，勇往直前。預測到2008 年，F(xiàn)PC 同中國未來的剛性板相似，發(fā)展壯大近年內(nèi)仍是高速度的。產(chǎn)量產(chǎn)值會超過美國、歐洲、韓國、中國臺灣，剛—撓結(jié)合多層板、多層撓性印制板、HDI撓性板、COF 都已能大量應用到電子產(chǎn)品上。批量生產(chǎn)線寬/間距會達到2mils~3mils（~），~，中國會成為全球FPC 生產(chǎn)基地，國內(nèi)生產(chǎn)的FPC 基材品種、質(zhì)量、產(chǎn)量會大幅度增加，逐步替代進口，會出現(xiàn)一批世界著名的FPC 企業(yè)。民營、股份、上市公司會占主流。FPC 是目前熱門投資項目之一，前景一片光明，經(jīng)久不衰，屬高科技項目，利潤率目前高于剛性板，這是長期、大量實踐摸爬滾打才能成長的項目，生產(chǎn)FPC 的技巧、訣竅，專用小技術(shù)非常多，需長期積累經(jīng)驗。FPC 很薄、軟、吸水率高，每個工序取拿板、傳遞、夾具、沖模、成像、層壓、對位、蓋膜等等工序同剛性板都是不一樣的。例如，較復雜的撓性板，會涉及層壓多次，需要六七套模具，還需要不少心靈手巧的女工拍板，對位，要對這個項目的難點有充分準備。第二章 柔性電路板概述FPC是FlexiblePrintedCircuit的簡稱，又稱軟性線路板、柔性印刷電路板,撓性線路板，簡稱軟板或FPC，也可以稱為:柔性線路板，它具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點。.主要使用在手機、筆記本電腦、PDA、數(shù)碼相機、LCM等很多產(chǎn)品. FPC軟性印制電路是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路。FPC柔性電路是為提高空間利用率和產(chǎn)品設計靈活性而設計的，能滿足更小型和更高密度安裝的設計需要，也有助于減少組裝工序和增強可靠性。是滿足電子產(chǎn)品小型化和移動要求的惟一解決方法。FPC柔性電路是在聚合物的基材上蝕刻出銅電路，或印制聚合物厚膜電路。對于既薄又輕、結(jié)構(gòu)緊湊復雜的器件而言，其設計解決方案包括從單面的導電線路到復雜的多層三維封裝。柔性封裝的總質(zhì)量和體積比傳統(tǒng)的元導線線束方法要減少70%。柔性電路還可以通過使用增強材料或襯板的方法增加其強度，以取得附加的機械穩(wěn)定性。FPC柔性電路可以移動、彎曲、扭轉(zhuǎn)，而不損壞導線，可以有不同形狀和特別的封裝尺寸。其僅有的限制是體積空間問題。由于可以承受數(shù)百萬次的動態(tài)彎曲，柔性電路可以很好地適用于連續(xù)運動或定期運動的內(nèi)部連接系統(tǒng)中，成為最終產(chǎn)品功能的一部分。要求電信號/電源移動而形狀系數(shù)/封裝尺寸較小的一些產(chǎn)品都獲益于柔性電路。FPC柔性電路提供了優(yōu)良的電性能。較低的介電常數(shù)允許電信號快速傳輸。良好的熱性能使組件易于降溫。較高的玻璃轉(zhuǎn)化溫度或熔點使得組件在更高的溫度下良好運行。由于減少了內(nèi)連所需的硬件，如傳統(tǒng)的電子封裝上常用的焊點、中繼線、底板線路和線纜，柔性電路可以提供更高的裝配可靠性和產(chǎn)量。因為復雜的多個系統(tǒng)所組成的傳統(tǒng)內(nèi)連硬件在裝配時，易出現(xiàn)較高的組件錯位率。隨著質(zhì)量工程的出現(xiàn)，一個厚度很薄的柔性系統(tǒng)被設計成僅以一種方式組裝，從而消除了通常與獨立布線工程有關(guān)的人為錯誤。早期FPC柔性電路主要應用在小型或薄形電子產(chǎn)品及剛性印制板之間的連接等領域。20世紀70年代末期則逐漸應用到計算機、數(shù)碼照相機、噴墨打印機、汽車音響、光盤驅(qū)動器(見圖10一1)及硬盤驅(qū)動器等電子產(chǎn)品中。打開一臺35mm的照相機，里面有9～14處不同的柔性電路。減小體積的惟一方法是組件更小、線條更精密、節(jié)距更緊密，以及對象可彎曲。心臟起搏器、醫(yī)療設備、視頻攝像機、助聽器、筆記本電腦——今天幾乎所有使用的東西里面都有柔性電路。隨著越來越多的手機采用翻蓋結(jié)構(gòu)，柔性電路板也隨之越來越多的被采用。按照基材和銅箔的結(jié)合方式劃分，柔性電路板可分為兩種：有膠柔性板和無膠柔性板。其中無膠柔性板的價格比有膠的柔性板要高得多，但是它的柔韌性、銅箔和基材的結(jié)合力、焊盤的平面度等參數(shù)也比有膠柔性板要好。所以它一般只用于那些要求很高的場合，如：COF(CHIPONFLEX，柔性板上貼裝裸露芯片，對焊盤平面度要求很高)等。由于其價格太高，目前在市場上應用的絕大部分柔性板還是有膠的柔性板。下面我們要介紹和討論的也是有膠的柔性板。由于柔性板主要用于需要彎折的場合，若設計或工藝不合理，容易產(chǎn)生微裂紋、開焊等缺陷。下面就是關(guān)于柔性電路板的結(jié)構(gòu)及其在設計、工藝上的特殊要求。2．1柔性電路板的結(jié)構(gòu)FPC按照導電銅箔的層數(shù)劃分，分為單層板、雙層板、多層板、雙面板等單層板的結(jié)構(gòu)：這種結(jié)構(gòu)的柔性板是最簡單結(jié)構(gòu)的柔性板。通?；?透明膠+銅箔是一套買來的原材料，保護膜+透明膠是另一種買來的原材料。首先，銅箔要進