【正文】 ...................................................... 助焊劑殘留物......................................................53 顆粒物............................................................54 氯化物、碳酸鹽和白色殘留物........................................55 助焊劑殘留物–免洗工藝–外觀......................................5612 附錄 ................................................................5613 參考文獻(xiàn)561. 范圍本標(biāo)準(zhǔn)依據(jù)IPCA610E(二級標(biāo)準(zhǔn))所制定，規(guī)定了PCBA的SMT焊點、PCB以及清潔度的質(zhì)量檢驗標(biāo)準(zhǔn)，絕大部分屬外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)。本標(biāo)準(zhǔn)適用于我司內(nèi)部工廠及PCBA外協(xié)工廠的回流焊后和波峰焊及手工焊后對PCBA的檢查。前三章直接與工藝相關(guān)，分別表達(dá)使用貼片膠的SMD的安裝、焊接，各種結(jié)構(gòu)的焊點的要求。2. 規(guī)范性引用文件下列文件中的條款通過本標(biāo)準(zhǔn)的引用而成為本標(biāo)準(zhǔn)的條款。凡是不注日期的引用文件，其最新版本適用于本標(biāo)準(zhǔn)。 冷焊點由于焊料雜質(zhì)過多、焊前不當(dāng)?shù)那逑?、焊接加熱不足所引起的潤濕狀況較差的焊點(不潤濕或半潤濕)，一般呈灰色多孔蜂窩狀。推力足夠（）。合格。（注：焊端懸出是指焊端自身相對于焊盤的伸出量。 圖3不合格有端懸出（B）。合格焊端焊點寬度不小于元件焊端寬度（W）的75％或焊盤寬度（P）的75％。焊端焊點長度（D） 圖5最佳焊端焊點長度（D）等于元件焊端長度。最大焊縫高度（E）不規(guī)定最大焊縫高度（E）。但是，在焊端的側(cè)面上能明顯看見潤濕良好的角焊縫。 片式元件——矩形或正方形焊端元件——焊端有3或5個端面正方形或矩形焊端元件的焊點，它們必須滿足的尺寸和焊縫要求如下。側(cè)懸出（A） 圖8最佳沒有側(cè)懸出。 。 圖12不合格有端懸出。 圖14合格焊端焊點寬度（C）等于或大于元件焊端寬度（W）的75％或PCB焊盤寬度（P）的75％。焊端焊點長度（D） 圖16最佳焊端焊點長度（D）等于元件焊端長度（T）。最大焊縫高度（E） 圖17最佳最大焊縫高度（E）為焊料厚度（G）加元件焊端高度（H）。 圖19不合格焊縫延伸到元件體上。 圖21不合格最小焊縫高度（F）小于焊料厚度（G）加25％H。焊料厚度（G） 圖22合格形成潤濕良好的角焊縫。 圖24不合格元件焊端與焊盤未接重疊接觸或重疊接觸不良。 表3 圓柱形元件焊端的特征表特征描述尺寸代碼1最大側(cè)懸出A2最大端懸出B3最小焊端焊點寬度（注1）C4最小焊端焊點長度（注2）D5最大焊縫高度E6最小焊縫高度（端頂面和端側(cè)面）F7焊料厚度G8最小端重疊J9焊盤寬度P10焊盤長度S11焊端/鍍層長度T12元件直徑W注1：C從焊縫最窄處測量。 圖26合格側(cè)懸出（A）等于或小于元件直徑（W）或焊盤寬度（P）的25％。端懸出（B） 圖28最佳沒有端懸出。焊端焊點寬度（C） 圖29最佳焊端焊點寬度同時等于或大于元件直徑（W）或焊盤寬度（P）。 圖30不合格焊端焊點寬度（C）小于元件直徑（W）或焊盤寬度（P）的50％。合格焊端焊點長度（D）是T或S的75％。最大焊縫高度（E）圖32合格最大焊縫高度（E）可能使焊料懸出焊盤或延伸到金屬化焊端的頂部；但是焊料不得延伸到元件體上。最小焊縫高度（F） 圖34合格最小焊縫高度（F）是G 加25%W 或 G 加1mm?；虿荒軐崿F(xiàn)良好的潤濕。端重疊（J） 圖37合格元件焊端與焊盤之間重疊J至少為75%T。 無引線芯片載體——城堡形焊端有城堡形焊端的無引線芯片載體的焊點，其尺寸和焊縫必需滿足如下要求。① 無引線芯片載體 ② 城堡（焊端）圖40合格最大側(cè)懸出（A）是25％W。最大端懸出（B） 圖41合格有端懸出（B）。合格最小焊端焊點寬度(C)是城堡形焊端寬度(W)的75％。最小焊端焊點長度（D） 圖43合格最小焊端焊點長度（D）是最小焊縫高度（F）的50%，或伸出封裝體的焊盤長度（S）的50％。最大焊縫高度（E） 不規(guī)定最大焊縫高度（E）。 圖45不合格最小焊縫高度（F）小于焊料厚度（G）加25％城堡形焊端高度（H）。 扁帶“L”形和鷗翼形引腳 表5 扁帶“L”形和鷗翼形引腳的特征表特征描述尺寸代號1最大側(cè)懸出A2最大腳趾懸出B3最小引腳焊點寬度C4最小引腳焊點長度D5最大腳跟焊縫高度E6最小腳跟焊縫高度F7焊料厚度G8引腳厚度T9引腳寬度W側(cè)懸出（A） 圖47最佳無側(cè)懸出。 圖49不合格側(cè)懸出（A）大于50％。不合格懸出違反最小導(dǎo)體間隔要求。合格引腳末端最小焊點寬度（C）是50％W。最小引腳焊點長度（D）圖54最佳整個引腳長度上存在潤濕焊點。當(dāng)引腳長度L小于W時，D應(yīng)至少為75％L。最大腳跟焊縫高度（E） 圖56最佳腳跟焊縫延伸到引腳厚度之上，但未接觸到引腳彎曲部位。 圖58 圖59合格低外形器件（即SOIC，SOT等），焊料可以延伸到封裝縫或元器件體的下面。最小腳跟焊縫高度（F） 圖60合格最小腳跟焊縫高度（F）等于焊料厚度（G）加引腳厚度（T）。焊料厚度（G）圖62合格形成潤濕良好的角焊縫。合格側(cè)懸出（A）不大于50％W。腳趾懸出（B） 圖64合格懸出不違反導(dǎo)體最小間隔要求。最小引腳焊點寬度（C） 圖65最佳引腳焊點寬度（C）等于或大于引腳寬度或直徑（W）合格形成潤濕良好的角焊縫。最小引腳焊點長度（D）圖66合格引腳焊點長度（D）等于150％W。最大腳跟焊縫高度（E）圖67合格高外形器件（即QFP，SOL等），焊料延伸但未觸及封裝體。不合格焊料過多，導(dǎo)致不符合導(dǎo)體最小間隔的要求。 表7 “J”形引腳的特征表特征描述尺寸代碼1最大側(cè)懸出A2最大腳趾懸出B3最小引腳焊點寬度C4最小引腳焊點長度D5最大腳跟焊縫高度E6最小腳跟焊縫高度F7焊料厚度G8引腳厚度T9引腳寬度W側(cè)懸出（A） 圖71最佳無側(cè)懸出。 圖73不合格側(cè)懸出超過引腳寬度（W）的50％。引腳焊點寬度（C） 圖75最佳引腳焊點寬度（C）等于或大于引腳寬度（W）。不合格最小引腳焊點寬度（C）小于50％W。合格引腳焊點長度（D）超過150％引腳寬度（W）。最大腳跟焊縫高度（E）圖80合格焊縫未觸及封裝體。最小腳跟焊縫高度（F） 圖82最佳 腳跟焊縫高度（F）大于引腳厚度（T）加焊料厚度（G）。 圖84不合格腳跟焊縫高度（F）小于焊料厚度（G）加50％引腳厚度（T）。焊料厚度（G） 圖85合格形成潤濕良好的角焊縫。不合格最小腳跟焊縫高度（F）小于焊料厚度（G）加引腳厚度（T）。最小側(cè)面焊點高度（Q）圖70合格最小側(cè)面焊點高度（Q）大于或等于焊料厚度（G）加引腳厚度（T或W）的50％。、對接 /“I”形引腳焊接時，“I