波峰焊接培訓(xùn)-展示頁(yè)
2024-10-24 00:00本頁(yè)面
【正文】 焊錫，PCB，導(dǎo)通孔和元器件引腳之間的膨脹系數(shù)配合度不好而造成的,解決方法： 改善PCB的材質(zhì)，元器件材料和設(shè)計(jì),?,焊錫量太大,過(guò)大的焊點(diǎn)未必對(duì)其導(dǎo)電性和抗拉強(qiáng)度有幫助 產(chǎn)生原因：輸送角度太?。诲a爐溫度太低；預(yù)熱溫度太低；助焊劑密度太大 解決方法：調(diào)整輸送角度；提高錫爐或預(yù)熱的溫度；降低助焊劑密度。10℃ 預(yù)熱溫度：125177。因此，目前在一些通用型電子產(chǎn)品生產(chǎn)中正大力推廣免清洗助焊劑的應(yīng)用。,?,*免清洗助焊劑的引出,活性松香助焊劑固體含量高，波峰焊后殘余物多，且殘余物中可能還含有未分解完的離子性的活性物質(zhì)，若不仔細(xì)清除將遺害無(wú)窮。C 之間,?,助焊劑密度和噴吐量,助焊劑中的醇類物質(zhì)揮發(fā)，導(dǎo)致助焊劑密度加大，這時(shí)需往助焊劑中添加稀釋劑，保證助焊劑的活性 助焊劑的密度一般控制在0.80~0.82 g/m3 助焊劑噴吐量一般以能使助焊劑均勻地噴灑在PCB上為準(zhǔn) 可以通過(guò)控制壓力表來(lái)達(dá)到控制助焊劑噴灑量的目的,?,*助焊劑的腐蝕性,從化學(xué)角度看，每一種有效的助焊劑均必然在某種程度上具有腐蝕性，否則，它就不能從被焊表面清洗掉氧化膜。 溫度太低時(shí)，焊料的擴(kuò)展率和潤(rùn)濕性能變差，使焊盤或元器件由于不能充分的潤(rùn)濕，從而產(chǎn)生虛焊、 拉尖、 橋接等缺陷；溫度過(guò)高時(shí)，則加速了焊盤、元器件引腳和焊料的氧化，易產(chǎn)生虛焊。~7186。,?,2.波峰焊接中的幾個(gè)條件,助焊劑 焊料（有鉛/無(wú)鉛） 波峰焊設(shè)備 加熱 形成冶金連接,?,助焊劑在波峰焊中的作用,除去被焊基體金屬表面的銹膜 防止加熱過(guò)程中被焊金屬的二次氧化 降低液態(tài)焊料的表面張力 導(dǎo)熱（焊料與焊接面之間存在空隙，助焊劑可將空隙填充） 促進(jìn)液態(tài)焊料的漫流,?,助焊劑作用機(jī)理圖,?,對(duì)助焊劑的要求,對(duì)金屬化孔透焊性良好 焊接缺陷率低 焊點(diǎn)潔凈、輪廓敷形好 PCB板面的清潔度 ( 助焊劑殘留物、顆粒物、氯化物、碳化物和白色殘留物 ) 應(yīng)符合 IPCA610C的規(guī)定要求 助焊劑殘留物中的離子濃度應(yīng) ＜ (1.55.0)μgNaCl/cm2 絕緣電阻值(SIR)(電導(dǎo)法測(cè)電阻率)應(yīng) ＞2106Ωcm,?,3.波峰焊接中的工藝參數(shù)控制,預(yù)熱溫度 焊接軌道傾角 波峰高度 錫爐溫度 助焊劑密度和噴吐量 焊接時(shí)間,?,預(yù)熱溫度的控制
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