畢業(yè)論文--smt質(zhì)量控制與生產(chǎn)優(yōu)化(表面組裝質(zhì)量管理-文庫吧
2025-10-04 23:18 本頁面
【正文】 片機(jī)貼片再流焊爐焊接清洗檢測等工序組成組裝故障的隱患幾乎分布于組裝工序的各個(gè)環(huán)節(jié) 1 焊膏涂敷工序的影響 焊膏涂敷印刷工序?qū)Ξa(chǎn)品組裝質(zhì)量的影響主要有以下幾個(gè)方面焊膏材料質(zhì) 量焊膏印刷厚度焊膏印刷位置精度印刷網(wǎng)板質(zhì)量焊膏印刷過程的參數(shù)的影響 2 貼片工序的影響 SMCSMD 通過貼片機(jī)進(jìn)行組裝時(shí)對組裝質(zhì)量最重要的影響因素是貼裝壓力即機(jī)械性沖擊應(yīng)力因?yàn)榇蠖鄶?shù) SMCSMD 均使用氧化鋁陶瓷做成應(yīng)力過大將使其產(chǎn)生微裂直接影響產(chǎn)品可靠性能 3 焊接工序的影響 再流焊對 SMCSMD 的影響主要是焊接時(shí)的熱沖擊操作時(shí)必須設(shè)定可靠的升溫工藝以減少熱沖擊應(yīng)力另外若焊接工藝設(shè)定和前工序控制質(zhì)量達(dá)不到規(guī)定要求將會(huì)導(dǎo)致 SMCSMD 的曼哈頓等不良現(xiàn)象的產(chǎn)生 第 2 章 IPCA610 對電子產(chǎn)品焊接 外觀質(zhì)量驗(yàn)收的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn) 21 IPC 概述 IPC是美國的印制電路行業(yè)組織起源于 1957 年 9月成立的印制電路協(xié)會(huì) IPCInstitute of Printed CircuitsIPC 不但在美國的印制電路界有很高的地位而且在國際上也有很大的影響目前全世界多數(shù)國家都采用 IPC 標(biāo)準(zhǔn)或參照IPC 標(biāo)準(zhǔn)它制定的標(biāo)準(zhǔn)絕大部分已被采納為 ANSI 標(biāo)準(zhǔn)美國國家標(biāo)準(zhǔn)組織其中部分標(biāo)準(zhǔn)被美國國防部 DOD 采納取代相應(yīng)的 MIL 標(biāo)準(zhǔn)美國軍用規(guī)范 在 IPCA610C 文件中將電子產(chǎn)品分成 1 級 2 級 3 級級別越高質(zhì)檢 條件越嚴(yán)格這三個(gè)級別的產(chǎn)品分別是 1 級產(chǎn)品稱為通用類電子產(chǎn)品包括消費(fèi)類電子產(chǎn)品某些計(jì)算機(jī)及其外圍設(shè)備和以使用功能為主要用途的產(chǎn)品 2 級產(chǎn)品稱為專用服務(wù)類電子產(chǎn)品包括通訊設(shè)備復(fù)雜的工商業(yè)設(shè)備和高性能長壽命測量儀器等在通常的使用環(huán)境下這類產(chǎn)品不應(yīng)該發(fā)生的故障 3 級產(chǎn)品稱為高性能電子產(chǎn)品包括能持續(xù)運(yùn)行的高可靠長壽命軍用民用設(shè)備這類產(chǎn)品在使用過程中絕對不允許發(fā)生中斷故障同時(shí)在惡劣的環(huán)境下也要確保設(shè)備的可靠的啟動(dòng)和運(yùn)行 22 IPC610C 焊接可接受性要求 根據(jù)物理學(xué)對潤濕的定義焊點(diǎn)潤濕是最佳狀態(tài)為焊料與金屬界面間的潤 濕角很小或?yàn)榱銤櫇癫荒軓谋砻嫱庥^判斷它只能從小的或零度的潤濕角的存在與否判斷如果焊錫合金在起始表面未達(dá)到潤濕一般認(rèn)為是不潤濕所有焊接目標(biāo)都是具有明亮光滑有光澤的表面通常是在待焊物件之間的呈凹面的光滑的外觀和良好的潤濕過高的溫度可能導(dǎo)致焊錫呈干枯狀焊接返工應(yīng)防止導(dǎo)致另外的問題產(chǎn)生以及維修結(jié)果應(yīng)滿足實(shí)際應(yīng)用的可接受標(biāo)準(zhǔn) 第 3 章 SMT 生產(chǎn)中的印刷貼裝回流 31 SMT 生產(chǎn)中的印刷 隨著表面貼裝技術(shù)的快速發(fā)展在其生產(chǎn)過程中焊膏印刷對于整個(gè)生產(chǎn)過程的影響和作用越來越受到生產(chǎn)者的重視焊膏印刷技術(shù)是采用已經(jīng)制 好的網(wǎng)板用一定的方法使絲網(wǎng)和印刷機(jī)直接接觸并使焊膏在網(wǎng)板上均勻流動(dòng)由掩模圖形注入網(wǎng)孔當(dāng)絲網(wǎng)拖開印制板時(shí)焊膏就以掩模圖形的形狀從網(wǎng)孔脫落到印制板相應(yīng)的焊盤圖形上從而完成了焊膏在印制板上的印刷完成這個(gè)印刷過程而采用的設(shè)備就是絲網(wǎng)印刷機(jī)在 SMT中絲網(wǎng)印刷是第一道工序卻是保證 SMT產(chǎn)品質(zhì)量的最重要最關(guān)鍵的工序 焊膏的使用工藝及注意事項(xiàng) 在焊膏使用過程中要注意以下幾點(diǎn) 1 錫膏的使用要確保在保質(zhì)期內(nèi)使用根據(jù)各板子的工藝要求選用有鉛或無鉛的焊膏在使用前寫下時(shí)間編號(hào)使用者應(yīng)用的產(chǎn)品并密封置于室溫下一定要先回溫到相應(yīng)的使用溫度范圍內(nèi)達(dá)到室溫時(shí)打開瓶蓋再攪拌均勻攪拌后看粘稠度是否適中方可使用 2 開封后應(yīng)至少用攪拌機(jī)攪拌 30s 或手工攪拌 5min 使焊膏中的各成分均勻降低焊膏的黏度 3 當(dāng)班印刷首塊印制板或設(shè)備調(diào)整后要對焊膏印刷厚度進(jìn)行目測根據(jù)所加工的 PCB 板上的最小焊盤間距調(diào)整錫膏印刷厚度間距小的應(yīng)適當(dāng)減小厚度 4 置于網(wǎng)板上超過 30min 未使用時(shí)應(yīng)先用絲印機(jī)的攪拌功能攪拌后再使用 5 印制板印刷焊膏后應(yīng)在盡可能短的時(shí)間內(nèi)貼裝完以防止助焊劑等溶劑揮發(fā)原則上不應(yīng)超過 8h 超過時(shí)間應(yīng)把焊膏清洗后重新印刷 6 開封后原則上 應(yīng)在當(dāng)天內(nèi)一次用完超過時(shí)間使用期的焊膏絕對不能使用 7 印刷時(shí)間的最佳溫度為 25℃177。 3℃溫度以相對溫度 4565 為宜溫度過高焊膏容易吸收水汽在再流焊時(shí)產(chǎn)生錫珠 8 不要把新鮮焊膏和用過的焊膏放入統(tǒng)一個(gè)瓶子內(nèi) 9生產(chǎn)過程中對焊膏印刷質(zhì)量進(jìn)行 100檢驗(yàn)主要內(nèi)容為焊膏圖形是否完整厚度是否均勻是否有焊膏拉尖現(xiàn)象 10 用過絲網(wǎng)需盡快用無塵布或軟刷擦拭干凈以防時(shí)間久后錫膏固化后損壞鋼網(wǎng) 11 在印刷實(shí)驗(yàn)或印刷失敗后印制板上的焊膏要求用超聲波清洗設(shè)備進(jìn)行徹底清洗并晾干以防止再次使用時(shí)由于板上殘留焊膏引起的回流焊后出現(xiàn)焊 球 焊膏印刷過程的工藝控制 焊膏印刷是一項(xiàng)十分復(fù)雜的工藝既受材料的影響同時(shí)又跟設(shè)備和參數(shù)有直接關(guān)系通過對印刷過程中各個(gè)細(xì)小環(huán)節(jié)的控制可以防止在印刷中經(jīng)常出現(xiàn)的缺陷下面列出了一些常見的印刷不良現(xiàn)象及原因分析 1 焊膏橋連 1 設(shè)備原因設(shè)備的參數(shù)設(shè)置不當(dāng)比如印刷間隙過大使焊膏壓進(jìn)網(wǎng)孔較多焊膏厚度過高 2 人為原因長時(shí)間不清潔網(wǎng)板使上一次殘留在網(wǎng)孔中的焊膏積累焊膏干化清潔后還有少量的焊膏殘留等均會(huì)造成橋連 3 原材料不良焊盤比 PCB 表面低 2 焊膏少 1 設(shè)備原因開孔阻塞或者 部分焊膏黏在網(wǎng)板底部印刷后脫模時(shí)間過短下降過快使焊膏未能完全粘在焊盤上少部分殘留在網(wǎng)板網(wǎng)孔中或網(wǎng)板底部 2 人為原因網(wǎng)板長時(shí)間不清潔焊膏干化 3 原材料不良 PCB 焊盤污染使焊錫不能很好的粘在焊盤上
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