【正文】 檢驗的主要內(nèi)容和發(fā)現(xiàn)缺陷的最有效手段。在工藝試驗中，經(jīng)常對工藝試樣進行無損檢測，并根據(jù)檢測結(jié)果改進制造工藝，最終確定理想的制造工藝。 ? 在產(chǎn)品制造過程中進行無損檢測，往往被認為要增加檢查費用，從而使制造成本增加。例如，在厚板焊接時，如果在焊接全部完成后再無損檢測，發(fā)現(xiàn)超標(biāo)缺陷需要返修，要花許多工時或者很難修補。 三、常規(guī)無損檢測方法介紹及質(zhì)量控制要點 ? 目前，在化學(xué)工程行業(yè)常用的無損檢測方法主要有射線檢測、超聲波檢測、磁粉檢測、滲透檢測四種，主要檢測對象有壓力管道、鍋爐、壓力容器的原材料及焊縫等。它是用 X或 γ射線穿透試件，會發(fā)生吸收和散射這一特性，通過以膠片作為記錄信息的器材測量材料中因缺陷存在影響射線的吸收來探測缺陷的。 ? 目前，化工行業(yè)現(xiàn)場常用的射線檢測設(shè)備主要有 X射線機和 γ射線機兩種。 、射線照相原理 ? 1射線在穿過物質(zhì)時被物質(zhì)吸收、散射，射線強度逐漸減弱，按指數(shù)規(guī)律衰減 I=I0e –u T1 I1 I2=I0經(jīng)觀察發(fā)現(xiàn)工件中的缺陷。 環(huán)縫透照 、透照方式 ? 雙壁透照 、透照方式 ? 小徑管透照 、透照方式 ?焦距的選擇 透照條件 f d b T T ’ L A 級： f ≥ b 2/3 B 級： f ≥ 15d 采用源在內(nèi)單壁透照方式時，只要得到的底片質(zhì)量符合靈敏度、黑度的要求，f值可以減小，但減小值最多不應(yīng)超過規(guī)定值的 20%。 K值的大小與工件表面的射線入射角有關(guān)如圖：間接控制了橫向裂紋檢出角 θ,θ過大 ,會導(dǎo)致橫向裂紋漏檢。 ? 管電流的選取，將管電流與曝光時間的乘積稱為曝光量 E。 ? 工件厚度、管電壓、曝光量、膠片類型、顯影溫度時間、底片黑度等關(guān)系都需經(jīng)過實驗作出的曝光曲線上獲得。 、暗室處理 ?① 底片靈敏度： ?利用像質(zhì)計來檢查透照技術(shù)和膠片處理質(zhì)量的，衡量該質(zhì)量的數(shù)質(zhì)是像質(zhì)計線徑，它等于底片上能識別出的最細鋼絲的線徑，即用底片上所顯示的最小鋼絲直徑或相應(yīng)的像質(zhì)計線徑序數(shù)來表示該底片的照相靈敏度。 底片評定 ? a、絕對靈敏度：是指射線照相透照工件時能發(fā)現(xiàn)最小缺限的尺寸， ? b、相對靈敏度：是指射線透照方向上所發(fā)現(xiàn)缺陷的最小尺寸△ T與該處穿透厚度 T的百分比表示，即 K=△ T/T 100%， ? c、像質(zhì)計線徑序數(shù)與相對靈敏度的關(guān)系，像質(zhì)計靈敏度其值大約控制在 1%2%之間。 ? ④評片燈亮度要足夠 ? ⑤人進入評片室應(yīng)至少五分鐘的暗適應(yīng)。只有確保射線檢測質(zhì)量，才能得到符合要求的射線底片，也才有可能對焊接接頭內(nèi)在質(zhì)量做出公正、可靠的評價。下面，就探傷機、器材（膠片、增感屏）、透照參數(shù)幾方面談?wù)勎业挠^點。一般來說， X射線底片的質(zhì)量優(yōu)于 γ射線底片，但 γ射線機穿透厚度大，設(shè)備輕巧，操作方便，尤其在空間較小無法采用 X射線機時更能顯示其優(yōu)越性。因此，在曝光時間許可的情況下，應(yīng)盡量采用較低的射線能量。 、器材 ? ：工業(yè)膠片的類型見表二。號數(shù)較大的膠片，所得的射線底片質(zhì)量較差，但所需的曝光時間較短。鎢箔、銅箔增感屏所獲得的檢測靈敏度比常用的鉛箔增感屏高，但所需的曝光時間長。 ? 因此，在曝光時間允許的情況下，我們應(yīng)選用號數(shù)較小的膠片，較厚的鉛箔增感屏高，以便獲得較好質(zhì)量的射線底片。 、透照參數(shù) ? K ? 在射線照相中，為保證焊接接頭中裂紋檢出率和控制射線照相寬容度，在計算曝光次數(shù)和一次曝光長度時，必須考慮透照厚度比 K值的要求。 對100mm≤D0≤400mm環(huán)向?qū)咏宇^， AB級的 K必須滿足小于等于 。 ? 透照凹面焊縫時，應(yīng)先射線源至工件表面的最小距離要求，透照凸面焊縫時，應(yīng)先考慮滿足 K值和一次透照長度的要求。 ? X射線機不同 X射線管的性能也不一，隨著 X射線管的老化，同一臺 X射線機性能也在變化。根據(jù)曝光曲線可求出在一定透照器材和暗室處理條件下，使射線底片獲得一定黑度和靈敏度下所需 X射線機的管電壓。 、 曝光量 ? 曝光量 E是射線強度 I與曝光時間 t的乘積。對便攜式 X射線機來說，管電流一定，一般為 5mA，選擇曝光量也就是選擇曝光時間。 ? 對 γ源來說，曝光量 E=At（ A為源活度），因此，操作時主要考慮曝光時間。標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，總的曝光時間應(yīng)不少于輸送源往返所需時間的 10倍。 γ源使用方便，但底片質(zhì)量稍差；膠片號數(shù)大，其顆粒粗，曝光時間短，但底片質(zhì)量差；增感屏厚度大或選用鎢箔、銅箔增感屏，底片質(zhì)量好，但所需的曝光時間長，拍片效率低。 ? 另外，我們要經(jīng)常對評、審片人員加強業(yè)務(wù)培訓(xùn)并進行工作責(zé)任心教育，杜絕錯評、漏評現(xiàn)象。 . 射線照相的特點（優(yōu)缺點） ? （ 1）可以獲得缺陷的直觀二維圖像，定性準(zhǔn)確，對長度、寬度尺寸的定量也比較準(zhǔn)確。 ? （ 2）檢測結(jié)果有直接記錄，可以長期保存。 ? （ 4）適宜檢測厚度較薄的工件而不適宜較厚的工件，當(dāng)厚度大于 100mm工件照相是比較困難的，其照相絕對靈敏度隨厚度增大而下降。 ? （ 6）對缺陷在工件中厚度方向的位置、尺寸（自身高度）的確定不直觀，比較困難。 ? （ 8）射線對人體有傷害。 ? 超聲波檢測能發(fā)現(xiàn)最小缺陷尺寸 a≥λ/2，當(dāng) a＜ λ/2時，超聲波會產(chǎn)生繞射，超聲波在介質(zhì)中的 ? 反射率：空氣是 100%，夾渣為 46%，水為 88%。 ? b 水浸法 、 超聲波探傷原理 1）縱波探傷示意圖 探頭發(fā)射和接收超聲波，發(fā)射的超聲波是脈沖波，脈沖超聲在工件中遇界面反射超聲波，超聲再在探頭中換成電信號經(jīng)放大后顯示，顯示屏上橫座標(biāo)表示超聲波在工件中傳播的時間，縱座標(biāo)表示反射的超聲波聲壓，與反射面積大小對應(yīng)。 ? b 選用原則： ? A級檢測適用于承壓設(shè)備有關(guān)的支承件和結(jié)構(gòu)件焊縫檢測； ? B級檢測適用于一般承壓設(shè)備對接焊縫檢測； ? C級檢測適用于重要承壓設(shè)備對接焊縫檢測。焊縫余高要磨平。 、超聲波探傷工藝 ? 檢測區(qū) 檢測區(qū)的寬度為焊縫本身，再加上焊縫兩側(cè)各相當(dāng) 于母材厚度的 30%的區(qū)域，這個區(qū)域最小為 5㎜ ，最大 為 10㎜ ? 探頭移動區(qū)寬度 a 一次反射法檢測時探頭移動應(yīng)大于或等于 ,P=2KT 檢測面 位置 1 位置 2 檢測區(qū) 、超聲波探傷工藝 ? b 直射法檢測時探頭的移動區(qū)應(yīng)大于或等于 P=2KT。也可按水平距離 調(diào)試這時顯示的值為探頭入射點至 缺陷的水平距離。 當(dāng)工件厚度大于三倍的近場區(qū)長度時，聲波衰可按理論計算，計算工件底面與人工反射體的差異，調(diào)節(jié)靈敏度。 超聲波探傷工藝 ? 、缺陷大小測量 ? A 當(dāng)量法（比較、計算） 探傷中發(fā)現(xiàn)缺陷后，測量其波高與試塊上同聲程的規(guī)則反射體波高相同，規(guī)則反射體的大小即為該缺陷的當(dāng)量大小。當(dāng)量法一般用于缺陷小于聲束截面時使用，大于聲束截面時用測長法。 當(dāng)缺陷波不是一個最高點時， 將缺陷波邊緣某高度的的波下降一半時，探頭位置為缺陷邊緣。 、超聲波探傷工藝 ? 、非缺陷信號的識別 ? A 工件側(cè)壁回波 縱波檢測細長工件時 ,由于擴散波束在側(cè)壁產(chǎn)生波型轉(zhuǎn)換 ,由縱波轉(zhuǎn)換為橫波 ,此橫波在另一面又轉(zhuǎn)換為縱波,最后經(jīng)底面反射回到探頭。有時呈山形回波，可以根據(jù)山形回波的出現(xiàn)判斷焊縫中無大缺陷。 ? B 為檢測縱向缺陷，斜探頭應(yīng)垂直于焊縫中心線放置在檢測面上，作鋸齒型掃查。 ～ 15176。 、超聲波探傷工藝 ? C基本掃查方式 為觀察缺陷動態(tài)波形和區(qū)分缺陷信號或偽缺陷信號，確定缺陷的位置、方向和形狀，可采用前后、左右、轉(zhuǎn)角、環(huán)繞等四種探頭基本掃查方式。 ? E探頭的移動速度 探頭的掃查速度不應(yīng)超過 150mm/s。在超聲波探傷中，有根據(jù)缺陷的回波和底面的回波進行判斷的脈沖反射法；有根據(jù)缺陷的陰影來判斷缺陷情況的穿透法等，目前，用得最多的是脈沖反射法。 ? 超聲波檢測質(zhì)量控制要點： ? 我們研究探索并掌握各種焊縫產(chǎn)生缺陷，特別是危害性缺陷的規(guī)律性或者傾向性，是為了改進和完善檢測工藝，防止危害性缺陷的漏檢，以及在為檢測后作出比較客觀的評價提供可靠的依據(jù)。它是焊后在較低溫度的條件下產(chǎn)生的，具有延遲現(xiàn)象，即不是焊后立即產(chǎn)生，通常在構(gòu)件焊后數(shù)小時或更長時間后才產(chǎn)生，毫無疑問，我們檢測必須在延遲裂紋產(chǎn)生后進行。上述規(guī)定也適合于焊縫返修以后的復(fù)查檢測。 、根據(jù)裂縫產(chǎn)生的傾向性或其規(guī)律性，制定合理的檢測規(guī)程 ? 要了解焊接構(gòu)件的材質(zhì)、厚度，分析構(gòu)件的剛度和焊接應(yīng)力的大小，并了解產(chǎn)品在施焊過程中的細節(jié)，特別是其產(chǎn)生何種缺陷以及返修情況 ,根據(jù)裂紋產(chǎn)生的傾向性或規(guī)律性 ,制定合理的檢測規(guī)程。 ? ，若選用射線或超聲抽查檢測，它的起弧端和熄弧端，特別是后者，必須進行超聲檢測； ? ，特別是在氣溫較低的情況下在野外或露天作業(yè)的剛度和焊接應(yīng)力很大的環(huán)向焊縫，若選用射線透照法檢測，還必須用超聲進行百分之百的檢測加以配合； ? ，若選用射線檢測，如果其厚度大于14mm時，應(yīng)對它的環(huán)向焊縫用超聲進行百分之百的檢測加以配合； ? 、 T型或十字型焊縫，特別是當(dāng)其材質(zhì)為高強鋼時，焊縫內(nèi)部結(jié)合得很緊密的裂紋等缺陷，射線透照是無能為力的，因此，必須采用超聲進行檢測，確保其質(zhì)量； ，等于反復(fù)進行惡劣的熱處理，晶粒粗大，其韌性必然會大大下降，有很大可能成為裂紋源。但筆者認為，從構(gòu)件的剛度、焊接應(yīng)力對焊縫邊緣焊趾裂紋或熱影響區(qū)裂紋的形成而方，應(yīng)該重點檢驗環(huán)向焊縫以及 T型焊縫 (即縱、環(huán)焊縫交接處 )部位。 ? 、最佳檢測面的選擇 ? 根據(jù)各種構(gòu)件產(chǎn)生缺陷的規(guī)律性或傾向性，應(yīng)選擇最佳的探測面，將各種缺陷特別是危害性缺陷、最易產(chǎn)生缺陷的焊縫截面或部位，置 ? 于最容易檢測的半波程掃查范圍以內(nèi)，避免漏檢現(xiàn)象的發(fā)生。事實上有些資歷較淺的 II級檢測 ? 人員缺乏實際操作經(jīng)驗，他們對各種厚度、各種不同的焊接接頭型式 ? 和復(fù)雜的焊接構(gòu)件檢測還遠不適應(yīng)，要其準(zhǔn)確地作出檢測結(jié)論是相當(dāng) ? 困難的。 學(xué)了一點東西早就