pcb設計培訓之印制電路板制造簡易實用手冊-在線瀏覽
2024-08-09 10:25本頁面
【正文】 、還原及沉銅性能好，反則差。其中樹脂處于B階段，溫度和壓力作用下，具有流動性并能迅速地固化和完成粘結(jié)過程，并與載體一起構(gòu)成絕緣層。為確保多層印制電路板的高可靠性及質(zhì)量的穩(wěn)定性，必須對半固片特性進行質(zhì)量檢測（試層壓法）。層壓前的特性主要指：樹脂含量％、流動性％、揮發(fā)物含量％和凝膠時間(S)。為此，為確保多層印制電路板的高可靠姓和層壓工藝參數(shù)的穩(wěn)定性，檢測層壓前半固化片的特性是非常重要的。角切成100100(mm)小試塊；(2)稱重：使用精確度為0．001克天平稱重Wl(克)；(3)加熱：在溫度為566．14℃加熱燒60分鐘，冷卻后再進行稱量W2(克)；(4)計算： W1W2 角切成100100(mm)數(shù)塊約20克 3℃，當試片置入加熱板內(nèi)，施加壓力為14177。 稱量W2（克）；(4)計算：樹脂流量（%）=(W1W2) /W11003. 凝膠時間測定：(1)試片制作：按半固化片纖維方向，以45176。3℃、壓力為35Kg／cm2加壓時間15秒；(3)測定：試片從加壓開始時間到固化時間至是測定的結(jié)果。角切成100100(mm)1塊；(2)稱量：使用精確度為0．001克天平稱重W1(克)；(3)加熱：使用空氣循環(huán)式恒溫槽，在163177?，F(xiàn)只介紹常用的有關電氣與物理，機械性能和相關方面的專用名詞解釋。 2. 印制電路板制造常用鹽類的金屬含量：見表2：常用鹽類金屬含量數(shù)據(jù)表。(2)鍍層內(nèi)應力：電鍍后，鍍層產(chǎn)生的內(nèi)應力使陰極薄片向陽極彎曲（張應力）或背向陽極彎曲(壓應力)。(4)鍍層可焊性：在一定條件下，鍍層易于被熔融焊料所潤濕的特性。(6)應變：或稱伸長率為單位長度的伸長量。 表1:印制電路板制造常用金屬物理性質(zhì)數(shù)據(jù)表序號金屬名稱密度g/cm2 熔點℃ 沸點℃ 比熱容20℃J/g℃ 線膨脹系數(shù)20℃106/℃ 熱傳導20℃時W/cm℃ 電阻系數(shù)μΩ/cm 1 銅 1083 2595 2 鉛 1743 3 錫 232 2270 23 4 金 2949 5 銀 960 2000 6 鈀 1555 3980 7 鋁 657 2056 24 8 鎳 1452 2900 20表2:常用鹽類金屬含量數(shù)據(jù)表鹽的名稱分子式金屬含量(%) 硫酸銅 CuSO42H2O 金氰化鉀 KAu(CN)2 氟硼酸鉛 Pb(BF4)2 硫酸鎳 NiSO43H2O 氯化亞錫 SnCl2Cu(OH)2 表3:電化當量數(shù)據(jù)表序號金屬名稱符號原子價比重原子量當量 電化學當量 mg/庫侖克/安培小時 1 金 Au 1 2 金 Au 3 3 銀 Ag 1 4 銅 Cu 1 5 銅 Cu 2 6 鉛 Pb 2 7 錫 Sn 2 8 錫 Sn 4 表4序號金屬鍍層名稱金屬鍍層重量 mg/cm2 g/dm2 1 銅鍍層 2 金鍍層 3 鎳鍍層 4 鎳鍍層 5 鈀鍍層 6 銠鍍層 第六章 常用化學藥品性質(zhì)(1)化學藥品性質(zhì)： 1. 硫酸：H2SO4無色油狀液體，比重15℃時1．837(1．84)。濃硫酸具有強烈地吸水性，因此它是優(yōu)良的干燥劑。紅色發(fā)煙硝酸是紅褐色、苛性極強的透明液體，在空氣中猛烈發(fā)煙并吸收水份。沸點為85．2。 4. 氯化金：紅色晶體，易潮解。如沒有有機物存在的情況下，見光不起作用，否則變黑。能溶于酒精、甲醇及異丙醇中。有毒！ 6. 過硫酸銨：（NH4）2S2O8無色甩時略帶淺綠色的薄片結(jié)晶，溶于水。能溶于水、酒精、醚、丙酮、氮雜苯及醋酸乙酯中。 8. 重鉻酸鉀：K2CrO7橙紅色無水三斜晶系的針晶或片晶，比重2．7，能溶于水。配制方法：3體積比重為1．19的鹽酸與1體積比重為1．381．40的硝酸，加以混合而成。1克活性炭的表面積約在10或1000平方米之間，這就決定了活性炭具有高度的吸附性。溶于水而不溶酒精。10H2O無色透明的單斜晶系結(jié)晶，比重1．5；溶于水，在34℃時具有最大的溶解度。易溶于水。5H2O三斜晶系的藍色結(jié)晶，比重2．29。220℃時形成無水硫酸銅，它是白色粉末，比重3．606，極易吸水形成水化物。能溶于水、酒精(4％)、甘油及醚中。有毒！ 17. 高猛酸鉀：KnMO4易形成淺紅紫色近黑色的菱形結(jié)晶，具有金屬光澤。 18. 過氧化氫：H2O2無色稠液體，(0℃時)，具有弱的酸性反應。2H2O紅褐色的菱形結(jié)晶，易失水。在空氣中發(fā)煙。Cu(OH)2淺綠色細小顆粒的無定形粉末，比重3．364．03。也能溶于氰化物、銨鹽及堿金屬碳酸鹽的水溶液中而形成銅的絡合物。比重2．15。 23. 氨水：氨水是無色液體，比水輕具有氨的獨特氣味和強堿性反應。3H2O淺黃色的正方形小片或八面體結(jié)晶，比重1．88。 25. 鐵氰化鉀（赤血鹽）：K3Fe(CN)6深紅色菱形結(jié)晶：比重1．845。在堿性介質(zhì)中為強氧化劑。 2. 剛果試紙：在酸性介質(zhì)中變藍，而在堿性介質(zhì)中變紅(在PH＝2—3時，則由藍色轉(zhuǎn)變成紅色。PH＝67時則產(chǎn)生顏色變化。 5. 酚酞試紙：白色酚酞試紙在堿性介質(zhì)中則變?yōu)樯罴t色。 第七章 常用單位換算1．常用單位換算表(1)℃＝(176?！ ㈦娊?5分鐘，電解時用玻璃棒攪拌溶液，然后取出磷銅板，不清洗直接觀察極板表面?！ ?．酸性鍍鎳溶液雜質(zhì)的分析與判斷：(1) 鍍鎳是插頭鍍金的底層具有較高的耐磨性，是印制電路板電鍍鍍種之一。常見雜質(zhì)的充許含量及處理方法見表5。 是增加陰極面積。B、 采用提高PH方法：首先將鍍液轉(zhuǎn)移到備用槽內(nèi)，加入適量的碳酸鎳將PH調(diào)到，并加入雙氧水（30%），攪拌2個小時后過濾，再將鍍液轉(zhuǎn)到鍍槽內(nèi)，調(diào)整PH值到最佳范圍，然后進行小電流處理，直到鍍出合格的產(chǎn)品。錫鉛合金槽液雜質(zhì)對鍍層的影響 在印制電路板制造技術，電鍍錫鉛合金作為防護、焊料
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