【正文】 05 金屬含量過(guò)低會(huì)導(dǎo)致焊劑成分過(guò)多因此過(guò)多的焊劑會(huì)因預(yù)熱階段不易揮發(fā)而引起飛珠錫膏中水蒸氣氧含量增加由于焊膏通常冷藏當(dāng)從冰箱中取出時(shí)沒(méi)有確?；謴?fù)時(shí)間故會(huì)導(dǎo)致水蒸氣的進(jìn)入此外焊膏的蓋子每次使用后要擰緊若沒(méi)有及時(shí)蓋嚴(yán)也會(huì)導(dǎo)致水蒸氣的進(jìn)入放在模板上印制的焊膏在完工后剩余的部分應(yīng)另行處理若再放回原來(lái)瓶中會(huì)引起瓶中錫膏變質(zhì)也回產(chǎn)生錫珠 3 印刷 與貼片 錫膏在印刷工藝中由于模板與焊盤(pán)對(duì)中偏移若偏移過(guò)大則會(huì)導(dǎo)致焊膏浸流到焊盤(pán)外加熱后容易出現(xiàn)錫珠因此應(yīng)仔細(xì)調(diào)整模板的裝夾不應(yīng)有松動(dòng)現(xiàn)象此外印刷工作環(huán)境不好也會(huì)導(dǎo)致錫珠的生成理想環(huán)境溫度為 25177。畢業(yè)論文 SMT 質(zhì)量控制與生產(chǎn)優(yōu)化 (表面組裝質(zhì)量管理 ) 畢業(yè)設(shè)計(jì)報(bào)告論文 報(bào)告論文題目 表面組裝質(zhì)量管理 摘 要 表面組裝技術(shù)是一項(xiàng)系統(tǒng)工程它技術(shù)密集知識(shí)密集在表面組裝大生產(chǎn)中設(shè)備投資大技術(shù)難度高由于設(shè)備本身的高質(zhì)量高精度保證了系統(tǒng)的高精度并實(shí)現(xiàn)了自動(dòng)化成線運(yùn)行正常情況下設(shè)備故障率很低但若系統(tǒng)調(diào)整不佳操作不當(dāng)供電供氣不正常生產(chǎn)環(huán)境不好以及工序銜接不好均會(huì)導(dǎo)致設(shè)備故障率提高在實(shí)際生產(chǎn)中即使有了好設(shè)備但由于工藝不當(dāng)產(chǎn)品焊接溫曲線沒(méi)有及時(shí)更換也 會(huì)導(dǎo)致焊接缺陷增多元器件 PCB 錫膏貼片膠儲(chǔ)存條件不規(guī)范也會(huì)導(dǎo)致元器件可焊性變差產(chǎn)生焊接缺陷 一些 SMT 廠初期產(chǎn)品不合格率甚至高達(dá) 10％以上因此 SMT 生產(chǎn)中的質(zhì)量管理已愈來(lái)愈受到眾多 SMT生產(chǎn)廠家的重視并把 SMT質(zhì)量管理視為 SMT的一個(gè)組成部分這既是前人經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)的總結(jié)也是對(duì) SMT 技術(shù)的再認(rèn)識(shí) SMT質(zhì)量管理是做好產(chǎn)品的重要環(huán)節(jié)隨著 SMT向精細(xì)化方向發(fā)展元器件越來(lái)越小 SMA 的測(cè)試也越來(lái)越力不從心只有踏踏實(shí)實(shí)做好質(zhì)量管理形成良好的工作作風(fēng)嚴(yán)謹(jǐn)科學(xué)循序漸進(jìn)在每一個(gè)環(huán)節(jié)確保產(chǎn)品質(zhì)量才能達(dá)到生產(chǎn)要求 關(guān)鍵詞表面組裝技術(shù) 質(zhì)量管理生產(chǎn)優(yōu)化 目 錄 第 1 章 概 述 1 11 SMT 概述 1 12 一些關(guān)于 SMT 的基礎(chǔ)知識(shí) 1 第 2 章 IPCA610 對(duì)電子產(chǎn)品焊接外觀質(zhì)量驗(yàn)收的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn) 3 21 IPC 概述 3 22 IPC610C 焊接可接受性要求 3 第 3 章 SMT 生產(chǎn)中的印刷貼裝回流 4 31 SMT 生產(chǎn)中的印刷 4 32 SMT 生產(chǎn)中的貼裝 5 33 SMT 生產(chǎn)中的回流 7 第 4 章 產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題與質(zhì)量控制 10 41 SMT 生產(chǎn)中常遇到的質(zhì)量問(wèn)題 10 42 SMT 返修問(wèn)題 12 第 5 章 SMT 生 產(chǎn)中的綜合優(yōu)化與質(zhì)量管理 13 51 貼裝程序處理 13 52 消除瓶頸 bottleneck 現(xiàn)象 14 53 實(shí)施嚴(yán)格有效的管理措施 14 致 謝 16 參考文獻(xiàn) 17 附 錄 18 SMT 質(zhì)量控制與生產(chǎn)優(yōu)化 第 1 章 概 述 11 SMT 概述 SMT 表面貼裝技術(shù)這是一種新型的元件組裝技術(shù) SMT 是英文 Surface Mount Technology 的簡(jiǎn)稱(chēng)中文就是表面貼裝技術(shù)了 SMT 和以往的電子元件組裝技術(shù)都有組裝密度高電子產(chǎn)品體積小重量輕可靠性高抗振能力強(qiáng)焊點(diǎn)缺陷率低高頻特性好易于 實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化這些特點(diǎn)所以現(xiàn)在越來(lái)越多的產(chǎn)品都傾向于使用SMT 技術(shù)了 12 一些關(guān)于 SMT 的基礎(chǔ)知識(shí) SMT 的特點(diǎn) 組裝密度高電子產(chǎn)品體積小重量輕貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的 110左右一般采用 SMT之后電子產(chǎn)品體積縮小 4060重量減輕 6080可靠性高抗振能力強(qiáng)焊點(diǎn)缺陷率低高頻特性好減少了電磁和射頻干擾易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化提高生產(chǎn)效率降低成本達(dá) 3050 節(jié)省材料能源設(shè)備人力時(shí)間等 為什么要用表面貼裝技術(shù) 電子產(chǎn)品追求小型化以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法縮小電子產(chǎn)品功能越完整所采用 的集成電路 IC 已無(wú)穿孔元件特別是大規(guī)模高集成 IC 不得不采用表面貼片元件 產(chǎn)品批量化生產(chǎn)自動(dòng)化廠方要以低成本高產(chǎn)量出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力 電子元件的發(fā)展集成電路 IC 的開(kāi)發(fā)半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用電子科技革命勢(shì)在必行 SMT 組裝工藝與組裝系統(tǒng) SMT 有單面和雙面組裝等表面組裝方式與之相應(yīng)有不同的工藝流程其主要工藝技術(shù)有印刷貼片焊接清洗測(cè)試返修等其主要組裝設(shè)備有焊膏絲網(wǎng)印刷機(jī)貼片機(jī)再流焊爐清洗設(shè)備測(cè)試設(shè)備以及返修設(shè)備等一般以絲網(wǎng)印刷機(jī)貼片機(jī)再流焊爐等主要設(shè)備組成 SMT生產(chǎn)線 進(jìn)而與其他設(shè)備一起組成 SMT產(chǎn)品組裝生產(chǎn)系統(tǒng) SMT產(chǎn)品組裝生產(chǎn)系統(tǒng)簡(jiǎn)稱(chēng)為 SMT組裝系統(tǒng)由于在 SMT及其產(chǎn)品的發(fā)展歷程中同時(shí)并存著在 PCB 上完全組裝 SMCSMD 被稱(chēng)為全表面組裝表面組裝與插裝混合組裝只在 PCB的單面或在雙面都組裝等多種產(chǎn)品組裝形式 SMT組裝系統(tǒng)的概念與之相應(yīng)也具有廣義性實(shí)際生產(chǎn)中往往將包含插裝工藝與設(shè)備在內(nèi)的混合組裝生產(chǎn)系統(tǒng)也稱(chēng)為 SMT 組裝系統(tǒng) SMT 組裝質(zhì)量與組裝故障 SMT組裝質(zhì)量是 SMT產(chǎn)品組裝質(zhì)量的簡(jiǎn)稱(chēng)是對(duì) SMT產(chǎn)品組裝過(guò)程與結(jié)果所涉及的固有特性滿足要求程度的一種描述它 泛指在采用 SMT 進(jìn)行電子電路產(chǎn)品組裝過(guò)程中的組裝設(shè)計(jì)質(zhì)量組裝原材料質(zhì)量元器件 PCB 焊錫膏等組裝材料組裝工藝質(zhì)量過(guò)程質(zhì)量組裝焊點(diǎn)質(zhì)量結(jié)果質(zhì)量組裝設(shè)備質(zhì)量條件質(zhì)量組裝檢測(cè)與組裝管理質(zhì)量控制質(zhì)量等質(zhì)量設(shè)計(jì)檢測(cè)控制和管理的行為與結(jié)果它以所組裝的SMT產(chǎn)品是否滿足其特定設(shè)計(jì)要求為衡量標(biāo)準(zhǔn)其內(nèi)容涉及 S