壓力傳感器研究現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢-文庫吧
2025-06-09 17:34 本頁面
【正文】 段(1960 1970 年) :隨著硅擴散技術(shù)的發(fā)展,技術(shù)人員在硅的(001) 或(110) 晶面選擇合適的晶向直接把應(yīng)變電阻擴散在晶面上,然后在背面加工成凹形,形成較薄的硅彈性膜片,稱為硅杯[3 ] 。這種形式的硅杯傳感器具有體積小、重量輕、靈敏度高、穩(wěn)定性好、成本低、便于集成化的優(yōu)點,實現(xiàn)了金屬 硅共晶體,為商業(yè)化發(fā)展提供了可能?！ ?3) 商業(yè)化集成加工階段(1970 1980 年) :在硅杯擴散理論的基礎(chǔ)上應(yīng)用了硅的各向異性的腐蝕技術(shù),擴散硅傳感器其加工工藝以硅的各項異性腐蝕技術(shù)為主,發(fā)展成為可以自動控制硅膜厚度的硅各向異性加工技術(shù)[4 ] ,主要有V 形槽法、濃硼自動中止法、陽極氧化法自動中止法和微機控制自動中止法。由于可以在多個表面同時進行腐蝕,數(shù)千個硅壓力膜可以同時生產(chǎn),實現(xiàn)了集成化的工廠加工模式,成本進一步降低?！ ?4) 微機械加工階段(1980 年 今) :上世紀末出現(xiàn)的納米技術(shù),使得微機械加工工藝成為可能?！ ⊥ㄟ^微機械加工工藝可以由計算機控制加工出結(jié)構(gòu)型的壓力傳感器,其線度可以控制在微米級范圍內(nèi)。利用這一技術(shù)可以加工、蝕刻微米級的溝、條、膜,使得壓力傳感器進入了微米階段?！ ? 壓力傳感器國內(nèi)外研究現(xiàn)狀 從世界范圍看壓力傳感器的發(fā)展動向主要有以下幾個方向?！ ?. 1 光纖壓力傳感器[5 ] 這是一類研究成果較多的傳感器,但投入實際領(lǐng)域的并不是太多。它的工作原理是利用敏感元件受壓力作用時的形變與反射光強度相關(guān)的特性,由硅框和金鉻薄膜組成的膜片結(jié)構(gòu)中間夾了一個硅光纖擋板,在有壓力的
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