【正文】 目 錄摘 要 ii第一章 緒論 1 1 選題背景 1 研究現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì) 1第二章 柔性電路板 3概述 32．1柔性電路板的結(jié)構(gòu) 4 FPC的種類 4 FPC柔性電路板的特點(diǎn) 5第三章 FPC生產(chǎn)線工藝流程 7 概述 7 生產(chǎn)線的工藝流程 7 FPC生產(chǎn)線工藝流程各個(gè)工序 7 開料 7 7 PTH 8 曝光 9 10 11 11 12 12 12 12 13 14 FQC 15 15 15 QC 15 QA 16 包裝 16第四章 生產(chǎn)線管理方式 18 概述 18 18 5S管理 20“5S”活動(dòng)的原則 21結(jié)束語 23致 謝 24參考文獻(xiàn) 2527 / 29摘 要 寧波華遠(yuǎn)電子科技有限公司自創(chuàng)以來，以“誠信、創(chuàng)新、和諧、共贏”為經(jīng)營理念，以滿足多變的市場(chǎng)環(huán)境，多樣的顧客要求而不斷努力，最大程度地達(dá)到顧客的價(jià)格滿足、交貨滿足、質(zhì)量滿足，成為FPC（柔性印刷電路）的一流企業(yè)。我們擁有著精良的生產(chǎn)和測(cè)試裝備，還有著具有豐富經(jīng)驗(yàn)的技術(shù)開發(fā)團(tuán)隊(duì)，通過規(guī)范高效運(yùn)作，合理配置資源，開發(fā)制造出最好的產(chǎn)品，以達(dá)到顧客的“最大滿足”而不斷實(shí)踐。寧波華遠(yuǎn)電子廠以生產(chǎn)柔性電路板為主，F(xiàn)PC 是一種古老的電子互連技術(shù)。發(fā)源地在美國。1898年發(fā)表的英國專利中記載有石臘紙基板中制作的扁平導(dǎo)體電路。數(shù)年后大發(fā)明家愛迪生（ThomasEdison）在實(shí)驗(yàn)記錄中描述在類似薄膜上印制厚膜電路（Polymer Thick Filim）。20世紀(jì)前期科研人員設(shè)想和發(fā)展了幾種新的方法使用撓性電氣互連技術(shù)。直到20 世紀(jì)后期，F(xiàn)PC 用于汽車儀表的密集線路布線和連接，大批量生產(chǎn)撓性板才成為氣候。可見撓性板并非現(xiàn)代化的創(chuàng)新科技。20 世紀(jì)90年代，德國柏林墻倒下，冷戰(zhàn)結(jié)束，使得向來依賴軍用的美國用于國防的撓性電路產(chǎn)品在走向衰退。電子產(chǎn)品輕、薄、短、小的需求潮流，使FPC 迅速從軍品轉(zhuǎn)到民用，特別是消費(fèi)品領(lǐng)域。日本走在了世界各國前頭，并大力發(fā)展了FPC 技術(shù)。目前，就技術(shù)水平、產(chǎn)量、產(chǎn)值上日本均已躍升為世界老大。撓性印制板的細(xì)線條高密度化是必然趨勢(shì)，常規(guī)的減去法（銅箔蝕刻法）工藝已難以適應(yīng)，于是采用半加成法工藝，其工藝過程如圖9所示。 采用半加成法的要點(diǎn)是聚酰亞胺基材表面形成極薄的銅箔或其它金屬導(dǎo)體層，有高分辨率的耐電鍍的光致抗蝕圖形。 該工藝可達(dá)到的線寬/線距小于10/10mm 。 半加成法撓性印制法制作流程有關(guān)撓性線路圖形覆蓋膜的形成，采用感光覆蓋膜（PIC）層壓于板面，經(jīng)過曝光顯影露出導(dǎo)體連接盤。 此方法不需要覆蓋膜預(yù)先沖或鉆孔開窗口，得到圖形位置正確精度高。 還有新技術(shù)是蝕刻聚酰亞胺方法，使聚酰亞胺覆蓋膜或基材開孔。 現(xiàn)有更進(jìn)一步的新技術(shù)，是采用電泳鍍膜法，是把裸銅線路的撓性板放入聚酰亞胺樹脂液中，經(jīng)通電在銅線路周圍吸附聚酰亞胺，就形成線路的保護(hù)層。撓性多層板制作同樣可采用積層法工藝，實(shí)行盲孔與埋孔及堆疊微導(dǎo)通孔，實(shí)現(xiàn)高密度化。 所用積層技術(shù)除通常的逐層積層法外，也可用一次壓合積層法等。撓性印制板在發(fā)展，更主要的是技術(shù)在發(fā)展。撓性印制板市場(chǎng)在擴(kuò)大，更主要的是高技術(shù)撓性板增長(zhǎng)更大。我國撓性印制板生產(chǎn)在產(chǎn)量擴(kuò)充同時(shí)切莫忽視技術(shù)的提高。關(guān)鍵詞：柔性電路板、柔性電路板工藝流程、生產(chǎn)線管理方式第一章 緒論電子產(chǎn)品輕、簿、短、小的需求潮流，使FPC 迅速從軍品轉(zhuǎn)到了民用，轉(zhuǎn)向消費(fèi)類電子產(chǎn)品，形成近年來涌現(xiàn)出來的幾乎所有的高科技電子產(chǎn)品都大量采用了撓性印制板。日本學(xué)者沼倉研史在《高密度撓性印制電路板》一書說：幾乎所有的電氣產(chǎn)品內(nèi)部都使用了撓性印制板。例如：錄像機(jī)、攝像機(jī)、盒式錄音機(jī)、CD 唱機(jī)、照相機(jī)、稱動(dòng)電話、傳真機(jī)、個(gè)人電腦、文字處理機(jī)、復(fù)印機(jī)、洗衣機(jī)、電鍋、空調(diào)、汽車、電子測(cè)距儀、臺(tái)式電子計(jì)算機(jī)等。而今恐怕很難找到不使用撓性印制板的稍微復(fù)雜的電子產(chǎn)品了。歸納起來，撓性板大力普及和應(yīng)用的市場(chǎng)推動(dòng)力有以下幾個(gè)方面：（1）便攜式產(chǎn)品需求增長(zhǎng)，刺激了手機(jī)、筆記本電腦、液晶平面顯示器、數(shù)碼相機(jī)等電子產(chǎn)品大量使用撓用撓性印制板。單以手機(jī)來說，全球每年產(chǎn)量是近5億部，每月需生產(chǎn)5000 萬部，每部手機(jī)上有1~3塊FPC（翻蓋手機(jī)2~3片），可以想象需求量是巨大的。施轉(zhuǎn)式、折疊式、拉長(zhǎng)式的手機(jī)新品種出臺(tái)，加速了FPC技術(shù)的更新?lián)Q代。FPC 成了電子設(shè)備的關(guān)鍵互連件。（2）通信領(lǐng)域趨向高頻、微波、阻抗控制，使撓性電路板在通信領(lǐng)域需求增長(zhǎng)，特別是電信交換站中使用FPC 日趨廣泛。（3）BGA（球柵陳列封裝）和CSP（芯片級(jí)封裝）及COF（芯片直接封裝在撓性板上）、MCM（多芯片模塊）都需要大量使用撓性封裝載板。（4）軍用市場(chǎng)穩(wěn)固地向商用市場(chǎng)轉(zhuǎn)移，軍用介入了標(biāo)準(zhǔn)的大批量商用設(shè)計(jì)，促使高可靠、長(zhǎng)壽命和輕小的醫(yī)療器械，航空航天設(shè)備等都需要大量撓性印制板。據(jù)日本的統(tǒng)計(jì)，信息科技產(chǎn)品占撓性板使用50%，移動(dòng)電話占30%，其它類產(chǎn)品占20%。中國勞動(dòng)力成本低，消費(fèi)市場(chǎng)具有潛在規(guī)模，學(xué)習(xí)掌握技術(shù)很快，看來，F(xiàn)PC 撓性板確實(shí)市場(chǎng)廣闊，前景誘人，技術(shù)含量高，而且會(huì)是經(jīng)久不衰，是朝陽工業(yè)，國家鼓勵(lì)的項(xiàng)目。 研究現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)基于中國FPC 的廣闊市場(chǎng)，日、美、中國臺(tái)灣各國或地區(qū)大型FPC 企業(yè)都已在國內(nèi)搶灘落戶，大批國內(nèi)民營企業(yè)興起，苦得挨得，充滿朝氣，勇往直前。預(yù)測(cè)到2008 年，F(xiàn)PC 同中國未來的剛性板相似，發(fā)展壯大近年內(nèi)仍是高速度的。產(chǎn)量產(chǎn)值會(huì)超過美國、歐洲、韓國、中國臺(tái)灣，剛—撓結(jié)合多層板、多層撓性印制板、HDI撓性板、COF 都已能大量應(yīng)用到電子產(chǎn)品上。批量生產(chǎn)線寬/間距會(huì)達(dá)到2mils~3mils（~），~，中國會(huì)成為全球FPC 生產(chǎn)基地，國內(nèi)生產(chǎn)的FPC 基材品種、質(zhì)量、產(chǎn)量會(huì)大幅度增加，逐步替代進(jìn)口，會(huì)出現(xiàn)一批世界著名的FPC 企業(yè)。民營、股份、上市公司會(huì)占主流。FPC 是目前熱門投資項(xiàng)目之一，前景一片光明，經(jīng)久不衰，屬高科技項(xiàng)目，利潤率目前高于剛性板，這是長(zhǎng)期、大量實(shí)踐摸爬滾打才能成長(zhǎng)的項(xiàng)目，生產(chǎn)FPC 的技巧、訣竅，專用小技術(shù)非常多，需長(zhǎng)期積累經(jīng)驗(yàn)。FPC 很薄、軟、吸水率高，每個(gè)工序取拿板、傳遞、夾具、沖模、成像、層壓、對(duì)位、蓋膜等等工序同剛性板都是不一樣的。例如，較復(fù)雜的撓性板，會(huì)涉及層壓多次，需要六七套模具，還需要不少心靈手巧的女工拍板，對(duì)位，要對(duì)這個(gè)項(xiàng)目的難點(diǎn)有充分準(zhǔn)備。第二章 柔性電路板概述FPC是FlexiblePrintedCircuit的簡(jiǎn)稱，又稱軟性線路板、柔性印刷電路板,撓性線路板，簡(jiǎn)稱軟板或FPC，也可以稱為:柔性線路板，它具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點(diǎn)。.主要使用在手機(jī)、筆記本電腦、PDA、數(shù)碼相機(jī)、LCM等很多產(chǎn)品. FPC軟性印制電路是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路。FPC柔性電路是為提高空間利用率和產(chǎn)品設(shè)計(jì)靈活性而設(shè)計(jì)的，能滿足更小型和更高密度安裝的設(shè)計(jì)需要，也有助于減少組裝工序和增強(qiáng)可靠性。是滿足電子產(chǎn)品小型化和移動(dòng)要求的惟一解決方法。FPC柔性電路是在聚合物的基材上蝕刻出銅電路，或印制聚合物厚膜電路。對(duì)于既薄又輕、結(jié)構(gòu)緊湊復(fù)雜的器件而言，其設(shè)計(jì)解決方案包括從單面的導(dǎo)電線路到復(fù)雜的多層三維封裝。柔性封裝的總質(zhì)量和體積比傳統(tǒng)的元導(dǎo)線線束方法要減少70%。柔性電路還可以通過使用增強(qiáng)材料或襯板的方法增加其強(qiáng)度，以取得附加的機(jī)械穩(wěn)定性。FPC柔性電路可以移動(dòng)、彎曲、扭轉(zhuǎn)，而不損壞導(dǎo)線，可以有不同形狀和特別的封裝尺寸。其僅有的限制是體積空間問題。由于可以承受數(shù)百萬次的動(dòng)態(tài)彎曲，柔性電路可以很好地適用于連續(xù)運(yùn)動(dòng)或定期運(yùn)動(dòng)的內(nèi)部連接系統(tǒng)中，成為最終產(chǎn)品功能的一部分。要求電信號(hào)/電源移動(dòng)而形狀系數(shù)/封裝尺寸較小的一些產(chǎn)品都獲益于柔性電路。FPC柔性電路提供了優(yōu)良的電性能。較低的介電常數(shù)允許電信號(hào)快速傳輸。良好的熱性能使組件易于降溫。較高的玻璃轉(zhuǎn)化溫度或熔點(diǎn)使得組件在更高的溫度下良好運(yùn)行。由于減少了內(nèi)連所需的硬件，如傳統(tǒng)的電子封裝上常用的焊點(diǎn)、中繼線、底板線路和線纜，柔性電路可以提供更高的裝配可靠性和產(chǎn)量。因?yàn)閺?fù)雜的多個(gè)系統(tǒng)所組成的傳統(tǒng)內(nèi)連硬件在裝配時(shí)，易出現(xiàn)較高的組件錯(cuò)位率。隨著質(zhì)量工程的出現(xiàn)，一個(gè)厚度很薄的柔性系統(tǒng)被設(shè)計(jì)成僅以一種方式組裝，從而消除了通常與獨(dú)立布線工程有關(guān)的人為錯(cuò)誤。早期FPC柔性電路主要應(yīng)用在小型或薄形電子產(chǎn)品及剛性印制板之間的連接等領(lǐng)域。20世紀(jì)70年代末期則逐漸應(yīng)用到計(jì)算機(jī)、數(shù)碼照相機(jī)、噴墨打印機(jī)、汽車音響、光盤驅(qū)動(dòng)器(見圖10一1)及硬盤驅(qū)動(dòng)器等電子產(chǎn)品中。打開一臺(tái)35mm的照相機(jī)，里面有9～14處不同的柔性電路。減小體積的惟一方法是組件更小、線條更精密、節(jié)距更緊密，以及對(duì)象可彎曲。心臟起搏器、醫(yī)療設(shè)備、視頻攝像機(jī)、助聽器、筆記本電腦——今天幾乎所有使用的東西里面都有柔性電路。隨著越來越多的手機(jī)采用翻蓋結(jié)構(gòu)，柔性電路板也隨之越來越多的被采用。按照基材和銅箔的結(jié)合方式劃分，柔性電路板可分為兩種：有膠柔性板和無膠柔性板。其中無膠柔性板的價(jià)格比有膠的柔性板要高得多，但是它的柔韌性、銅箔和基材的結(jié)合力、焊盤的平面度等參數(shù)也比有膠柔性板要好。所以它一般只用于那些要求很高的場(chǎng)合，如：COF(CHIPONFLEX，柔性板上貼裝裸露芯片，對(duì)焊盤平面度要求很高)等。由于其價(jià)格太高，目前在市場(chǎng)上應(yīng)用的絕大部分柔性板還是有膠的柔性板。下面我們要介紹和討論的也是有膠的柔性板。由于柔性板主要用于需要彎折的場(chǎng)合，若設(shè)計(jì)或工藝不合理，容易產(chǎn)生微裂紋、開焊等缺陷。下面就是關(guān)于柔性電路板的結(jié)構(gòu)及其在設(shè)計(jì)、工藝上的特殊要求。2．1柔性電路板的結(jié)構(gòu)FPC按照導(dǎo)電銅箔的層數(shù)劃分，分為單層板、雙層板、多層板、雙面板等單層板的結(jié)構(gòu)：這種結(jié)構(gòu)的柔性板是最簡(jiǎn)單結(jié)構(gòu)的柔性板。通?；?透明膠+銅箔是一套買來的原材料，保護(hù)膜+透明膠是另一種買來的原材料。首先，銅箔要進(jìn)