波峰焊制程的應(yīng)用-展示頁
2025-01-27 00:06本頁面
【正文】 e Wave 平流波 (Lamda Nozzle) 雙波 Dual Wave 擾流波 (Chip Nozzle) + 平流波 (Lamda Nozzle) 振波 Omega Wave (Electrovert Machine) 在單波噴錫口 (Lamda Nozzle)前加一簧片 (Omega Nozzle), 以不同頻率產(chǎn)生震動 , 造成細(xì)波消除焊接死角 焊錫槽的比較 單波 雙波 振波 應(yīng)用 適用於單面板製程 雙面 SMD電路板點膠過波焊製程 應(yīng)用廣泛 優(yōu)點 保養(yǎng)方便 氧化速率較低 助焊劑使用限制少 避免陰影效應(yīng) 導(dǎo)通孔滿錫率高 減少漏焊率 導(dǎo)通孔滿錫率高 氧化速率較低 缺點 不適用於雙面SMD電路板焊錫 導(dǎo)通孔滿錫率低 擾流波不易調(diào)整 焊錫氧化較嚴(yán)重 佔空間不易保養(yǎng) 助焊劑使用限制多 成本高(Electrovert) 錫槽的調(diào)整 噴錫口湧錫高度以不超過 錫波高度調(diào)整約於電路板厚度之一半高度 後擋板 (溢錫板 )高度應(yīng)調(diào)整至電路板通過錫波時焊錫才流動 , 沒有電路板通過時錫波不溢出之高度 錫渣控制板盡量接近錫波 , 以不妨礙流動為準(zhǔn) 錫波與電路板接觸的寬度約 ~5公分左右 焊接角度為 5~7度 焊接的溫度 Lead Free焊錫的溫度一般控制在攝氏 255度至265度之間 溫度過高 增加熱衝擊效應(yīng) 加速焊錫的氧化速率 形成能源的浪費 溫度過低 降低焊錫的流動性 生產(chǎn)上不良率容易增加 (短路 , 錫尖 ) 焊接的時間 波 峰 焊製程焊錫時間一般控制在 ~3秒 (單波 ) 時間過長 容易形成過厚的介面合金層 焊點容易脆化 時間過短 焊點金屬鍵結(jié)強度不夠 焊點結(jié)構(gòu)不完整 錫渣的問題 錫渣的來源 焊錫中所含的雜質(zhì) 焊錫在使用過程中產(chǎn)生的氧化物 焊錫在使用過程中外來雜質(zhì)的污染 助焊劑的殘留物與反應(yīng)物 錫渣的問題 錫渣造成的影響 浪費焊錫原料 , 增加材料成本 清除錫渣增加不必要的生產(chǎn)成本 降低焊錫的流動性與潤濕性 , 降低生產(chǎn)良率 影響焊點品質(zhì) , 使焊點機(jī)械強度與導(dǎo)電性下降 如何控制錫渣的產(chǎn)生 降低焊錫雜質(zhì)的含量 維持錫面高度在距錫槽頂端 – 減少錫波與錫面的高度差 調(diào)整錫波的流速與穩(wěn)定性 調(diào)整後擋板的高度 減少錫槽上方冷空氣的對流 使用低固態(tài)含量助焊劑 適當(dāng)減少助焊劑的塗覆量 增加預(yù)熱時間與溫度使助焊劑活性充分發(fā)揮 適當(dāng)降低焊錫的溫度減緩氧化速率 添加適當(dāng)?shù)目寡趸瘎? 加強製程的管控減少外部雜質(zhì)污染 常見問題與解決方案 波 峰 焊製程中常見的問題 短路 Solder Bridging 漏焊 Solder Skips 沾錫不良 Poor Wetting 錫量過多 Excess Solder 錫量不足 Insufficient Solder 氣孔 Blowholes 錫爆 Solder Splash 錫尖 (錫柱 ) Icicles 短路 (橋接
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