【正文】 secondCentralBalanced controlled headHorizontal or central pivot? Vision system Model Ultraprint 3000 HiEUltraprint 2023 HiETypeOn the move, look up, lookdownOn the move, look up, lookdownField of vision (inches) SMEMA fiducial standardpatible? Yes YesAlign calibration Fully automatic Fully automaticPostprint inspectionavailable? 2D, 3D 2D Program Model Ultraprint 3000 Hi E Ultraprint 2023 Hi EUp and down line protocol SMEMA, SECS, GEM SMEMA, SECS, GEM400Number of programs stored 400 貼片機(jī)的種類 拱架型 (Gantry):QP242,QP341 轉(zhuǎn)塔型 (Turret):CP642,CP643,CP742 拱架型 (Gantry)的特點(diǎn) (一 ) 1. 元件送料器、基板 (PCB)是固定的，貼片頭 (安裝多個(gè)真空吸料嘴 )在送料器與基板之間來回移動(dòng)，將元件從送料器取出，經(jīng)過對(duì)元件位置與方向的調(diào)整，然后貼放于基板上。 2. 這類機(jī)型的優(yōu)勢(shì)在于：系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，可實(shí)現(xiàn)高精度，適于各種大小、形狀的元件，甚至異型元件，送料器有帶狀、管狀、托盤形式。 2. 此機(jī)型在速度上是優(yōu)越的，適于大批量生產(chǎn)，但其只能用帶狀包裝的元件，如果是密腳、大型的集成電路 (IC)， 只有托盤包裝，則無法完成，因此還有賴于其它機(jī)型來共同合作。 2)、相機(jī)識(shí)別、 X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴自旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，相機(jī)固定，貼片頭飛行劃過相機(jī)上空，進(jìn)行成像識(shí)別。 3)、 相機(jī)識(shí)別、 X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，一般相機(jī)固定，貼片頭飛行劃過相機(jī)上空，進(jìn)行成像識(shí)別，比激光識(shí)別耽誤一點(diǎn)時(shí)間，但可識(shí)別任何元件，也有實(shí)現(xiàn)飛行過程中的識(shí)別的相機(jī)識(shí)別系統(tǒng)，機(jī)械結(jié)構(gòu)方面有其它犧牲。 錫膏印刷在基板後 ,建議於 68小時(shí)內(nèi)置放零件完成部品著裝。 使用期限為 5個(gè)月 (未開封 )。 *大部分 RMA型錫膏，最主要的弱點(diǎn)，在於其銲錫性的表現(xiàn)較差，最大的關(guān)鍵點(diǎn)就是鹵素的含有量，所以我們必須向客戶強(qiáng)調(diào)，新產(chǎn)品的銲錫性在零件腳的爬升性、包覆性、光澤度 …. 等，在未開啟 N2的情況下，絕對(duì)有把握達(dá)到 RMA型在 N2情況下，所展現(xiàn)的吃錫狀態(tài)。錫粉形狀為球形或橢圓形 。在西元 1992年前不論 SMT或 wave solder全部都使用 CFC為溶劑將助銲劑洗掉，自從 1996年 1月 1日禁產(chǎn) CFC後，wave solder製程已由 CFC改用 HCFC、水洗及免洗製程；但在 SMT solder方面，超過 7成以上業(yè)者已改成免洗製程。設(shè)備使用者 OEM和 CM正面臨激動(dòng)人心的時(shí)刻，成功的關(guān)鍵在于貼片設(shè)備供應(yīng)商滿足顧客要求和在最短的時(shí)間內(nèi)提交產(chǎn)品的能力。 第四步 絲印 在表面貼片裝配的回流焊接中，錫膏是元件引腳或端點(diǎn)和電路板上焊盤之間的連接介質(zhì)。 4. 易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。焊點(diǎn)缺陷率低。這樣，文件的存檔已成為必不可少的了。滴膠設(shè)備必需有適當(dāng)?shù)木?、速度和可重?fù)性，以達(dá)到應(yīng)用成本的平衡。 第九步 測(cè)試 /檢查 選擇測(cè)試和檢查的策略是基于板的復(fù)雜性，包括許多方面：表面貼片或通孔插件，單面或雙面，元件數(shù)量（包括密腳），焊點(diǎn)，電氣與外觀特性，這里，重點(diǎn)集中在元件與焊點(diǎn)數(shù)量。 *簡(jiǎn)單來說 ,RA型的錫膏不論在“光澤度”、“銲錫性”都優(yōu)於 RMA型錫膏 ,但是在 “電器的信賴性 (可靠度 )”卻不如 RMA型 ,但由於環(huán)保意識(shí)的高漲 ,因而不得不導(dǎo)入免洗製程 ,也迫使錫膏廠商必須忍痛降低錫膏的活性 (RMA型 ),以確保產(chǎn)品的可靠度 ,因此廠商在選擇錫膏的同時(shí) ,務(wù)必注意到 “活性劑添加量 ”的數(shù)據(jù)。 (rosin)/樹脂 (Resin):可分為天然及合成兩種 (solvent):用以調(diào)整 (降低 )錫膏黏度 (activator):用以清除待銲金屬表面上的氧化物 (thickeners):用以調(diào)整 (增加 )錫膏黏度 (rheological additives):用以防止錫膏在印刷後發(fā)生崩塌現(xiàn)象 :各家廠牌錫膏之不同配方 在廠商所提供之錫膏成份分析表中 ,必須詳實(shí)記載的項(xiàng)目分別為 :“錫粉合金之比例”、“金屬與助銲劑之比例”、“錫粉粒徑”、“錫膏黏度”以及最為重要的“鹵素 (活性劑 )含有量”。助銲劑之固形物須按 2節(jié)加以測(cè)定，