【正文】 12．附錄無。注1：用有機(jī)可焊保護(hù)劑（OSP）涂敷的組件，接觸免洗工藝的助焊劑殘留物而引致的表面變色不視作缺陷。? 潮濕、有粘性、或過多的助焊劑殘留物，可能擴(kuò)展到其他表面。不合格? 助焊劑殘留物妨礙目視檢查。? 助捍劑殘留物不妨礙接近組件的測試點(diǎn)。 – 免洗工藝 – 外觀 圖154可接受? 助焊劑殘留在非公共焊盤、元器件引線或?qū)w上，或其周圍，或跨接在它們之間。? 金屬表面有白色結(jié)晶物。、碳酸鹽和白色殘留物 圖153不合格? PCB表面有白色殘留物。? 違反最小電氣間隙。–沒有違反最小電氣間隙。 顆粒物 圖151最佳? 潔凈。注2：助焊劑殘留物活性的定義見JSTD001和JSTD004。注1：經(jīng)認(rèn)證測試合格后，一級可接受。? 對于免清洗工藝，可允許有助焊劑殘留物。11 PCBA清潔度 助焊劑殘留物 圖149最佳? 清潔，無可見殘留物。? 字符的空白區(qū)域被填充且難以辨認(rèn)，或可能導(dǎo)致與其他數(shù)字或字母混淆。不合格? 表示元器件位置或元器件外框的標(biāo)記或參考標(biāo)識符缺損或難以辨認(rèn)。 圖148制程警示? 標(biāo)記被涂抹或污損，但仍易讀。制程警示?數(shù)字或字母的線條可以斷開(或字符局部油墨過淡)只要線條的斷開未使字符不可辨認(rèn)? 字符內(nèi)空白區(qū)域可以被填充，只要字符是易讀的，即不致與其他字符混淆。 圖147可接受 ? 印墨可以堆積在字符筆劃以外的地方，只要字符清晰易讀。? 印墨限制在字符筆劃上， 即字符沒有被涂抹，并且字符以外的印墨堆積保持在最低程度。? 字符內(nèi)的空白部分未被填充（適用于數(shù)字0、9和字母A、B、D、O、P、Q、R）。構(gòu)成字符的線條分明、線寬一致。? 每個(gè)數(shù)字或字母完整，即構(gòu)成字符的線條無任何缺損。? 涂覆層的起泡／劃痕／空洞使焊料橋接。? 助焊劑、油脂或清洗劑陷入涂覆層的下面。制程警示? 起泡／剝落暴露基底導(dǎo)體材料。 圖144可接受? 起泡、劃痕和空洞沒有暴露導(dǎo)體、沒有跨接相鄰的導(dǎo)體、導(dǎo)體表面，或形成致使松散的阻焊膜顆粒被困在移動(dòng)部件中或滯留于兩個(gè)導(dǎo)電的電氣連接表面之間的有害情形。 金手指氧化、脫金或有異物、刮傷、沾錫、破裂 圖142最佳金手指表面無氧化、無脫金或無異物、刮傷、沾錫、破裂 不合格金手指氧化、脫金或有異物、刮傷、沾錫、破裂 ? 金手指表面、引針或其它接觸表面如鍵盤接觸件的關(guān)鍵接觸區(qū)域有焊料、金以外的任何其他金屬、或任何其他污染物。 圖141不合格? 導(dǎo)體或PTH焊盤的外邊緣與層壓板表面之間的分離大于一個(gè)焊盤的厚度。注：盤的起翹和／或分離一般是在焊接過程中產(chǎn)生的，一旦出現(xiàn)要立即調(diào)查找出根源。? 焊盤最小寬度或最小長度的減少大于30% 線路(焊盤)起翹 圖139最佳導(dǎo)體或PTH焊盤與層壓板表面之間無分離。 線路缺損 圖138線路缺損可接受條件必需滿足以下條件：導(dǎo)體寬度減少 – 所允許的由于各孤立缺陷（即： 邊緣粗糙、缺口、 針孔和劃傷）引起的導(dǎo)體寬度（規(guī)定的或推算的）的減少，對于2級和3級產(chǎn)品，不能超過最小印制導(dǎo)體寬度的20%，對于1級產(chǎn)品，則不能超過30%。要考慮“外形、裝配和功能”以及產(chǎn)品的可靠性。? 起泡／分層使導(dǎo)電圖形間距減少至最小電氣間隙以下?？山邮? 起泡／分層范圍未超過鍍覆孔間或內(nèi)層導(dǎo)體間距離的25%。不合格元件實(shí)物與設(shè)計(jì)要求不相符。不合格在非設(shè)計(jì)要求情況下缺少貼片元件。 圖133 不合格? 端頭的浸析暴露了陶瓷。 圖131不合格焊端上表面金屬化層損失超過50% 。1 缺口 圖128 不合格 金屬化外層局部破壞 圖129合格在每一焊端上表面，最大金屬缺失為50％。 焈 電阻體上任何缺失。 圖127合格缺口尺寸不大于下表中所列尺寸：（T） 25％厚度（W） 25％寬度（L） 50％長度下面的特征及圖示均為不合格：焈 任何暴露了電極的缺口。 圖126合格焈 對于1206及其以上尺寸的片式電阻。 錫尖 圖 124不合格? 錫尖，違反組件最大高度要求或引線伸出要求。 網(wǎng)狀飛濺焊料圖 123不合格 焊料飛濺物未被固定（如免洗焊劑殘留物、敷形涂層），或未連接到金屬表面。不合格焊料球使得相鄰導(dǎo)體違反最小導(dǎo)體間距。 錫料球/飛濺焊料粉末圖 122工藝警告. 被固定（即被免洗焊劑殘留物或敷形涂層固定，在正常使用環(huán)境下焊料球不會(huì)脫開并移動(dòng)）。 裂紋和裂縫 圖119不合格焊點(diǎn)上有裂紋或裂縫圖120工藝警告各種焊點(diǎn)在滿足外形標(biāo)準(zhǔn)的前提下，有針孔、氣孔、孔隙等。 半潤濕（弱潤濕/縮錫） 圖117不合格焊盤或端部金屬化區(qū)完全是半潤濕。圖115不合格焊膏回流不充分（有未熔化的焊膏）。 立碑 圖113不合格片式元件一端浮離焊盤，無論是否直立（成墓碑狀）。圖112合格元件本體的極性標(biāo)識與PCB上的極性標(biāo)識絲印相一致。 圖111合格元件疊件需滿足下列條件：符合設(shè)計(jì)要求時(shí)(即設(shè)計(jì)要求元件重疊貼片)。 圖109合格元件反面需滿足下列條件：暴露了電極金屬化層的元件，暴露的一側(cè)不與電路板接觸安裝。? 焊料在焊端和焊盤上未完全潤濕。? 元件明顯高出周圍元件。? 焊料在焊端和焊盤上完全潤濕。? 元件被周圍較高的元件包圍。? 器件本體底部形成不符合要求的焊料球。? 觀察輔面，焊縫有部分焊料呈現(xiàn)未熔現(xiàn)象。 ? 觀察輔面：引線和孔壁間焊料的連續(xù)環(huán)繞潤濕有一面少于270度。焈 主面和輔面的焊盤表面覆蓋潤濕焊料的百分比可以分別為0 。焈 觀察輔面：引線和孔壁間焊料的連續(xù)環(huán)繞潤濕不得少于270度。. 沒有空洞或表面缺陷，引線及孔盤潤濕良好，引線可見。 孔回流焊焊點(diǎn) 圖104最佳. 連接孔壁和引線的焊縫100%環(huán)繞引線。圖102不合格焊膏回流不充分。工藝警告在焊點(diǎn)內(nèi)，與板子的界面，空洞直徑為焊點(diǎn)直徑的10～25％。? 焊點(diǎn)邊界不清晰，有與背景難于分別的細(xì)毛狀物或其它雜質(zhì)。? 焊料球相連，大于引線間距的25％。? 焊點(diǎn)開路。 圖101不合格. 焊料橋接（短路）。有焊料球存在（即使不違反導(dǎo)體間最小間距要求）。工藝警告. 懸出在25％～50％之間。. 無焊料球存在。 圖99最佳. 焊端光滑圓潤，有清晰的邊界，無孔洞，有相同的直徑、體積、亮度和對比度。 陣列/球柵陣列器件焊點(diǎn) 此類焊點(diǎn)首先假設(shè)回流工藝正常，能在器件底部有足夠的回流溫度。 圖98不合格焊縫高度不足。注4 焊料不能接觸引線內(nèi)彎曲一側(cè)之上的元件體。注2 不作規(guī)定的參數(shù)，或由設(shè)計(jì)決定其尺寸變化。 內(nèi)彎L型帶式引腳 內(nèi)彎L型式引腳焊點(diǎn)應(yīng)滿足下述要求。注3 必須有良好潤濕的焊縫存在。圖94 表10 僅底面有焊端的高體元件焊點(diǎn)尺寸標(biāo)準(zhǔn)特征描述尺寸代碼 尺寸標(biāo)準(zhǔn)1最大側(cè)懸出A25％（W），見注1和注42最大端懸出B不允許3最小焊端寬度C75％（W）4最小焊端長度D50％（S）5焊料厚度G見注36焊盤長度S見注27焊盤寬度W見注2注1 不能違反最小電氣間距。 僅底面有焊端的高體元件 僅底部有焊端的高體元件，應(yīng)滿足下述要求。注3 必須有良好潤濕的焊縫存在。 圖93 表9 平翼引線焊點(diǎn)尺寸標(biāo)準(zhǔn)特征描述尺寸代碼 尺寸標(biāo)準(zhǔn)1最大側(cè)懸出A25％（W），見注12最大腳趾懸出B不允許3最小引腳焊點(diǎn)寬度C75％（W）4最小引腳焊點(diǎn)長度D（L）－（M），見注45最大焊縫高度（見注意）E