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2025-02-24 12:44本頁面
【正文】 產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場競爭力 4. 電子元件的發(fā)展，集成電路 (IC)的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用 5. 電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流 SMT有關(guān)的技術(shù)組成 電子元件、集成電路的設(shè)計(jì)制造技術(shù) 電子產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)技術(shù) 電路板的制造技術(shù) 自動貼裝設(shè)備的設(shè)計(jì)制造技術(shù) 電路裝配制造工藝技術(shù) 裝配制造中使用的輔助材料的開發(fā)生產(chǎn)技術(shù) SMT表面貼裝的步驟 第一步 為制造著想的產(chǎn)品設(shè)計(jì)（ DFM, Design for Manufacture) 第二步 工藝流程的控制 第三步 焊接材料 第四步 絲印 第五步 黏合劑 /環(huán)氧膠及滴膠 第六步 貼放元件 第七步 焊接 第八步 清洗 第九步 測試 /檢查 第十步 返工與修理 第一步 為制造著想的產(chǎn)品設(shè)計(jì)（ DFM, Design for Manufacture) 雖然對 DFM有各種的定義，但有一個基本點(diǎn)是為大家所認(rèn)同的，那就是在新產(chǎn)品開發(fā)的構(gòu)思階段，DFM就必須有具體表現(xiàn)，以求在產(chǎn)品制造的階段，以最短的周期、最低的成本，達(dá)到盡可能高的產(chǎn)量。同時合約加工商 (CM)發(fā)現(xiàn)客戶要求在增加：生產(chǎn)必須具有資格并持有執(zhí)照，產(chǎn)品上的電子元件必需有效用和有可追溯性。 第三步 焊接材料 理解錫膏及其如何工作，將對 SMT過程的相互作用有更好的了解。 第四步 絲印 在表面貼片裝配的回流焊接中，錫膏是元件引腳或端點(diǎn)和電路板上焊盤之間的連接介質(zhì)。其中絲印過程是重點(diǎn)。使用 CAD或其它方法來告訴自動設(shè)備在什么地方滴膠點(diǎn)。一些典型的滴膠問題必須在工藝設(shè)計(jì)時預(yù)計(jì)到 第六步 貼放元件 今天的表面貼片設(shè)備不僅要能夠準(zhǔn)確貼放各種元件，而且要能夠處理日益變小的元件包裝。設(shè)備使用者 OEM和 CM正面臨激動人心的時刻，成功的關(guān)鍵在于貼片設(shè)備供應(yīng)商滿足顧客要求和在最短的時間內(nèi)提交產(chǎn)品的能力。 第八步 清洗 清洗時常被描述成“非增值”過程，但這樣現(xiàn)實(shí)嗎？或者是太過簡化，以致于阻礙了對復(fù)雜事物的仔細(xì)思考。因此制造過程中的每一步都必須經(jīng)過仔細(xì)檢查以確保其有助于整個成功。 第十步 返工與修理 不把返工看作“必須的不幸”，開明的管理者明白，正確的工具和改進(jìn)的技術(shù)員培訓(xùn)的結(jié)合，可使返工成為整個裝配工序中一個高效和有經(jīng)濟(jì)效益的步驟。在西元 1992年前不論 SMT或 wave solder全部都使用 CFC為溶劑將助銲劑洗掉，自從 1996年 1月 1日禁產(chǎn) CFC後，wave solder製程已由 CFC改用 HCFC、水洗及免洗製程；但在 SMT solder方面，超過 7成以上業(yè)者已改成免洗製程。以往用 CFC溶劑清洗 flux，如此不會影響銲點(diǎn)及電性；但在免洗製程中SMT錫膏之助銲能力不能太強(qiáng)，否則會增加兩個相近零件之表面絕緣阻抗，而使漏電流變大，導(dǎo)致整個電子系統(tǒng)無法正常運(yùn)作，嚴(yán)重者可能會腐食錫點(diǎn)，所以使用免洗 flux之錫膏於 SMT時必須要執(zhí)行(表面絕緣阻抗 )的測試。 *何謂活性的強(qiáng)弱 ,其區(qū)別主要在於錫膏助銲劑當(dāng)中添加了多少比例的活性劑 ,也就是添加了多少的 鹵素 (氯、 溴、氟 )或 有機(jī)酸 ,依照目前現(xiàn)有的國際檢測之標(biāo)準(zhǔn)規(guī)範(fàn)或工研院測試所依照之規(guī)範(fàn) ,皆以 IPCTM650規(guī)範(fàn)為基準(zhǔn) ,但是由於各種規(guī)範(fàn)並未明定錫膏當(dāng)中鹵素添加量不得超過的比例 ,因此所有 RMA型錫膏皆須通過一些定性測試 ,如 “銅鏡試驗(yàn) ”、“ 銅板腐蝕試驗(yàn) ”、“ 鉻酸銀試驗(yàn) ” ,以上為迴銲前之測試 ,而在迴銲後之基板 ,更需要進(jìn)行 表面絕緣阻抗 ()測試 。 錫膏的種類 錫膏的組成主要是由特定的錫粉合金與助銲劑共同構(gòu)築形成的物質(zhì)。錫粉形狀為球形或橢圓形 。m。 助銲劑 :由於各家廠商所使用之成份不同 ,在此僅就其作用加以簡述。 以下將以圖片及文字再輔助說明 錫膏的成份 何謂 Solder Paste 何謂 Solder Paste 錫粉的製造方式 Solder Paste (Solder Powder) 錫粉於顯微鏡底下的放大圖示 (此為真球狀錫粉 ,另外也有不定形狀的錫粉 ,目前 已經(jīng)很少在使用 ) Solder Paste (Solder Powder) *在 SMT製程中，欲製造出一項(xiàng)完美的產(chǎn)品，良率的提升，除了錫膏之外，有關(guān)印刷作業(yè)中各項(xiàng)設(shè)定數(shù)據(jù) .鋼板的開法 .零件置取機(jī) .迴銲爐 .溫度設(shè)定 ..等，都有密切關(guān)聯(lián)，但是在設(shè)備條件無法變動下，我們勢必要學(xué)習(xí)如何以錫膏的特性及數(shù)據(jù)設(shè)定的變更來解決問題。 *大部分 RMA型錫膏，最主要的弱點(diǎn)，在於其銲錫性的表現(xiàn)較差，最大的關(guān)鍵點(diǎn)就是鹵素的含有量，所以我們必須向客戶強(qiáng)調(diào)，新產(chǎn)品的銲錫性在零件腳的爬升性、包覆性、光澤
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