pcb生產(chǎn)工藝技術培訓教程-在線瀏覽
2025-04-13 21:46本頁面
【正文】 GaP ? 單向導電性 ? 光電器件（液晶顯示器） ? 原理 液晶（ liquid crystal）是一種物質狀態(tài)，有人稱為物質的第四態(tài)。 ? 利用液晶的電光效應和熱光效應職稱的顯示器件叫做液晶顯示器（ Liquid crystal device, LCD） ? ? 液晶是不導電的； ? 施加足夠強的電場，會引起液晶分子改變原來的取向； ? 液晶本身不發(fā)光，它借助自然光或外來光才能顯示，并且外部光線越強，顯示效果越好。 2）功耗低，工作電壓低（ 26V），工作電流?。◣讉€uA/cm2） 。 光電器件（液晶顯示器） ? ? 缺點 1）機械強度差，易于損壞； 2）工作溫度范圍窄，一般為 10℃ ~+60℃ ； 3）動態(tài)特性較差，相應時間和余輝時間長（ ms級）； 光電器件（液晶顯示器） ? ? TFT(thin film transistor,薄膜晶體管 ) ? 基本原理：由許多可以發(fā)出任意顏色光線的像素組成，控制各個像素，使之現(xiàn)實相應的顏色。 ? ? FTF 是在玻璃或塑料基板等非單晶片上（也可以在晶片上）通過濺射、化學沉積工藝形成制造電路必須的各種膜，通過對膜的加工，制作成大規(guī)模半導體集成電路。 ? ? 將一塊半導體或導體材料，沿 Z方向加以磁場，沿 X方向通以工作電流 I，則在 Y方向產(chǎn)生出電動勢，如圖 1所示，這現(xiàn)象稱為霍爾效應。 ? ? 實驗表明，在磁場不太強時，電位差與電流強度 I和磁感應強度 B成正比，與板的厚度d成反比。 ? 第二章 SMT時代的電子元器件 ? 表面安裝技術概述 ? 表面安裝元器件 SMT元器件特點： （ 1） （ 2） ? 第二章 SMT時代的電子元器件 SMT元器件的種類和規(guī)格： 1 無源表面安裝元器件 SMC 2 有源表面安裝器件 SMD 3 機電器件 ? ? SMD集成電路 SMD集成電路按封裝方式，分為： 1） SO封裝 2） QFP封裝 3） LCCC封裝 4） PLCC封裝 ? ? SMD的引腳形狀（翼形，鉤形，球形） 無引腳 有引腳 ? 大規(guī)模集成電路的 BGA封裝 球形引腳柵格陣列 ? ? SMD器件的封裝發(fā)展與前瞻 ? 摩爾定律是由英特爾（ Intel）創(chuàng)始人之一戈登 其內(nèi)容為：集成電路上可容納的晶體管數(shù)目，約每隔 18個月便會增加一倍，性能也將提升一倍，當價格不變時；或者說，每一美元所能買到的電腦性能，將每隔 18個月翻兩倍以上。 ? ? 評價集成電路封裝技術的優(yōu)劣，一個重要的指標是： 芯片面積與封裝面積之比，這個比值越接近 1越好。 ? 微電子組裝技術 ? 微電子組裝技術包括很多內(nèi)容： 芯片直接貼裝技術包括：板載芯片（ COB）技術；帶自動鍵合（ TAB）技術、倒裝芯片（ FC）技術等。 ? 為了獲得更小的封裝面積、更高的電路板面利用率，組裝技術向元器件級、芯片級深入。 ? 特點 FC通常應用在時脈較高的 CPU或高頻 RF上，以獲得更好的效能，與傳統(tǒng)速度較慢的引線鍵合技術相比， FC更適合應用在高腳數(shù)、小型化、多功能、高速度趨勢 IC的產(chǎn)品中。這使封裝業(yè)承受巨大的壓力，面臨的挑戰(zhàn)就是傳統(tǒng) SMD封裝技術具有的優(yōu)勢以致向我們證實一場封裝技術的革命。 ? ? 2）導線材料 如果說最好的導線材料是超導材料鈮和錫的化合物 ,再有就是我們大家都知道的銀，但這兩種材料的成本太高，一般沒人用（磁懸浮用的就是超導材料） 我們平時接觸到的導線一般用鋁和銅，鋁在以前常用，它對電的阻抗較小，不易生銹，質軟不易折斷，造價便宜，但鋁制導線只能制作單根硬線，不能用在經(jīng)常活動的設備或電器上，否則還是會被折斷，而且耐高溫能力低，長時間在高溫條件下使用會縮短使用壽命。在導線選材上，如果要求較高，可考慮銀制或超導，如果是一般用途就用銅制的。 ? ? 導線的顏色 見表 選擇安裝導線顏色的一般習慣。 ? ? 材料與制造 1）基板 2）銅箔 3）粘合劑 ? ? 覆銅板的技術指標和性能特點 ? 焊接材料 ? welding material。焊接行業(yè)發(fā)展迅速，主要分為氬焊、 CO2焊接、氧切割、電焊。日本 2023年秋季發(fā)行的《世界焊接新聞》英文版，對 2023
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