【正文】 華容電子(昆山)有限公司標準編號:版次頁數(shù)日 期發(fā)行編號147技 朮 員 考 核 辦 法* * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * ** * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 標準承認校對製表顧紹嶺華容電子有限公司[文件修訂記錄表]文件名稱:技朮員考核辦法文件編號:版本變更內(nèi)容頁(數(shù))次(發(fā)行)變更日期製表校對標準承認ECN編號連絡(luò)書編號1首次發(fā)行472006/8/15顧紹嶺 47 / 50 1. 目的:訂定技朮員考核辦法,使部門主管對各技朮員的能力及技能進行了解并考核,做為主管給其加薪或升職之依循. 2. 範圍: ,助理工程師或工程師均屬之. 3. 權(quán)責(zé)::落實考核制程及流程.:執(zhí)行考核辦法及監(jiān)督. :1． SMT基本概念和組成： SMT基本概念SMT是英文:Surface Mounting Technology的簡稱,意思是表面貼裝技術(shù). SMT的組成總的來說:SMT包括表面貼裝技術(shù),表面貼裝設(shè)備,表面貼裝元器件及SMT管理. 2． SMT車間環(huán)境的要求 SMT車間的溫度:20度28度,預(yù)警值:22度26度 SMT車間的濕度:35%60% ,預(yù)警值:40%55% 所有設(shè)備,工作區(qū),周轉(zhuǎn)和存放箱都需要是防靜電的,車間人員必須著防靜電衣帽.3. 生產(chǎn)流程 備料 → loading → printer → placement → reflow → vision → ict → 半成品 4． 印刷技術(shù)： 焊錫膏(SOLDER PASTE)的基礎(chǔ)知識 焊錫膏是將焊料粉末與具有助焊功能的糊狀焊劑混合而成的一種漿料,通常焊料粉末占90%左右,其余是化學(xué)成分. 我們把能隨意改變形態(tài)或任意分割的物體稱為流體,. 焊錫膏的流變行為 焊錫膏中混有一定量的觸變劑,具有假塑性流體性質(zhì). 焊錫膏在印刷時,受到刮刀的推力作用,其黏度下降,當?shù)竭_摸板窗口時,黏度達到最低,故能順利通過窗口沉降到PCB的焊盤上,隨著外力的停止,焊錫膏黏度又迅速回升,這樣就不會出現(xiàn)印刷圖形的塌落和漫流,得到良好的印刷效果. 影響焊錫膏黏度的因素 焊料粉末含量對黏度的影響:焊錫膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加. 焊料粉末粒度對黏度的影響:焊料粉末粒度增大時黏度會降低. 溫度對焊錫膏黏度的影響:+/3度. 剪切速率對焊錫膏黏度的影響:剪切速率增加黏度下降. 焊錫膏的檢驗項目焊錫膏使用性能焊錫膏外觀金屬粉粒焊料重量百分比焊劑焊劑酸值測定焊錫膏的印刷性焊料成分測定焊劑鹵化物測定焊錫膏的黏度性試驗焊料粒度分布焊劑水溶物電導(dǎo)率測定焊錫膏的塌落度焊料粉末形狀焊劑銅鏡腐蝕性試驗焊錫膏熱熔后殘渣干燥度焊劑絕緣電阻測定焊錫膏的焊球試驗焊錫膏潤濕性擴展率試驗 SMT工藝過程對焊錫膏的技術(shù)要求工藝流程焊錫膏的存儲焊錫膏印刷貼放元件再流清洗檢查性能要求0度—10度,存放壽命≥6個月良好漏印性,良好的分辨率有一定黏結(jié)力,以免PCB運送過程中元件移位,焊點周圍無飛珠出現(xiàn),不腐蝕元件及PCB.,無毒害≥1011Ω焊點發(fā)亮,焊錫爬高充分所需設(shè)備冰箱印刷機,模板貼片機再流焊爐清洗機顯微鏡 鋼網(wǎng)(STENCILS)的相關(guān)知識 鋼網(wǎng)的結(jié)構(gòu) 一般其外框是鑄鋁框架,中心是金屬模板,框架與模板之間依靠絲網(wǎng)相連接,呈”剛—柔剛”結(jié)構(gòu). 鋼網(wǎng)的制造方法方法基材優(yōu)點缺點適用對象化學(xué)腐蝕法錫磷青銅或不銹鋼價廉, 錫磷青銅易加工 QFP以上器件產(chǎn)品的生產(chǎn)激光法不銹鋼,仍需二次加工 QFP器件生產(chǎn)最適宜電鑄法鎳 QFP器件生產(chǎn)最適宜 目前我們對新來鋼網(wǎng)的檢驗項目 鋼網(wǎng)的張力:使用張力計測量鋼網(wǎng)四個角和中心五個位置,張力應(yīng)大于30N/CM...2 鋼網(wǎng)的外觀檢查:框架,模板,窗口,MARK等項目. 鋼網(wǎng)的實際印刷效果的檢查. 刮刀的相關(guān)知識 刮刀按制作形狀可分為菱形和拖尾巴兩種。從制作材料上可分為橡膠(聚胺酯)和金屬刮刀兩類. 目前我們使用的全部是金屬刮刀,金屬刮刀具有以下優(yōu)點:從較大,較深的窗口到超細間距的印刷均具有優(yōu)異的一致性。刮刀壽命長,無需修正。印刷時沒有焊料的凹陷和高低起伏現(xiàn)象,大大減少不良. 目前我們使用有三種長度的刮刀:300MM,350MM,容易損壞模板. 刮刀用完后要進行清潔和檢查,在使用前也要對刮刀進行檢查. 印刷過程: 焊錫膏的準備 → 支撐片設(shè)定和鋼網(wǎng)的安裝 → 調(diào)節(jié)參數(shù) → 印刷焊錫膏 → 檢查質(zhì)量 → 結(jié)束并清洗鋼網(wǎng) 焊錫膏的準備 從冰箱中取出檢查標簽的有效期，填寫好標簽上相關(guān)的時間，在室溫下回溫4H，再拿出來用錫膏搖均器搖勻錫膏，目前我們使用錫膏攪拌機攪拌3分鐘4分鐘。 支撐片設(shè)定和鋼網(wǎng)的安裝 根據(jù)線體實際要生產(chǎn)的產(chǎn)品型號選擇對應(yīng)的模板進行支撐片的設(shè)定,并作好檢查. 參照產(chǎn)品型號選擇相應(yīng)的鋼網(wǎng),并對鋼網(wǎng)進行檢查:主要包括鋼網(wǎng)的張力,清潔,有無破損等,如OK則可以按照機器的操作要求將鋼網(wǎng)放入到機器里. 調(diào)節(jié)參數(shù) 嚴格按照參數(shù)設(shè)定表對相關(guān)的參數(shù)進行檢查和修改,主要包括印刷壓力,印刷速度,脫模速度和距離,清洗次數(shù)設(shè)定等參數(shù) 印刷錫膏 參數(shù)設(shè)定OK后,按照MPMamp。半自動德佳印刷機作業(yè)指導(dǎo)書添加錫膏,進行機器操作,印刷錫膏. 檢查質(zhì)量 在機器剛開始印刷的前幾片一定要檢查印刷效果,是否有連錫,少錫等不良現(xiàn)象。還測量錫膏的厚度,—,檢查其質(zhì)量并作好記錄。,要求其改善. 結(jié)束并清洗鋼網(wǎng) 生產(chǎn)制令結(jié)束后要及時清洗鋼網(wǎng)和刮刀并檢查,技術(shù)員要確認效果后在放入相應(yīng)的位置. 印刷機的工藝參數(shù)的調(diào)節(jié)與影響 刮刀的速度 刮刀的速度和錫膏的黏度有很大的關(guān)系,刮刀的速度越慢,錫膏的黏度越大。同樣,刮刀的速度越快,—65MM/S. 刮刀的壓力 刮刀的壓力對印刷影響很大,.理想的刮刀速度與壓力應(yīng)該是正好把錫膏從鋼板表面刮干凈,刮刀的速度與壓力也存在一定的轉(zhuǎn)換關(guān)系,即降低刮刀速度等于提高刮刀的壓力,提高了刮刀速度等于降低刮刀的壓力. 刮刀的寬度 如果刮刀相對于PCB過寬,那么就需要更大的壓力,更多的錫膏參與其工作,(印刷方向)加上50MM左右為最佳,并要保證刮刀頭落在鋼板上. 印刷間隙 印刷間隙是鋼板裝夾后與PCB之間的距離,關(guān)系到印刷后PCB上的留存量,其距離增大,錫膏量增多,一般控制在0— 分離速度 錫膏印刷后,鋼板離開PCB的瞬時速度即分離速度,是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數(shù),其調(diào)節(jié)能力也是體現(xiàn)印刷機質(zhì)量好壞的參數(shù),在精密印刷機中尤其重要,早期印刷機是恒速分離,先進的印刷機其鋼板離開錫膏圖形時有一個微小的停留過程,以保證獲取最佳的印刷圖形. 焊錫膏印刷的缺陷,產(chǎn)生的原因及對策 缺陷: 刮削(中間凹下去) 原因分析:刮刀壓力過大,削去部分錫膏. 改善對策:調(diào)節(jié)刮刀的壓力 缺陷: 錫膏過量 原因分析:刮刀壓力過小,多出錫膏. 改善對策:調(diào)節(jié)刮刀壓力 缺陷:拖曳(錫面凸凹不平) 原因分析:鋼板分離速度過快 改善對策:調(diào)整鋼板的分離速度 缺陷:連錫 原因分析: 1)錫膏本身問題 2)PCB與鋼板的孔對位不準 3)印刷機內(nèi)溫度低,黏度上升 4)印刷太快會破壞錫膏里面的觸變劑,于是錫膏變軟 改善對策: 1)更換錫膏 2)調(diào)節(jié)PCB與鋼板的對位 3)開啟空調(diào),升高溫度,降低黏度 4)調(diào)節(jié)印刷速度 缺陷:錫量不足 原因分析:1)印刷壓力過大,分離速度過快 2)溫度過高,溶劑揮發(fā),黏度增加 改善對策:1)調(diào)節(jié)印刷壓力和分離速度 2)開啟空調(diào),降低溫度 SMT 貼裝目前主要有兩個控制點: 機器的拋料控制,目前生產(chǎn)線上有一個拋料控制記錄表用來控制和跟蹤機器的運行狀況. 機器的貼裝質(zhì)量控制,目前生產(chǎn)上有一個貼片質(zhì)量控制記錄表用來控制和跟蹤機器的運行狀況. 工廠現(xiàn)有的貼片過程中主要的問題,產(chǎn)生原因及對策( Tape float) 原因分析及相應(yīng)簡單的對策:；；；。 原因分析及相應(yīng)簡單的對策:，造成元件脫落。若是則更換吸嘴；。在確認非吸取壓力過大造成的基礎(chǔ)上向供應(yīng)商或是廠商反饋； pin高度是否一致，造成PCB彎曲頂起。重新設(shè)置Support pin；。有問題按照正常規(guī)定值來設(shè)定；。；，太低（貼裝壓力過大，致使元件彈飛）；，錫膏黏性不足，元件在PCB板的傳輸過程中掉落；。若是則需要逐一檢查各段氣路的通暢情況； 原因分析及相應(yīng)簡單的對策:；； . PCB在傳輸過程中進板不到位 原因分析及相應(yīng)簡單的對策:；；（錫珠）是否符合標準。. 貼片過程中顯示Air Pressure Drop的錯誤，檢查氣壓監(jiān)測感應(yīng)器是否正常工作；. 生產(chǎn)時出現(xiàn)的Bad Nozzle Detect 、彎曲變形、殘缺折斷等問題； JUKI在元件吸取或貼裝過程中吸嘴Z軸錯誤 原因分析及相應(yīng)簡單的對策:；；；. 拋 料 檢查吸嘴是否堵塞或是表面不平，造成吸取時壓力不足或者是造成偏移在移動和識別過程中掉落。通過更換吸嘴可以解決； 檢查feeder的進料位置是否正確。通過調(diào)整使元件在吸取的中心點上； 檢查程序中設(shè)定的元件厚度是否正確。參考來料標準數(shù)據(jù)值來設(shè)定；。參考來料標準數(shù)據(jù)值來設(shè)定；。太緊或是太松都會造成對物料的吸取；，造成元件識別有誤差，更換清潔吸嘴即可；。一般真空檢測選用帶有橡膠圈的吸嘴；，造成識別不良。更換或清潔吸嘴即可；，影響識別精度；，選取最標準或是最接近該元件的參考值設(shè)定。. 工廠現(xiàn)有機器維護保養(yǎng)工作主要分日保養(yǎng),周保養(yǎng),月保養(yǎng)三個保養(yǎng)階段,主要保養(yǎng)的內(nèi)容如下: 日保養(yǎng)內(nèi)容 清潔元件認識相機的玻璃蓋 清潔廢料帶收集盒 周保養(yǎng)內(nèi)容 、Y軸注油 6. 回流技術(shù) 回流爐的分類 熱板式回流爐