波峰焊概述ppt課件-展示頁
2024-11-12 23:41本頁面
【正文】 R WETTING: 這種情況是不可接受的缺點 ,在焊點上只有部分沾錫 .分析其原因及改善方式如下 : ,脂 ,臘等 ,此類污染物通常可用溶劑清洗 ,此類油污有時是在印刷防焊劑時沾上的 . OIL 通常用于脫模及潤滑之用 ,通常會在基板及零件腳上發(fā)現(xiàn) ,而 SILICON OIL 不易清理 ,因之使用它要非常小心尤其是當它做抗氧化油常會發(fā)生問題 ,因它會蒸發(fā)沾在基板上而造成沾錫不良 . ,而助焊劑無法去除時會造成沾錫不良 ,過二次錫或可解決此問題 . ,造成原因為發(fā)泡氣壓不穩(wěn)定或不足 ,致使泡沫高度不穩(wěn)或不均勻而使基板部分沒有沾到助焊劑 . ,因為熔錫需要足夠的溫度及時間 WETTING,通常焊錫溫度應(yīng)高于熔點溫度 50℃ 至 80℃ 之間 ,沾錫總時間約 3秒 .調(diào)整錫膏粘度。整 ,一般角度約 ,角度越大沾錫越薄角度越小沾錫越厚 . ,加長焊錫時間 ,使多余的錫再回流到錫槽 . ,可減少基板沾錫所需熱量 ,曾加助焊效果 . ,略為降低助焊劑比重 ,通常比重越高吃錫越厚也越易短路 ,比重越低吃錫越薄但越易造成錫橋 ,錫尖 . 問題及原因 對 策 SMA Introduce 波峰焊接缺陷分析 : 波峰焊（ Wave Solder) (冰柱 ) ICICLING: 此一問題通常發(fā)生在 DIP或 WIVE的焊接制程上 ,在零件腳頂端或焊點上發(fā)現(xiàn)有冰尖般的錫 . ,此一問題通常伴隨著沾錫不良 ,此問題應(yīng)由基板可焊性去探討 ,可試由提升助焊劑比重來改善 . (PAD)面積過大 ,可用綠 (防焊 )漆線將金道分隔來改善 ,原則上用綠 (防焊 )漆線在大金道面分隔成 5mm乘 10mm區(qū)塊 . ,可用提高錫槽溫度加長焊錫時間 ,使多余的錫再回流到錫槽來改善 . ,不可朝錫槽方向吹 ,會造成錫點急速 ,多余焊錫無法受重力與內(nèi)聚力拉回錫槽 . ,通常為烙鐵溫度太低 ,致焊錫溫度不足無法立即因內(nèi)聚力回縮形成焊點 ,改用較大瓦特數(shù)烙鐵 ,加長烙鐵在被焊對象的預(yù)熱時間 . 問題及原因 對 策 SMA Introduce 波峰焊接缺陷分析 : 波峰焊（ Wave Solder) SOLDER WEBBING: 容的物質(zhì) ,在過熱之 ,后餪化產(chǎn)生黏性黏著焊錫形成錫絲 ,可用丙酮 (*已被蒙特婁公約禁用之化學溶劑 ),氯化烯類等溶劑來清洗 ,若清洗后還是無法改善 ,則有基板層材 CURING不正確的可能 ,本項事故應(yīng)及時回饋基板供貨商 . CURING會造成此一現(xiàn)象 ,可在插件前先行烘烤 120℃ 二小時 ,本項事故應(yīng)及時回饋基板供貨商 . PUMP打入錫槽內(nèi)再噴流出來而造成基板面沾上錫渣 ,此一問題較為單純良好的錫爐維護 ,錫槽正確的錫面高度 (一般正常狀況當錫槽不噴流靜止時錫面離錫槽邊緣 10mm高度 ) 問題及原因 對 策 SMA Introduce 波峰焊接缺陷分析 : 波峰焊（ Wave Solder) WHITE RESIDUE: 在焊接或溶劑清洗過后發(fā)現(xiàn)有白色殘留物在
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