【正文】 助焊劑、油脂或清洗劑陷入涂覆層的下面。 圖141不合格? 導(dǎo)體或PTH焊盤的外邊緣與層壓板表面之間的分離大于一個(gè)焊盤的厚度。要考慮“外形、裝配和功能”以及產(chǎn)品的可靠性。不合格在非設(shè)計(jì)要求情況下缺少貼片元件。 焈 電阻體上任何缺失。 網(wǎng)狀飛濺焊料圖 123不合格 焊料飛濺物未被固定（如免洗焊劑殘留物、敷形涂層），或未連接到金屬表面。 半潤(rùn)濕（弱潤(rùn)濕/縮錫） 圖117不合格焊盤或端部金屬化區(qū)完全是半潤(rùn)濕。 圖111合格元件疊件需滿足下列條件：符合設(shè)計(jì)要求時(shí)(即設(shè)計(jì)要求元件重疊貼片)。? 焊料在焊端和焊盤上完全潤(rùn)濕。 ? 觀察輔面：引線和孔壁間焊料的連續(xù)環(huán)繞潤(rùn)濕有一面少于270度。 孔回流焊焊點(diǎn) 圖104最佳. 連接孔壁和引線的焊縫100%環(huán)繞引線。? 焊料球相連，大于引線間距的25％。工藝警告. 懸出在25％～50％之間。 圖98不合格焊縫高度不足。注3 必須有良好潤(rùn)濕的焊縫存在。 圖93 表9 平翼引線焊點(diǎn)尺寸標(biāo)準(zhǔn)特征描述尺寸代碼 尺寸標(biāo)準(zhǔn)1最大側(cè)懸出A25％（W），見(jiàn)注12最大腳趾懸出B不允許3最小引腳焊點(diǎn)寬度C75％（W）4最小引腳焊點(diǎn)長(zhǎng)度D（L）－（M），見(jiàn)注45最大焊縫高度（見(jiàn)注意）E見(jiàn)注26最小焊縫高度F見(jiàn)注37焊料厚度G見(jiàn)注38最大焊盤伸出量K見(jiàn)注29引線長(zhǎng)度L見(jiàn)注210最大間隙M見(jiàn)注211焊盤寬度P見(jiàn)注212引線厚度T見(jiàn)注213引線寬度W見(jiàn)注2注1 不能違反最小電氣間距。最小引腳焊點(diǎn)長(zhǎng)度（D） 圖89合格對(duì)最小引腳焊點(diǎn)長(zhǎng)度（D）不作要求。 表8 對(duì)接 /“I”形引腳的特征表特征描述尺寸代碼1最大側(cè)懸出A2最大腳趾懸出B3最小引腳焊點(diǎn)寬度C4最小引腳焊點(diǎn)長(zhǎng)度D5最大焊縫高度（見(jiàn)注意）E6最小焊縫高度F7焊料厚度G8引腳厚度T9引腳寬度W注意：最大焊縫可延伸到彎曲段。最小腳跟焊縫高度（F）圖68合格最小腳跟焊縫高度（F）等于焊料厚度（G）加引腳厚度（T）。不合格引腳焊點(diǎn)長(zhǎng)度（D）小于150％引腳寬度（W）。 圖72合格側(cè)懸出等于或小于50％的引腳寬度（W）。不合格未形成潤(rùn)濕良好的角焊縫。 圖61不合格最小腳跟焊縫高度（F）小于焊料厚度（G）加引腳厚度（T）。 圖55合格最小引腳焊點(diǎn)長(zhǎng)度（D）等于引腳寬度(W)。 圖48合格側(cè)懸出（A）是50％。不合格焊端焊點(diǎn)寬度（C）小于城堡形焊端寬度（W）的75%。圖38不合格元件焊端與焊盤重疊 J 少于75% T。不合格焊端焊點(diǎn)長(zhǎng)度（D）小于T或S的75％。圖27不合格側(cè)懸出（A）大于元件直徑（W）或焊盤寬度（P）的25％。焊料不足（少錫）。 圖15不合格焊端焊點(diǎn)寬度（C）小于75％W或75％P。 圖9合格（A）小于或等于元件焊端寬度（W）的25％或焊盤寬度（P）的25％。合格如果符合所有其他焊點(diǎn)參數(shù)的要求，任何焊端焊點(diǎn)長(zhǎng)度（D）都合格。5. 焊點(diǎn)外形 片式元件——只有底部有焊端只有底面有金屬化焊端的分立片式元件、無(wú)引線片式載體和其它元件，它們必須滿足的尺寸和焊縫要求如下。4. 回流爐后的膠點(diǎn)檢查 圖1 最佳、焊縫或元器件焊端上無(wú)膠粘劑污染的痕跡。本子標(biāo)準(zhǔn)的主體內(nèi)容分為八章。2. 規(guī)范性引用文件下列文件中的條款通過(guò)本標(biāo)準(zhǔn)的引用而成為本標(biāo)準(zhǔn)的條款。合格。 圖3不合格有端懸出（B）。但是，在焊端的側(cè)面上能明顯看見(jiàn)潤(rùn)濕良好的角焊縫。 。最大焊縫高度（E） 圖17最佳最大焊縫高度（E）為焊料厚度（G）加元件焊端高度（H）。 圖24不合格元件焊端與焊盤未接重疊接觸或重疊接觸不良。焊端焊點(diǎn)寬度（C） 圖29最佳焊端焊點(diǎn)寬度同時(shí)等于或大于元件直徑（W）或焊盤寬度（P）。最小焊縫高度（F） 圖34合格最小焊縫高度（F）是G 加25%W 或 G 加1mm。① 無(wú)引線芯片載體 ② 城堡（焊端）圖40合格最大側(cè)懸出（A）是25％W。最大焊縫高度（E） 不規(guī)定最大焊縫高度（E）。不合格懸出違反最小導(dǎo)體間隔要求。最大腳跟焊縫高度（E） 圖56最佳腳跟焊縫延伸到引腳厚度之上，但未接觸到引腳彎曲部位。合格側(cè)懸出（A）不大于50％W。最大腳跟焊縫高度（E）圖67合格高外形器件（即QFP，SOL等），焊料延伸但未觸及封裝體。引腳焊點(diǎn)寬度（C） 圖75最佳引腳焊點(diǎn)寬度（C）等于或大于引腳寬度（W）。最小腳跟焊縫高度（F） 圖82最佳 腳跟焊縫高度（F）大于引腳厚度（T）加焊料厚度（G）。最小側(cè)面焊點(diǎn)高度（Q）圖70合格最小側(cè)面焊點(diǎn)高度（Q）大于或等于焊料厚度（G）加引腳厚度（T或W）的50％。最大腳趾懸出（B） 圖87合格無(wú)腳趾懸出。焊料觸及封裝體。注4 如果元件體下方由于需要而設(shè)計(jì)有焊盤，則引線的M部位也應(yīng)有潤(rùn)濕焊縫。圖95 元件例子 圖96 元件例子圖97 表11 反向L型帶式引腳焊點(diǎn)尺寸標(biāo)準(zhǔn)特 征描述尺寸代碼 尺寸標(biāo)準(zhǔn)1最大側(cè)懸出A50％（W），見(jiàn)注52最大腳趾懸出B不允許3最小引腳焊點(diǎn)寬度C50％（W）4最小引腳焊點(diǎn)長(zhǎng)度D50％（L）5最大焊縫高度（見(jiàn)注意）E（H）＋（G），見(jiàn)注46最小焊縫高度F（G）＋25％（H）或（G）＋7焊料厚度G見(jiàn)注38引線高度H見(jiàn)注29最大焊盤延伸量K見(jiàn)注510引線長(zhǎng)度L見(jiàn)注211焊盤寬度P見(jiàn)注212焊盤長(zhǎng)度S見(jiàn)注213引線寬度W見(jiàn)注2注1 不能違反最小電氣間距。用X射線作為檢查手段。不合格懸出大于50％。 焊點(diǎn)與板子界面的空洞（無(wú)圖示）合格在焊點(diǎn)內(nèi)，與板子的界面，空洞直徑小于焊點(diǎn)直徑的10％。 圖105合格焈 焊料呈潤(rùn)濕狀態(tài)，接觸角小于90度。? 引腳端部焊料過(guò)多，（燈芯效應(yīng)）。? 每個(gè)組裝面少于3個(gè)金屬端面。不合格元件本體的極性標(biāo)識(shí)或1腳標(biāo)識(shí)與PCB上的極性標(biāo)識(shí)絲印或1腳標(biāo)識(shí)絲印不一致，即元件反向。 橋接（連錫） 圖121不合格焊料把不該連在一起的的導(dǎo)體連在了一起。? 錫尖，如圖，違反最小電氣間隙（1）8. 元件損傷及其它 缺口、裂縫、應(yīng)力裂紋 圖125最佳無(wú)缺口、裂縫、應(yīng)力裂紋。① 金屬缺失② 外涂層③ 阻元④ 基體（陶瓷或鋁）⑤ 端電極圖130不合格不規(guī)則的形狀超過(guò)了該種元件最大或最小尺寸限制。9. 線路板不良 起泡或分層 圖136最佳無(wú)起泡或分層。不合格 1級(jí)? 印制導(dǎo)體最小寬度的減少大于30%。 阻焊層空洞、起泡和劃痕 圖143最佳焊接和清洗操作后， 阻焊膜下無(wú)起泡、劃痕、空洞或皺褶現(xiàn)象。10 絲印 圖146最佳? 絲印內(nèi)容、格式正確。? 印墨標(biāo)記可以觸及或橫跨導(dǎo)體，但只能與被要求焊料填充的焊盤相切。? 標(biāo)記內(nèi)的字符缺失或難以辨認(rèn)。還要檢查元器件內(nèi)部或底部截留的助焊劑殘留物。注：連接/裹挾/包封是指產(chǎn)品的正常使用環(huán)境將不會(huì)造成顆粒物被移動(dòng)。制程警示?免清洗殘留物上留有指印。13．參考文獻(xiàn)制定本標(biāo)準(zhǔn)參考的一些文獻(xiàn)，但沒(méi)有直接引用里面的條文：序號(hào)編號(hào)或出處名稱1IPC－A－610E（二級(jí)標(biāo)準(zhǔn)）電子組件的可接受性55 / 57