【正文】 層與層間的位置準(zhǔn)確性，避免送入壓機(jī)過(guò)程中滑動(dòng)。(6)銅箔表面有針孔造成壓制時(shí)熔融的膠向外溢出所至。5 問(wèn)題：板材內(nèi)出現(xiàn)白點(diǎn)或白斑原因：解決方法：(1)板材經(jīng)受不適當(dāng)?shù)臋C(jī)械外力的沖擊造成局部樹(shù)脂與玻璃纖維的分離而成白斑。(2)局部板材受到含氟化學(xué)藥品的滲入，而對(duì)玻璃纖維布織點(diǎn)的浸蝕，形成有規(guī)律性的白點(diǎn)（較為嚴(yán)重時(shí)可看出呈方形）。(3)板材受到不當(dāng)?shù)臒釕?yīng)力作用也會(huì)造成白點(diǎn)、白斑。二 照相底片制作工藝A .光繪制作底片：底片發(fā)霧，反差不好原因解決方法（1）舊顯影液，顯影時(shí)間過(guò)長(zhǎng)。（2）顯影時(shí)間過(guò)長(zhǎng)。：底片導(dǎo)線邊緣光暈大原因解決方法(1)顯影液溫度過(guò)高造成過(guò)顯。：底片透明處顯得不夠與發(fā)霧原因解決方法（1）定影液過(guò)舊銀粉沉淀加重底片發(fā)霧。（2）定影時(shí)間不足，造成底色不夠透明。：照相底片變色原因解決方法（1）定影后清洗不充分。（1）根據(jù)底片狀態(tài)，進(jìn)行優(yōu)化曝光時(shí)間。（2）測(cè)定光密度，；。(1)采用儀器測(cè)量紫外光源燈能量的衰減，如超過(guò)使用壽命應(yīng)進(jìn)行更換。(2)根據(jù)生產(chǎn)情況縮小拼版面積或由于光源太近，將光源提高以拉開(kāi)與曝光臺(tái)面的適當(dāng)?shù)木嚯x，確保大尺寸的底片處于良好的感光區(qū)域內(nèi)。（1）檢查原底片線路邊緣的成像狀態(tài)，采取工藝措施改進(jìn)。（2）認(rèn)真檢查導(dǎo)氣管道是否有氣孔或破損。（3）檢查曝光機(jī)臺(tái)面是否沾有灰粒；檢查子片與曝光機(jī)臺(tái)面所墊黑紙是否有凹蝕或折痕。（1）。：經(jīng)翻制的重氮底片遮光區(qū)域不足（Dmax數(shù)據(jù)過(guò)低）原因解決方法（1）翻制重氮底片時(shí)，顯影不正確。 ，測(cè)定濃度是否在Be‘26（）以上。（2）。（1）檢查氨氣顯影機(jī)故障狀態(tài)，并進(jìn)行調(diào)整。（2）按底片材料說(shuō)明書(shū)要求存放，特別要避免光直照或接近氨水存放處。（3）特別要檢查顯影機(jī)輸送帶的溫度，采用感溫變色的特用貼紙檢測(cè)，應(yīng)符合工藝要求（非氨水槽中控溫器）。原因解決方法（1）曝光區(qū)域內(nèi)有灰塵或塵粒存在。（2）原始底片品質(zhì)不良。（3）所使用的重氮片品質(zhì)有問(wèn)題。(1)，調(diào)節(jié)室內(nèi)達(dá)到工藝要求范圍內(nèi)。精度要求高的底片，其濕度控制在5560％RH。(2)按照工藝要求將底片水平放置進(jìn)行吹風(fēng)、干燥。(3)翻制前重氮片穩(wěn)定處理不當(dāng)。 ：經(jīng)翻制的黑白底片全部導(dǎo)線寬度變細(xì)而不齊 原因解決方法（1）曝光工藝參數(shù)選擇不當(dāng)。（2）原底片品質(zhì)不良。（3）翻制過(guò)程顯影控制有問(wèn)題。：經(jīng)翻制的底片其外緣導(dǎo)線寬度變細(xì)而不整齊原因解決方法（1）曝光設(shè)備校驗(yàn)過(guò)期。（2）光源太接近較大尺寸底片。（3）光源反射器距離與角度失調(diào)。：經(jīng)翻制底片解像度不理想，全片導(dǎo)線邊緣不銳利原因解決方法（1）原底片品質(zhì)不佳。（2）曝光機(jī)抽真空系統(tǒng)功能性差。 ，要檢查抽氣軟管是否破損。（1）檢查原始底片導(dǎo)線邊緣的不良情形。（2）。 （3）曝光過(guò)程中底片間有氣泡存在。：經(jīng)翻制的底片光密度不足（主要指暗區(qū)的遮光程度不足）原因解決方法（1）經(jīng)翻制底片顯影過(guò)程不正確。（2）原裝底片存放條件不良。（3）顯影設(shè)備功能變差。：經(jīng)翻制的底片圖形面出現(xiàn)針孔或破洞原因解決方法（1）曝光機(jī)臺(tái)面有灰塵或顆粒。（2）原始底片品質(zhì)不良。（3）原裝底片基材品質(zhì)差。：經(jīng)翻制的底片電路圖形變形原因解決方法（1）工作環(huán)境溫濕度不正確。（2）干燥過(guò)程不正確。（3）待翻制的底片前處理不適當(dāng)。：底片透明區(qū)域不足或片基出現(xiàn)云霧狀原因解決方法（1）原裝底片基材中已有夾雜物。（2）原裝片基表面不良。（3）原裝底片品質(zhì)不良。（4）曝光、顯影過(guò)程有問(wèn)題。：底片變形（1）通常情況下，溫度控制在22177。5％RH。（2）采用冷光源或有冷卻裝置的曝光機(jī)及不斷更換備份底片。稱此法為“改變孔位法”。、線寬及間距較大、變形不規(guī)則的圖形，可采用將底片變形部分剪開(kāi)對(duì)照鉆孔試驗(yàn)板的孔位重新拚接后再去拷貝，稱此法“剪接法”。，重新貼圖制版，稱此法為“貼圖法”。注意事項(xiàng)：現(xiàn)將上述方法的適用范圍、注意事項(xiàng)等列表如下，供參考。名對(duì)阻焊底片及多導(dǎo)板電源地層底片的變形尤為適用。 剪接時(shí)應(yīng)盡量少傷導(dǎo)線，不傷焊盤。 改變孔位法各層底片變形一致。 底片變形不均勻，局部變形尤為嚴(yán)重。 晾掛法尚未變形及防止在拷貝后變形的底片 已變形的底片。確保晾掛處與作業(yè)處的溫濕度一致。因重疊拷貝后，焊盤呈橢圓。照像法底片長(zhǎng)寬方向變形比例一致。僅適用銀鹽底片。 照像時(shí)對(duì)焦應(yīng)準(zhǔn)確，防止線條變形。 三．?dāng)?shù)控鉆孔制造工藝部分 Ａ．機(jī)械鉆孔部分 B．減少疊板數(shù)量。C．增加鉆頭轉(zhuǎn)速或降低進(jìn)刀速速率。（2）蓋板材料選擇不當(dāng)， 軟硬不適（2）選擇復(fù)合蓋板材料（，中間是纖維芯，）。（5）孔位檢驗(yàn)程序不當(dāng)（6）鉆頭運(yùn)行過(guò)程中產(chǎn)生共振（8）鉆孔程序出現(xiàn)故障（9）定位工具系統(tǒng)精度不夠（9）檢測(cè)及改進(jìn)工具孔位置及孔徑精度。2．問(wèn)題：孔徑失真原因解決方法（1）鉆頭尺寸錯(cuò)誤（1）操作前應(yīng)進(jìn)行檢查鉆頭尺寸及控制系統(tǒng)的指令是否正常。（3）更換鉆頭，并限制每個(gè)鉆頭鉆孔數(shù)量。（4）鉆頭重磨次數(shù)過(guò)多或退屑槽長(zhǎng)（4）限制鉆頭重磨的次數(shù)及重磨度低于標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定 重磨尺寸變化。鉆頭適時(shí)重磨，可增加鉆頭重磨次數(shù)及增加鉆頭壽命。定柄鉆頭可重磨3次；鏟形鉆頭重磨2次。3．問(wèn)題：孔壁內(nèi)碎屑鉆污過(guò)多原因解決方法（1）進(jìn)刀速率或轉(zhuǎn)速不恰當(dāng)（1）調(diào)整進(jìn)刀速率或轉(zhuǎn)速至最隹狀態(tài)。（3）鉆頭擊打數(shù)次過(guò)多損耗過(guò)度（3）應(yīng)限制每個(gè)鉆頭鉆孔數(shù)量。（4）應(yīng)按工藝規(guī)定重磨次數(shù)及執(zhí)行技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。（6）鉆頭幾何外形有問(wèn)題（6）檢測(cè)鉆頭幾何外形應(yīng)符合技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。 圖示：此二圖示系說(shuō)明鉆孔后出現(xiàn)的缺陷。1右圖：進(jìn)刀時(shí)產(chǎn)生毛剌 Entry Burr2基材上的鉆污（2）鉆頭過(guò)度損耗（3）主軸轉(zhuǎn)速太慢（4）進(jìn)刀速率過(guò)快（4）降低進(jìn)刀速率至合適的速率數(shù)據(jù)。原因解決方法（1）退刀速度過(guò)慢（1）增加退刀速率至最隹狀態(tài)。（2）重新設(shè)定進(jìn)刀量達(dá)到最隹化。（4）主軸轉(zhuǎn)速與進(jìn)刀速率不匹配（5）基板內(nèi)部存在缺陷如空洞（5）基材本身缺陷應(yīng)即時(shí)更換高品質(zhì)的基板材料。（6）檢查和修正表面切線速度。可按照鉆頭的直徑來(lái)確定疊板厚度，如雙面板為鉆頭直徑的5倍；多層板疊板厚度為鉆頭直徑的2－3倍。圖示：各種鉆孔缺陷1釘頭NailHead圖示：進(jìn)刀量與孔銅環(huán)釘頭寬度（縱軸）之間曲線關(guān)系即進(jìn)刀量大，鉆頭在孔內(nèi)停留時(shí)間越短，其釘頭就越小。3鉆污Smear4表面損傷Surface Damage（2）玻璃布編織