【正文】 制程警示?免清洗殘留物上留有指印。還要檢查元器件內(nèi)部或底部截留的助焊劑殘留物。? 印墨標(biāo)記可以觸及或橫跨導(dǎo)體，但只能與被要求焊料填充的焊盤相切。 阻焊層空洞、起泡和劃痕 圖143最佳焊接和清洗操作后， 阻焊膜下無起泡、劃痕、空洞或皺褶現(xiàn)象。9. 線路板不良 起泡或分層 圖136最佳無起泡或分層。? 錫尖，如圖，違反最小電氣間隙（1）8. 元件損傷及其它 缺口、裂縫、應(yīng)力裂紋 圖125最佳無缺口、裂縫、應(yīng)力裂紋。不合格元件本體的極性標(biāo)識(shí)或1腳標(biāo)識(shí)與PCB上的極性標(biāo)識(shí)絲印或1腳標(biāo)識(shí)絲印不一致，即元件反向。? 引腳端部焊料過多，（燈芯效應(yīng)）。 焊點(diǎn)與板子界面的空洞（無圖示）合格在焊點(diǎn)內(nèi)，與板子的界面，空洞直徑小于焊點(diǎn)直徑的10％。用X射線作為檢查手段。注4 如果元件體下方由于需要而設(shè)計(jì)有焊盤，則引線的M部位也應(yīng)有潤濕焊縫。最大腳趾懸出（B） 圖87合格無腳趾懸出。最小腳跟焊縫高度（F） 圖82最佳 腳跟焊縫高度（F）大于引腳厚度（T）加焊料厚度（G）。最大腳跟焊縫高度（E）圖67合格高外形器件（即QFP，SOL等），焊料延伸但未觸及封裝體。最大腳跟焊縫高度（E） 圖56最佳腳跟焊縫延伸到引腳厚度之上，但未接觸到引腳彎曲部位。最大焊縫高度（E） 不規(guī)定最大焊縫高度（E）。最小焊縫高度（F） 圖34合格最小焊縫高度（F）是G 加25%W 或 G 加1mm。 圖24不合格元件焊端與焊盤未接重疊接觸或重疊接觸不良。 。 圖3不合格有端懸出（B）。2. 規(guī)范性引用文件下列文件中的條款通過本標(biāo)準(zhǔn)的引用而成為本標(biāo)準(zhǔn)的條款。4. 回流爐后的膠點(diǎn)檢查 圖1 最佳、焊縫或元器件焊端上無膠粘劑污染的痕跡。合格如果符合所有其他焊點(diǎn)參數(shù)的要求，任何焊端焊點(diǎn)長度（D）都合格。 圖15不合格焊端焊點(diǎn)寬度（C）小于75％W或75％P。圖27不合格側(cè)懸出（A）大于元件直徑（W）或焊盤寬度（P）的25％。圖38不合格元件焊端與焊盤重疊 J 少于75% T。 圖48合格側(cè)懸出（A）是50％。 圖61不合格最小腳跟焊縫高度（F）小于焊料厚度（G）加引腳厚度（T）。 圖72合格側(cè)懸出等于或小于50％的引腳寬度（W）。最小腳跟焊縫高度（F）圖68合格最小腳跟焊縫高度（F）等于焊料厚度（G）加引腳厚度（T）。最小引腳焊點(diǎn)長度（D） 圖89合格對最小引腳焊點(diǎn)長度（D）不作要求。注3 必須有良好潤濕的焊縫存在。工藝警告. 懸出在25％～50％之間。 孔回流焊焊點(diǎn) 圖104最佳. 連接孔壁和引線的焊縫100%環(huán)繞引線。? 焊料在焊端和焊盤上完全潤濕。 半潤濕（弱潤濕/縮錫） 圖117不合格焊盤或端部金屬化區(qū)完全是半潤濕。 焈 電阻體上任何缺失。要考慮“外形、裝配和功能”以及產(chǎn)品的可靠性。? 助焊劑、油脂或清洗劑陷入涂覆層的下面。 圖148制程警示? 標(biāo)記被涂抹或污損，但仍易讀。–沒有違反最小電氣間隙。注1：用有機(jī)可焊保護(hù)劑（OSP）涂敷的組件，接觸免洗工藝的助焊劑殘留物而引致的表面變色不視作缺陷。? 金屬表面有白色結(jié)晶物。11 PCBA清潔度 助焊劑殘留物 圖149最佳? 清潔，無可見殘留物。構(gòu)成字符的線條分明、線寬一致。注：盤的起翹和／或分離一般是在焊接過程中產(chǎn)生的，一旦出現(xiàn)要立即調(diào)查找出根源。 圖133 不合格? 端頭的浸析暴露了陶瓷。不合格焊料球使得相鄰導(dǎo)體違反最小導(dǎo)體間距。 圖109合格元件反面需滿足下列條件：暴露了電極金屬化層的元件，暴露的一側(cè)不與電路板接觸安裝。焈 主面和輔面的焊盤表面覆蓋潤濕焊料的百分比可以分別為0 。? 焊點(diǎn)開路。注4 焊料不能接觸引線內(nèi)彎曲一側(cè)之上的元件體。最小厚度（G） 圖92合格形成潤濕良好的角焊縫。對接型焊點(diǎn)不能用在高可靠產(chǎn)品中。引腳焊點(diǎn)長度（D）圖78圖79最佳引腳焊點(diǎn)長度（D）大于200%引腳寬度（W）。不合格懸出違反導(dǎo)體最小間隔要求。 圖53不合格引腳末端最小焊點(diǎn)寬度（C）小于50％W。最小焊端焊點(diǎn)寬度（C） 圖42最佳焊端焊點(diǎn)寬度（C）等于城堡形焊端寬度（W）。焊端焊點(diǎn)長度（D） 圖31最佳焊端焊點(diǎn)長度等于T或S。最小焊縫高度（F） 圖20合格最小焊縫高度（F）是焊料厚度（G）加25％H，或（G）。 表2 片式元件——矩形或正方形焊端元件——焊端有3或5個(gè)端面的特征表特征描述尺寸代碼1最大側(cè)懸出A2最大端懸出B3最小焊端焊點(diǎn)寬度C4最小焊端焊點(diǎn)長度D5最大焊縫高度E6最小焊縫高度F7焊料厚度G8焊端高度H9最小端重疊J10焊盤寬度P11焊端長度T12焊端寬度W注意：C從焊縫最窄處測量。不合格 、焊縫或元件焊端。SMT PCBA 品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)文 件 編 號： 版 本： 制 修 訂 單 位： 制 修 訂 日 期： 制 定 者： 審 查： 核 準(zhǔn)： NO版本修訂頁次發(fā)行日期修訂內(nèi)容修改人批準(zhǔn)人1A目 錄1 范圍 .................................................................42 規(guī)范性引用文件 .......................................................43 術(shù)語和定義 ..........................................................4 冷焊點(diǎn) ..........................................................44 回流爐后的膠點(diǎn)檢查 ...................................................45 焊點(diǎn)外形 ............................................................. 片式元件——只有底部有焊端 .......................................56 片式元件——矩形或正方形焊端元件——焊端有3或5個(gè)端面 .........711 圓柱形元件焊端 ..................................................1215 無引線芯片載體——城堡形焊端 .................................... 1517 扁帶“L”形和鷗翼形引腳 .........................................1822 圓形或扁平形（精壓）引腳 ........................................2224 “J”形引腳 ..................................