【正文】 常見(jiàn)的谷物蒸餾酒有：威士忌、俄得克(伏特加)、金酒和中國(guó)白酒。產(chǎn)于法國(guó)科涅克地區(qū)的這種酒稱為科涅克酒。254。)、蒸餾酒的定義w l定義：將經(jīng)過(guò)發(fā)酵的酒醪(醅)經(jīng)過(guò)一次或多次的蒸餾過(guò)程提取的高酒精含量的飲品。第二篇：白酒生產(chǎn)工藝白酒生產(chǎn)工藝第一章概述w一、發(fā)酵機(jī)理w l淀粉原料先行水解w l〔C6H10O5〕n+nH2O= nC6H12O6w l酒精的發(fā)酵w l由酵母分解可發(fā)酵性糖產(chǎn)生w lC6H12O6=2CH3CH2OH+2CO2↑w l有機(jī)酸的形成w l氨基酸的變化w l酯類的形成w l二氧化碳的形成、二、酒的分類w l酒分為四大類w w w w (210。；工程目的：合金焊點(diǎn)形成，零件腳與焊盤(pán)接為一體。；工程目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發(fā)多余水份。, 接續(xù)式放置型, 連續(xù)式放置型和大量移送式放置機(jī)。，全英文為：Base Input/Output System。：空焊、偏位、墓碑。：圓形,“十”字形、正方形,菱形,三角形,萬(wàn)字形。: 熱風(fēng)式迥焊爐、氮?dú)忮暮笭t、laser迥焊爐、紅外線迥焊爐。、廠商確認(rèn)、樣品板。、盤(pán)狀供料器、卷帶式供料器。、物理性能滿足焊接條件、低溫時(shí)流動(dòng)性比其它金屬好。、電鑄法、化學(xué)蝕刻。: 目視檢驗(yàn)、X光檢驗(yàn)、機(jī)器視覺(jué)檢驗(yàn)+對(duì)流。：小電流、受濕度影響較大。：IQC、IPQC、.FQC、OQC。，錫爐的溫度245℃較合適。,業(yè)界中新出現(xiàn)一種SMD, 為“密封式無(wú)腳芯片載體”, 常以HCC簡(jiǎn)代之。: 63Sn+37Pb。%:10% ,50%:50%?！禤CBA檢驗(yàn)規(guī)范》當(dāng)二面角＞90度時(shí)表示錫膏與波焊體無(wú)附著性。、7寸。10%。: R、RA、RSA、RMA。: 目前實(shí)際狀況下的制程能力。（符號(hào)）為272的電阻，阻值為 2700Ω，（絲?。?85。：準(zhǔn)備模式、優(yōu)先交換模式、交換模式和速接模式。, 目的是：讓冷藏的錫膏溫度回復(fù)常溫，以利印刷。（中文）: 人、機(jī)器、物料、方法、環(huán)境。：全面品管、貫徹制度、提供客戶需求的品質(zhì)；全員參與、及時(shí)處理、以達(dá)成零缺點(diǎn)的目標(biāo)。、整頓、清掃、清潔、素養(yǎng)。電容ECA0105YM31容值為C=106PF=1NF =1X106F。=*，公制尺寸長(zhǎng)x寬3216=*。()。(Passive Devices)有：電阻、電容、點(diǎn)感（或二極體）等；主動(dòng)元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等。Nozzle data。Mark data。 discharge, 中文意思為靜電放電。：蝕刻、激光、電鑄。、破壞融錫表面張力、防止再度氧化。,且合金比例為63/37。3℃。配置在生產(chǎn)線中任意位置。返修：其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀（ICT）、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、XRAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的最前端。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。高頻特性好?？煽啃愿?、抗振能力強(qiáng)。第一篇：SMT生產(chǎn)工藝SMT就是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫(xiě)），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。SMT有何特點(diǎn)：組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。焊點(diǎn)缺陷率低。減少了電磁和射頻干擾。降低成本達(dá)30%~50%。電腦貼片機(jī)，如圖為什么要用SMT：電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法縮小電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無(wú)穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開(kāi)發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用電子科技革命勢(shì)在必行，追逐國(guó)際潮流SMT 基本工藝構(gòu)成要素：絲?。ɑ螯c(diǎn)膠） 貼裝（固化） 回流焊接 清洗 檢測(cè) 返修絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤(pán)上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起?；亓骱附樱浩渥饔檬菍⒑父嗳诨?，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。所用工具為烙鐵、返修工作站等。SMT常用知識(shí)簡(jiǎn)介一般來(lái)說(shuō),SMT車(chē)間規(guī)定的溫度為25177。,所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無(wú)塵紙、清洗劑、攪拌刀。(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1。,須經(jīng)過(guò)兩個(gè)重要的過(guò)程回溫、攪拌。 mount(或mounting)technology,中文意思為表面粘著（或貼裝）技術(shù)。, 程序中包括五大部分, 此五部分為CB data。Feeder data。Part data。 10%。、分離、感應(yīng)、靜電傳導(dǎo)等；靜電電荷對(duì)電子工業(yè)的影響為：ESD失效、靜電污染；靜電消除的三種原理為靜電中和、接地、屏蔽?！?”表示為4個(gè)回路,阻值為56歐姆。：工程變更通知單；SWR中文全稱為：特殊需求工作單，必須由各相關(guān)部門(mén)會(huì)簽, 文件中心分發(fā), 方為有效。：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。：金屬粉末、溶濟(jì)、助焊劑、抗垂流劑、活性劑；按重量分，金屬粉末占8592%，按體積分金屬粉末占50%；其中金屬粉末主要成份為錫和鉛, 比例為63/37，熔點(diǎn)為183℃。如果不回溫則在PCBA進(jìn)Reflow后易產(chǎn)生的不良為錫珠。：真空定位、機(jī)械孔定位、雙邊夾定位及板邊定位。、廠商料號(hào)、規(guī)格和Datecode/(Lot No)等信息。, 魚(yú)骨圖強(qiáng)調(diào)尋找因果關(guān)系?！銣亍亓鳌鋮s曲線。%。177。, 其材質(zhì)為: 玻纖板。 PAD小4um可以防止錫球不良之現(xiàn)象。%的情況下表示IC受潮且吸濕。+37Pb之共晶點(diǎn)為183℃。、三角形、圓形,星形,本磊形。，實(shí)際只有4小時(shí)的粘性時(shí)間。：烙鐵、熱風(fēng)拔取器、吸錫槍、鑷子。、電容、IC、晶體管。, 反面SMT過(guò)錫爐時(shí)使用何種焊接方式擾流雙波焊。 Pb10。: 利用測(cè)溫器量出適用之溫度。: 錫膏度、錫膏厚度、錫膏印出之寬度。: 凸輪機(jī)構(gòu)、邊桿機(jī)構(gòu)、螺桿機(jī)構(gòu)、滑動(dòng)機(jī)構(gòu)。, 則計(jì)數(shù)器Pinth尺寸須調(diào)整每次進(jìn)8mm。：流線式生產(chǎn)、手印機(jī)器貼裝、手印手貼裝。 Profile設(shè)置不當(dāng), 可能造成零件微裂的是預(yù)熱區(qū)、冷卻區(qū)。 time應(yīng)盡量均衡。，后貼大零件。, 濕度卡圓圈內(nèi)顯示顏色為藍(lán)色,零件方可使用。：，下錫不良，降低刮刀壓力，采用適當(dāng)?shù)腣ACCUM和SOLVENT:；工程目的：錫膏中容劑揮