【正文】 它以熱傳導(dǎo)為原理,即熱能從物體的高溫區(qū)向低溫區(qū)傳遞 紅外回流爐 它的設(shè)計(jì)原理是熱能中通常有80%的能量是以電磁波的形式紅外向外發(fā)射的. 紅外熱風(fēng)式回流爐 熱風(fēng)式回流爐 通過熱風(fēng)的層流運(yùn)動(dòng)傳遞熱能控制軟件報(bào)警分析與排除表報(bào)警項(xiàng)軟件處理方式報(bào)警原因報(bào)警排除系統(tǒng)電源中斷系統(tǒng)自動(dòng)進(jìn)入冷卻狀態(tài)并把爐內(nèi)PCB自動(dòng)送出外部斷電內(nèi)部電路故障檢修外部電路檢修內(nèi)部電路熱風(fēng)馬達(dá)不轉(zhuǎn)動(dòng)系統(tǒng)自動(dòng)進(jìn)入冷卻狀態(tài)熱繼電器損壞或跳開熱風(fēng)馬達(dá)損壞或卡死復(fù)位熱繼電器更新或修理馬達(dá)傳輸馬達(dá)不轉(zhuǎn)動(dòng)系統(tǒng)自動(dòng)進(jìn)入冷卻狀態(tài)熱繼電器跳開調(diào)速器故障馬達(dá)是否卡住或損壞復(fù)位熱繼電器更換調(diào)速器更新或修理馬達(dá)掉板系統(tǒng)自動(dòng)進(jìn)入冷卻狀態(tài)PCB掉落或卡住運(yùn)輸入口出口電眼損壞外部物體誤感應(yīng)入口電眼把板送出更換電眼蓋子未關(guān)閉系統(tǒng)自動(dòng)進(jìn)入冷卻狀態(tài)上爐膽誤打開升降絲桿行程開關(guān)移位關(guān)閉好上爐膽，重新啟動(dòng)重新調(diào)整行程開關(guān)位置溫度超過最高溫度值系統(tǒng)自動(dòng)進(jìn)入冷卻狀態(tài)熱點(diǎn)偶脫線固態(tài)繼電器輸出端短路電腦40P電纜排插松開控制板上加熱指示常亮更換熱點(diǎn)偶更換固態(tài)繼電器插好插排更換控制板溫度低于最低溫度值系統(tǒng)自動(dòng)進(jìn)入冷卻狀態(tài)固態(tài)繼電器輸出端斷路熱電偶接地發(fā)熱管漏電，漏電開關(guān)跳開更換固態(tài)繼電器調(diào)整熱電偶位置維修或更換發(fā)熱管溫度超過報(bào)警值系統(tǒng)自動(dòng)進(jìn)入冷卻狀態(tài)熱電偶脫線固態(tài)繼電器輸出端常閉電腦40P電纜排插松開控制板上加熱指示常亮更換熱電偶更換固態(tài)繼電器插好插排更換控制板溫度低于報(bào)警值系統(tǒng)自動(dòng)進(jìn)入冷卻狀態(tài)固態(tài)繼電器輸出端斷路熱電偶接地發(fā)熱管漏電，漏電開關(guān)跳開更換固態(tài)繼電器調(diào)整熱電偶位置維修或更換發(fā)熱管運(yùn)輸馬達(dá)速度偏差大系統(tǒng)自動(dòng)進(jìn)入冷卻狀態(tài)運(yùn)輸馬達(dá)故障編碼器故障控制輸出電壓錯(cuò)誤調(diào)速器故障更換馬達(dá)固定好活更換編碼器更換控制板更換調(diào)速器啟動(dòng)按鈕未復(fù)位系統(tǒng)處于等待狀態(tài)緊急開關(guān)未復(fù)位未按啟動(dòng)按鈕啟動(dòng)按鈕損壞線路損壞復(fù)位緊急開關(guān)并按下啟動(dòng)按鈕更換按鈕修好電路緊急開關(guān)按下系統(tǒng)處于等待狀態(tài)緊急開關(guān)按下線路損壞復(fù)位緊急開關(guān)并按下啟動(dòng)按鈕檢查外部電路典型故障分析與排除故障造成故障的原因如何排除故障機(jī)器狀態(tài)升溫過慢長時(shí)間處于“升溫過程”溫度居高不下工作過程機(jī)器不能啟動(dòng)啟動(dòng)過程加熱區(qū)溫度升不到設(shè)置溫度長時(shí)間處于“升溫過程”運(yùn)輸電機(jī)不正常運(yùn)輸熱繼電器測出電機(jī)超載或卡住上爐體頂升機(jī)構(gòu)無動(dòng)作計(jì)數(shù)不準(zhǔn)確電腦屏幕上速度值誤差偏大保養(yǎng)周期與內(nèi)容 潤滑部分編號(hào)說明加油周期推薦用油型號(hào)1機(jī)頭各軸承及調(diào)寬鏈條每月鈣基潤滑脂ZG2,滴點(diǎn)大于80度2頂升絲桿及螺母每月鈣基潤滑脂ZG2,滴點(diǎn)大于80度3同步鏈條,張緊輪及軸承每月鈣基潤滑脂ZG2,滴點(diǎn)大于80度4導(dǎo)柱,托網(wǎng)帶滾筒軸承每月鈣基潤滑脂ZG2,滴點(diǎn)大于80度5機(jī)頭運(yùn)輸鏈條過輪用軸承每月鈣基潤滑脂ZG2,滴點(diǎn)大于80度6PCB運(yùn)輸鏈條(電腦控制自動(dòng)滴油潤滑)每天杜邦KRYTOX GPL107全氟聚醚潤滑油 (耐高溫250攝氏度)7機(jī)頭齒輪,齒條每月鈣基潤滑脂ZG2,滴點(diǎn)大于80度8爐內(nèi)齒輪,齒條每周杜邦KRYTOX GPL107全氟聚醚潤滑油 (耐高溫250攝氏度)9機(jī)頭絲桿及傳動(dòng)方軸每月鈣基潤滑脂ZG2,滴點(diǎn)大于80度SMT過完回流爐后常見的質(zhì)量缺陷及解決方法 序號(hào)缺陷原因解決方法1元器件移位（1）安放的位置不對(duì)（2）焊膏量不夠或定位安放的壓力不夠（3）焊膏中焊劑含量太高，在在再流過程中焊劑的流動(dòng)導(dǎo)致元器件移位（1）校正定位坐標(biāo)（2）加大焊膏量，增加安放元器件的壓力（3）減少焊膏中焊劑的含量2焊粉不能再流,以粉狀形式殘留在焊盤上（1）加熱溫度不合適（2）焊膏變質(zhì)（3）預(yù)熱過度，時(shí)間過長或溫度過高（1）改造加熱設(shè)施和調(diào)整再流焊溫度曲線（2）注意焊膏冷藏，并將焊膏表面變硬或干燥部分棄去3焊點(diǎn)錫不足（1）焊膏不夠（2）焊盤和元器件焊接性能差（3）再流焊時(shí)間短（1）擴(kuò)大絲網(wǎng)和漏板孔徑（2）改用焊膏或重新浸漬元器件（3）加長再流焊時(shí)間4焊點(diǎn)錫過多（1）絲網(wǎng)或漏板孔徑過大（2）焊膏粘度小（1）擴(kuò)大絲網(wǎng)和漏板孔徑（2）增加焊膏粘度5元件豎立，出現(xiàn)吊橋現(xiàn)象（墓碑現(xiàn)象）（1）定放位置的移位（2）焊膏中的焊劑使元器件浮起（3）印刷焊膏的厚度不夠（4）加熱速度過快且不均勻（5）焊盤設(shè)計(jì)不合理（6）采用Sn63/Pb37焊膏（7）元件可焊性差（1）調(diào)整印刷參數(shù)（2）采用焊劑含量少的焊膏（3）增加印刷厚度（4）調(diào)整再流焊溫度曲線（5）嚴(yán)格按規(guī)范進(jìn)行焊盤設(shè)計(jì)（6）改用含Ag或Bi的焊膏（7）選用可焊性好的焊膏6焊料球（1）加熱速度過快（2）焊膏吸收了水份（3）焊膏被氧化（4）PCB焊盤污染（5）元器件安放壓力過大（6）焊膏過多（1）調(diào)整再流焊溫度曲線（2）降低環(huán)境濕度（3）采用新的焊膏，縮短預(yù)熱時(shí)間（4）換PCB或增加焊膏活性（5）減小壓力（6）減小孔徑，降低刮刀壓力7虛焊（1）焊盤和元器件可焊性差（2）印刷參數(shù)不正確（3）再流焊溫度和升溫速度不當(dāng)（1）加強(qiáng)對(duì)PCB和元器件的（2）減小焊膏粘度，檢查刮刀壓力及速度（3）調(diào)整再流焊溫度曲線8橋接（1）焊膏塌落（2）焊膏太多（3）在焊盤上多次印刷（4）加熱速度過快（1）增加焊膏金屬含量或粘度、換焊膏（2）減小絲網(wǎng)或漏板孔徑，降低刮刀壓力（3）用其他印刷方法（4）調(diào)整再焊溫度曲線9塌落（1）焊膏粘度低觸變性差（2）環(huán)境溫度高（1）選擇合適焊膏（2）控制環(huán)境溫度10可洗性差，在清洗后留下白色殘留物（1）焊膏中焊劑的可洗性差（2）清洗劑不匹配，清洗溶劑不能滲入細(xì)孔隙（3）不正確的清洗方法（1）采用由可洗性良好的焊劑配制的焊膏（2）改進(jìn)清洗溶劑（3）改進(jìn)清洗方法 7. DIP基本概念和組成： DIP基本概念DIP是英文:DIP(DualIn－line Package)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路(IC)均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100個(gè)。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng)然，也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時(shí)應(yīng)特別小心，以免損壞引腳。 　　DIP封裝具有以下特點(diǎn)：　　(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。 　　，故體積也較大。 　　Intel系列CPU中8088就采用這種封裝形式，緩存(Cache)和早期的內(nèi)存芯片也是這種封裝形式。現(xiàn)在的OEM加工廠一般將其包括前置加工,手插件線(自插件線),波峰焊錫爐,后補(bǔ)裝線,功能測試,包裝線合稱為DIP。波峰焊 wave soldering插裝有元器件,涂布上助焊劑并經(jīng)過預(yù)熱的印制電路板沿一定工藝角度的軌道,從焊錫波峰上勻速通過,完成印制電路板焊接工藝的方法.葉泵 移動(dòng)方向 焊料波峰焊機(jī) wave soldering unit能產(chǎn)生焊錫波峰,并能自動(dòng)完成印制板組件焊接工藝過程的工藝設(shè)備.波峰焊機(jī)的工位組成及其功能 熱風(fēng)刀 卸板 冷卻 焊接 預(yù)熱 涂布焊劑 裝板沿深板焊料AB1B2vv焊點(diǎn)成型當(dāng)PCB進(jìn)入波峰面前端（A）時(shí)﹐基板與引腳被加熱﹐并在未離開波峰面（B）之前﹐整個(gè)PCB浸在焊料中﹐即被焊料所橋聯(lián)﹐但在離開波峰尾端的瞬間﹐少量的焊料由于潤濕力的作用﹐粘附在焊盤上﹐并由于表面張力的原因﹐會(huì)出現(xiàn)以引線為中心收縮至最小狀態(tài)﹐此時(shí)焊料與焊盤之間的潤濕力大于兩焊盤之間的焊料的內(nèi)聚力。因此會(huì)形成飽滿﹐圓整的焊點(diǎn)﹐離開波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到錫鍋中 PCB離開焊料波時(shí)﹐分離點(diǎn)位與 B1和B2之間的某個(gè)地方﹐分離后形成焊點(diǎn)波峰焊機(jī)中常見的預(yù)熱方式有如下幾種 1﹐空氣對(duì)流加熱2﹐紅外加熱器加熱3﹐熱空氣和輻射相結(jié)合的方法加熱 波峰高度 wave height波峰焊機(jī)噴嘴到波峰頂點(diǎn)的距離.牽引角 drag angle波峰頂水平面與印制電路板前進(jìn)方向的夾角助焊劑 flux進(jìn)行波峰焊接時(shí)使用的輔料, 是一種能清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使焊接表面能達(dá)到必要的清潔度的焊接物質(zhì),它能防止焊接期間的表面的再次氧化,降低焊料的表面張力,增加焊接性能,焊料 solder焊接過程中用來填充焊縫,并能在母材表面形成合金的金屬材料,波峰焊最常用的是63/37的錫鉛合金.焊接溫度 soldering temperature波峰的平均溫度防氧化劑 antioxidant覆蓋在熔融焊料表面,用于抑制,緩解熔融焊料的時(shí)間.稀釋劑 diluent用于調(diào)整助焊劑密度的溶劑焊點(diǎn) solder joint焊件的交接處,并為焊料所填充,形成具有一定機(jī)械性能和一定覆形的區(qū)域.焊接時(shí)間 soldering time印制板焊接面上任一焊點(diǎn)或指定部位,在波峰焊接過程中接觸熔融焊料的時(shí)間.浸錫深度 depth of impregnated印制電路板被壓入錫波的深度接尖 icicles錫點(diǎn)從元器件引線上向外伸出末端呈銳利針狀波峰焊工藝曲線解析 工藝時(shí)間冷卻時(shí)間停留/焊接時(shí)間潤濕時(shí)間預(yù)熱時(shí)間凝固結(jié)束焊料開始凝固與焊料脫離達(dá)到潤濕與焊料接觸預(yù)熱開始波峰焊工藝參數(shù)調(diào)節(jié) 1﹐波峰高度 波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。其數(shù)值通常控制在PCB板厚度 的1/2~2/3,過大會(huì)導(dǎo)致熔融的焊料流到PCB的表面﹐形成“橋連” 2﹐傳送傾角 波峰焊機(jī)在安裝時(shí)除了使機(jī)器水平外﹐還應(yīng)調(diào)節(jié)傳送裝置的傾角﹐通過 傾角的調(diào)節(jié)﹐可以調(diào)控PCB與波峰面的焊接時(shí)間﹐適當(dāng)?shù)膬A角﹐會(huì)有助于 焊料液與PCB更快的剝離﹐使之返回錫鍋內(nèi)3﹐熱風(fēng)刀 所謂熱風(fēng)刀﹐是SMA剛離開焊接波峰后﹐在SMA的下方放置一個(gè)窄長的帶開口的“腔體”﹐窄長的腔體能吹出熱氣流﹐尤如刀狀﹐故稱“熱風(fēng)刀”4﹐焊料純度的影響波峰焊接過程中﹐焊料的雜質(zhì)主要是來源于PCB上焊盤的銅浸析﹐過量的銅會(huì)導(dǎo)致焊接缺陷增多5﹐助焊劑6﹐工藝參數(shù)的協(xié)調(diào)波峰焊機(jī)的工藝參數(shù)帶速﹐預(yù)熱時(shí)間﹐焊接時(shí)間和傾角之間需要互相協(xié)調(diào)﹐ 反復(fù)調(diào)整。 波峰焊接缺陷分析: PO