【正文】 制程警示?免清洗殘留物上留有指印。還要檢查元器件內(nèi)部或底部截留的助焊劑殘留物。? 印墨標記可以觸及或橫跨導(dǎo)體，但只能與被要求焊料填充的焊盤相切。 阻焊層空洞、起泡和劃痕 圖143最佳焊接和清洗操作后， 阻焊膜下無起泡、劃痕、空洞或皺褶現(xiàn)象。9. 線路板不良 起泡或分層 圖136最佳無起泡或分層。? 錫尖，如圖，違反最小電氣間隙（1）8. 元件損傷及其它 缺口、裂縫、應(yīng)力裂紋 圖125最佳無缺口、裂縫、應(yīng)力裂紋。不合格元件本體的極性標識或1腳標識與PCB上的極性標識絲印或1腳標識絲印不一致，即元件反向。? 引腳端部焊料過多，（燈芯效應(yīng)）。 焊點與板子界面的空洞（無圖示）合格在焊點內(nèi)，與板子的界面，空洞直徑小于焊點直徑的10％。用X射線作為檢查手段。注4 如果元件體下方由于需要而設(shè)計有焊盤，則引線的M部位也應(yīng)有潤濕焊縫。最大腳趾懸出（B） 圖87合格無腳趾懸出。最小腳跟焊縫高度（F） 圖82最佳 腳跟焊縫高度（F）大于引腳厚度（T）加焊料厚度（G）。最大腳跟焊縫高度（E）圖67合格高外形器件（即QFP，SOL等），焊料延伸但未觸及封裝體。最大腳跟焊縫高度（E） 圖56最佳腳跟焊縫延伸到引腳厚度之上，但未接觸到引腳彎曲部位。最大焊縫高度（E） 不規(guī)定最大焊縫高度（E）。最小焊縫高度（F） 圖34合格最小焊縫高度（F）是G 加25%W 或 G 加1mm。 圖24不合格元件焊端與焊盤未接重疊接觸或重疊接觸不良。 。 圖3不合格有端懸出（B）。2. 規(guī)范性引用文件下列文件中的條款通過本標準的引用而成為本標準的條款。4. 回流爐后的膠點檢查 圖1 最佳、焊縫或元器件焊端上無膠粘劑污染的痕跡。合格如果符合所有其他焊點參數(shù)的要求，任何焊端焊點長度（D）都合格。 圖15不合格焊端焊點寬度（C）小于75％W或75％P。圖27不合格側(cè)懸出（A）大于元件直徑（W）或焊盤寬度（P）的25％。圖38不合格元件焊端與焊盤重疊 J 少于75% T。 圖48合格側(cè)懸出（A）是50％。 圖61不合格最小腳跟焊縫高度（F）小于焊料厚度（G）加引腳厚度（T）。 圖72合格側(cè)懸出等于或小于50％的引腳寬度（W）。最小腳跟焊縫高度（F）圖68合格最小腳跟焊縫高度（F）等于焊料厚度（G）加引腳厚度（T）。最小引腳焊點長度（D） 圖89合格對最小引腳焊點長度（D）不作要求。注3 必須有良好潤濕的焊縫存在。工藝警告. 懸出在25％～50％之間。 孔回流焊焊點 圖104最佳. 連接孔壁和引線的焊縫100%環(huán)繞引線。? 焊料在焊端和焊盤上完全潤濕。 半潤濕（弱潤濕/縮錫） 圖117不合格焊盤或端部金屬化區(qū)完全是半潤濕。 焈 電阻體上任何缺失。要考慮“外形、裝配和功能”以及產(chǎn)品的可靠性。? 助焊劑、油脂或清洗劑陷入涂覆層的下面。 圖148制程警示? 標記被涂抹或污損，但仍易讀。–沒有違反最小電氣間隙。注1：用有機可焊保護劑（OSP）涂敷的組件，接觸免洗工藝的助焊劑殘留物而引致的表面變色不視作缺陷。? 金屬表面有白色結(jié)晶物。11 PCBA清潔度 助焊劑殘留物 圖149最佳? 清潔，無可見殘留物。構(gòu)成字符的線條分明、線寬一致。注：盤的起翹和／或分離一般是在焊接過程中產(chǎn)生的，一旦出現(xiàn)要立即調(diào)查找出根源。 圖133 不合格? 端頭的浸析暴露了陶瓷。不合格焊料球使得相鄰導(dǎo)體違反最小導(dǎo)體間距。 圖109合格元件反面需滿足下列條件：暴露了電極金屬化層的元件，暴露的一側(cè)不與電路板接觸安裝。焈 主面和輔面的焊盤表面覆蓋潤濕焊料的百分比可以分別為0 。? 焊點開路。注4 焊料不能接觸引線內(nèi)彎曲一側(cè)之上的元件體。最小厚度（G） 圖92合格形成潤濕良好的角焊縫。對接型焊點不能用在高可靠產(chǎn)品中。引腳焊點長度（D）圖78圖79最佳引腳焊點長度（D）大于200%引腳寬度（W）。不合格懸出違反導(dǎo)體最小間隔要求。 圖53不合格引腳末端最小焊點寬度（C）小于50％W。最小焊端焊點寬度（C） 圖42最佳焊端焊點寬度（C）等于城堡形焊端寬度（W）。焊端焊點長度（D） 圖31最佳焊端焊點長度等于T或S。最小焊縫高度（F） 圖20合格最小焊縫高度（F）是焊料厚度（G）加25％H，或（G）。 表2 片式元件——矩形或正方形焊端元件——焊端有3或5個端面的特征表特征描述尺寸代碼1最大側(cè)懸出A2最大端懸出B3最小焊端焊點寬度C4最小焊端焊點長度D5最大焊縫高度E6最小焊縫高度F7焊料厚度G8焊端高度H9最小端重疊J10焊盤寬度P11焊端長度T12焊端寬度W注意：C從焊縫最窄處測量。不合格 、焊縫或元件焊端。SMT PCBA 品質(zhì)檢驗標準文 件 編 號： 版 本： 制 修 訂 單 位： 制 修 訂 日 期： 制 定 者： 審 查： 核 準： NO版本修訂頁次發(fā)行日期修訂內(nèi)容修改人批準人1A目 錄1 范圍 .................................................................42 規(guī)范性引用文件 .......................................................43 術(shù)語和定義 ..........................................................4 冷焊點 ..........................................................44 回流爐后的膠點檢查 ...................................................45 焊點外形 ............................................................. 片式元件——只有底部有焊端 .......................................56 片式元件——矩形或正方形焊端元件——焊端有3或5個端面 .........711 圓柱形元件焊端 ..................................................1215 無引線芯片載體——城堡形焊端 .................................... 1517 扁帶“L”形和鷗翼形引腳 .........................................1822 圓形或扁平形（精壓）引腳 ........................................2224 “J”形引腳 ..................................