【正文】 上下模之刃口迫使材料產(chǎn)生抗剪變形,而當(dāng)材料所受到剪切應(yīng)力超過彈性限度時(shí)，材料由彈性變形轉(zhuǎn)為塑性變形,最終斷裂。泛用型( Universal )：泛用型測(cè)試具有極多測(cè)點(diǎn)的標(biāo)準(zhǔn)Grid固定大型針盤，可分別按不同料號(hào)而制作活動(dòng)式探針的針盤，量產(chǎn)時(shí)只要改換活動(dòng)針盤，就可以對(duì)不同料號(hào)量產(chǎn)測(cè)試.。測(cè)試方法：一般測(cè)試之方法可分為專用型、泛用型、飛針型。測(cè)試治具。啟動(dòng)開關(guān)。計(jì)算機(jī)主機(jī)。方法：利用多測(cè)點(diǎn)的測(cè)試機(jī)測(cè)試，采用特定接點(diǎn)的針盤對(duì)板子進(jìn)行電測(cè)，達(dá)到斷、短路之線路測(cè)試目的。 目的在使后段制程(電測(cè)/沖型)作業(yè)性方便為原則，沖斷電鍍線,切斷方式應(yīng)簡(jiǎn)單化,避免過多之彎折，定位孔原則上以方向識(shí)別孔(B)為原則。在電路板的插接端點(diǎn)上（俗稱錫手指）鍍上一層高硬度耐磨損的鎳層及高化學(xué)鈍性的錫層來保護(hù)端點(diǎn)及提供良好接通性能。在壓合中常見的問題如圖將客戶所需的文字、商標(biāo)或零件標(biāo)號(hào)以網(wǎng)版印刷的方式印在板面上，再用熱烘（或紫外線照射）的方式讓文字漆墨硬化。壓合后的電路板以Ｘ光自動(dòng)定位鉆靶機(jī)鉆出靶孔做為內(nèi)外層線路對(duì)位的基準(zhǔn)孔。疊合時(shí)先將六層線路﹝含﹞以上的內(nèi)層線路板用鉚釘機(jī)成對(duì)的鉚合。 完成后的內(nèi)層線路板須以玻璃纖維樹脂膠片與外層線路銅箔黏合。(7)經(jīng)常用無塵紙擦去加熱滾輪上的雜質(zhì)和溢膠。(5)加熱滾輪上不應(yīng)該有傷痕，以防止產(chǎn)生皺折和附著性不良。(3)保證銅箔的方向孔在同一方位。 品質(zhì)要求：(1)為了防止貼膜時(shí)出現(xiàn)斷線現(xiàn)象，須先用無塵紙除去銅箔表面雜質(zhì)。其中PE和PET只起到了保護(hù)和隔離的作用。達(dá)到意想不到的效果干膜貼在板材上，經(jīng)露光后顯影后，使線路基本成型，在此過程中干膜主要起到了影象轉(zhuǎn)移的功能，而且在蝕刻的過程中起到保護(hù)線路的作用。熱天的參數(shù)比冷天有所改變（包括速度/溫度），遇見這樣問題的朋友可以試下把要貼膜的板放入DI水內(nèi)，2PNL板背對(duì)背過貼膜機(jī)效果會(huì)非常好。 大多數(shù)采用1mil的干膜，貼膜的時(shí)候應(yīng)該注意板面清潔問題。=沖型定位孔，需設(shè)置于手指面，以免曝光偏位造成沖型偏位不良。,輸入相關(guān)參數(shù)模擬結(jié)果。卷曲不易，造成組裝困難。10 避免應(yīng)力集中效應(yīng)。、斷路。,可減少剝銅或翹皮。(與客戶原始數(shù)據(jù)進(jìn)行比對(duì)),手指間距(PITCH)，是否均等(每一間格皆相等)，若有間距不等(非整數(shù))，須將其調(diào)整為整數(shù).(此為單位轉(zhuǎn)換造成之誤),SMT之錫PAD，除SMT之所須長(zhǎng)度，建net list網(wǎng)絡(luò)表，補(bǔ)淚滴，執(zhí)行DRC檢查，進(jìn)行排版(依循版面規(guī)范，加注所須標(biāo)記)，繪底片:線路底片(須字正膜反)，印刷底片(須字正膜正)，將線路層(COMPOSITE 形式)，以”EXPORT GBR”指令將其層輸出，繪制底片(格式須為RS274X)。進(jìn)行線路排版動(dòng)作:輸入版框數(shù)據(jù)之檔案。FPC有折線需求時(shí),設(shè)計(jì)應(yīng)注意下列事項(xiàng): 。 補(bǔ)償設(shè)計(jì)。g線路距成型線應(yīng)保有≧。 箭頭、零件防偏位線。d檢查SMT PAD:參考零件圖及附錄一(SMT設(shè)計(jì)規(guī)范)。b檢查零件孔:PAD單邊()。取出防焊或文字層之外型框復(fù)制至另一層,并將其填滿，先以ROUND 。（7）應(yīng)保證時(shí)刻藥液分布的均勻，以避免造成正反面或同一面的不同部分蝕刻不均勻。（5）時(shí)刻剝膜后之板材不允許有油污，雜質(zhì)，銅皮翹起等不良品質(zhì)。（3）時(shí)刻速度應(yīng)適當(dāng)，不允收出現(xiàn)蝕刻過度而引起的線路變細(xì)，對(duì)時(shí)刻線寬和總pitch應(yīng)作為本站管控的重點(diǎn)。品質(zhì)要求及控制要點(diǎn)：（1）不能有殘銅，特別是雙面板應(yīng)該注意。反復(fù)返工容易造成線寬線距達(dá)不到要求?；蚩梢圆扇∵@樣的苯辦法，出現(xiàn)蝕刻不凈可以返工。但是工人一般缺乏對(duì)銅厚的認(rèn)識(shí)容易造成不必要的報(bào)廢。和蝕刻液的更換。蝕刻藥液的主要成分：氯化銅，雙氧水，鹽酸，軟水（溶度有嚴(yán)格要求）。正常銅面與氯化銅溶液形成一層灰黑色氧化層，若有余膠則會(huì)保持光亮銅的顏色。下面介紹下任何檢查余膠有效的方法：1%的甲基紫酒精水溶液或12%的硫化鈉或硫化鉀溶液檢查,染上甲基紫酒精水溶液和浸入硫化鈉或硫化鉀溶液后,如果沒有顏色改變時(shí)說明有余膠,若有顏色改變時(shí)說明沒有余膠。把速度調(diào)快跑一次，這里的速度是取決是否成功的關(guān)鍵，所以一般沒有什么參數(shù)可以提供完全憑建議調(diào)節(jié)。最終會(huì)導(dǎo)致蝕刻側(cè)蝕，嚴(yán)重的話會(huì)開短路。一般這個(gè)地方出現(xiàn)的問題比較少，大多時(shí)候都是顯影不凈。正常銅面與氯化銅溶液形成一層灰黑色氧化層，若有余膠則會(huì)保持光亮銅的顏色。1%的甲基紫酒精水溶液或12%的硫化鈉或硫化鉀溶液檢查,染上甲基紫酒精水溶液和浸入硫化鈉或硫化鉀溶液后,如果沒有顏色改變時(shí)說明有余膠,若有顏色改變時(shí)說明沒有余膠。把速度調(diào)快跑一次，這里的速度是取決是否成功的關(guān)鍵，所以一般沒有什么參數(shù)可以提供完全憑建議調(diào)節(jié)。最終會(huì)導(dǎo)致蝕刻側(cè)蝕，嚴(yán)重的話會(huì)開短路。一般這個(gè)地方出現(xiàn)的問題比較少，大多時(shí)候都是顯影不凈。所以環(huán)境衛(wèi)生也是個(gè)不可忽略的重要因數(shù)。能力低時(shí)可以曝出細(xì)線（2mil）但是能量過低的話，如果環(huán)境要求不嚴(yán)格。曝光的時(shí)間一般都是不做調(diào)整的，調(diào)整的是曝光的能量，新燈能量相對(duì)底些隨著使用的時(shí)間和次數(shù)能量相對(duì)調(diào)高。 曝光 曝光：干膜一般都控制在58格能量。附著性：*，再以3M膠帶粘貼3分鐘后，以垂直向上接起不可有脫落現(xiàn)象。對(duì)品質(zhì)管控：貫通性：第一槽抽2張，以20倍放大鏡檢查孔壁是否有鍍銅完全附著貫通。b：板材本身孔壁有毛刺。c：化學(xué)銅：溫度過低，使反應(yīng)不能進(jìn)行反應(yīng)速度過慢；槽液成分不對(duì)。a：活化鈀吸附沉積不好。g. 化學(xué)銅：通過化學(xué)反應(yīng)使銅沉積于孔壁和銅箔表面。使鈀膠體附著在孔壁.f. 速化。除去氧化層,雜質(zhì).d. 預(yù)浸。粗化銅箔表面,以增加鍍層的附著性.c. 酸洗。清潔板面,將 孔壁的負(fù)電荷極化為政電荷,已利與帶負(fù)電荷的鈀膠體粘附.b. 微蝕。 PTH PTH即在不外加電流的情況下,通過鍍液的自催化(鈀和銅原子作為催化劑)氧化還原反應(yīng),使銅離子析鍍?cè)诮?jīng)過活化處理的孔壁及銅箔表面上的過程,也稱為化學(xué)鍍銅或自催化鍍銅。最小、。在和客戶提供的數(shù)據(jù)進(jìn)行比對(duì)，排版及設(shè)定版面規(guī)范之邊孔，.雙面板需依基材原材料特性之不同﹐預(yù)漲值亦同，SMT 如需走自動(dòng)線之流程,需依設(shè)置相關(guān)載具定位孔。比對(duì)客戶鉆孔符號(hào)對(duì)照表及相關(guān)零件圖，逐一更改鉆孔DCODE 大小。鉆孔時(shí)用插梢透過先前鉆出的靶孔將電路板固定于鉆孔機(jī)床臺(tái)上，同時(shí)加上平整的下墊板（酚醛樹酯板或木漿板）與上蓋板（鋁板）以減少鉆孔毛頭的發(fā)生。 FPC生產(chǎn)線工藝流程各個(gè)工序 開料 指根據(jù)工藝要求及尺寸規(guī)格用切紙機(jī)將撞齊的印張裁切成所需要幅面規(guī)格的過程。目前，就技術(shù)水平、產(chǎn)量、產(chǎn)值上日本均已躍升為世界老大。電子產(chǎn)品輕、薄、短、小的需求潮流，使FPC 迅速從軍品轉(zhuǎn)到民用，特別是消費(fèi)品領(lǐng)域?？梢姄闲园宀⒎乾F(xiàn)代化的創(chuàng)新科技。20世紀(jì)前期科研人員設(shè)想和發(fā)展了幾種新的方法使用撓性電氣互連技術(shù)。1898年發(fā)表的英國(guó)專利中記載有石臘紙基板中制作的扁平導(dǎo)體電路。 第三章 FPC生產(chǎn)線工藝流程 概述FPC是一種古老的電子互連技術(shù)。減小體積的惟一方法是組件更小、線條更精密、節(jié)距更緊密，以及對(duì)象可彎曲。20世紀(jì)70年代末期則逐漸應(yīng)用到計(jì)算機(jī)、數(shù)碼照相機(jī)、噴墨打印機(jī)、汽車音響、光盤驅(qū)動(dòng)器(見圖10一1)及硬盤驅(qū)動(dòng)器等電子產(chǎn)品中。隨著質(zhì)量工程的出現(xiàn)，一個(gè)厚度很薄的柔性系統(tǒng)被設(shè)計(jì)成僅以一種方式組裝，從而消除了通常與獨(dú)立布線工程有關(guān)的人為錯(cuò)誤。由于減少了內(nèi)連所需的硬件，如傳統(tǒng)的電子封裝上常用的焊點(diǎn)、中繼線、底板線路和線纜，柔性電路可以提供更高的裝配可靠性和產(chǎn)量。良好的熱性能使組件易于降溫。 FPC柔性電路提供了優(yōu)良的電性能。由于可以承受數(shù)百萬次的動(dòng)態(tài)彎曲，柔性電路可以很好地適用于連續(xù)運(yùn)動(dòng)或定期運(yùn)動(dòng)的內(nèi)部連接系統(tǒng)中，成為最終產(chǎn)品功能的一部分。 FPC柔性電路可以移動(dòng)、彎曲、扭轉(zhuǎn)，而不損壞導(dǎo)線，可以有不同形狀和特別的封裝尺寸。柔性封裝的總質(zhì)量和體積比傳統(tǒng)的元導(dǎo)線線束方法要減少70%。 FPC柔性電路是在聚合物的基材上蝕刻出銅電路，或印制聚合物厚膜電路。 FPC柔性電路板的特點(diǎn)FPC柔性電路是為提高空間利用率和產(chǎn)品設(shè)計(jì)靈活性而設(shè)計(jì)的，能滿足更小型和更高密度安裝的設(shè)計(jì)需要，也有助于減少組裝工序和增強(qiáng)可靠性。 軟硬結(jié)合板：分別利用軟板的可撓性及硬板的支撐性結(jié)合成一個(gè)多元化的電路板。以單面PI敷銅板材料及粘結(jié)膠為基本材料，采用類似與基板生成雙面板的工藝，經(jīng)多次壓合成為具有多層導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的線路板，可以設(shè)計(jì)為局部分層結(jié)構(gòu)以達(dá)到具備高撓曲性的目的。：： 基板生成單面板使用雙面PI板敷銅板材料于雙面電路完成后，兩面分別加上一層保護(hù)膜，成為一種具有雙層導(dǎo)體的電路板。 普通雙面板單面板基板生成單面板，基板生成雙面板，多層板它的原材料是銅箔，保護(hù)膜+透明膠。雙面板的兩面都有焊盤，主要用于和其它電路板的連接。之后的制作工藝和單層板幾乎一樣。一般基材+透明膠+銅箔的第一個(gè)加工工藝就是制作過孔。 雙層板的結(jié)構(gòu)：除非強(qiáng)度要求不高但價(jià)格需要盡量低的場(chǎng)合，最好是應(yīng)用貼保護(hù)膜的方法。這樣，大板就做好了。清洗之后再用滾壓法把兩者結(jié)合起來。通?；?透明膠+銅箔是一套買來的原材料，保護(hù)膜+透明膠是另一種買來的原材料。2．1柔性電路板的結(jié)構(gòu)FPC按照導(dǎo)電銅箔的層數(shù)劃分，分為單層板、雙層板、多層板、雙面板等由于柔性板主要用于需要彎折的場(chǎng)合，若設(shè)計(jì)或工藝不合理，容易產(chǎn)生微裂紋、開焊等缺陷。ON其中無膠柔性板的價(jià)格比有膠的柔性板要高得多，但是它的柔韌性、銅箔和基材的結(jié)合力、焊盤的平面度等參數(shù)也比有膠柔性板要好。有膠柔性板和無膠柔性板。隨著越來越多的手機(jī)采用翻蓋結(jié)構(gòu)，柔性電路板也隨之越來越多的被采用。減小體積的惟一方法是組件更小、線條更精密、節(jié)距更緊密，以及對(duì)象可彎曲。20世紀(jì)70年代末期則逐漸應(yīng)用到計(jì)算機(jī)、數(shù)碼照相機(jī)、噴墨打印機(jī)、汽車音響、光盤驅(qū)動(dòng)器(見圖10一1)及硬盤驅(qū)動(dòng)器等電子產(chǎn)品中。隨著質(zhì)量工程的出現(xiàn)，一個(gè)厚度很薄的柔性系統(tǒng)被設(shè)計(jì)成僅以一種方式組裝，從而消除了通常與獨(dú)立布線工程有關(guān)的人為錯(cuò)誤。由于減少了