【正文】 xible metal mask4．21 印刷間隙snapoffdistance 印刷時，網(wǎng)版或柔性金屬漏版的下表面與承印物上表面之間的靜態(tài)距離。 同義詞 回彈距離4．22 滴涂dispensing 表面組裝時，往印制板上施加焊膏或貼裝膠的工藝過程。4．23 滴涂器“dispenser 能完成滴涂操作的裝置。4．24 針板轉(zhuǎn)移式滴涂pin transfer dispensing使用同印制板上的待印焊盤或點膠位置一一對應(yīng)的針板施加焊膏或貼裝膠的工藝方法。4．25 注射式滴涂syringe dispensing 使用手動或有動力源的注射針管，往印制板表面規(guī)定位置施加貼裝膠或焊膏的工藝方法。4．26 掛珠stringing 注射式滴涂焊膏或貼裝膠時，因注射嘴(針頭)與焊盤表面分離欠佳而在嘴上粘連有少部分焊膏或貼裝膠，并帶至下一個被滴涂焊盤上的現(xiàn)象。同義詞 拉絲4．27 干燥drying：prebaking 印制板在完成焊膏施加和貼裝表面組裝元器件后,在一定溫度下進(jìn)行烘干的工藝過程。4．28 貼裝pick and place 將表面組裝元器件從供料器中拾取并貼放到印制板表面規(guī)定位置上的手動、半自動或自動的操作。4．29 貼裝機(jī)placement equipment；pick—place equipment；chip mounter；mounter 完成表面組裝元器件貼裝功能的專用工藝設(shè)備。 同義詞 貼片機(jī)4．30 貼裝頭placement head 貼裝機(jī)的關(guān)鍵部件，是貼裝表面組裝元器件的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。4．31 吸嘴nozzle 貼裝頭中利用負(fù)壓產(chǎn)生的吸力來拾取表面組裝元器件的重要零件。4．32 定心爪centering jaw 貼裝頭上與吸嘴同軸配備的鑷鉗式機(jī)構(gòu), 用來在拾取元器件后對其從四周抓合定中心，大多并能進(jìn)行旋轉(zhuǎn)方向的位置校正。4．33 定心臺centering unit為簡化貼裝頭的結(jié)構(gòu)，將定心機(jī)構(gòu)設(shè)置在貼裝機(jī)機(jī)架上，用來完成表面組裝元器件定中心功能的裝置。4．34 供料器feeders 向貼裝機(jī)供給表面組裝元器件并兼有貯料、供料功能的部件。4．35 帶式供料器tape feeder 適用于編帶包裝元器件的供料器。它將表面組裝元器件編帶后成卷地進(jìn)行定點供料。 同義詞 整一卷盤式供料器 tape—reel feeder4．36 桿式供料器stick feeder 適用于桿式包裝元器件的供料器。它靠元器件自重和振動進(jìn)行定點供料。 同義詞 管式供料器4．37 盤式供料器tray feeder 適用于盤式包裝元器件的供料器。它是將引線較多或封裝尺寸較大的表面組裝元器件預(yù)先編放在一矩陣格子盤內(nèi)，由貼裝頭分別到各器件位置拾取。 同義詞 華夫(盤)式供料器waffle pack feeder4．38 散裝式供料器bulk feeder 適用于散裝包裝元器件的供料器。一般采用微傾斜直線振動槽，將貯放的尺寸較小的表面組裝元器件輸送至定點位置。4．39 供料器架feeder holder 貼裝機(jī)中安裝和調(diào)整供料器的部件。4．40 貼裝精度placement accuracy 貼裝機(jī)貼裝表面組裝元器件時，元器件焊端或引腳偏離目標(biāo)位置的最大偏差，包括平移偏差和旋轉(zhuǎn)偏差。4．41 平移偏差shifting deviation 主要因貼裝機(jī)的印制板定位系統(tǒng)和貼裝頭定心機(jī)構(gòu)在X—Y方向不精確，以及表面組裝元器件、印制板本身尺寸偏差所造成的貼裝偏差。4．42 旋轉(zhuǎn)偏差rotating deviation 主要因貼裝頭在旋轉(zhuǎn)方向上不能精確定位而造成的貼裝偏差。4．43 分辨率resolution 貼裝機(jī)驅(qū)動機(jī)構(gòu)平穩(wěn)移動的最小增量值。4．44 重復(fù)性repeatability 多次貼裝時，目標(biāo)位置和實際貼裝位置之間的最大偏差。4．45 貼裝速度placement speed 貼裝機(jī)在最佳條件下(一般選拾取與貼放距離為40mm)每小時貼裝的表面組裝元件(其尺寸編碼般為3216或2012)的數(shù)目。4．46 低速貼裝機(jī)low speed placement equipment 貼裝速度小于300C片／h的貼裝機(jī)。4．47 中速貼裝機(jī)general placement equipment 貼裝速度在3000～8000片幾的貼裝機(jī)。4．48 高速貼裝機(jī)high speed placement equipment 貼裝速度大于8000片幾的貼裝機(jī)。4．49 精密貼裝機(jī)precise placement equipment 用于貼裝體形較大、引線間距較小的表面組裝器件(如QFP)的貼裝機(jī), 要求貼裝機(jī)精度在177。0．05mm～177。0．10mm之間或更高。4．50 光學(xué)校準(zhǔn)系統(tǒng)optic correction system指精密貼裝機(jī)中的攝像頭、監(jiān)視器、計算機(jī)、機(jī)械調(diào)整機(jī)構(gòu)等用于調(diào)整貼裝位置和方向功能的光機(jī)電一體化系統(tǒng)。4．51 順序貼裝sequential placement 按預(yù)定貼裝順序逐個拾取、逐個貼放的貼裝方式。4．52 同時貼裝Simultaneous placement 兩個以上貼裝頭同時拾取與貼放多個表面組裝元器件的貼裝方式。 貼裝機(jī)驅(qū)動機(jī)構(gòu)平穩(wěn)移動的最小增量值。4．53 水線式貼裝in1ine placement 多臺貼裝機(jī)同時工作，每臺只貼裝一種或少數(shù)幾種表面組裝元器件的貼裝方式。4．54示教式編程teach mode programming 在貼裝機(jī)上，操作者根據(jù)所設(shè)計的貼裝程序，經(jīng)顯示器(CRT)上給予操作者一定的指導(dǎo)提示，模擬貼裝一遍，貼裝機(jī)同時自動逐條輸入所設(shè)計的全部貼裝程序和數(shù)據(jù)，并自動優(yōu)化程序的簡易編程方式。4．55脫機(jī)編程off1ine programming 編制貼裝程序不是在貼裝機(jī)上進(jìn)行，而是在另一計算機(jī)上進(jìn)行的編程方式。4．56貼裝壓力placement pressure 貼裝頭吸嘴在貼放表面組裝元器件時，施加于元器件上的力。4．57貼裝方位placement direction 貼裝機(jī)貼裝頭主軸的旋轉(zhuǎn)角度。4．58飛片flying貼裝頭在拾取或貼放表面組裝元器件時，使元器件“飛”出的現(xiàn)象。4．59焊料遮蔽solder shadowing 采用波峰焊焊接時，某些元器件受其本身或它前方較大體積元器件的阻礙，得不到焊料或焊料不能潤濕其某一側(cè)甚至全部焊端或引腳，導(dǎo)致漏焊的現(xiàn)象。4．60焊劑氣泡flux bubbles焊接加熱時，印制板與表面組裝元器件之間因焊劑氣化所產(chǎn)生的氣體得不到及時排 而在熔融焊料中產(chǎn)生的氣泡。4．61雙波峰焊dual wave soldering 采用兩個焊料波峰的波峰焊4．62自定位self alignment 貼裝后偏離了目標(biāo)位置的表面組裝元器件，在焊膏熔化過程中，當(dāng)其全部焊端或引腳與相應(yīng)焊盤同時被潤濕時，能在表面張力作用下，自動被拉回到近似目標(biāo)位置的現(xiàn)象。4．63偏移skewing 焊膏熔化過程中，由于潤濕時間等方面的差異，使同一表面組裝元器件所受的表面張力不平衡，其一端向一側(cè)斜移、旋轉(zhuǎn)或向另一端平移現(xiàn)象。4．64吊橋draw bridging 兩個焊端的表面組裝元件在貼裝或再流焊(特別是氣相再流焊)過程中出現(xiàn)的一種特殊偏移現(xiàn)象，其一端離開焊盤表面，整個元件呈斜立或直立，狀如石碑。 同義詞 墓碑現(xiàn)象tomb stone effect； 曼哈頓現(xiàn)象Manhattan effect4．65熱板再流焊hot plate reflow soldering 利用熱板的傳導(dǎo)進(jìn)行加熱的再流焊。 同義詞 熱傳導(dǎo)再流焊thermal conductive reflow soldering4．66紅外再流焊IR reflow soldering；Infrared reflow soldering 利用紅外輻射熱進(jìn)行加熱的再流焊。簡稱紅外焊。4．67熱風(fēng)再流焊hot air reflow soldering 以強(qiáng)制循環(huán)流動的熱氣流進(jìn)行加熱的再流焊。 同義詞 熱對流再流焊 convection reflow soldering4．68熱風(fēng)紅外再流焊hot air／IR reflow soldering 按一定熱量比例和空間分布，同時采用紅外輻射和熱風(fēng)循環(huán)對流進(jìn)行加熱的再流焊。 同義詞 熱對流紅外輻射再流焊convection／IR reflow soldering4．69紅外遮蔽IR shadowing 紅外再流焊時，表面組裝元器件，特別是具有J型引線的表面組裝器件的殼體遮擋其下面的待焊點，影響其吸收紅外輻射熱量的現(xiàn)象。4．70再流氣氛reflow atmosphere 指再流焊機(jī)內(nèi)的自然對流空氣、強(qiáng)制循環(huán)空氣或注入的可改善焊料防氧化性能的惰性氣體。 同義詞 再流環(huán)境reflow environment4．71激光再流焊laser reflow soldering 采用激光輻射能量進(jìn)行加熱的再流焊。是局部軟釬焊方法之一。4．72聚焦紅外再流焊focused infrared reflow soldering 用聚焦成束的紅外輻射熱進(jìn)行加熱的再流焊。是局部軟釬焊方法之一，也是一種特殊形式的紅外再流焊。4．73光束再流焊beam reflow soldering 采用聚集的可見光輻射熱進(jìn)行加熱的再流焊。是局部軟釬焊方法之一。4．74氣相再流焊vapor phase soldering(VPS) 利用高沸點工作液體的飽和蒸氣的氣化潛熱，經(jīng)冷卻時的熱交換進(jìn)行加熱的再流焊。簡稱氣相焊。4．75單蒸氣系統(tǒng)single condensation systems 只有一級飽和蒸氣區(qū)和一級冷卻區(qū)的氣相焊系統(tǒng)。4．76雙蒸氣系統(tǒng)double condensation system 有兩級飽和蒸氣區(qū)和兩級冷卻區(qū)的氣相焊系統(tǒng)。4．77芯吸wicking由于加熱溫度梯度過大和被加熱對象不同，使表面組裝器件引線先于印制板焊盤達(dá)到焊料熔化溫度并潤濕，造成大部分焊料離開設(shè)計覆蓋位置(引腳)而沿器件引線上移的現(xiàn)象。嚴(yán)重的可造成焊點焊料量不足，導(dǎo)致虛焊或脫焊，常見于氣相再流焊中。 同義詞 上吸錫；燈芯現(xiàn)象4．78間歇式焊接設(shè)備batch soldering equipment 可使貼好表面組裝元器件的印制板單塊或批量進(jìn)行焊接