【正文】 去除多余的焊料，消除毛刺、橋連等不良現(xiàn)象。 焊錫工藝 ? 雙波 ? SMD的波焊作業(yè)對錫波有兩個相反的需求 ? 銲錫必須接觸所有的焊點 ? 且距離接近的焊墊間的短路必須避免 焊錫工藝 雙波峰焊接 ? 由于 SMD沒有 THD那樣的安裝插孔，助焊劑受熱后揮發(fā)的氣體無處散出，另外 ,SMD有一定的高度和寬度，又是高密度貼裝，而焊料表面有張力的作用，因而焊料很難及時濕潤滲透到貼裝元件的每個角落，所以如果采用單波峰焊接，將會出現(xiàn)大量的漏焊和橋連，必須采用雙波峰焊接才能解決上述問題。單波峰焊接的缺 點是波峰垂直向上的力，會給一些較輕的元器件帶來沖 擊，造成浮件或虛焊。它與浸焊相比，可明顯減少漏焊的比率。 焊錫工藝 ? 單面波 ? 單面波是將噴頭傾斜 ,使錫波只能從一個方向流動 焊錫工藝 波峰焊接類型 1． 單波峰焊接類型 它是借助于錫泵把熔融的焊錫斷 垂直向上地朝狹長出口涌出，形成 10～ 40mm高的波峰 焊。 因此，焊接質(zhì)量較高，并且能實現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)。 焊錫工藝 波峰焊 波峰焊是近年來發(fā)展較快的一種焊接方法，其原理是讓插裝或貼裝 好元器件的電路板與熔化焊料的波峰接觸，實現(xiàn)連續(xù)自動焊接。 ? 焊接時間；焊接的時間是指在焊接過程中，進行物理和化學(xué)變時所需要的時間。 ： ? 被焊接金屬材料應(yīng)具有良好的可焊性； ? 被焊接金屬材料表面要清潔；（無氧化、無雜質(zhì)） ? 助焊劑選擇要適當(dāng)； ? 焊料的成份與性能要適應(yīng)焊接要求； ? 焊接要具有一定的溫度。波峰焊接工藝 常見缺陷及解決方案 主講 ：孫云華 焊錫工藝 ? 焊 點 ? 將被焊金屬通過焊接連接在一起形成的點叫做焊點。 一、焊點的形成過程及必要條件 1．焊點的形成 熔化的焊錫借助助焊劑的作用，與被焊接的金 屬材料相互接觸時，如果在結(jié)合界面上不存在其他任何雜質(zhì)，那么焊 錫中的錫和鉛的任何一種原子會進入焊接的金屬材料的晶格而生成合 金，這樣就形成了牢固可靠的焊點。在焊接時，熱能的作用是使焊接金屬材料擴散并使被焊接金屬材料上升到焊接溫度，以便與焊錫生成金屬合金。它包括被焊接金屬材料達成協(xié)議到焊接溫度時間，焊錫的熔化時間，助焊劑發(fā)按作用及生成金屬合金的時間幾個部分。 波峰焊接的特點：電路板與波峰頂接觸，無任何氧化物和污染物。 焊錫工藝 ? 波焊設(shè)備的基本架構(gòu) ? (Fluxer) (Preheater) ? (Solder Tank) ? (Conveyor) ? (Control System) 焊錫工藝 ? 波 峰 焊的第一步 :松香塗佈 ? 助焊劑噴霧 助焊劑發(fā)泡 焊錫工藝 ? 松香塗佈的過程要特別注意 ,空氣中松香擴散的狀況 ,若因抽風(fēng)系 統(tǒng)不良而擴散出沾附區(qū)域外時 ,將發(fā)生以下狀況 : ? Pre heater上方會因溫度過高而產(chǎn)生氣爆或燃燒等危險 ? 焊錫工藝 波 峰 焊的第二步 :預(yù)熱 預(yù)熱的幾個主要目的 1. 使助焊劑中的溶劑揮發(fā) 2. 減少熱衝擊 3. 加速化學(xué)反應(yīng) 預(yù)熱的幾種不同系統(tǒng) 焊錫工藝 ? 波 峰 焊的第三步 :錫波 基本上 ,在錫波中可分為三個重要的區(qū)段 1. 進入?yún)^(qū) : 吃錫產(chǎn)生的地方 2. 脫離區(qū) : 電路板離開錫波 ,銲錫與電路板在此脫離 3. 中間區(qū) : 介於進入?yún)^(qū)與脫離區(qū)之間 ,又可稱為傳 熱 區(qū)。這樣使焊錫以一定的速度與壓力作用于 PCB上，充 分滲透入待焊的元器件腳與 PCB板之間，使之完全濕潤 并進行焊接。 由于焊料波峰的柔性，即使 PCB不夠平整，只要翹曲度 在 3%以下，仍可得到良好的焊接質(zhì)量。由于設(shè)備價廉，技術(shù)成熟在國內(nèi) 一般穿孔插裝元器件（ THD）的焊接已普遍采用。雙波峰焊接：在錫爐前后有兩個波峰，有一個較窄（波高與波寬之比大于 1）峰端有 2～ 3排交錯排列的小峰頭，在這樣多頭上下左右不斷快速流動的湍流波作用下，劑受熱產(chǎn)生的氣體都被排除掉，面張力也被削弱，而獲得良好的焊接。 ? 雙波峰焊對 SMD的焊接可以獲得良好的效果，已在插貼混裝方式的 PCB上普遍采用。 焊錫工藝 影響焊接質(zhì)量的主要因素 波峰高度：波峰高度要平穩(wěn)，波峰高度達到線路板 厚度的 1/2～ 2/3為宜，波峰高度過高，會造成焊點拉尖，堆錫過 多，也會使錫溢也元件成燙傷元器件，波峰過低往往會造成漏焊和 掛錫。正 確地控制溫度是保證焊接質(zhì)量的關(guān)鍵。溫度過高，易使電路板變形，還 會對焊盤及元器件帶來不好影響，一般應(yīng)控制在 250℃ 177。 運輸速度及角度：運輸速度決定著焊接時間。以焊接接觸 焊料的時間 3秒為宜。一般要求機板經(jīng)預(yù)熱后，焊點溫度達到：單面 板： 85～ 100℃ 雙面板： 85～ 150℃ （板面實際溫度）。如此一來，可能影響焊點的不良或者焊后錫點不亮，所以， 最好每隔三個月檢查一次錫爐中的錫焊成份，使其控制在標(biāo)準(zhǔn)范 圍內(nèi)。 以發(fā)泡工藝為例：由天助焊劑的溶劑是采用醇類有機溶劑，在使 用中 PCB板帶走及發(fā)泡過程中的揮發(fā)，助焊劑比重將升高，此時應(yīng) 加入稀釋劑調(diào)配到要求范圍內(nèi)使用。 PCB板線路設(shè)計、元器件的可焊性及其它因素；機板的線路設(shè)計，制 作質(zhì)量以及元器件的可焊性均對焊接質(zhì)量造成很大影響。 一、虛焊 （ 1）現(xiàn)象： 焊點表面呈粗糙的粒狀、光澤差、流動性不好是虛焊的外觀表面。 在顯微組織上虛焊的界面主要是氧化層；而良好接頭界面顯微金相組織主要是銅錫合金薄層。相反，從基體金屬方面看，基體金屬與釬料之間的反應(yīng)是基體金屬在液態(tài)釬料一側(cè)的溶蝕，并擴散到釬料中去。國內(nèi)有試驗報告稱：合金層的厚度為 (～ )Ч M的比較合適。 ? 形成原因： ? 釬接溫度低熱量供給不足 ? 釬接時必須供給足夠的熱量，當(dāng)釬接部沒有加熱到最佳潤濕溫度時，就不能形成良好的合金層。在波峰焊接中出現(xiàn)此現(xiàn)象的主要原因是： ? 釬料槽溫度低。即使釬料槽已處于最佳溫度狀態(tài)，但由于夾送速度過快，焊點接合部金屬也不能獲得足夠的熱量，接合部溫度上升不到最佳潤濕溫度區(qū)間釬料浸潤不完善，不能形成理想的合金層。導(dǎo)致了熱容量相懸殊的許多零部件引線在同一時間、同一溫度下進行釬接時，將使各元器件焊點上溫度出現(xiàn)明顯的差異。 ② PCB或元器件引線可焊性差 液體與固體接觸時，總是存在著潤濕性問題。因此釬接中的 “ 潤濕 ” 過程，只有將它們除去后才會發(fā)生。 波峰焊接中釬料槽的溫度超過 270℃ 時就可能出現(xiàn)此現(xiàn)象。而界面上原子擴散的激活能也小，沒有或不足以形成合金，故表現(xiàn)為潤濕性差或不潤濕。 加熱時間增加而潤濕性變差的原因是主要是由于弱潤濕現(xiàn)象所致，即當(dāng)“潤濕”已經(jīng)發(fā)生，釬接界面已經(jīng)產(chǎn)生了合金層，但若釬料保持熔化狀態(tài)的時間過長，則金屬間化合物層會生長得大厚，而釬料對這層金屬間化合物的潤濕要比對裸露的基體金屬母材的潤濕更困難，因此在波